薄膜的厚度检测装置的制作方法

技术特征：

1.一种薄膜的厚度检测装置，其特征在于，所述厚度检测装置包括：

共通电极单元(10)，包括共通电极(13)以及设置在所述共通电极(13)一侧的第一保护板(14)；以及

检出电极单元(20)，与所述共通电极单元(10)在第一方向相对且间隔设置，所述检出电极单元(20)包括检出电极(23)、导电层(25)与第二保护板(24)，所述第二保护板(24)设置在所述检出电极(23)的靠近所述共通电极单元(10)的一侧，所述导电层(25)设置在所述第二保护板(24)的表面上，所述第一保护板(14)与所述第二保护板(24)在所述第一方向上的间隔形成待测物的检测通道，或者所述第一保护板(14)与所述导电层(25)在所述第一方向上的间隔形成所述检测通道，所述第一方向与所述第一保护板(14)以及所述第二保护板(24)的厚度方向平行。

2.根据权利要求1所述的厚度检测装置，其特征在于，所述导电层(25)设置在所述第二保护板(24)的靠近所述检出电极(23)的表面上。

3.根据权利要求1所述的厚度检测装置，其特征在于，所述导电层(25)包括ITO层、导电胶带和/或导电油墨层。

4.根据权利要求1所述的厚度检测装置，其特征在于，所述导电层(25)的厚度大于或等于5μm。

5.根据权利要求1所述的厚度检测装置，其特征在于，所述厚度检测装置包括多个所述检出电极(23)，所述厚度检测装置还包括静电感应芯片，所述静电感应芯片包括多个所述检出电极(23)。

6.根据权利要求1所述的厚度检测装置，其特征在于，所述共通电极单元(10)还包括：

第一框体(11)，与所述第一保护板(14)形成第一容纳空间，所述共通电极(13)设置在所述第一容纳空间中。

7.根据权利要求6所述的厚度检测装置，其特征在于，所述共通电极单元(10)还包括：

第一线路板(12)，设置在所述第一容纳空间中，且所述共通电极(13)设置在所述第一线路板(12)的靠近所述第一保护板(14)的表面上。

8.根据权利要求1所述的厚度检测装置，其特征在于，所述检出电极单元(20)还包括：

第二框体(21)，与所述第二保护板(24)形成第二容纳空间，所述检出电极(23)设置在所述第二容纳空间中；以及

第二线路板(22)，设置在所述第二容纳空间中，且所述检出电极(23)设置在所述第二线路板(22)的靠近所述第二保护板(24)的表面上。

9.根据权利要求8所述的厚度检测装置，其特征在于，所述厚度检测装置还包括：

检出单元(30)，设置在所述第二线路板(22)的远离所述检出电极(23)的表面上，所述检出单元(30)包括与所述检出电极单元(20)电连接的检出电路。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的厚度检测装置，其特征在于，所述第一保护板(14)和/或所述第二保护板(24)为透明板。