专利名称：热板式cpu散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种CPU散热装置背景技术CPU是计算机的中央处理器，也是计算机的核心元件，在计算机的运算过程中，CPU会产生大量的热量，为了使CPU能及时冷却、正常运算，通常在CPU上安装设有若干散热片的散热器，并在散热器上安装散热风扇，加快热量的排出。
然而，随着信息技术的快速发展，CPU的运算速度在不断地提高，运算时所产生的热量也随之增加，因此，散热装置也必须不断地加以改进和提高，以使CPU能正常地工作。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种热板式CPU散热装置，该装置利用流体吸热气化和气体散热冷凝的过程，将CPU产生的热量迅速散发，提高提高了CPU的散热速度，增加了CPU的热量排出。
本实用新型的技术方案是一种热板式CPU散热装置，包括集热块，集热块上安装有散热器，散热器上安装有风扇，所述集热块与散热器之间设有热板主体，热板主体以集热块为底板并设有密闭的主体内腔，主体内腔中注入有相变流体。
本实用新型进一步的技术方案是一种热板式CPU散热装置，包括集热块，集热块上安装有散热器，散热器上安装有风扇，所述集热块与散热器之间设有热板主体，热板主体以集热块为底板并设有密闭的主体内腔，主体内腔中注入有相变流体；所述热板主体设有向上延伸的热板柱体，热板柱体上设有密闭的柱体内腔，柱体内腔与主体内腔连通，热板柱体插入散热器中心的柱孔中。
本实用新型更详细的技术方案是一种热板式CPU散热装置，包括集热块，集热块上安装有散热器，散热器上安装有风扇，所述集热块与散热器之问设有热板主体，热板主体以集热块为底板并设有密闭的主体内腔，主体内腔中注入有相变流体；所述热板主体设有向上延伸的热板柱体，热板柱体上设有密闭的柱体内腔，柱体内腔与主体内腔连通，热板柱体插入散热器中心的柱孔中；所述柱体内腔的表面呈毛细结构；所述热板柱体包括两端开口的圆柱体，相对应的散热器中心的柱孔为圆柱孔，圆柱体的下端与热板主体固定连通、顶端用封盖固定封闭。
本实用新型的优点是1.本实用新型突破了常规的设计思路，用伸入散热器内部的密闭腔体罩在集热块上，被在密闭腔体内注入流体，利用流体吸热气化和气体散热冷凝的过程，将CPU产生的热量迅速散发，提高提高了CPU的散热速度，增加了CPU的热量排出。
2.本实用新型的密闭腔体用集热块作为底板，通过集热块可以很快地将CPU产生的热量传递给流体，并且密闭腔体伸入散热器内部，使腔内气体的能迅速通过管壁将热量放射状传递给散热，再由风扇将散热器的热量散发，散热后的气体再迅速冷凝成液态流体，返回到集热块上。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述
图1、图2为本实用新型的外形图；图3为本实用新型的装配示意图；图4为散热器的立体图；图5为热板的立体图。
其中1集热块；2散热器；3风扇；4热板主体；5主体内腔；6热板柱体；7柱体内腔；8柱孔；9圆柱体；10封盖。
具体实施方式
实施例如图1、图2、图3、图4、图5所示，一种热板式CPU散热装置，包括集热块(1)，集热块(1)上安装有散热器(2)，散热器(2)上安装有风扇(3)，所述集热块(1)与散热器(2)之间设有热板主体(4)，热板主体(4)以集热块(1)为底板并设有密闭的主体内腔(5)，主体内腔(5)中注入有相变流体，热板主体(4)设有向上延伸的热板柱体(6)，热板柱体(6)上设有密闭的柱体内腔(7)，柱体内腔(7)的表面呈毛细结构，柱体内腔(7)与主体内腔(5)连通，热板柱体(6)插入散热器(2)中心的柱孔(8)中。
所述热板柱体(6)包括两端开口的圆柱体(9)，相对应的散热器(2)中心的柱孔(8)为圆柱孔，圆柱体(9)的下端与热板主体(4)固定连通、顶端用封盖(10)固定封闭。
CPU常温时，密闭腔内的流体呈液态滞留在集热块(1)上，当CPU工作时，产生的热量通过集热块(1)由液态流体吸收，液态流体升温而产生相变，变成气体膨胀，流到热板柱体(6)内，气体碰到管壁散热冷却成液态，由毛细结构的管壁回流到集热块(1)上，如此重复流动，使CPU产生的热量迅速被带到管壁，再由管壁放射状传递给散热器(1)，并被风扇(3)强制对流将热量散发。
权利要求1.一种热板式CPU散热装置，包括集热块(1)，集热块(1)上安装有散热器(2)，散热器(2)上安装有风扇(3)，其特征在于所述集热块(1)与散热器(2)之间设有热板主体(4)，热板主体(4)以集热块(1)为底板并设有密闭的主体内腔(5)，主体内腔(5)中注入有相变流体。
2.根据权利要求1所述的热板式CPU散热装置，其特征在于所述热板主体(4)设有向上延伸的热板柱体(6)，热板柱体(6)上设有密闭的柱体内腔(7)，柱体内腔(7)与主体内腔(5)连通，热板柱体(6)插入散热器(2)中心的柱孔(8)中。
3.根据权利要求2所述的热板式CPU散热装置，其特征在于所述柱体内腔(7)的表面呈毛细结构。
4.根据权利要求2所述的热板式CPU散热装置，其特征在于所述热板柱体(6)包括两端开口的圆柱体(9)，相对应的散热器(2)中心的柱孔(8)为圆柱孔，圆柱体(9)的下端与热板主体(4)固定连通、顶端用封盖(10)固定封闭。
专利摘要本实用新型公开了一种热板式CPU散热装置，包括集热块，集热块上安装有散热器，散热器上安装有风扇，所述集热块与散热器之间设有热板主体，热板主体以集热块为底板并设有密闭的主体内腔，主体内腔中注入有相变流体；该装置利用流体吸热气化和气体散热冷凝的过程，将CPU产生的热量迅速散发，提高了CPU的散热速度，增加了CPU的热量排出。
文档编号G06F1/20GK2679741SQ20042002515
公开日2005年2月16日 申请日期2004年3月2日 优先权日2004年3月2日
发明者沈秀美 申请人:苏州福全电子五金有限公司