夹持治具的制作方法

本实用新型涉及夹具领域，特别涉及一种夹持治具。

背景技术：

sip(systeminapackage系统级封装)产品在成型作业完成后，由于塑封材料较高的收缩率、塑封材料热膨胀系数与pcb热膨胀系数不匹配，容易使得sip产品发生翘曲的现象，即sip产品表面产生弯曲形变。在后续镭射切割测试沟槽尺寸过程中，若sip产品的翘曲度过大，容易导致测量尺寸发生偏差。因此，现有的sip产品在测试之前，采用胶带将sip产品粘贴在平板上以减少产品翘曲。这种方式操作麻烦，工作效率低下，严重影响检测效率。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的是提出一种夹持治具，旨在改善现有的采用胶带粘结的方式导致的检测效率低下的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种夹持治具，用于夹持电子产品的主板，所述主板具有pcb基板及封装于所述pcb基板的一侧端面上的芯片，所述夹持治具包括：

压板；以及

支撑盒，与所述压板相对设置，所述支撑盒朝向所述压板的一侧端面形成有用于支撑所述pcb基板的第一平台和用于支撑所述芯片的第二平台，所述压板用于压合在所述pcb基板背向所述第一平台的一侧端面。

可选地，所述支撑盒内设有电磁吸附装置，所述压板为磁力板，所述电磁吸附装置通电状态下产生磁力吸引所述压板向靠近所述支撑盒方向运动。

可选地，所述支撑盒内部形成有用于容置所述芯片的容置腔；

所述支撑盒朝向所述压板的一侧表面形成所述第一平台；

所述支撑盒朝向所述容置腔的一侧表面设有凸出部，所述凸出部朝向所述压板的一侧表面形成所述第二平台。

可选地，所述支撑盒的旁侧设有连通所述容置腔的开口，以供所述芯片自所述开口进入所述容置腔内的所述第二平台上。

可选地，所述支撑盒在所述开口的旁侧设有控制盒，所述控制盒与所述支撑盒活动连接，以使所述控制盒能够在打开位置和关闭位置之间切换；

所述控制盒处于所述打开位置时，所述控制盒与所述支撑盒的所述开口一端具有间隙，以使所述开口呈打开状态，所述控制盒切换至所述关闭位置时，所述控制盒贴合在所述支撑盒的所述开口一端，以将所述开口关闭。

可选地，所述支撑盒的旁侧设有连接柱，所述控制盒与所述连接柱滑动连接，以使所述控制盒沿着所述连接柱在所述打开位置和所述关闭位置之间滑动切换。

可选地，所述控制盒内设有与所述电磁吸附装置电性连接的电源，所述控制盒设有与所述电源相连接的开关。

可选地，所述连接柱的一端与所述电磁吸附装置相连接，所述连接柱的另一端通过导电件与所述电源相连接；

所述连接柱为导体。

可选地，所述控制盒朝向所述容置腔的一侧设有第三平台，所述压板包括第一板体和第二板体，所述第二板体包括连接段和与所述连接段相连接的压持段；

所述控制盒处于所述关闭位置时，所述控制盒朝向所述压板的一侧端面与所述第一平台处于同一平面，所述第三平台与所述第二平台处于同一平面，所述第一板体和所述压持段压合在所述pcb基板背向所述第一平台的一侧端面上，所述连接段压合在所述pcb基板背向所述控制盒的一侧端面。

