专利名称：微型计算机专用散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型有关一种微型计算机专用散热装置，特别指一种装设于微型计算机主机的主机板选定处，可协助处理器及各式芯片经由机壳进行散热的散热装置。
背景技术：
现今个人计算机科技日新月异，各种特定功能的电子组件均朝向集成电路化发展，配合微米技术越驱成熟，以及人们对于计算机精小化与功能强大的需求，熟知的计算机主机板及其处理器与各式芯片规格一再缩小，且运算及储存功能更臻强大，使用体积相当精小且功能庞大的微型计算机主机应运而生(参阅图4所示)，而有别于传统桌上型计算机主机或笔记型计算机等。
然而已知的处理器或芯片散热装置设计，仍旧仅止于传统桌上型计算机领域，未能符合新式体积精巧的微型计算机主机使用需求，参阅图1及图2所示，已知的散热装置通常使用导热性较佳的金属材制成一散热座10，于散热座10上垂设有多数散热鳍片101，由此将散热座10贴设于主机板正面的处理器30或芯片40上面，即利用散热座10及散热鳍片101排除处理器30或芯片40所产生的热能，并于特别需求时，可在该散热座10上结合一风扇20强制送风，以提升整体散热功率。
由于微型计算机主机最大的特征在于使主机板、硬盘机、光驱利用堆栈方式与特殊尺寸、规格的机壳来完成组装，使得微型计算机主机整体外观相当精巧，机壳内部空间相对也缩小，上揭已知高耸的散热座10及风扇20难以迭设于微型计算机主机的处理器或芯片上面应用；尤其传统散热座10及风扇20所组成的散热装置，必需配合机壳背面或侧面所增设的系统散热风扇将热排出，此种散热、排热方式根本不能符合微型计算机主机结构特征与使用需求，若强迫采用已知的散热座10、风扇20及机壳系统风扇，会使微型计算机主机体积再度增大，丧失原有的精巧不占空间及使用方便等功效。
发明内容
本实用新型主要目的在于提供一种微型计算机专用散热装置，即一种可以装设于微型计算机主机的主机板选定处，协助主机板板面处理器及各式芯片散热，并能经由机壳将热能排出的散热装置。
依上述目的，本实用新型的实施内容包括一导热性较佳的金属材散热板贴覆于主机板背面，并与特殊散热结构的机壳内壁贴覆；以及一导热板结合于主机板正面的芯片表面，于导热板选定处设有一导热件穿过主机板所设的开孔，令该导热件与散热板接触结合，由此组成导热板及导热件可将热能传递至散热板，再利用散热板与机壳接触而排出芯片热能的微型计算机专用散热装置。
图1为已知桌上型计算机主机的散热装置立体图。
图2为已知桌上型计算机主机的散热装置侧视图。
图3为本实用新型散热装置分解状态的立体示意图。
图4为本实用新型散热装置组装动作的立体示意图。
图5为本实用新型散热装置组成状态的断面示意图。
图6为本实用新型另一实施例分解状态的立体示意图。
图7为本实用新型另一实施例组装动作的立体示意图。
图8为本实用新型另一实施例组成状态的断面示意图。
附图标号
1....主机板 11...处理器12...芯片 13...开孔2....散热板 21...通孔22...固定组件 23...定位件231..锁孔 3....导热板31...导热件 311..锁孔4....机壳 41...散热鳍片5....风扇具体实施方式
如附图所示，本实用新型的微型计算机专用散热装置，是一种协助微型计算机主机板处理器及芯片进行散热的专用散热装置，包括主机板1选定处所设的开孔13、一散热板2、一导热板3及一机壳4所组成，并可配合一风扇5装设于导热板3上面应用，其中主机板1，如图3所示，是一种电路板面包含设有处理器11(中央处理器，简称CPU)、各式芯片12(例如显示芯片、北桥芯片、南桥芯片等等)、各种接口插槽、连接端口及其它必要电子组件的计算机主机板(Motherboard)，为已知技术的物品，故不另赘述；但选定于处理器11或芯片12一侧的主机板1板面设有一贯穿至背面的开孔13(图标是选定处理器11一侧开设)，提供下述散热板2穿置；散热板2，如图3至图5所示，为一种导热性较佳的金属板(例如铜板或铝板)贴覆于主机板1背面，于散热板2板面开设有数通孔21，于通孔21中穿置一固定组件22(例如螺丝)，供下述的导热板3接触结合；另该散热板2面选定处设有多数个定位件23，该定位件23可为立柱供穿置于主机板1正面，达成散热板2定位组装功能，并于定位件23端部设有一锁孔231，可提供下述的风扇5锁合；
