一种LED封装芯片检测装置的制作方法

文档序号:15439157发布日期:2018-09-14 22:34

本实用新型涉及LED封装领域,具体涉及一种LED封装芯片检测装置。



背景技术:

LED封装芯片一种固态的半导体器件,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。也称为led发光芯片,是led灯的核心组件,也就是指的P-N结。其主要功能是:把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。所述LED封装芯片的检测非常重要。

但在现有技术中,一般使用电极夹住LED封装芯片两极进行检测,增加了LED封装芯片静止停顿的时间,减慢了LED封装芯片检测的速度,降低了LED封装芯片检测的效率。



技术实现要素:

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种LED封装芯片检测装置。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:

一种LED封装芯片检测装置,包括支撑架、检测箱、收集箱,所述支撑架前设置有驱动辊,所述驱动辊旁设置有电动机,所述驱动辊前设置有所述收集箱,所述支撑架后设置有支撑辊,所述支撑辊和所述驱动辊之间设置有传送带,所述传送带上设置有LED芯片,所述LED芯片旁设置有正极线,所述LED芯片上远离所述正极线处设置有负极线,所述传送带上设置有所述检测箱,所述检测箱内设置有控制器,所述检测箱下设置有电磁铁,所述电磁铁前设置有正极轮,所述正极轮旁设置有负极轮,所述正极轮与所述负极轮之间设置有同步轴,所述正极轮与所述负极轮两侧设置有支撑杆,所述支撑杆上设置有压紧弹簧。

上述结构中,将所述LED芯片放置在所述传送带上,启动所述电动机,所述电动机带动所述驱动辊旋转,所述驱动辊带动所述传送带向前移动,所述LED芯片跟随所述传送带移动至所述检测箱下,所述压紧弹簧推动所述支撑杆向所述传送带压紧,所述正极轮压紧所述正极线,所述负极轮压紧所述负极线,所述控制器检测所述LED芯片通电,如果接通说明所述LED芯片合格,所述LED芯片通过所述传送带掉落在所述收集箱内,如果接不通说明所述LED芯片不合格,所述控制器启动所述电磁铁,所述电磁铁吸附所述LED芯片。

为了进一步提高LED封装芯片检测的效率,所述驱动辊和所述支撑辊分别与所述支撑架使用铰链连接,所述电动机与所述驱动辊使用平键连接。

为了进一步提高LED封装芯片检测的效率,所述传送带张紧在所述驱动辊与所述支撑辊之间。

为了进一步提高LED封装芯片检测的效率,所述同步轴分别与所述正极轮和所述负极轮使用花键连接,所述正极轮和所述负极轮压在所述传送带上。

为了进一步提高LED封装芯片检测的效率,所述控制器分别与所述正极轮、所述负极轮和所述电磁铁使用电连接。

为了进一步提高LED封装芯片检测的效率,所述电磁铁和所述控制器分别与所述检测箱使用螺栓连接,所述压紧弹簧分别与所述支撑杆和所述检测箱使用卡扣连接。

为了进一步提高LED封装芯片检测的效率,所述支撑杆分别与所述正极轮和所述负极轮使用铰链连接。

有益效果在于:本实用新型利用正极轮和负极轮与LED芯片两极在运动中接触进行检测,将检测不合格的LED芯片吸附在电磁铁上,加快了LED封装芯片检测的速度,提高了LED封装芯片检测的效率。

附图说明

图1是本实用新型所述一种LED封装芯片检测装置的结构示意图;

图2是本实用新型所述一种LED封装芯片检测装置的检测箱透视图;

图3是本实用新型所述一种LED封装芯片检测装置的控制器连接示意图。

附图标记说明如下:

1、传送带;2、电磁铁;3、检测箱;4、负极线;5、支撑辊;6、LED芯片;7、正极线;8、支撑架;9、驱动辊;10、电动机;11、收集箱;12、控制器;13、压紧弹簧;14、负极轮;15、同步轴;16、正极轮;17、支撑杆。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明:

如图1-图3所示,一种LED封装芯片检测装置,包括支撑架8、检测箱3、收集箱11,支撑架8前设置有驱动辊9,驱动传送带1前进,驱动辊9旁设置有电动机10,带动驱动辊9旋转,驱动辊9前设置有收集箱11,收集合格的LED芯片6,支撑架8后设置有支撑辊5,张紧传送带1,支撑辊5和驱动辊9之间设置有传送带1,带动LED芯片6前进,传送带1上设置有LED芯片6,被检测的零件,LED芯片6旁设置有正极线7,LED芯片6的正极,LED芯片6上远离正极线7处设置有负极线4,LED芯片6的负极,传送带1上设置有检测箱3,支撑电磁铁2,检测箱3内设置有控制器12,控制装置检测LED芯片6,检测箱3下设置有电磁铁2,吸附不合格的LED芯片6,电磁铁2前设置有正极轮16,压紧正极线7,正极轮16旁设置有负极轮14,压紧负极线4,正极轮16与负极轮14之间设置有同步轴15,保证正极轮16与负极轮14同步转动,正极轮16与负极轮14两侧设置有支撑杆17,推动正极轮16与负极轮14压向传送带1,支撑杆17上设置有压紧弹簧13,释放压紧力。

上述结构中,将LED芯片6放置在传送带1上,启动电动机10,电动机10带动驱动辊9旋转,驱动辊9带动传送带1向前移动,LED芯片6跟随传送带1移动至检测箱3下,压紧弹簧13推动支撑杆17向传送带1压紧,正极轮16压紧正极线7,负极轮14压紧负极线4,控制器12检测LED芯片6通电,如果接通说明LED芯片6合格,LED芯片6通过传送带1掉落在收集箱11内,如果接不通说明LED芯片6不合格,控制器12启动电磁铁2,电磁铁2吸附LED芯片6。

为了进一步提高LED封装芯片检测的效率,驱动辊9和支撑辊5分别与支撑架8使用铰链连接,保证驱动辊9和支撑辊5灵活转动,电动机10与驱动辊9使用平键连接,保证电动机10带动驱动辊9旋转,收集箱11的高度低于传送带1的高度,保证LED芯片6从传送带1上落入收集箱11内,传送带1张紧在驱动辊9与支撑辊5之间,保证传送带1稳定移动,同步轴15分别与正极轮16和负极轮14使用花键连接,保证正极轮16和负极轮14同步转动,正极轮16和负极轮14压在传送带1上,保证正极轮16和正极线7接触,保证负极轮14和负极线4接触,控制器12分别与正极轮16、负极轮14和电磁铁2使用电连接,保证控制信号的传递,电磁铁2和控制器12分别与检测箱3使用螺栓连接,便于拆卸维修电磁铁2和控制器12,压紧弹簧13分别与支撑杆17和检测箱3使用卡扣连接,便于拆卸更换压紧弹簧13,支撑杆17分别与正极轮16和负极轮14使用铰链连接,保证正极轮16和负极轮14灵活转动。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

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