集成芯片测试座及集成芯片测试模组的制作方法

本实用新型涉及集成芯片测试座领域，特别涉及一种集成芯片测试座及集成芯片测试模组。

背景技术：

半导体集成电路装置从设计到成型要经过一系列的测试，包括集成电路设计原型的验证测试、晶圆片测试、封装测试等。目前集成芯片的测试一般采用探针结构测试座，其主要包括测试探针底座、固定探针座及测试探针。传统的测试探针主要由探针头、套筒和内部弹簧三部分构成，结构复杂，制作成本高，价格昂贵，并且在反复使用过程中，探针头与套筒之间会因反复摩擦导致磨损，而对测试探针的维修或更换较为困难，从而增加了测试座的维护成本。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的是提出一种集成芯片测试座，旨在解决现有的探针结构测试座由于探针结构复杂且在使用过程中易磨损，导致测试座的制作及维护成本较高的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的集成芯片测试座，包括：

第一基座，包括支架以及多个沿第一方向排列并与所述支架固定的隔板，所述隔板与所述第一方向垂直，任意两所述隔板之间围合形成第一插槽；

第一盖体，盖合在所述第一基座在第二方向上的顶部，所述第一盖体内部具有在所述第二方向上与各所述第一插槽相接的容腔，所述第一盖体在所述第二方向上的顶面开设有多个沿第一方向排列的第二插槽，所述第二插槽与所述容腔连通并与所述第一插槽一一对应；

多个第一弹性探针，包括固定部，自所述固定部沿背向第三方向延伸的第一弹性臂及第二弹性臂，所述第一弹性臂的自由端设有第一检测头，所述第二弹性臂的自由端设有第二检测头，所述第一弹性臂位于所述第一插槽内，所述第一检测头在背向所述第二方向上伸出所述第一插槽，用以接触印刷电路板；所述第二弹性臂容置于所述容腔，所述第二检测头在所述第二方向上伸出所述第二插槽，用以接触集成电路组件；其中，所述第一方向、第二方向及第三方向两两垂直。

优选地，所述支架包括与所述第二方向垂直并穿置各所述隔板的固定板；所述固定部设有开口方向与所述第三方向一致的卡槽，所述固定部通过所述卡槽与所述固定板卡接。

优选地，所述第一检测头沿所述第二方向的端面设有多个第一凸起；所述第二检测头沿所述第二方向的端面设有多个第二凸起。

优选地，所述第一弹性探针还包括第一折弯部及第二折弯部，所述第一折弯部固定连接于所述第一弹性臂及所述固定部之间，所述第二折弯部固定连接于所述第二弹性臂及所述固定部之间。

优选地，所述支架还包括垂直于所述第三方向的支撑板，所述固定板凸设于所述支撑板朝向所述第三方向的一面，所述固定部在所述第三方向上凸出所述第一折弯部及所述第二折弯部，且所述固定部与所述支撑板抵接。

优选地，所述隔板自所述第二方向上的底边缘开设有减料槽口，所述隔板于所述减料槽口的两侧分别形成第一引导部及第二引导部，所述第一引导部与所述第一折弯部可滑动配合，所述第二引导部与所述第一检测头可滑动配合。

优选地，所述第一盖体的边缘处沿周向设有多个卡扣，所述卡扣自所述盖体沿背向所述第二方向延伸形成，所述第一基座具有位于第一方向上的两相对的侧壁面，所述侧壁面上开设有与所述卡扣适配的卡扣槽。

优选地，所述集成芯片测试座还包括第一连接件，所述第一连接件具有一与所述第三方向垂直的对称面，所述集成芯片测试座还包括第二基座、第二盖体及多个第二弹性探针，其中，所述第二基座与所述第一基座、所述第二盖体与所述第一盖体，所述第二弹性探针与所述第一弹性探针均关于所述对称面对称；所述第一连接件固定连接所述第一基座及所述第二基座。

为实现上述目的，本实用新型还提出一种集成芯片测试模组，包括：

固定座，开设有多个沿所述第二方向贯通的安装槽；以及所述集成芯片测试座，一一对应容置于所述安装槽中。

优选地，所述集成芯片测试座还包括第一连接件，所述第一连接件具有一与所述第三方向垂直的对称面，所述集成芯片测试座还包括第二基座、第二盖体及多个第二弹性探针，其中，所述第二基座与所述第一基座、所述第二盖体与所述第一盖体，所述第二弹性探针与所述第一弹性探针均关于所述对称面对称；所述第一连接件固定连接所述第一基座及所述第二基座；

