专利名称：读出器/写入器及其制造方法
技术领域：
本发明一般性地涉及用于以非接触的方式在IC标签(tag)和IC卡片上读出并且写入信息的读出器/写入器，及其制造方法。
背景技术：
现今，IC标签(也称作RFID标签)和IC卡片被附加到产品和物质对象(下文中称作对象)上用于信息管理。为了提高商业效率，借助读出器/写入器，使用计算机管理从IC标签上获得的关于对象的信息。
图1是表示传统读出器/写入器的平面图。如图1所示，读出器/写入器100包含电路板101、通信控制部分102、匹配电路部分103、天线104和模塑树脂105。
电路板101包括导体图案，诸如布线、通道(vias)(图中均未显示)等。在电路板101的同一平面上安装通信控制部分102、匹配电路部分103和天线104。通信控制部分102包含IC芯片、诸如LCR等的无源元件，并且用模塑树脂105密封通信控制部分102。配置通信控制部分102，以借助天线104使用IC标签发送/接收信息，并且使通信控制部分102与匹配电路部分103电连接。
匹配电路部分103与天线104和通信控制部分102电连接。根据用于通信的电磁波频率和输入/输出阻抗配置匹配电路部分103进行匹配。
天线104被设置在电路板101上面，使天线104围绕着通信控制部分102。配置借助天线104，以向IC标签供应电力并且借助电磁感应发送/接收信息(例如参考专利文献1)。
专利文献1日本特许公开专利申请第2005-12673号。
但是，在传统的读出器/写入器100中，在电路板101的同一平面上安装通信控制部分102、匹配电路部分103和天线104，因此增加了电路板101的尺寸。这就存在难以微型化读出器/写入器100的问题。
图2是表示天线产生的磁通量和涡流间关系的示意图。在图2中，与图1中所示读出器/写入器100相同的元件用相同的参考数字表示。
此外，当假定在另一个器件中嵌入包括天线104的电路板101时，由于位置的限制，可以将电路板101放置在金属材料106(如其它电路板、电池、框架等)上。在此情况下，从天线104产生的磁通量B1与金属材料106碰撞(collides)，并且在金属材料106的表面上产生涡流I1。因为涡流I1，产生新的磁通量B2并且减弱了磁通量B1。这就存在IC标签和读出器/写入器100间通信可靠性降低的问题。
发明内容
根据上述问题做出本发明。
本发明的一般目的是提供消除了上述问题的改进并有用的读出器/写入器，及其制造方法。
本发明更具体的目的是提供能够提高与IC标签和IC卡片通信可靠性的微型化读出器/写入器，并且提供其制造方法。
根据一个方面，本发明提供了读出器/写入器，其包括电路板；安装在该电路板上并且配置成与IC标签进行通信的通信控制部分；密封该通信控制部分的密封树脂；以及与该通信控制部分电连接的天线，其中在密封树脂上设置树脂层，该树脂层对用作天线的导电膜的粘附性高于密封树脂，并且在该树脂层上设置天线。
根据本发明，在密封通信控制部分的密封树脂上设置树脂层，该树脂层对用作天线的导电膜的粘附性高于密封树脂。另外，在该树脂层上设置天线。因此，可以提高树脂层和天线间的粘附性并且降低电路板的尺寸，从而使读出器/写入器微型化。
此外，在上述结构中，包含软磁金属粉末的树脂可以用作树脂层。通过在电路板和天线之间设置包括含有软磁金属粉末的树脂的树脂层，可以防止涡流的产生并且提高IC标签和读出器/写入器间的通信可靠性。
根据另一个方面，本发明提供了读出器/写入器的制造方法，所述读出器/写入器包括与IC标签通信的通信控制部分；密封该通信控制部分的密封树脂；以及与安装在该电路板的通信控制部分电连接的天线。所述方法包括以下步骤在电路板上安装通信控制部分；形成密封树脂；在该密封树脂上形成树脂层，该树脂层对用作天线的导电膜的粘附性高于密封树脂；以及在该树脂层上形成天线。
根据本发明，在对用作天线的导电膜具有不良粘附性的密封树脂上形成树脂层，该树脂层对用作天线的导电膜的粘附性高于所述密封树脂。因此，可以在密封树脂上方形成天线。
