电子部件10可被传送到第三旋转盘230。
[0117]具体地，当已通过第二分拣单元420的电子部件10靠近第三旋转盘230时，真空压力控制单元(未示出)可消除第二旋转盘220的放置电子部件10的第二真空附着单元221中的真空压力，同时在第三旋转盘230的电子部件10将要被传送到的第三真空附着单元231中产生真空压力。通过这样做，电子部件10可被传送到第三旋转盘230。
[0118]这时，电子部件10的不与第二真空附着单元221接触的至少一个表面，可与第三真空附着单元231接触。
[0119]第三旋转盘230可被步进电机以与第二旋转盘220相同的角速度驱动。此外，第三旋转盘230可沿与第二旋转盘220的旋转方向相反的方向旋转。
[0120]然后，当电子部件10到达第三成像单元330时，第三成像单元330可对电子部件10的外部进行成像，以向控制单元(未示出)传送图像。
[0121 ] 具体地，第三成像单元330可被设置在第三旋转盘230之上或之下，并且可以对除了与第三真空附着单元231接触的那些之外的表面中的没有被第二成像单元320成像的其余表面进行成像。例如，第三成像单元330可包括用于对电子部件10的下表面16进行成像的下表面检查单元332和用于对电子部件10的第二侧表面11和14进行成像的第二侧表面检查单元331。因此，电子部件10的下表面16和第二侧表面11和14可在每一个检测单元中被成像，然后图像可被传送到控制单元(未示出)。
[0122]结果，电子部件的所有表面可通过第二成像单元320和第三成像单元330而进行成像，并且每个成像单元均在电子部件静止时对电子部件的外部进行成像，因此可提高检测精度。
[0123]此外，由于第三旋转盘230被步进电机驱动，所以第三成像单元330可在电子部件10静止时对电子部件10的外部进行成像。
[0124]这里，控制单元(未示出)可确定电子部件10是否满足预定标准，并可向第三分拣单兀430发送信号，以分拣出电子部件10。
[0125]此外，第三分拣单元可将电子部件10分为合格产品、缺陷产品或需重新检测的产品O
[0126]因此，根据本公开的示例性实施例，第一成像单元310检查电子部件10是否被定位成使得其外部容易被看见，第二成像单元320和第三成像单元330可对电子部件的所有表面进行成像，并且每个成像单元均在电子部件静止时对电子部件的外部进行成像，因此可提闻检测精度。
[0127]如上所述，根据本公开的示例性实施例，电子部件能够通过真空附着而被精确地定位，并且可通过使用以步进方式驱动的旋转盘来提高检测精度，以对电子部件的每一个表面进行成像。
[0128]虽然以上已经示出和描述了示例性的实施例，但是对于本领域技术人员将明显的是，在不脱离由权利要求限定的本公开的精神和范围的情况下，可以对其进行修改和变化。
[0129]本申请要求于2013年10月25日递交到韩国知识产权局的第10_2013_0127585号韩国专利申请的权益，本公开的内容通过引用被包含于此。
【主权项】
1.一种电子部件检测装置，包括: 进给单元，送进电子部件； 旋转盘单元，真空附着并传送由进给单元送进的电子部件； 成像单元，对由旋转盘单元传送的电子部件的表面进行成像； 分拣单元，根据预定标准分拣被成像单元成像的电子部件， 其中，进给单元包括具有台阶部的盘垫片，电子部件由所述台阶部把持。
2.如权利要求1所述的电子部件检测装置，其中，进给单元包括容纳电子部件的容器。
3.如权利要求1所述的电子部件检测装置，其中，旋转盘单元由步进电机驱动。
4.如权利要求1所述的电子部件检测装置，其中，旋转盘单元包括: 第一旋转盘，接收电子部件并真空附着电子部件，以将电子部件移动到检测位置； 第二旋转盘，从第一旋转盘接收电子部件，并将电子部件移动到第三旋转盘； 第三旋转盘，从第二旋转盘接收电子部件，并将电子部件传送到分拣单元。
5.如权利要求4所述的电子部件检测装置，其中，在第一旋转盘到第三旋转盘中的每个的周围均具有真空附着单元，其中，真空附着单元从盘的边缘被形成为锯齿状，并具有与电子部件的外表面相适应的内表面。
6.如权利要求4所述的电子部件检测装置，其中，在第一旋转盘的端表面上具有凸缘，其中，在所述凸缘中具有真空孔。
7.如权利要求4所述的电子部件检测装置，其中，第一旋转盘的凸缘的一个表面与盘垫片接触。
8.如权利要求6所述的电子部件检测装置，其中，第一旋转盘与第二旋转盘邻近，第一旋转盘的凸缘的一侧与第二旋转盘重叠。
9.如权利要求6所述的电子部件检测装置，其中，第一旋转盘的真空孔的一侧与盘垫片重叠。
10.如权利要求5所述的电子部件检测装置，其中，第二旋转盘与第三旋转盘邻近，当被驱动时，第二旋转盘的真空附着单元和第三旋转盘的真空附着单元沿径向方向彼此重叠，以形成与电子部件的外部相适应的内部空间。
11.如权利要求6所述的电子部件检测装置，其中，台阶部形成于盘垫片的面对第一旋转盘的一侧。
12.如权利要求11所述的电子部件检测装置，其中，盘垫片的台阶部具有台阶形状、锥形形状、圆弧形状以及突起和弯曲形状中的一种形状。
13.如权利要求11所述的电子部件检测装置，其中，当电子部件被吸入到第一旋转盘的真空孔中时，电子部件被台阶部把持。
14.如权利要求4所述的电子部件检测装置，其中，成像单元包括:第一成像单元，对被第一旋转盘真空附着的电子部件进行成像；第二成像单元，对被第二旋转盘真空附着的电子部件进行成像；第三成像单元，对被第三旋转盘真空附着的电子部件进行成像。
15.如权利要求1所述的电子部件检测装置，其中，分拣单元的数量被设置成与旋转盘单元的数量相等。
16.—种电子部件检测模块,包括: 如权利要求1到15中任意一项所述的电子部件检测装置； 下壳体，电子部件检测装置设置在所述下壳体上；以及 上壳体，结合到下壳体，并形成内部空间，电子部件检测装置被设置在所述内部空间中， 其中，电子部件检测模块设置有多个电子部件检测装置。
17.如权利要求16所述的电子部件检测模块，所述电子部件检测模块包括将电子部件检测装置固定到下壳体的固定构件。
18.—种检测电子部件的方法，包括: 从进给单元接收电子部件； 将电子部件真空附着到被设置在旋转盘上的真空附着单元； 对真空附着到旋转盘的电子部件的表面进行成像；以及 根据预定标准分拣出被成像的电子部件， 其中，当电子部件被吸在旋转盘上时，由被设置在进给单元一侧的盘垫片把持电子部件，并通过步进电机以步进方式驱动旋转盘。
【专利摘要】本发明提供一种电子部件检测模块及电子部件检测装置和检测方法，所述电子部件检测装置包括：进给单元，送进电子部件；旋转盘单元，真空附着并传送通过进给单元送进的电子部件；成像单元，对通过旋转盘单元传送的电子部件的表面进行成像；分拣单元，根据预定标准分拣被成像单元成像的电子部件，其中，进给单元包括具有台阶部的盘垫片，电子部件被所述台阶部把持。
【IPC分类】G01N21-88
【公开号】CN104568960
【申请号】CN201410010607
【发明人】李东宪, 沈民泽
【申请人】三星电机株式会社
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年1月9日