一种柔性植入电极的制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电化学检测技术领域，特别涉及一种电极的制备方法。
【背景技术】
[0002]可植入的葡萄糖检测传感器的检测至少需要两个电极，一个作为工作电极，一个作为参比电极。目前制备传感器的电极有两种方法:一种是用双针双电极或者多针多电极的电极设计，针体材料是铂丝，铂铱丝，钽丝，不锈刚，镍钛合金丝等金属。另外一种是用单针双电极的电极设计，大都为圆柱形结构，针芯用钽丝，不锈钢，镍钛合金丝，铂铱丝，铂丝等，而后在针芯外层设置活化层、缠绕氯化银丝层和剩余绝缘区域，绝缘区域用于隔开活化层和氯化银丝层。
[0003]现有技术中单针双电极结构中针芯大都使用的是刚性基体材料，植入体内佩戴的舒适度不好，容易对人体造成伤害，影响了其的应用。同时，现有技术的结构不仅植入后对固定结构要求较高，易发生相对移动，并且在工作区沉积酶容易造成流失，从而共同影响测定结果的准确性。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，本发明提供了一种电极的制备方法，本发明提供的电极的制备方法制备得到的电极植入体内佩戴舒适度好，不会对人体造成伤害，并且测定结果准确性好。
[0005]本发明提供了一种电极的植入端的制备方法，包括:
[0006]将第一导电层和第二导电层分别沉积于所述基板层两侧;所述第一导电层为金层或铜层，所述第二导电层为金层或铜层;所述基板层由聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二酯制成；
[0007]在所述第一导电层上沉积工作电极层和参比电极层;或在所述第一导电层上沉积参比电极层，在所述第二导电层上沉积工作电极层；
[0008]将保护层沉积于所述工作电极层上和参比电极层上。
[0009]优选的，所述基板层与所述第一导电层的厚度比为(50?300):(15?25)。
[0010]优选的，所述保护层由聚酰亚胺、聚对二甲苯或聚四氟乙烯制成。
[0011]优选的，所述将保护层沉积于所述工作电极层上和参比电极层上具体为:将将保护层沉积于所述工作电极层上表面两端和参比电极层上表面两端。
[0012]优选的，在所述第一导电层上沉积工作电极层和参比电极层，还包括在所述基板层对应于所述工作电极层和参比电极层的分界处制作过孔并金属化，得到用于连接工作电极层和工作电极层触点的金属化过孔。
[0013]优选的，所述第一导电层为铜层，还包括在所述铜层上沉积镍层，在所述镍层上沉积金层；
[0014]所述第二导电层为铜层，还包括在所述铜层上沉积镍层，在所述镍层上沉积金层。
[0015]优选的，所述镍层的厚度为1?3μηι，所述金层的厚度为5?20μηι。
[0016]优选的，所述工作电极层包括催化活化层，由铂、金、钯、碳、石墨或石墨烯制成。
[0017]优选的，所述参比电极层为氯化银层。
[0018]本发明提供了一种电极的制备方法，包括:
[0019]在基板上植入端、植入端与参比电极层触点的连接部分、工作电极层触点和参比电极层触点的一侧沉积第三导电层;在基板上植入端的另一侧和植入端与工作电极层触点的连接部分沉积第四导电层;所述基板层由聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二酯制成，所述第三导电层为金层或铜层;所述第四导电层为金层或铜层；
[0020]在所述植入端的第三导电层上沉积工作电极层和参比电极层;或在所述植入端的第三导电层上沉积参比电极层，在所述第四导电层上沉积工作电极层；
[0021]将保护层沉积于所述工作电极层上和参比电极层上。
