93]在本发明中，所述植入端的工作电极层通过第二导电层与所述工作电极层触点连接的连接方式可以在工作电极层触点边缘设置过孔。
[0094]本发明其中一个技术方案提供的电极结构如图4所示，图4为本发明提供的电极结构示意图。
[0095]其中，4为参比电极层触点，3为工作电极层触点，5为基板，6为固定装置。
[0096]本发明提供了一种传感器，包括上述技术方案所述的电极。
[0097 ]本发明提供了一种电极的制备方法，包括:
[0098]在基板上植入端、植入端与参比电极层触点的连接部分、工作电极层触点和参比电极层触点的一侧沉积第三导电层;在基板上植入端的另一侧和植入端与工作电极层触点的连接部分沉积第四导电层;所述基板层由聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二酯制成，所述第三导电层为金层或铜层;所述第四导电层为金层或铜层；
[0099]在所述植入端的第三导电层上沉积工作电极层和参比电极层;或在所述植入端的第三导电层上沉积参比电极层，在所述第四导电层上沉积工作电极层；
[0100]将保护层沉积于所述工作电极层上和参比电极层上。
[0101]本发明首先在基板上植入端、植入端与参比电极层触点的连接部分、工作电极层触点和参比电极层触点的一侧沉积第三导电层;在基板上植入端的另一侧和植入端与工作电极层触点的连接部分沉积第四导电层;所述基板层由聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二酯制成，所述第三导电层为金层或铜层;所述第四导电层为金层或铜层。
[0102]在本发明中，所述植入端为上述技术方案所述的植入端。
[0?03] 在本发明中，所述基板厚度优选为0.05?3mm，更优选为0.1?2.5mm。
[0104]在本发明中，所述第三导电层的厚度优选为15?25μπι，更优选为17?23μπι。
[0105]当所述第三导电层为铜层时，优选在所述铜层上设置有镍层，所述镍层的厚度为5?8μηι;在所述镍层上设置有金层，所述金层的厚度为5?20μηι;
[0106]在所述铜层上设置有镍层和金层作用是腐蚀防护，增加导电性，同时还可以防止底层的铜层对测试的干扰。
[0107]在本发明中，对所述沉积方式不进行限定，本领域技术人员熟知的沉积方式即可。本发明对所述沉积的具体方法不进行限定，直接沉积特定规格，还是整体沉积再进行切割到所需规格，本发明人不进行限定。
[0108]在本发明中，所述第四导电层为金层或铜层。在本发明中，所述第四导电层的厚度优选为15?25μηι，更优选为17?23μηι。
[0109]在本发明中，对所述沉积方式不进行限定，本领域技术人员熟知的沉积方式即可。本发明对所述沉积的具体方法不进行限定，直接沉积特定规格，还是整体沉积再进行切割到所需规格，本发明人不进行限定。
[0110]在本发明中，在所述植入端的第三导电层上表面沉积工作电极层和参比电极层。所述工作电极层和参比电极层不相连；
[0111]上述已经对所述工作电极层和参比电极层进行了清楚的描述，在此不再赘述。
[0112]本发明所述沉积优选可以为通过溅射、电镀、化学镀沉积。本发明对上述具体的步骤和参数不进行限定，本领域技术人员熟知的工艺参数即可。
[0113]在本发明中，在所述基板对应于工作电极层和参比电极层的分界处制作过孔，并金属化。
[0114]本发明所述过孔的制作方式为常规的打孔处理，在此不进行限定。所述过孔的孔径优选为0.10?0.20mm，更优选为0.13?0.18mm。
[0115]在本发明中，还包括在上述第三导电层、第四导电层以及剩余暴露基板层的表面均沉积保护层。
[0116]所述优选由聚酰亚胺、聚对二甲苯或聚四氟乙烯制成。所述保护层的厚度优选为10 ?50μπιο
[0117]在本发明中，所述沉积保护层的方式优选可以为通过溅射、电镀、化学镀沉积。本发明对上述具体的步骤和参数不进行限定，本领域技术人员熟知的工艺参数即可。