另外，在密封树脂形成步骤和树脂层形成步骤之间可以包括形成其它包括含有软磁金属粉末的树脂的树脂层的步骤。通过在密封树脂形成步骤和树脂层形成步骤之间，形成其它包括含有软磁金属粉末的树脂的树脂层，可以防止涡流的产生并且提高IC标签和读出器/写入器之间的通信可靠性。
根据本发明，可以使读出器/写入器微型化，并且本发明提供了能够提高与IC标签和IC卡片通信可靠性的读出器/写入器，及其制造方法。
图1是表示传统读出器/写入器的平面图；图2是表示天线产生的磁通量与涡流间关系的示意图；图3是根据本发明第一实施方案的读出器/写入器的剖视图；图4是图3所示读出器/写入器的透视图；图5是表示制造根据第一实施方案的读出器/写入器第一个步骤的图；图6是表示制造根据第一实施方案的读出器/写入器第二个步骤的图；图7是表示制造根据第一实施方案的读出器/写入器第三个步骤的图；图8是表示制造根据第一实施方案的读出器/写入器第四个步骤的图；图9是表示制造根据第一实施方案的读出器/写入器第五个步骤的图；图10是表示制造根据第一实施方案的读出器/写入器第六个步骤的图；图11是表示制造根据第一实施方案的读出器/写入器第七个步骤的图；图12是表示制造根据第一实施方案的读出器/写入器第八个步骤的图；图13是表示制造根据第一实施方案的读出器/写入器第九个步骤的图；图14是表示制造根据第一实施方案的读出器/写入器第十个步骤的图；图15是表示制造根据第一实施方案的读出器/写入器第十一个步骤的图；图16是根据本发明第二实施方案的读出器/写入器的剖视图；图17是表示从根据第二实施方案的读出器/写入器的天线中产生的磁通量的示意图；图18是根据本发明第三实施方案的读出器/写入器的剖视图；图19是表示制造根据第三实施方案的读出器/写入器第一个步骤的图；图20是表示制造根据第三实施方案的读出器/写入器第二个步骤的图；图21是表示制造根据第三实施方案的读出器/写入器第三个步骤的图；图22是表示制造根据第三实施方案的读出器/写入器第四个步骤的图；
图23是根据本发明第四实施方案的读出器/写入器的剖视图；图24是表示制造根据第四实施方案的读出器/写入器第一个步骤的图；图25是表示制造根据第四实施方案的读出器/写入器第二个步骤的图；图26是表示制造根据第四实施方案的读出器/写入器第三个步骤的图；图27是表示制造根据第四实施方案的读出器/写入器第四个步骤的图。
具体实施例方式
下文中，将参考
本发明的实施方案。
图3是根据本发明第一实施方案的读出器/写入器的剖视图。图4是图3所示读出器/写入器的透视图。在图4中，为了容易理解天线26的形式，省略了阻焊剂(solder resist)31。
首先，参考图3和4，说明根据本发明第一实施方案的读出器/写入器10。读出器/写入器10包含电路板11、通道(via)连接端12和13、通信控制端14、密封树脂19、树脂层22、通道25、天线26和阻焊剂31。
在电路板11，形成包括多条布线、通道等的导体图案(图中未显示)。电路板11包括配置成形成通道连接端12和13并且在其上面安装通信控制部分14的衬底。举例来说，电路板11可以使用印刷板、柔性板等。
在电路板11上设置通道连接端12和13，使其与通信控制部分14电连接。从密封树脂19和树脂层22中暴露出通道连接端12和13的上表面12A和13A。通道连接端12和13的上表面12A和13A与通道25电连接。设置通道连接端12和13的高度H1和H2，使通道连接端12和13的上表面12A和13A的位置高于通信控制部分14。
举例来说，通道连接端12和13可以通过按照柱状的方式在电路板11的布线上沉积镀Cu膜，或者安置柱状铜材料来形成。
通信控制部分14安装在电路板11上。通信控制部分14使用IC标签发送/接收信息，并且与天线26一起用作读出器/写入器10。通信控制部分14包括控制电路部分15、RF电路部分16和匹配电路部分17。控制电路部分15、RF电路部分16和匹配电路部分17安装在电路板11上，并且举例来说，它们包括与电路板11的布线(图中未显示)连接的半导体芯片和例如LCR的无源元件。