所述第一连接件朝向所述第二方向的一面设有定位键，所述固定座上设有与所述定位键适配的定位孔。

本实用新型集成芯片测试座通过在第一基座上设置第一插槽，在第一盖体上开设有与第一插槽相接的容腔，同时在第一盖体的顶面设置有与容腔连通的第二插槽，并且通过将弹性探针设置成具有第一弹性臂、第二弹性臂以及固定部的一体结构，且第一弹性臂的自由端设有第一检测头，第二弹性臂的自由端设有第二检测头，其中，第一弹性臂可伸缩置于第一插槽内，第一检测头外露于第一插槽，用以接触印刷电路板，第二弹性臂可伸缩置于容腔中，第二检测头外露于第二插槽，用以接触集成电路组件，从而实现对集成芯片进行测试的目的。本实用新型集成芯片测试座通过用一体设置的弹性探针代替传统的分体式弹性探针，不仅简化了探针结构，并且不易磨损，节约了制造成本，同时，本实用新型集成芯片测试座的弹性探针更换方便，有效地节约了设备维护成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型集成芯片测试座一实施例的结构示意图；

图2为图1中集成芯片测试座的局部剖面示意图；

图3为图1中集成芯片测试座的分解结构示意图；

图4为图1中第一弹性探针的结构示意图；

图5为图4中A处的局部放大图；

图6为图4中B处的局部放大图；

图7为图1中第一基座的结构示意图；

图8为图7中第一基座的局部剖面示意图；

图9为图1中第一基座另一角度的结构示意图；

图10为图9中第一基座的局部剖面示意图；

图11为图1中第一盖体的结构示意图；

图12为图11中第一盖体的局部剖面示意图；

图13图1中第一盖体另一角度的结构示意图；

图14本实用新型集成芯片测试模组一实施例的结构示意图；

图15为图14中C处的局部放大图；

图16为图14中集成芯片测试模组另一角度的结构示意图；

图17为图14中集成芯片测试模组整盘组合示意图；

图18为图17中集成芯片测试模组整盘总装结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种集成芯片测试座。

在本实用新型实施例中，请参照图1至图3，该集成芯片测试座10包括：

第一基座1，包括支架11以及多个沿第一方向排列并与支架11固定的隔板12，隔板12与第一方向垂直，任意两隔板12之间围合形成第一插槽13；

第一盖体2，盖合在第一基座1在第二方向上的顶部，第一盖体2内部具有在第二方向上与各第一插槽13相接的容腔21，第一盖体2在第二方向上的顶面开设有多个沿第一方向排列的第二插槽22，第二插槽22与容腔21连通并与第一插槽13一一对应；

多个第一弹性探针3，包括固定部31，自固定部31沿背向第三方向延伸的第一弹性臂32及第二弹性臂33，第一弹性臂32的自由端设有第一检测头321，第二弹性臂33的自由端设有第二检测头331，第一弹性臂32位于第一插槽13内，第一检测头321在背向第二方向上伸出第一插槽13，用以接触印刷电路板；第二弹性臂33容置于容腔21，第二检测头331在第二方向上伸出第二插槽22，用以接触集成电路组件；其中，第一方向、第二方向及第三方向两两垂直。

在本实施例中，第一基座1及第一盖体2由绝缘材质制成，第一基座1与第一盖体2之间固定连接，可以是粘接、螺钉连接或卡合连接等；第一盖体2上的容腔21具有足够的空间以保证第二弹性臂33在第二方向上可伸缩运动，且第二插槽22的尺寸较第二检测头331的尺寸要略大，以保证测试时，第二检测头331不会与第二插槽22的内壁产生摩擦；第一弹性探针3为导电体，其材质一般为铍铜，且为一体成型，不易磨损，第一弹性探针3的形状与上述容腔21及插槽的形状相适配，优选为弹片状；第一弹性臂32、第二弹性臂33及固定部31所构成的弹性结构可以呈波浪形或锯齿形，且第一弹性臂32及第二弹性臂33可具有相同的构型，也可以具有不同的构型以提供不同的弹性形变量；第一弹性探针3的数量及排列分布可根据集成芯片的封装类型及其所需测试的点位进行调整，本实用新型集成芯片测试座10尤其适用于采用带引脚封装形式的集成芯片的测试，例如对采用TSOP、SOP和QFP封装形式的集成芯片的测试。

