一种PCB模件自动化测试装置的制作方法

本实用新型属于工业自动化技术领域，具体涉及的是一种PCB模件自动化测试装置。

背景技术：

一台自动化装置通常由数个PCB模件组成，自动化装置在生产过程中，为了保证产品质量，需要对各个PCB模件上的各类接口(包括DO接口、DI接口、AI 接口等)的有效性进行独立测试。现有技术中，通常会使用示波器和信号源等仪器，采取人工测试的方法对PCB模件的每一接口回路进行逐一测试。人工测试方法存在测试效率低、测试误差大等缺陷。

鉴于以上原因，有必要开发一种PCB模件自动化测试装置，以实现对PCB 模件的自动化测试。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本实用新型一方面提供了一种PCB模件自动化测试装置，其技术方案如下：

一种PCB模件自动化测试装置，其特征在于：其包括主控芯片及与主控芯片连接的以太网通讯芯片，所述主控芯片上连接有多路DO接口、多路DI接口、多路AO接口、多路UART接口、至少一路DAC模块、至少一块Flash存储器及至少一块Nand Flash存储器，所述以太网通讯芯片上设有至少一路以太网网口；所述以太网网口用于连接上位PC机，所述DO接口用于输出数字开出信号至待测试的PCB模件，所述DI接口用于接收来自所述待测试的PCB模件的数字开出信号，所述AO接口用于输出模拟信号至待测试的PCB模件，所述UART 接口用于连接待测试的PCB模件并实现与所述PCB模件的信息交互。

在一个具体实施例中，所述主控芯片采用型号为ARM9X25的主控芯片，所述以太网通讯芯片采用型号为DP83849的以太网通讯芯片。

在一个具体实施例中，所述主控芯片上连接有20路DO接口、20路DI接口、2路UART接口、1路DAC模块、1块256M的Flash存储器及1块64M的 Nand Flash存储器，所述以太网通讯芯片上设有一路以太网网口。

与现有技术相比，本实用新型能够实现对PCB模件上的DO接口、DI接口及AO接口的自动化测试，其不仅提升了测试效率，而且降低了测试误差。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。

图1为本实用新型提供的PCB模件自动化测试装置在一个具体实施例中的系统框架图；

图2是图1中的PCB模件自动化测试装置与待测试的PCB模件的测试连线图。

具体实施方式

在一个具体实施例中，待测试的PCB模件包括有20路DI接口、20路DO 接口及20路AI接口，需要对上述接口的有效性进行全面测试。

对应地，如参考图1所示，本实施例中，本实用新型提供的PCB模件自动化测试装置100包括主控芯片1及与所述主控芯片1连接的以太网通讯芯片2。

所述主控芯片1上连接有20路DO接口、20路DI接口、20路AO接口、 2路UART接口、1块256M的Flash存储器4及1块64M的Nand Flash存储器 3。20路DO接口分别记为DO1、DO2、…、DO20，20路DI接口分别记为DI1、 DI2、…、DI20,20路AO接口分别记为AO1、AO2、…、AO20,2路UART接口分别记为UART1、UART2。

其中：20路DO接口与待测试的PCB模件的20路DI接口一一对应，用于输出数字开出信号至待测试的PCB模件。20路DI接口与待测试的PCB模件的 20路DO接口一一对应，用于接收来自所述待测试的PCB模件的数字开出信号。 20路AO接口与待测试PCB模件的20路AI接口一一对应，用于输出模拟信号至待测试的PCB模件。UART1接口及UART2接口用于连接待测试的PCB模件并实现与所述PCB模件的信息交互。

Flash存储器4及Nand Flash存储器3用于存储信息。

本实施例中的所述主控芯片1上还连接有1路DAC模块5，所述DAC模块5与所述20路AO接口配合使用，其用于产生所述的20路模拟信号，其相当于信号源。

本实施例中，所述主控芯片1采用型号为ARM9X25的主控芯片，所述以太网通讯芯片采用型号为DP83849的以太网通讯芯片。所述主控芯片1上包括有RMII接口和丰富的IO接口，所述以太网通讯芯片2经RMII接口连接至所述主控芯片1。主控芯片1上的所述20路DI接口、所述20路DO接口均由其上的IO接口拓展开出。

所述以太网通讯芯片2上设有一路以太网网口21，所述以太网网口21用于连接上位PC机。所述上位机PC经所述太网通讯芯片2与所述主控芯片1实现交互通讯。

请参考图2所示，本实施例提供的PCB模件自动化测试装置100的具体使用方法如下：

1)将测试装置100的20路DO接口经排线对应连接至待测试的PCB模件 300的20路DI接口，将测试装置100的20路DI接口经排线对应连接至待测试的PCB模件300的20路DO接口，将待测装置100的20路AO接口经排线对应连接至待测试的PCB模件300的20路AI接口，将测试装置100的UART2 接口经导线连接至待测试的PCB模件300的UART接口；

2)上位PC机200发送测试命令，测试装置100启动测试；

3)对待测试的PCB模件300的20路DI接口进行测试：测试装置100的 20路DO接口依次输出数字开出信号(高电平)，待测试的PCB模件300的对应20路DI接口接收对应的数字开出信号，并将接收到的数字开出信号作为反馈信号经UART接口反馈给测试装置100的主控芯片1。主控芯片1依次判断其接受到的反馈信号是否与对应的数字开出信号一致，如果当前反馈信号与对应的数字开出信号一致则判定对应的待测试的PCB模件300的DI接口合格，否则判定为不合格。

4)对待测试的PCB模件300的20路DO接口进行：PC上位机200生成 20位数字开出信号序列并发送给测试装置100，测试装置100将20位数字开出信号序列经UART2接口传送至待测试的PCB模件300。基于20位数字开出信号序列，待测试的PCB模件300的20路DO接口对应输出20路相应的数字开出信号(高电平)。测试装置100的20路DI接口接收对应的20路数字开出信号并传送给主控芯片1，主控芯片1依次对比20路数字开出信号与PC机200 生成的20位数字开出信号序列，如果当前数字开出信号的大小与数字开出信号序列对应位的大小一致，则判定其对应的待测试的PCB模件300的DO接口合格，否则判定为不合格。

5)对待测试的PCB模件300的20路AI接口进行测试：测试装置100的 20路AO接口依次输出模拟开出信号(4到20mA的电流信号)，待测试的PCB 模件300的对应20路AI接口接收对应的模拟开出信号，并将接收到的模拟开出信号作为反馈信号经UART接口反馈给测试装置100的主控芯片1。主控芯片 1依次判断其接受到的反馈信号是否与对应的模拟开出信号一致，如果当前反馈信号与对应的模拟开出信号一致则判定对应的待测试的PCB模件300的AI接口合格，否则判定为不合格。

与现有技术相比，本实用新型能够实现对PCB模件上的DO接口、DI接口及AI接口的自动化测试，其具有测试效率高、测试准确度高的显著技术效果。

以上，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。