控制电路部分15控制RF电路部分16，并且根据通信协议与IC标签进行通信。控制电路部分15还起着主机(图中未显示)和读出器/写入器10间接口的作用。
RF电路部分16包括用于解码要发送给IC标签的信息并且调制载波(电磁波)的发送部分、给IC标签供应电力的电力放大部分，以及用于解调制从IC标签接收到的信息的接收部分。
配置匹配电路部分17，调节用于通信的载波和输入/输出阻抗。
密封树脂19用于密封通信控制部分14并且被设置成覆盖控制电路部分15、RF电路部分16和匹配电路部分17。在密封树脂19中，形成露出通道连接端12和13上表面12A和13A的开口部分21。
密封树脂19用于保护通信控制部分14不受外部冲击等。密封树脂19具有平滑的表面并且难以使其表面变得粗糙。因此，密封树脂19对通过镀覆方法或溅射方法形成的导电膜具有不良的粘附性，使得导电膜脱离。因此，难以直接在密封树脂19上形成导电膜和设置天线26。举例来说，密封树脂19可以使用模塑树脂。模塑树脂通常包括许多填料组分(不低于70％重量比)。因此，即使在进行粗糙化过程以使其对镀层具有粘附性时，填料脱落(塌陷)并且不能维持粘附结构。在此情况下，当在模塑树脂上施加镀层时，剥离强度低达20至60g/cm(镀层容易剥落)。模塑树脂可以使用通过转移模塑方法形成的环氧模塑树脂。环氧模塑树脂包括例如混合了软化剂(酚醛清漆树脂)和填料(熔凝二氧化硅、结晶二氧化硅等)的一般环氧树脂。举例来说，开口部分21的上端直径D1可以为30微米至500微米。
树脂层22对用作天线26的导电膜的粘附性高于密封树脂19。另外，树脂层22能够粗糙化并且被设置成覆盖密封树脂19的上表面。通过在模塑树脂上堆叠对镀层具有良好粘附性的树脂，当在树脂地上表面施用镀层时，剥离强度不低于600g/cm，并且提高了对镀层的粘附性。要堆叠到模塑树脂上的树脂层可以使用环氧树脂、酚醛树脂、液晶聚合物树脂、聚酰亚胺树脂等。例如，当使用热固性环氧树脂作为树脂层时，通过热固化环氧树脂充分地粘附到模塑树脂上。在树脂层22中，形成暴露出通道连接端12和13上表面12A和13A的开口部分23。举例来说，树脂层22可以使用环氧树脂。举例来说，树脂层22的厚度M1可以为20微米至60微米。此外，举例来说，开口部分23的上端开口直径D2可以为20微米至400微米。
按此方式，通过在密封树脂19上沉积树脂层22，该树脂层22对用作天线26的导电膜的粘附性高于密封树脂19并且能够粗糙化，可以粗糙化树脂层22的表面并在树脂层22上形成无线26。并且，可以提高树脂层22和天线26间的粘附性。
树脂层22可以使用例如其中分散了用作镀覆催化剂的金属颗粒(诸如Pd)的环氧树脂。这会提高树脂层22上的导电膜(镀膜)和树脂层22之间的粘附性。
通道25设置在于树脂层22上形成的开口部分23上。通道25的下端与通道连接端12和13之一电连接。通道25的上端与天线部分连接端28和29之一电连接。通道25用来电连接通道连接端12和13与天线26。
天线26被配置成向IC标签供应电力并且借助电磁感应发送/接收信息。天线26在树脂层22上形成。
按照这种方式，通过在位于密封树脂19上的树脂层22上设置天线26，与传统电路板101相比，可以降低电路板11的尺寸(面积)并且使读出器/写入器10微型化。
天线26包括天线部分27和天线部分连接端28和29。举例来说，天线26的厚度M2可以为10微米至25微米。
天线部分27具有螺旋形状，并且一端与天线部分连接端28连接并且另一端与天线部分连接端29连接。在树脂层22上设置天线部分连接端28，并且该连接端与和通道连接端12连接的通道25电连接。在树脂层22上设置天线部分连接端29，并且该连接端与和通道连接端13连接的通道25电连接。天线部分连接端28和29借助通道25将天线部分27与通道连接端12和13电连接。
在树脂层22上设置阻焊剂31，使之覆盖天线26。阻焊剂31用来保护天线26不受外部冲击等。
