16]对照开尔文四线测试技术，所述晶粒即为图1中的r t，所述接触在晶粒上的探针、连接在探针上的激励线F以及探针与晶粒之间的接触电阻之和等同于图1中的r 1，所述接触在晶粒上的主体、连接在主体上的激励线F以及晶粒与主体之间的接触电阻、主体与激励线F之间的接触电阻之和等同于r 2，所述接触在晶粒上的探针、连接在探针上的检测线S以及探针与晶粒之间的接触电阻之和等同于图1中的r 3，所述接触在晶粒上的导体、连接在导体上的检测线S以及晶粒与导体之间的接触电阻、导体与检测线S之间的接触电阻之和等同于r 4，即可实现开尔文四线测试。
[0017]本实用新型较现有技术相比，具有以下优点及有益效果:
[0018]本实用新型的晶圆承载台不仅结构简单，而且成本低廉，还可实现开尔文四线测试，从而极大地提高了晶粒测试阻值的准确度，因此可提高晶粒后续测试参数的准确度。
【附图说明】
[0019]图1为开尔文四线测试方法原理图。
[0020]图2为本实用新型的内部结构示意图。
[0021]图3为本实用新型的另一种实施方式的内部结构示意图。
[0022]图4为本实用新型的俯视图。
[0023]图5为本实用新型的另一种实施方式的俯视图。
[0024]图6为本实用新型的另一种实施方式的内部结构示意图。
[0025]其中，附图中的附图标记所对应的名称为:
[0026]I一主体，2—安装通道，3—孔，4一安装槽。
【具体实施方式】
[0027]下面结合实施例对本实用新型作进一步地详细说明:
[0028]实施例1
[0029]如图2所示，本实用新型的晶圆承载台，包括主体1，所述主体I整体呈圆柱形，该主体I由导电的金属材料制成。为了降低主体I的导电电阻，在所述主体I的外表面镀金。所述主体I上设有安装导体的安装通道2，所述安装通道2的出口设置在主体I的工作台面上，即主体I的上表面上，所述安装通道2的入口设置在主体I的侧面上。本实用新型的另一种实施方式，还可以将安装通道2的入口设置在主体I的下底面上，如图3所示。所述安装通道2的截面可以是圆形、椭圆形、矩形或者其他类似的形状，本实施例中的安装通道2的出口是截面与安装通道2的截面相同形状的孔3。所述安装通道2的出口可以设置为一个，也可以设置为若干个，如图4所示，本实施例中的安装通道2的截面为圆形。
[0030]本实用新型的晶圆承载台实现开尔文四线测试的方法，首先需要将导体安装在主体I的安装通道2中，在导体与安装通道2的侧壁之间设置有绝缘层，通过绝缘层可分离导体与主体1，使导体与主体I形成两个相互独立的导电通道。所述绝缘层的设置方式可以是在安装通道2的侧壁上涂覆绝缘材料，绝缘材料在安装通道2中即可形成绝缘层；所述绝缘层的设置方式也可以是在位于安装通道2中的导体与安装通道2之间填充绝缘材料，绝缘材料在安装通道2与位于安装通道2之间即可形成绝缘层；所述绝缘层的设置方式还可以是在位于安装通道2内部的导体上包覆绝缘套，所述绝缘套即为绝缘层。
[0031]测试时，将晶圆放置在主体I的工作台面上，晶圆与主体I的工作台面接触，位于安装通道2出口端的导体与晶圆接触，位于安装通道2入口端的导体与主体I分别与测试机的测试线上的一组激励线F端与检测线S端一一对应连接；将测试机的测试线上的另一组激励线F端的探针与检测线S端的探针分别与晶圆上一个晶粒的焊垫连接，即可实现开尔文四线测试。
[0032]实施例2
[0033]如图5、6所示，本实施例与实施例1相比，不同点在于所述安装通道2的出口的设置方式与实施例1不相同，本实施例中的安装通道2的出口设为安装槽4。所述安装槽4可以设置为直线形或弧形，或者该安装槽4还可以设置为圆形、椭圆形或多边形，其中该多边形优选为矩形或三角形。为本实施例中的安装槽4设为圆形，且所述安装槽4可以设置为一个或者多个。所述安装槽4的截面可以设置为弧形、矩形、三角形或梯形。
[0034]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.晶圆承载台，包括主体(1)，其特征在于所述主体(I)上设有安装导体的安装通道(2)，所述安装通道的出口位于主体(I)的工作台面上，所述安装通道(2)的入口位于主体(I)的侧面上或底面上。2.根据权利要求1所述的晶圆承载台，其特征在于所述安装通道(2)的截面为圆形、椭圆形或矩形。3.根据权利要求1或2所述的晶圆承载台，其特征在于所述安装通道(2)的出口设为安装槽(4)。4.根据权利要求3所述的晶圆承载台，其特征在于所述安装槽(4)为直线形或弧形，或者所述安装槽(4)为圆形、椭圆形、矩形、三角形。5.根据权利要求3所述的晶圆承载台，其特征在于所述安装槽(4)为多边形。6.根据权利要求4或5所述的晶圆承载台，其特征在于所述安装槽(4)的截面为弧形、矩形、三角形或梯形。
【专利摘要】本实用新型公开了一种晶圆承载台，包括主体（1），其特征在于所述主体（1）上设有安装导体的安装通道（2），所述安装通道的出口位于主体（1）的工作台面上，所述安装通道（2）的入口位于主体（1）的侧面上或底面上。本实用新型的晶圆承载台不仅结构简单，而且成本低廉，还可实现开尔文四线测试，从而极大地提高了晶粒测试阻值的准确度，因此可提高晶粒后续测试参数的准确度，适合推广使用。
【IPC分类】G01R27/14
【公开号】CN204705677
【申请号】CN201520385302
【发明人】周峰
【申请人】周峰
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年6月8日