1.一种LED封装芯片检测装置，其特征在于：包括支撑架(8)、检测箱(3)、收集箱(11)，所述支撑架(8)前设置有驱动辊(9)，所述驱动辊(9)旁设置有电动机(10)，所述驱动辊(9)前设置有所述收集箱(11)，所述支撑架(8)后设置有支撑辊(5)，所述支撑辊(5)和所述驱动辊(9)之间设置有传送带(1)，所述传送带(1)上设置有LED芯片(6)，所述LED芯片(6)旁设置有正极线(7)，所述LED芯片(6)上远离所述正极线(7)处设置有负极线(4)，所述传送带(1)上设置有所述检测箱(3)，所述检测箱(3)内设置有控制器(12)，所述检测箱(3)下设置有电磁铁(2)，所述电磁铁(2)前设置有正极轮(16)，所述正极轮(16)旁设置有负极轮(14)，所述正极轮(16)与所述负极轮(14)之间设置有同步轴(15)，所述正极轮(16)与所述负极轮(14)两侧设置有支撑杆(17)，所述支撑杆(17)上设置有压紧弹簧(13)。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装芯片检测装置，其特征在于：所述驱动辊(9)和所述支撑辊(5)分别与所述支撑架(8)使用铰链连接，所述电动机(10)与所述驱动辊(9)使用平键连接。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装芯片检测装置，其特征在于：所述传送带(1)张紧在所述驱动辊(9)与所述支撑辊(5)之间。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装芯片检测装置，其特征在于：所述同步轴(15)分别与所述正极轮(16)和所述负极轮(14)使用花键连接，所述正极轮(16)和所述负极轮(14)压在所述传送带(1)上。
5.根据权利要求1所述的一种LED封装芯片检测装置，其特征在于：所述控制器(12)分别与所述正极轮(16)、所述负极轮(14)和所述电磁铁(2)使用电连接。
6.根据权利要求1所述的一种LED封装芯片检测装置，其特征在于：所述电磁铁(2)和所述控制器(12)分别与所述检测箱(3)使用螺栓连接，所述压紧弹簧(13)分别与所述支撑杆(17)和所述检测箱(3)使用卡扣连接。
7.根据权利要求1所述的一种LED封装芯片检测装置，其特征在于：所述支撑杆(17)分别与所述正极轮(16)和所述负极轮(14)使用铰链连接。