图5和15是表示根据本实施方案的读出器/写入器的制造步骤的图。在图5至15中，与图3所示的读出器/写入器10中相同的元件用相同的参考数字表示。
在下文中，将参考图5至15说明根据本实施方案的读出器/写入器的制造方法。
首先，如图5所示，在电路板11上形成通道连接端12和13，然后在上面形成通道连接端12和13的电路板11的一面上安装通信控制部分14(控制电路部分15、RF电路部分16和匹配电路部分17)(安装通信控制部分的步骤)。在此情况下，形成通道连接端13的高度H2与通道连接端12的高度H1基本上具有相同的高度。
举例来说，通道连接端12和13可以通过按照柱状的方式在电路板11的布线上沉积镀Cu膜，或者安装柱状铜材料来形成。
接下来，如图6所示，形成密封树脂19，覆盖通道连接端12和13和通信控制部分14(形成密封树脂的步骤)。举例来说，从通道连接端12和13的上表面12A和13A至密封树脂19上表面19A的厚度M2可以为10微米至600微米。
接下来，如图7所示，在密封树脂19上形成露出通道连接端12和13的上表面12A和13A的开口部分21。举例来说，通过激光工艺、钻孔工艺等形成开口部分21。此外，举例来说开口部分21的上端直径D1可以为30微米至500微米。
接下来，如图8所示，形成用来填充开口部分21并且覆盖密封树脂19的上表面19A的树脂层22(形成树脂层的步骤)。举例来说，树脂层22的厚度M1可以是20微米至60微米。
举例来说，树脂层22可以使用环氧树脂。当例如树脂膜用作树脂层22时，可以通过加热/使用真空层压机加压将树脂层22压接到密封树脂19上。树脂层22可以通过使用液体树脂涂布密封树脂19，然后热固化该液体树脂来形成。举例来说，树脂层22可以使用其中分散了用作镀覆催化剂的金属颗粒(如Pd)的树脂(如环氧树脂)。
接下来，如图9所示，在树脂层22上形成露出通道连接端12和13的上表面12A和13A的开口部分23。然后，通过去污(desmear)过程使树脂层22的表面变得粗糙。举例来说，通过激光处理、钻孔处理等形成开口部分23。此外，举例来说开口部分23的上端开口直径D2可以为20微米至400微米。
按照这种方式，通过镀覆方法、溅射方法等在因为其平滑的表面而难以变粗糙和具有对导电膜不良的粘附性的密封树脂19上形成对导电膜的粘附性高于密封树脂19的树脂层22。因此，可以使树脂层22变粗糙并且在树脂层22上形成天线26。
接下来，如图10所示，在树脂层22和在开口部分23暴露的通道连接端12和13的上表面12A和13A上形成种层33。举例来说，种层33可以使用通过无电镀覆方法形成的Cu层。
接下来，如图11所示，在种层33上形成包括开口部分34A和34B的抗蚀剂层34。开口部分34A对应于形成天线部分27的区域，并且开口部分34B对应于形成天线部分连接端28和29的区域。
接下来，如图12所示，在开口部分34A和34B处暴露的种层33上形成导电金属膜35。因此，在开口部分23处形成包括种层33和导电金属膜35的通道25。举例来说，导电金属膜35可以使用通过电解镀覆方法形成的Cu膜。举例来说，导电金属膜35的厚度M2可以为10微米至25微米。
接下来，如图13所示，使用抗蚀剂释放剂(resist releasing agent)除去抗蚀剂层34。然后，如图14所示，从未形成导电金属膜35的部分除去种层33，从而形成包括种层33和导电金属膜35的天线26(天线部分27和天线部分连接端28和29)(形成天线的步骤)。
按照这种方式，通过在密封树脂19上形成的树脂层22上形成天线26，可以使读出器/写入器10微型化。
然后，如图15所示，通过在树脂层22上形成阻焊剂31以覆盖天线26，制造出读出器/写入器10。
如上所述，根据本实施方案，在密封通信控制部分14的密封树脂19上设置对用作天线26的导电膜的粘附性高于密封树脂19的树脂层22，并且在树脂层22上设置天线26。因此，与传统电路板101相比，可以降低电路板11的尺寸(面积)并且可以使读出器/写入器10微型化。
