技术总结
本实用新型公开了一种电路板器件焊接强度测试仪器，通过在机台上设置手调平台和活动座，手调平台上设置有可前后移动及上下移动的升降台，升降台顶面用以放置待测电路板，活动座上设置有左右移动的推力计，可在手动调节滑块和调节旋钮的过程中前后上下移动从而使升降台上的电路板上的器件移动至对准推力计的推头的位置，使用时按下控制按键使得推力计在电机驱动下匀速朝手调平台的方向移动以至推力计的推头将电路板上的器件推出电路板外从而记录相应推力计上的数值，该电路板器件焊接强度测试仪器具有结构简单，成本较低，使用方便的优点。
技术研发人员：周建辉;赵锦波;曾镇聪
受保护的技术使用者：腾捷（厦门）电子有限公司
文档号码：201621333852
技术研发日：2016.12.07
技术公布日：2017.06.13