专利名称：散热板结合装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种电脑主机中作为芯片散热用的散热板结合装置。
目前应用于电脑主机中作为芯片散热用的散热板设计形形色色不胜枚举，而在众多的散热结构设计中，有一种散热板是结合金属固定板组设于芯片上的设计，请配合参阅图4、图5所示，该散热板(30)是一铝合金材料经机具制造的物件，其板体(31)上延设一可对应中央处理器或其他芯片的芯片座(32)，以及多数个等距布设于板体(31)上，可为鳍片状或柱状的凸起部(33)，又于板体(31)设有多数个对应固定板(40)定位孔(41)的固定孔(34)，当散热板(30)与固定板(40)组接时，是令散热板(30)平贴于固定板(40)上，再以多数螺丝(42)贯设固定板(40)定位孔(41)后螺设于散热板(30)的固定孔(34)中，令散热板(30)与固定板(40)固结一体，而散热板(30)与固定板(40)组接时，亦可于散热板(30)与固定板(40)间的贴合面涂设以接着剂(35)黏合。
上述习用散热板与固定板的结合，需由组装人员手持螺丝刀之类的手工具将多数螺丝逐一螺设固定，方可使二者结合一体，故在组装时作业人员总是重复着繁琐的动作，而造成组装人员诸多的困扰，并使组装效率无法有效提升。
为了达到上述目的，本实用新型提供一种散热板结合装置，该散热板是由一导热材料制成，该散热板与一固定板结合，该散热板包括一板体，于该板体上设一芯片抵接座，且该板体上等距均布有多数个凸起部，其特征在于该固定板上设有多数个定位孔，该散热板的板体底面朝下设多数个对应该定位孔的定位凸柱，该定位凸柱的长度大于该固定板的厚度，该各定位凸柱与该各定位孔对应结合。
所述的散热板结合装置，其特征在于该定位凸柱结合定位孔的外端部可形成一大于定位孔的端部。
本实用新型的散热板结合装置，其主要是令散热板底面对应固定板定位孔处形成多数支与散热板一体成型的定位凸柱，使散热板可直接藉由定位凸柱贯设于固定板的定位孔中，再配合加压动作，使凸柱外端部形成一大于定位孔的端部，而使散热板与固定板稳固结合，经以上的设计，可有效增进二者的组装便利性，并以此提高组装效率。
经由以上的说明，可清楚看出本实用新型的优点在于本实用新型藉由与散热板底面一体成型的定位凸柱设计，可直接与固定板结合，再对凸柱凸出部略加施压固结，即可轻易地完成散热板与固定板的结合，故可对组装人员提供一种极具组装简便性的设计，而有效提升组装效率。
图2是本实用新型组合后的剖面示意图。
图3是本实用新型散热板与固定板间增设黏胶的剖面示意图。
图4是习用散热板的立体示意图。
图5是习用散热板组设后的剖面示意图。
关于本实用新型的组装及使用情形，请配合参阅
图1、图2所示，散热板(10)与固定板(20)组接时，是令散热板(10)平贴于固定板(20)的板面上，各定位凸柱(14)分别对应贯设固定板(20)上的定位孔(21)，再以机具对定位凸柱(14)凸出固定板(20)底面的部份加压而形成一大于定位孔(21)孔径的端部(141)，即可令散热板(10)与固定板(20)固结一体，该散热板(10)与固定板(20)固结后的成品可组装设具芯片的侧边，或可配合直流风扇，促使芯片运作时所产生的高温得以快速疏散。
请配合参阅图3所示，上述散热板(10)与固定板(20)固接时，可于散热板(10)与固定板(20)间的贴合面涂设以接著剂(15)，藉以增加散热板(10)与固定板(20)间的固结效果。
综上所述，本实用新型确已具备前揭的优点，且相较于习用结构亦具备好用、实用的效果。
权利要求1.一种散热板结合装置，该散热板是由一导热材料制成，该散热板与一固定板结合，该散热板包括一板体，于该板体上设一芯片抵接座，且该板体上等距均布有多数个凸起部，其特征在于该固定板上设有多数个定位孔，该散热板的板体底面朝下设多数个对应该定位孔的定位凸柱，该定位凸柱的长度大于该固定板的厚度，该各定位凸柱与该各定位孔对应结合。
2.如权利要求1所述的散热板结合装置，其特征在于该定位凸柱结合定位孔的外端部形成一大于定位孔的端部。
专利摘要一种电脑主机中作为芯片散热用的散热板结合装置,该散热板是由一导热材料制造而成,该散热板与一固定板结合,该散热板的板体上延设一芯片抵接座,该散热板的板面上等距均布有多数个凸起部,该散热板的板体底面朝下延设多数个对应该固定板定位孔的定位凸柱,该各定位凸柱的长度大于该固定板的板厚,该各定位凸柱与该各定位孔对应结合。本实用新型可增进散热板与固定板的组装便利性,进而提升组装效率。
文档编号G06F1/20GK2488107SQ0122885
公开日2002年4月24日 申请日期2001年7月5日 优先权日2001年7月5日
发明者王启仁 申请人:天迈企业股份有限公司