在本实施方案中，基于通过镀覆方法作为实例形成天线的情况，说明了制造读出器/写入器10的方法。但是，除了镀覆方法外，也可以通过真空沉积方法、溅射方法、CVD方法等来形成天线26。另外，通道25可以直接与电路板11的布线连接，而不需设置通道连接端12和13。
图16是根据本发明第二实施方案的读出器/写入器的剖视图。图17是表示从根据本实施方案的读出器/写入器的天线中产生的磁通量的示意图。在图16和17中，与根据第一实施方案的读出器/写入器10相同的元件用相同的参考数字表示。在图17中，省略了阻焊剂31。
在下文中，参照图16和17说明根据本发明第二实施方案的读出器/写入器40。读出器/写入器40包括电路板11、通道连接端12和13、通信控制部分14、密封树脂19、软磁树脂层41、通道25、天线26和阻焊剂31。换句话说，除了设置软磁树脂层41代替在根据第一实施方案的读出器/写入器10中设置的树脂层22外，读出器/写入器40具有与读出器/写入器10相同的结构。
软磁树脂层41设置在密封树脂19和天线26之间以覆盖密封树脂19的上表面。在软磁树脂层41中，形成用来暴露通道连接端12和13的上表面12A和13A的开口部分42。软磁树脂层41包括含有软磁金属粉末的树脂。举例来说，上述树脂可以使用环氧树脂。软磁金属粉末可以使用初始磁导率不低于1的金属。优选地，软磁金属粉末举例来说包括选自下列组中的至少一种Al、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、B、Si、Sr、Nb、Mo、Mg、Zn和Pt。另外，软磁金属粉末可以使用表面用诸如环氧树脂的绝缘材料涂覆的金属粉末。因此，可以改善通道连接端12和13与天线26间的绝缘性质。举例来说，软磁树脂层41的厚度M4可以是20微米至60微米。举例来说，开口部分42上端的开口直径可以是20微米至400微米。
按照这种方式，通过在天线26和密封树脂19之间设置包括含有软磁金属粉末的树脂的软磁树脂层41，从天线26产生的磁通量B3不会穿过电路板11。这就阻止了在电路板11上产生涡流。因此，不会减弱从天线26产生的磁通量B3，从而提高了IC标签和读出器/写入器40间通信的可靠性。
优选与树脂混合相对于树脂达到10％重量比至70％重量比的软磁金属粉末。当与树脂混合的软磁金属粉末低于10％重量比时，磁通量B3穿过电路板11并且产生涡流，从而磁通量B3减弱。当软磁金属粉末高于70％重量比时，不能充分地提供软磁树脂层41的绝缘性质。优选地，软磁金属粉末优选以相对于树脂达到50％重量比至70％重量比的用量与树脂混合。
优选地，软磁金属粉末的平均颗粒尺寸为1微米至8微米。当软磁金属粉末的平均颗粒尺寸小于1微米时，磁通量B3穿过电路板11并且产生涡流，从而磁通量B3减弱。当软磁金属粉末的平均颗粒尺寸大于8微米时，软磁树脂层41变脆。
另外，当举例来说使用树脂膜作为软磁树脂层41时，可以通过加热/使用真空层压机加压将软磁树脂层41压接到密封树脂19上。软磁树脂层41可以通过使用液体树脂涂布密封树脂19，然后热固化该液体树脂来形成。
如上所述，根据本实施方案，通过在电路板11和天线26之间设置包括含有软磁金属粉末的树脂的软磁树脂层41，可以防止由于涡流而使磁通量B3减弱，所述磁通量B3从天线26产生，并且提高IC标签和读出器/写入器40间通信的可靠性。
通过与根据第一实施方案的读出器/写入器10相同的方法，可以制造出根据本实施方案的读出器/写入器40。
图18是根据本发明第三实施方案的读出器/写入器的剖视图。在图18中，与根据第二实施方案的读出器/写入器40中相同的元件用相同的参考数字表示。