导热板3，如图3至图5所示，也是为一种导热性较佳的金属板(例如铜板或铝板)，乃贴覆结合于主机板1正面的处理器11或芯片12表面(图标是与处理器11表面贴覆接触)，可吸收处理器11或芯片12运作时所产生的热能；于该导热板3一边侧凸设有一导热件31穿过主机板1所设的开孔13，令该导热件31与主机板1背面的散热板2接触结合；其中，所述导热件31可为与导热板3一体成型或分离制造再焊接所构成，于其端面设有多数锁孔311，以供散热板2的固定组件22锁合；机壳4，如图4及图5所示，是本实用新型微型计算机的特殊尺寸、规格化的中空主机机壳，于机壳4外面设有多数散热鳍片41，可提供上述主机板1以及组装完成的散热板2、导热板3容置于机壳4内，使散热板2背面与机壳4内面贴覆接触；由上述主机板1、散热板2、导热板3及机壳4的结构特征及空间组装关系，即组成本实用新型所为的微型计算机主机专用散热装置，并可于导热板3上方结合一已知的薄形化风扇5应用，如图4及图5所示，是将风扇5锁合于定位件23端部，恰位于导热板3上方，以达成强制送风散热功效。
本实用新型于应用实施时，是由所述导热板3直接吸收主机板1处理器11或芯片12运作时所产生的热能，将热能经由导热件31传递至主机板1背面的散热板2，由于该散热板2是与机壳4内面贴覆，故能进一步将热能传递给机壳4，并利用多数散热鳍片41将热能排除，以将热排出微型计算机主机系统。由于本实用新型利用散热板2、导热板3及特殊的机壳4散热结构组成微型计算机散热装置，已不必于机壳4背面或侧面另设系统风扇，且不需使用已知高耸的散热座，故能符合体积精小微型计算机主机使用需求，在微型计算机主机机壳4体积精小的情形下，同时达成良好的散热、排热功效，以维持主机系统正常运作。
另参阅图6至图8所示，本实用新型也可于主机板1的处理器11或单芯片12侧边开设有二相对称的开孔13(图标是选定处理器11一侧开设)，并于导热板3二侧设有对应开孔13的二导热件31，该导热件31结构与上述相同，令二导热件31穿过二开孔13位于主机板1背面，再于散热板2接触结合，即能达成导热、散热功率更臻迅速等功效。
权利要求1.一种微型计算机专用散热装置，其特征在于包括一主机板，于芯片侧边设有一贯穿主机板的开孔；一散热板，贴覆结合于主机板背面；一导热板，贴覆结合于主机板正面芯片表面，于选定处凸设有一导热件，令导热件穿过主机板开孔与位于背面的散热板接触结合；一机壳，容置主机板、散热板、导热板于内部，令散热板与机壳内面贴覆接触，组成可将芯片运作热能经由导热板、导热件及散热板传递至机壳排出的微型计算机专用散热装置。
2.如权利要求1所述的微型计算机专用散热装置，其特征在于该主机板的芯片侧边开设有二开孔，该导热板设有对应开孔的二导热件，令二导热件穿过二开孔与位于主机板背面的散热板接触结合。
3.如权利要求1或2所述的微型计算机专用散热装置，其特征在于该芯片为处理器。
4.如权利要求1或2所述的微型计算机专用散热装置，其特征在于该散热板于板面选定处设有多数个通孔，于通孔设有固定组件，该导热件端部设有多数锁孔，由固定组件与锁孔锁合。
5.如权利要求1或2所述的微型计算机专用散热装置，其特征在于该机壳于外面设有多数散热鳍片。
专利摘要本实用新型涉及一种微型计算机专用散热装置，是应用于微型计算机主机的主机板，协助芯片进行散热的散热装置，包括一散热板贴覆于主机板背面，一导热板结合于主机板正面的芯片表面，于导热板选定处设有一导热件穿过主机板所设的开孔，令该导热件与散热板接触结合，由此组成导热板及导热件可将热能传递至散热板，再利用散热板与机壳接触而排出芯片热能的微型计算机专用散热装置。
文档编号G06F1/20GK2791736SQ20052001849
公开日2006年6月28日 申请日期2005年5月11日 优先权日2005年5月11日
发明者郑万成 申请人:庆扬资讯股份有限公司