可选地，所述支撑盒包括：

第一盒体，所述第一盒体凹设有内腔，所述电磁吸附装置装设于所述内腔；以及

第二盒体，装设于所述第一盒体上，所述压板设于所述第二盒体背向所述第一盒体的一侧，所述第二盒体背向所述第一盒体的一侧端面形成所述第一平台。

本实用新型技术方案通过采用支撑盒上的第一平台和第二平台支撑pcb基板表面和芯片表面，对pcb基板和芯片的位置进行限定和支撑，通过压板压合pcb基板背向第一平台的一侧端面，使pcb基板被压合在第一平台上，实现定位pcb基板的边缘；由于芯片封装与pcb基板上，通过第二平台和pcb基板限定芯片的位置，实现定位封装芯片的边缘。由于在压板下压pcb基板时，能够使pcb基板和封装芯片同时受力，实现同步定位，进而可以使封装芯片和pcb基板保持相同的压平的状态，进而实现快速定位产品，提高定位效率。在进行产品定位的过程中，不需要沿pcb基板和芯片的边缘逐渐进行粘结处理，可以对pcb基板和芯片的边缘同步定位，进而可以提高产品检测效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型夹持治具一实施例的结构示意图；

图2为图1左视图；

图3为本实用新型支撑盒和控制盒内部结构一实施例的结构示意图；

图4为本实用新型支撑盒和控制盒一实施例的结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

请参阅图1和图2，本实用新型提出一种夹持治具，用于夹持电子产品的主板，所述主板具有pcb基板及封装于所述pcb基板的一侧端面上的芯片，所述夹持治具包括：压板20；以及支撑盒10，与所述压板20相对设置，所述支撑盒10朝向所述压板20的一侧端面形成有用于支撑所述pcb基板的第一平台123和用于支撑所述芯片的第二平台122，所述压板20用于压合在所述pcb基板背向所述第一平台123的一侧端面。

所述支撑盒10用于在所述主板封装有所述芯片的一侧提供支撑，其中，所述第一平台123为所述支撑盒10的其中一个端面，所述第二平台122为所述支撑盒10的另一个端面。当所述主板放置在所述支撑盒10上时，所述pcb基板贴合在所述第一平台123上，所述芯片背向所述pcb基板的一侧表面贴合在所述第二平台122上，所述第一平台123与所述第二平台122之间的距离等于所述芯片的厚度。

当将所述主板的所述pcb基板与所述第一平台123相互贴合，所述主板的所述芯片与所述第二平台122相互贴合之后，将所述压板20压合到所述pcb基板背向所述第一平台123的一侧表面上，以使所述压板20对所述pcb基板产生压力，在压力作用下，所述pcb基板和所述封装芯片的边缘部位被压紧，进而实现所述主板的定位和夹持。

由于所述压板20能够直接作用于所述主板的pcb基板和芯片的位置，使所述pcb基板和所述芯片同时等同受力，可以使所述pcb基板和所述芯片同步定位，防止手动定位时由于受力不均而导致的定位效果不统一，进而改善产品质量不一的问题。

在所述压板20作用于所述主板的pcb基板上时，所述压板20能够对所述pcb基板和所述芯片提供压力，使所述pcb基板和所述芯片的边缘受力均匀，不需要单独沿着pcb基板或芯片的边缘方向进行逐渐定位，进而可以提高定位和夹持效率。在进行夹持过程中，由于所述pcb基板和所述芯片的边缘能够同步受力，所述pcb基板和所述芯片的边缘的受力状况相一致，进而可以使所述pcb基板和所述芯片的边缘状态相一致，在进行后续检测时，检测精度也相对更高。

在本实用新型的一个实施例中，所述压板20为重量较重的金属板，当所述压板20放置在所述pcb基板背向所述第一平台123的一侧端面上时，所述金属板的重量作用于所述pcb基板和所述芯片上，实现将所述pcb基板和所述芯片的固定。

在本实用新型的另一个实施例中，所述压板20上设有贯通孔，所述支撑盒10上设有螺纹孔，所述压板20通过贯穿所述贯通孔的螺钉与所述支撑板相连接，当旋紧所述螺钉时，所述螺钉将所述压板20压紧在所述pcb基板上。

在本实用新型的再一个实施例中，所述支撑盒10上设置有与所述压板20驱动连接的驱动机构，当所述驱动机构带动所述压板20向靠近所述支撑盒10方向移动时，所述压板20压紧在所述pcb基板上，实现对所述主板进行固定。所述驱动机构可以采用气缸等，用于实现驱动所述压板20向靠近或远离所述支撑盒10方向移动。