在下文中，参考图18说明根据本发明第三实施的读出器/写入器50。读出器/写入器50包括电路板11、通道连接端12和13、通信控制部分14、密封树脂19、树脂层22、天线26、阻焊剂31、软磁树脂层41和通道53。换句话说，读出器/写入器50具有读出器/写入器40的结构，其中在密封树脂19和天线26之间设置在第一实施方案中提到的树脂层22，并且设置通道53代替通道25。在本实施方案中，软磁树脂层41对应于另一层。
在树脂层22中，形成暴露通道连接端12和13的上表面12A和13A的开口部分52。举例来说，开口部分52的上端直径D4可以为10微米至300微米。
在树脂层22上形成的开口部分52处设置通道53。使用通道53将天线26电连接到通道连接端12和13。
按照这种方式，通过在软磁树脂层41和天线26之间设置树脂层22，可以在通道连接端12和13和天线26之间充分绝缘。
图19至22是表示根据实施方案的读出器/写入器制造步骤的图。在图19至22中，与图18所示的读出器/写入器50中相同的元件用相同的参考数字表示。
在下文中，参考图19至22说明根据本实施方案的读出器/写入器50的制造方法。
首先，进行图5至7所示的处理(安装通信控制部分的步骤和形成密封树脂的步骤)。接下来，如图19所示，形成用来填充开口部分21并且覆盖密封树脂19的上表面19A的软磁树脂层41(形成其它树脂层的步骤)。举例来说，软磁树脂层41的厚度M4可以是20微米至60微米。
接下来，如图20所示，形成暴露通道连接端12和13的上表面12A和13A的开口部分42。举例来说，通过激光处理、钻孔处理等形成开口部分42。举例来说，开口部分42的上端的开口直径D3可以为20微米至400微米。
接下来，如图21所示，形成用来填充开口部分42并且覆盖软磁树脂层41的上表面41A的树脂层22(形成树脂层的步骤)。树脂层22能够通过去污过程等变粗糙。
接下来，如图22所示，形成暴露通道连接端12和13的上表面12A和13A的开口部分52。然后，通过去污过程使树脂层22的表面变粗糙。举例来说，通过激光处理、钻孔处理等形成开口部分52。举例来说，开口部分52的上端直径D4可以为10微米至300微米。
然后，通过实施与第一实施方案中说明的图10至15中所示步骤相同的工艺，制造读出器/写入器50。
如上所述，根据本实施方案，使用软磁树脂层41提高了IC标签和读出器/写入器50之间通信的可靠性。另外，使用设置在软磁树脂层41和天线26间的树脂层22，可以在通道连接端12和13与天线26之间充分绝缘。
图23是根据本发明第四实施方案的读出器/写入器的剖视图。在图23中，与根据第三实施方案的读出器/写入器50中相同的元件用相同的参考数字表示。
在下文中，参考图23说明根据本发明第四实施的读出器/写入器60。
在读出器/写入器60中，顺序层叠密封树脂19和软磁树脂层41，然后在密封树脂19和软磁树脂层41上设置用于暴露通道连接端12和13的上表面12A和13A的开口部分61。除了这些元件外，读出器/写入器60具有与根据第三实施方案的读出器/写入器50相同的结构。举例来说，开口部分61的上端直径D5可以为30微米至500微米。
图24至27是表示根据实施方案的读出器/写入器制造步骤的图。在图24至27中，与图23所示的读出器/写入器60中相同的元件用相同的参考数字表示。
接下来，参考图24至27说明根据第四实施方案的读出器/写入器60的制造方法。
首先，进行图5和6所示的工艺(安装通信控制部分的步骤和形成密封树脂的步骤)。接下来，如图24所示，形成软磁树脂层41以覆盖密封树脂19的上表面19A(形成其它树脂层的步骤)。
接下来，如图25所示，在密封树脂19和软磁树脂层41上形成暴露通道连接端12和13的上表面12A和13A的开口部分61。举例来说，通过激光处理、钻孔处理等形成开口部分61。举例来说，开口部分61的上端直径D5可以为30微米至500微米。
接下来，如图26所示，形成用来填充开口部分61并且覆盖软磁树脂层41的上表面41A的树脂层22(形成树脂层的步骤)。树脂层22能够通过去污过程等变粗糙。