本实用新型集成芯片测试座10通过在第一基座1上设置第一插槽13，在第一盖体2上开设有与第一插槽13相接的容腔21，同时在第一盖体2的顶面设置有与容腔21连通的第二插槽22，并且通过将弹性探针设置成具有第一弹性臂32、第二弹性臂33以及固定部31的一体结构，且第一弹性臂32的自由端设有第一检测头321，第二弹性臂33的自由端设有第二检测头331，其中，第一弹性臂32可伸缩置于第一插槽13内，第一检测头321外露于第一插槽13，用以接触印刷电路板，第二弹性臂33可伸缩置于容腔21中，第二检测头331外露于第二插槽22，用以接触集成电路组件，从而实现对集成芯片进行测试的目的。本实用新型集成芯片测试座10通过用一体设置的弹性探针代替传统的分体式弹性探针，不仅简化了探针结构，并且不易磨损，节约了制造成本，同时，本实用新型集成芯片测试座10的弹性探针更换方便，有效地节约了设备维护成本。

进一步地，支架11包括与第二方向垂直并穿置各隔板12的固定板111；固定部31设有开口方向与第三方向一致的卡槽311，固定部31通过卡槽311与固定板111卡接。

在本实施例中，通过在支架11上设置固定板111，并在弹性探针的固定部31上设置卡槽311，固定板111与卡槽311配合使得弹性探针能够稳固地安装于第一插槽13中，而不会沿第二方向脱出。

进一步地，请参照图4至图6，第一检测头321沿第二方向的端面设有多个第一凸起322；第二检测头331沿第二方向的端面设有多个第二凸起332。

在本实施例中，通过设置第一凸起322可以使第一检测头321更加地接触印刷电路板的焊盘，通过设置第二凸起332可以使第二检测头331更加精确稳定地接触集成电路组件的引脚，从而能有效提高测试稳定性和精确度。优选地，第一凸起322与第二凸起332各为两个，且可在第一凸起322及第二凸起332的表面镀金以提高导电性。

进一步地，第一弹性探针3还包括第一折弯部34及第二折弯部35，第一折弯部34固定连接于第一弹性臂32及固定部31之间，第二折弯部35固定连接于第二弹性臂33及固定部31之间。

在本实施例中，通过设置第一折弯部34及第二折弯部35可为第一弹性探针3在受外界作用力时提供一个弹性缓冲，从而避免在测试时由于应力累积而损坏印刷电路板。

进一步地，请参照图8，支架11还包括垂直于第三方向的支撑板112，固定板111凸设于支撑板112朝向第三方向的一面，固定部31在第三方向上凸出第一折弯部34及第二折弯部35，且固定部31与支撑板112抵接。

在本实施例中，支撑板112与固定板111可以为一体成型，也可以由其他方式固定连接，支撑板112由强度较高的工程塑料制成，例如ABS、PEI、PPS等；固定部31突出于第一折弯部34及第二折弯部35，并与支撑板112抵接，一方面可以限制弹性探针沿第三方向产生较大位移而影响测试准确性，另一方面为第一折弯部34及第二折弯部35提供了活动空间，而不至于在受力时与支撑板112产生摩擦。

进一步地，请参照图9及图10，隔板12自第二方向上的底边缘开设有减料槽口121，隔板12于减料槽口121的两侧分别形成第一引导部122及二引导部123，第一引导部122与第一折弯部34可滑动配合，二引导部123与第一检测头321可滑动配合。

在本实施例中，通过开设减料槽口121，不仅节约了工料，并且使隔板12形成第一引导部122及二引导部123，可以在测试时为探针探针的伸缩起到一个导向作用。

进一步地，请参照图11，第一盖体2的边缘处沿周向设有多个卡扣23，卡扣23自盖体沿背向第二方向延伸形成，第一基座1具有位于第一方向上的两相对的侧壁面，侧壁面上开设有与卡扣23适配的卡扣槽14。