[0022]与现有技术相比，本发明提供了一种电极的植入端的制备方法，包括:将第一导电层和第二导电层分别沉积于所述基板层两侧;所述第一导电层为金层或铜层，所述第二导电层为金层或铜层;所述基板层由聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二酯制成；在所述第一导电层上沉积工作电极层和参比电极层；或在所述第一导电层上沉积参比电极层，在所述第二导电层上沉积工作电极层;将保护层沉积于所述工作电极层上和参比电极层上。本发明采用聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二酯柔性材料作为基底材料制备电极，最终制备得到的电极植入体内佩戴舒适度好，不会对人体造成伤害，并且采用上述特定结构的设计使得测定结果准确性好。
【附图说明】
[0023]图1为本发明提供的电极的植入端的结构俯视图；
[0024]图2为本发明提供的电极的植入端的结构剖视图；
[0025]图3为本发明提供的电极的植入端的结构剖视图；
[0026]图4为本发明提供的电极结构示意图；
[0027]图5为本发明实施例8制备得到的电极葡萄糖相应电流测试结果；
[0028]图6为本发明实施例9制备得到的电极葡萄糖相应电流测试结果。
【具体实施方式】
[0029]本发明提供了一种电极的植入端，包括基板层、第一导电层、第二导电层、工作电极层、参比电极层和保护层:
[0030]所述基板层由聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二酯制成；
[0031]所述第一导电层和第二导电层分别设置于所述基板层两侧;所述第一导电层为金层或铜层，所述第二导电层为金层或铜层；
[0032]工作电极层和参比电极层设置于所述第一导电层上;或参比电极层设置于所述第一导电层上，工作电极层设置于所述第二导电层上；
[0033]所述保护层设置于所述工作电极层上和参比电极层上。
[0034]本发明提供的电极的植入端包括基板层，所述基板层由聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二酯制成。[00；35]在本发明中，所述基板层的厚度优选为0.05?3mm，更优选为Ο.1?2.5mm;所述基板层的宽度优选为0.1?0.5mm，更优选为0.2?0.4mm ；所述基板层的长度优选为1?15mm，更优选为2?14mm，最优选为3?13mm。
[0036]在本发明中，所述第一导电层和第二导电层分别设置于所述基板层两侧;所述第一导电层为金层或铜层，所述第二导电层为金层或铜层。
[0037]在本发明中，所述第一导电层的厚度优选为15?25μηι，更优选为17?23μηι;所述第一导电层的宽度优选为0.1?0.5mm，更优选为0.2?0.4mm。
[0038]当所述第一导电层为铜层时，还包括设置在所述铜层上的镍层，所述镍层的厚度为1?3μηι ；设置在所述镍层上的金层，所述金层的厚度为5?20μηι ；
[0039]在所述铜层上设置有镍层和金层作用是腐蚀防护，增加导电性，同时还可以防止底层的铜层对测试的干扰。
[0040]在本发明中，所述第二导电层的厚度优选为15?25μπι，更优选为17?23μπι;所述第二导电层的宽度优选为0.1?0.5mm，更优选为0.2?0.4mm。
[0041]在本发明中，所述基板层与所述第一导电层的厚度比优选为(50?300):(15?25)。
[0042]本发明提供的电极的植入端工作电极层和参比电极层设置于所述第一导电层上。
[0043]在本发明中，所述工作电极层为催化活化层，优选由铂、金、钯、碳、石墨或石墨烯制成。在本发明中，所述工作电极层的厚度优选为20?50μηι，更优选为22?48μηι，最优选为25?45ym0
[0044]在本发明中，所述参比电极层优选为氯化银层。在本发明中，所述参比电极层优选为20?50μηι，更优选为22?48μηι，最优选为25?45μηι。
[0045]在本发明中，所述工作电极和参比电极的长度比优选为1:(1?10);更优选为1: (2
?9) ο
[0046]在本发明中，所述工作电极层和参比电极层不相连。所述工作电极层和参比电极层的间距优选为0.1?2mm。
[0047]在本发明中，所述基板层对应于所述工作电极层和参比电极层的分界处设置有用于连接工作电极层和工作电极层触点的金属化过孔。
[0048]所述过孔为常规打孔，本领域技术人员并无特殊限制，所述过孔的