接下来，如图27所示，在树脂层22上形成暴露通道连接端12和13的上表面12A和13A的开口部分62。然后，通过去污过程使树脂层22的表面变粗糙。举例来说，通过激光处理、钻孔处理等形成开口部分62。举例来说，开口部分62的上端直径D4可以为20微米至400微米。
然后，通过实施与第一实施方案中说明的图10至15中所示步骤相同的工艺，制造读出器/写入器60。
通过使用如上所述的方法制造出根据本实施方案的读出器/写入器60，形成开口部分的步骤可以从根据第二实施方案的读出器/写入器50中的三个步骤(开口部分21、23和52)减少至两个步骤(开口部分61和62)，从而降低了读出器/写入器60的制造成本。
在第一至第四实施方案中说明的读出器/写入器可以适用于与IC标签以外的某些通信介质(如IC卡)交换信息。
根据本发明，读出器/写入器可以被微型化，并且本发明可以适用于能够提高与IC标签和IC卡通信可靠性的读出器/写入器，及其制造方法。
本发明不局限于具体公开的实施方案，并且可以做出变化和修改而不会背离本发明的范围。
本申请基于申请日为2005年4月18日的日本优先权申请第2005-119866号，其全部内容通过引用而结合在本文中。
权利要求
1.一种读出器/写入器，其包括电路板；安装在该电路板上并且配置成与IC标签进行通信的通信控制部分；密封该通信控制部分的密封树脂；以及与该通信控制部分电连接的天线，其中在所述密封树脂上设置树脂层，该树脂层对用作天线的导电膜的粘附性高于密封树脂，并且在该树脂层上设置天线。
2.根据权利要求1的读出器/写入器，其中所述树脂层包括含有软磁金属粉末的树脂。
3.根据权利要求1的读出器/写入器，其中在所述密封树脂和所述树脂层之间设置包括含有软磁金属粉末的树脂的其它树脂层。
4.根据权利要求2的读出器/写入器，其中混合所述软磁金属粉末和所述树脂，所述软磁金属粉末相对于所述树脂达到10％重量比至70％重量比。
5.根据权利要求3的读出器/写入器，其中混合所述软磁金属粉末和所述树脂，所述软磁金属粉末相对于所述树脂达到10％重量比至70％重量比。
6.根据权利要求2的读出器/写入器，其中所述软磁金属粉末包括选自下列组中的至少一种Al、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、B、Si、Sr、Nb、Mo、Mg、Zn和Pt。
7.根据权利要求3的读出器/写入器，其中所述软磁金属粉末包括选自下列组中的至少一种Al、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、B、Si、Sr、Nb、Mo、Mg、Zn和Pt。
8.根据权利要求2的读出器/写入器，其中所述软磁金属粉末的平均颗粒尺寸为1微米至8微米。
9.根据权利要求3的读出器/写入器，其中所述软磁金属粉末的平均颗粒尺寸为1微米至8微米。
10.一种制造读出器/写入器的方法，所述读出器/写入器包括与IC标签通信的通信控制部分；密封该通信控制部分的密封树脂；以及与安装在电路板上的通信控制部分电连接的天线，所述方法包括以下步骤在电路板上安装通信控制部分；形成密封树脂；在该密封树脂上形成树脂层，该树脂层对用作天线的导电膜的粘附性高于密封树脂；以及在该树脂层上形成天线。
11.根据权利要求10的读出器/写入器的制造方法，其在密封树脂形成步骤和树脂层形成步骤之间进一步包括形成其它树脂层的步骤，所述其它树脂层包括含有软磁金属粉末的树脂。
全文摘要
本发明公开了一种读出器/写入器，其包括电路板；安装在该电路板上并且配置成与IC标签进行通信的通信控制部分；密封该通信控制部分的密封树脂；以及与该通信控制部分电连接的天线，其中在所述密封树脂上设置树脂层，该树脂层对用作天线的导电膜的粘附性高于密封树脂，并且在该树脂层上设置天线。
文档编号G06K17/00GK1855124SQ20061007329
公开日2006年11月1日 申请日期2006年4月7日 优先权日2005年4月18日
发明者小林智树, 岛田纪治, 加藤广幸, 清水浩 申请人:新光电气工业株式会社