本实用新型涉及LED封装领域，具体涉及一种LED封装芯片检测装置。
背景技术：
LED封装芯片一种固态的半导体器件，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。所述LED封装芯片的检测非常重要。
但在现有技术中，一般使用电极夹住LED封装芯片两极进行检测，增加了LED封装芯片静止停顿的时间，减慢了LED封装芯片检测的速度，降低了LED封装芯片检测的效率。
技术实现要素：
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种LED封装芯片检测装置。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：
一种LED封装芯片检测装置，包括支撑架、检测箱、收集箱，所述支撑架前设置有驱动辊，所述驱动辊旁设置有电动机，所述驱动辊前设置有所述收集箱，所述支撑架后设置有支撑辊，所述支撑辊和所述驱动辊之间设置有传送带，所述传送带上设置有LED芯片，所述LED芯片旁设置有正极线，所述LED芯片上远离所述正极线处设置有负极线，所述传送带上设置有所述检测箱，所述检测箱内设置有控制器，所述检测箱下设置有电磁铁，所述电磁铁前设置有正极轮，所述正极轮旁设置有负极轮，所述正极轮与所述负极轮之间设置有同步轴，所述正极轮与所述负极轮两侧设置有支撑杆，所述支撑杆上设置有压紧弹簧。
上述结构中，将所述LED芯片放置在所述传送带上，启动所述电动机，所述电动机带动所述驱动辊旋转，所述驱动辊带动所述传送带向前移动，所述LED芯片跟随所述传送带移动至所述检测箱下，所述压紧弹簧推动所述支撑杆向所述传送带压紧，所述正极轮压紧所述正极线，所述负极轮压紧所述负极线，所述控制器检测所述LED芯片通电，如果接通说明所述LED芯片合格，所述LED芯片通过所述传送带掉落在所述收集箱内，如果接不通说明所述LED芯片不合格，所述控制器启动所述电磁铁，所述电磁铁吸附所述LED芯片。
为了进一步提高LED封装芯片检测的效率，所述驱动辊和所述支撑辊分别与所述支撑架使用铰链连接，所述电动机与所述驱动辊使用平键连接。
为了进一步提高LED封装芯片检测的效率，所述传送带张紧在所述驱动辊与所述支撑辊之间。
为了进一步提高LED封装芯片检测的效率，所述同步轴分别与所述正极轮和所述负极轮使用花键连接，所述正极轮和所述负极轮压在所述传送带上。
为了进一步提高LED封装芯片检测的效率，所述控制器分别与所述正极轮、所述负极轮和所述电磁铁使用电连接。
为了进一步提高LED封装芯片检测的效率，所述电磁铁和所述控制器分别与所述检测箱使用螺栓连接，所述压紧弹簧分别与所述支撑杆和所述检测箱使用卡扣连接。
为了进一步提高LED封装芯片检测的效率，所述支撑杆分别与所述正极轮和所述负极轮使用铰链连接。
有益效果在于：本实用新型利用正极轮和负极轮与LED芯片两极在运动中接触进行检测，将检测不合格的LED芯片吸附在电磁铁上，加快了LED封装芯片检测的速度，提高了LED封装芯片检测的效率。
附图说明
图1是本实用新型所述一种LED封装芯片检测装置的结构示意图；
图2是本实用新型所述一种LED封装芯片检测装置的检测箱透视图；
图3是本实用新型所述一种LED封装芯片检测装置的控制器连接示意图。
附图标记说明如下：
1、传送带；2、电磁铁；3、检测箱；4、负极线；5、支撑辊；6、LED芯片；7、正极线；8、支撑架；9、驱动辊；10、电动机；11、收集箱；12、控制器；13、压紧弹簧；14、负极轮；15、同步轴；16、正极轮；17、支撑杆。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
如图1-图3所示，一种LED封装芯片检测装置，包括支撑架8、检测箱3、收集箱11，支撑架8前设置有驱动辊9，驱动传送带1前进，驱动辊9旁设置有电动机10，带动驱动辊9旋转，驱动辊9前设置有收集箱11，收集合格的LED芯片6，支撑架8后设置有支撑辊5，张紧传送带1，支撑辊5和驱动辊9之间设置有传送带1，带动LED芯片6前进，传送带1上设置有LED芯片6，被检测的零件，LED芯片6旁设置有正极线7，LED芯片6的正极，LED芯片6上远离正极线7处设置有负极线4，LED芯片6的负极，传送带1上设置有检测箱3，支撑电磁铁2，检测箱3内设置有控制器12，控制装置检测LED芯片6，检测箱3下设置有电磁铁2，吸附不合格的LED芯片6，电磁铁2前设置有正极轮16，压紧正极线7，正极轮16旁设置有负极轮14，压紧负极线4，正极轮16与负极轮14之间设置有同步轴15，保证正极轮16与负极轮14同步转动，正极轮16与负极轮14两侧设置有支撑杆17，推动正极轮16与负极轮14压向传送带1，支撑杆17上设置有压紧弹簧13，释放压紧力。
上述结构中，将LED芯片6放置在传送带1上，启动电动机10，电动机10带动驱动辊9旋转，驱动辊9带动传送带1向前移动，LED芯片6跟随传送带1移动至检测箱3下，压紧弹簧13推动支撑杆17向传送带1压紧，正极轮16压紧正极线7，负极轮14压紧负极线4，控制器12检测LED芯片6通电，如果接通说明LED芯片6合格，LED芯片6通过传送带1掉落在收集箱11内，如果接不通说明LED芯片6不合格，控制器12启动电磁铁2，电磁铁2吸附LED芯片6。
为了进一步提高LED封装芯片检测的效率，驱动辊9和支撑辊5分别与支撑架8使用铰链连接，保证驱动辊9和支撑辊5灵活转动，电动机10与驱动辊9使用平键连接，保证电动机10带动驱动辊9旋转，收集箱11的高度低于传送带1的高度，保证LED芯片6从传送带1上落入收集箱11内，传送带1张紧在驱动辊9与支撑辊5之间，保证传送带1稳定移动，同步轴15分别与正极轮16和负极轮14使用花键连接，保证正极轮16和负极轮14同步转动，正极轮16和负极轮14压在传送带1上，保证正极轮16和正极线7接触，保证负极轮14和负极线4接触，控制器12分别与正极轮16、负极轮14和电磁铁2使用电连接，保证控制信号的传递，电磁铁2和控制器12分别与检测箱3使用螺栓连接，便于拆卸维修电磁铁2和控制器12，压紧弹簧13分别与支撑杆17和检测箱3使用卡扣连接，便于拆卸更换压紧弹簧13，支撑杆17分别与正极轮16和负极轮14使用铰链连接，保证正极轮16和负极轮14灵活转动。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。