[0118]在本发明的另一技术方案中，在所述植入端的第三导电层上沉积参比电极层，在所述第四导电层上沉积工作电极层。
[0119]上述已经对所述工作电极层和参比电极层进行了清楚的描述，在此不再赘述。
[0120]本发明所述沉积优选可以为通过溅射、电镀、化学镀沉积。本发明对上述具体的步骤和参数不进行限定，本领域技术人员熟知的工艺参数即可。
[0121]在本发明中，还包括在上述第三导电层、第四导电层以及剩余暴露基板层的表面均沉积保护层。
[0122]所述优选由聚酰亚胺、聚对二甲苯或聚四氟乙烯制成。所述保护层的厚度优选为10 ?50μπιο
[0123]在本发明中，所述沉积保护层的方式优选可以为通过溅射、电镀、化学镀沉积。本发明对上述具体的步骤和参数不进行限定，本领域技术人员熟知的工艺参数即可。
[0124]本发明采用聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二酯柔性材料作为基底材料制备电极，最终制备得到的电极植入体内佩戴舒适度好，不会对人体造成伤害，并且采用上述特定结构的设计使得测定结果准确性好。
[0125]为了进一步说明本发明，以下结合实施例对本发明提供的电极进行详细描述。
[0126]实施例1
[0127]将厚度ΙΟμπι、长度为15mm的为铜层分别沉积于由聚四氟乙稀制成厚度为0.3mm，宽度为0.5mm，长度为15mm基板层上表面和下表面。在铜层上表面沉积厚度为5μπι的镍层，在镍层的上表面沉积厚度为5μηι的金层。在金层的上表面派射沉积由石墨稀制备的厚度为50μηι的工作电极层和厚度为50μπι的氯化银参比电极层，工作电极层和参比电极层之间的距离为1.5mm;石墨烯制备的工作电极层和氯化银参比电极层长度比为1:6。在基板对应于工作电极层和参比电极层的分界处制作直径为0.15mm的过孔，并采用铜金属化过孔，制备得到电极的植入端。在工作电极层的两端采用聚对二甲苯覆盖住边缘长度80μπι，在参比电极层的两端采用聚对二甲苯盖住边缘长度80μπι，在基板下表面的金层的下表面沉积聚四氟乙烯的保护层，制备得到电极的植入端。
[0128]实施例2
[0129]将厚度15μηι、长度为13mm的为金层分别沉积于由聚碳酸酯制成厚度为0.2mm，宽度为0.3mm，长度为15mm基板层上表面和下表面。在金层的上表面派射沉积由石墨稀制备的厚度为30μπι的工作电极层和厚度为30μπι的氯化银参比电极层，工作电极层和参比电极层之间的距离为1.5mm;石墨烯制备的工作电极层和氯化银参比电极层长度比为1:8。在基板对应于工作电极层和参比电极层的分界处制作直径为0.15mm的过孔，并采用铜金属化过孔，制备得到电极的植入端。在工作电极层的两端采用聚对二甲苯覆盖住边缘长度80μπι，在参比电极层的两端采用聚对二甲苯覆盖住边缘长度80μπι，在基板下表面的金层的下表面沉积聚对二甲苯的保护层，制备得到电极的植入端。
[0130]实施例3
[0131]将厚度20μπι、长度为15mm的为铜层分别沉积于由聚酰亚胺制成厚度为0.3mm，宽度为0.5mm，长度为15mm基板层上表面和下表面。在铜层上表面沉积厚度为5μηι的镍层，在镍层的上表面沉积厚度为5μηι的金层。在金层的上表面派射沉积由石墨稀制备的厚度为50μηι的工作电极层和厚度为50μπι的氯化银参比电极层，工作电极层和参比电极层之间的距离为1.5mm;石墨烯制备的工作电极层和氯化银参比电极层长度比为1:5。在基板对应于工作电极层和参比电极层的分界处制作直径为0.15mm的过孔，并采用铜金属化过孔，制备得到电极的植入端。在工作电极层的两端采用聚四氟乙烯覆盖住边缘长度80μπι，在参比电极层的两端采用聚四氟乙烯覆盖住边缘长度80μπι，在基板下表面的金层的下表面沉积聚四氟乙烯的保护层，制备得到电极的植入端。
[0132]实施例4
[0133]将厚度ΙΟμπι、长度为10mm的为金层分别沉积于由聚酰亚胺制成的厚度为0.1mm，宽度为0.1mm，长度为10mm的基板层上表面和下表面。在金层上表面溅射沉积由铂制备的厚度