在本实用新型的又一个实施例中，所述压板20被手动压持在所述pcb基板背向所述支撑盒10的第一平台123的一侧。所述压板20可以整体覆盖所述pcb基板背向所述第一平台123的一侧表面，也可以与所述pcb基板的边缘形状相对应，以使所述压板20仅压持所述pcb基板的边缘，所述pcb基板将作用力传递到所述芯片，以使所述芯片被同步固定。

请参阅图3，在本实用新型的一个实施例中，所述支撑盒10内设有电磁吸附装置30，所述压板20为磁力板，所述电磁吸附装置30通电状态下产生磁力吸引所述压板20向靠近所述支撑盒10方向运动。所述电磁吸附装置30与所述压板20相适配。当所述电磁吸附装置30通电状态下，所述压板20被向所述支撑盒10方向吸引，使得所述压板20压紧在所述pcb基板背向所述第一平台123的一侧表面。所述pcb基板和所述芯片被压紧。

所述电磁吸附装置30可以为铁芯31上缠绕线圈32的结构方式，可以在所述支撑盒10内设置电源41和开关42，当需要夹持所述主板时，将所述主板放置在所述支撑盒10上，打开所述开关42，以使所述线圈32通电，所述电磁吸附装置30被启动，吸引所述压板20压合在所述pcb基板上，实现夹持和固定所述主板。

本实施例中可选地，所述支撑盒10包括：第一盒体11，所述第一盒体11凹设有内腔111，所述电磁吸附装置30装设于所述内腔111；以及第二盒体12，装设于所述第一盒体11上，所述压板20设于所述第二盒体12背向所述第一盒体11的一侧，所述第二盒体12背向所述第一盒体11的一侧端面形成所述第一平台123。

所述第一盒体11和所述第二盒体12围合形成所述支撑盒10。所述第一盒体11可以为所述第二盒体12背向所述压板20的一侧端面，当将所述电磁吸附装置30安装在所述内腔111之后，所述第一盒体11安装在所述第二盒体12上，以将所述内腔111封闭。

内腔111为所述第一盒体11内用于装设所述电磁吸附装置30的腔体。由于所述主板待夹持的部位通常为边缘部位，所述内腔111的可以为沿所述主板的边缘部位设置。以所述pcb基板为长方形板为例，所述内腔111为沿所述pcb基板长方形边缘设置的空腔。所述电磁吸附装置30沿所述内腔111的长度方向延伸，以使所述电磁吸附装置30启动时，对所述压板20的边缘起到同等大小的吸力。

请参阅图4，在本实用新型的一个实施例中，所述支撑盒10内部形成有用于容置所述芯片的容置腔13；所述支撑盒10朝向所述压板20的一侧表面形成所述第一平台123；所述支撑盒10朝向所述容置腔13的一侧表面设有凸出部121，所述凸出部121朝向所述压板20的一侧表面形成所述第二平台122。

所述第一平台123与所述第二平台122之间的距离等于所述芯片的厚度，以使所述芯片和所述pcb基板能够同时被压合在所述支撑盒10上。所述凸出部121沿所述容置腔13的内壁延伸，以使所述凸出部121能够与所述芯片的边缘部位相对应。

所述支撑盒10形成中空结构，所述支撑盒10的形状与所述容置腔13的形状相对应，在将所述pcb基板封装有所述芯片的一端朝向所述支撑盒10放置时，所述芯片凸伸入所述容置腔13内，并贴合在所述凸出部121的第二平台122上，所述pcb基板的边缘沿着所述第一平台123放置，当所述压板20压合在所述pcb基板背向所述第一平台123的一侧表面时，所述压板20下压所述pcb基板，所述pcb基板受力向下压所述芯片，以同时夹持所述芯片和所述pcb基板的边缘部位。

凸出部121可以为沿所述支撑盒10的表面呈设置的阶梯面，此时，所述第二平台122贴合在所述芯片的边缘部位。所述凸出部121也可以为设置在所述容置腔13内的整个平面，此时所述芯片背向所述pcb基板的一侧表面整体贴附在所述第二平台122上。