在本实施例中，通过卡扣23与卡扣槽14配合能够将第一盖体2固定于第一基座1上，优选地，在第一基座1的侧壁面还开设有沿第二方向延伸至卡扣槽14的导槽15，可以提高装配的准确度。

进一步地，请一并参照图1及图7，集成芯片测试座10还包括第一连接件4，第一连接件4具有一与第三方向垂直的对称面41，集成芯片测试座10还包括第二基座5、第二盖体6及多个第二弹性探针7，其中，第二基座5与第一基座1、第二盖体6与第一盖体2，第二弹性探针7与第一弹性探针3均关于对称面41对称；第一连接件4固定连接第一基座1及第二基座5。

通过设置两个对称连接的集成芯片测试座10，有效增加弹性探针的数量，使其能适用于测试点位较多的集成芯片。

进一步地，请参照图11，集成芯片测试座10还包括第二连接件8，第二连接件8固定连接第一盖体2及第二盖体6，通过将第一盖体2及第二盖体6设置成一体结构，可简化装配工艺，并且不易丢失。

本实用新型还提出一种集成芯片测试模组，请参照图14至图16，在一实施例中，该集成芯片测试模组包括：

固定座20，开设有多个沿第二方向贯通的安装槽201；以及

集成芯片测试座10，一一对应容置于安装槽201中。

该集成芯片测试座10的具体结构参照上述实施例，在此不再一一赘述。

在本实施例中，通过将集成芯片测试座10安装于固定座20上，构成一个集成芯片测试模组，可以对整盘集成芯片模组进行测试，此外，可以根据测试对象的不同，有针对地对多个集成芯片测试模组进行组合连接，以适应不同的测试需求。

进一步地，集成芯片测试座10还包括第一连接件4，第一连接件4具有一与第三方向垂直的对称面41，集成芯片测试座10还包括第二基座5、第二盖体6及多个第二弹性探针7，其中，第二基座5与第一基座1、第二盖体6与第一盖体2，第二弹性探针7与第一弹性探针3均关于对称面41对称；第一连接件4固定连接第一基座1及第二基座5；

第一连接件4朝向第二方向的一面设有定位键42，固定座20上设有与定位键适配的定位孔202。

在本实施例中，通过定位键42及定位孔202的配合，可以使得集成芯片测试座10能快速准确地安装于固定座20上。

进一步地，集成芯片测试座10还包括第二连接件8，第二连接件8固定连接第一盖体2及第二盖体6；

第二连接件8沿第一方向的两侧壁设有凸部81，凸部81自第二连接件8沿背向第二方向延伸形成，第一连接件4沿第一方向的两侧壁上开设有与凸部81适配的凹槽43。

在本实施例中，通过设置凸部81及凹槽43，使得盖体与基座能够快速准确的定位连接，同时还能限制基座在第一方向上的运动。

进一步地，第一连接件4开有第一安装孔44，固定座20上开有与第一安装孔44对应的第二安装孔203，集成芯片测试模组还包括紧固件(未标示)，紧固件穿入第一安装孔44及第二安装孔203固定连接集成芯片测试座10及固定座20。

在本实施例中，紧固件可以为固定销，也可以是螺钉或螺栓等其他连接方式。此外，在第二连接件8上开设有在第二方向的开槽82，开槽82的形状可以是方形或是圆形，且开槽82的尺寸较第一安装孔44要大，可方便集成芯片测试座10与固定座20的安装固定，并便于查看安装是否到位。

进一步地，请参照图17及图18，为了进一步实现整盘集成芯片模组的测试，上述集成芯片测试模组可以有多组，沿第三方向平行排列并固定连接。

在本实施例中，各集成芯片测试模组可以通过粘接、螺钉连接、卡合连接或其他固定连接方式组合在一起。在实际应用中，为了保证连接的可靠性，通常设置有固定框，并将各集成芯片测试模组固定于固定框中。优选地，集成芯片测试模组的固定座20沿第一方向的两个侧壁的在朝向第二方向的壁面设有凹部，固定框与该凹部对应设置有凸缘，将各集成芯片测试模组的凹部与固定框的凸缘搭接，并在固定座20及固定框上开设有装配孔，通过螺钉或螺栓将固定座与固定框连接固定，从而实现集成芯片测试模组的整盘总装。通过采用整盘集成芯片模组测试可以大批量减少测试人员，提高测试效率，从而能有效节约制造成本及设备维护成本。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。