当所述支撑盒10采用第一盒体11和第二盒体12配合形成时，所述凸出部121可以为所述第一盒体11或所述第二盒体12的边缘向所述容置腔13内部弯折形成。

为了放置所述pcb基板，在本实用新型的一个实施例中，所述支撑盒10的旁侧设有连通所述容置腔13的开口14，以供所述芯片自所述开口14进入所述容置腔内的所述第二平台122上。在安装所述主板时，将所述芯片与所述开口14位置相对应，沿所述支撑盒10的旁侧将所述主板放入所述支撑盒10与所述压板20之间。

以如图1所示安装方式为例，所述压板20与所述支撑盒10呈上下设置，所述开口14设于所述支撑盒10的右侧。在安装所述主板时，将所述主板自所述支撑盒10的右侧放入所述支撑盒10和所述压板20之间。通过设置所述开口14，在所述压板20与所述支撑盒10之间的距离较小时，可以方便放入所述主板，进而减小所述夹持治具的整体体积。

本实施例中可选地，所述支撑盒10在所述开口14的旁侧设有控制盒40，所述控制盒40与所述支撑盒10活动连接，以使所述控制盒40能够在打开位置和关闭位置之间切换；所述控制盒40处于所述打开位置时，所述控制盒40与所述支撑盒10的所述开口14一端具有间隙，以使所述开口14呈打开状态，所述控制盒40切换至所述关闭位置时，所述控制盒40贴合在所述支撑盒10的所述开口14一端，以将所述开口14关闭。

所述控制盒40设置在所述支撑盒10的所述开口14位置，当所述控制盒40处于所述关闭位置时，所述控制盒40贴合在所述支撑盒10的旁侧，以将所述开口14关闭。所述控制盒40可以限制所述主板向所述开口14的一侧移动。

所述控制盒40切换至所述打开位置时，所述控制盒40与所述支撑盒10设置有所述开口14的一端之间具有间隙，此时，所述主板可以向所述开口14一侧移动，进而可以方便将所述主板从所述支撑盒10和所述压板20之间移出。

以如图1中所示安装方式为例，将所述主板自右向左放置在所述支撑盒10和所述压板20之间，所述控制盒40向左侧移动，以与所述支撑盒10的所述开口14一端相互贴合时，所述主板被限定在所述支撑盒10、所述控制盒40以及所述压板20之间，此时下压所述压板20，即可用于夹持所述pcb基板和所述芯片的边缘。所述控制盒40能够防止所述主板向右滑移，进而使所述主板保持在预设位置。

在将所述控制盒40向右侧移动，以使所述控制盒40与所述支撑盒10设置有所述开口14的一侧之间具有间隙时，所述控制盒40处于所述打开位置，可以向右移动所述主板，以方便将所述主板从所述支撑盒10和所述压板20之间移出。

所述控制盒40与所述支撑盒10活动连接，是指所述控制盒40可以相对所述支撑盒10移动。在制作所述控制盒40时，可以使所述控制盒40相对所述支撑盒10左右滑动，以实现调整所述控制盒40与所述支撑盒10之间的相对位置。也可以将所述控制盒40转动设置在所述支撑盒10的所述开口14一侧，以使所述控制盒40实现转动开合。

为了方便所述控制盒40与所述支撑盒10的快速对位，本实施例中可选地，所述支撑盒10的旁侧设有连接柱33，所述控制盒40与所述连接柱33滑动连接，以使所述控制盒40沿着所述连接柱33在所述打开位置和所述关闭位置之间滑动切换。所述连接柱33作为所述控制盒40的滑轨，所述控制盒40沿着所述连接柱33沿着所述连接柱33在所述打开位置和所述关闭位置之间滑动切换。

在制作所述控制盒40时，在所述控制盒40上设置滑块或通孔，将所述滑块或通孔与所述连接柱33相配合，以使所述控制盒40能够沿着所述连接柱33的延伸方向滑动。

在采用所述电磁吸附装置30时，本实施例中可选地，所述控制盒40内设有与所述电磁吸附装置30电性连接的电源41，所述控制盒40设有与所述电源41相连接的开关42。所述电源41与所述电磁吸附装置30相适配，所述开关42用于实现所述电源41的启闭。

在制作所述控制盒40时，可以将所述开关42设置在方便用户操作的位置，以使用户可以从所述控制盒40的外部控制所述电磁吸附装置30的开启或关闭。所述电源41与所述电磁吸附装置30之间，可以设置导线，用于实现电路导通。

本实施例中可选地，所述连接柱33的一端与所述电磁吸附装置30相连接，所述连接柱33的另一端通过导电件34与所述电源41相连接；所述连接柱33为导体。所述连接柱33和所述导电件34实现所述电源41与所述电磁吸附装置30之间电路的导通，进而不需要单独设置导线作用连通所述电源41和所述电磁吸附装置30。

请参阅图1、图2和图4，在本实用新型的一个实施例中，所述控制盒40朝向所述容置腔13的一侧设有第三平台51，所述压板20包括第一板体21和第一板体22，所述第一板体22包括连接段24和与所述连接段24相连接的压持段23；所述控制盒40处于所述关闭位置时，所述控制盒40朝向所述压板20的一侧端面与所述第一平台123处于同一平面，所述第三平台51与所述第二平台122处于同一平面，所述第一板体21和所述压持段23压合在所述pcb基板背向所述第一平台123的一侧端面上，所述连接段24压合在所述pcb基板背向所述控制盒40的一侧端面。

所述第一板体21和所述第一板体22形成所述压板20，通过使所述压板20分为两部分，能够方便取放所述压板20，在完成所述主板的检测时，可以仅小范围移动所述第一板体21，同时移开移动所述第一板体22，以方便将所述主板从所述压板20和所述支撑盒10之间移出。

在所述控制盒40切换至所述关闭位置时，所述芯片可以贴合在所述第二平台122和所述第三平台51上，所述pcb基板可以贴合在所述第一平台123和所述控制盒40上，此时，所述第一板体21和所述第一板体22同时压合在所述支撑盒10和所述控制盒40上，以实现对所述主板的边缘整体的定位和夹持。

在制作所述控制盒40时，可以将在所述控制盒40或所述支撑盒10设置有所述开口14的一端设置连接板50，当所述控制盒40处于所述关闭位置时，所述连接板50由所述开口插入所述容置腔13内部，所述连接板50朝向所述压板20的一侧表面为所述第三平台51。当所述连接板50插入所述容置腔13内时，所述连接板50可以用于限定所述控制盒40和所述支撑盒10的相对位置。当所述连接板50设置在控制盒40上时，可以在所述支撑盒10和所述连接板50的其中之一设置滑槽，将其中之另一与所述滑槽滑动配合，以使所述连接板50与所述支撑盒10滑动连接，起到限定所述控制盒40的滑动轨迹的效果。

所述连接板50也可以设置在所述支撑盒10上，当所述连接板50设置在所述支撑盒10上时，所述连接板50可以用于限定所述控制盒40的移动轨迹，以使所述控制盒40沿着所述连接板50形成的轨迹滑动，所述连接板50限定所述控制盒40在所述打开位置和所述关闭位置之间切换时的轨迹。

由于设置有所述容置腔，所述第一板体21形成与所述支撑盒10的第一平台123形状相一致的u形板状结构，所述压持段23和所述连接段24形成与所述第一板体21形状相一致的u形结构。在启动所述电磁吸附装置30时，所述电磁吸附装置30吸附所述第一板体21和所述压持段23，所述压持段23带动所述连接段24向靠近所述支撑盒10的方向运动。在所述压持段23的带动下，所述连接端24也同步压合在所述pcb基板上，以使所述pcb基板靠近所述控制盒40和所述芯片靠近所述第三平台的端面也能够同步受力。