专利名称：设计集成电路的方法与使用该方法的计算机系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及设计集成电路(IC)的方法，特别涉及在IC设计时，为IC的金属元件 定义关键尺寸的变化。
背景技术：
计算机辅助设计(Computer-Aided Design, CAD)工具能够改善IC设计流程的效 率。举例而言，通过产生虚拟电路布局，CAD工具帮助IC设计者定义出物理电路布局。举 例而言，IC设计者使用CAD工具来定义路径并对IC元件进行布线。举例而言，CAD工具也 帮助IC设计者执行时序分析。在IC的设计中，可能包括一个或多个金属元件。传统上，IC设计的设计规则在两 个金属元件间使用固定的线宽和固定的间距。举例而言，上述设计规则为每个金属元件宽 度等于两个金属元件间距的等比例规则(50-50ratiorUle ；以下简称等比例规则)。根据等 比例规则，两个金属元件间的间距宽度等于每个金属元件的宽度。当金属元件的最小宽度确定后，相应设计规则便可用于整个设计流程。然而，对某 些路径使用固定的金属元件宽度将造成时序上的问题。举例而言，若一个金属元件的关键 尺寸(critical dimension，⑶)太小，则电阻(R)造成时序上的问题。另一方面，若一个金 属元件的关键尺寸太大，则电容值(C)造成时序上的问题。因此，在IC的设计阶段，需要一 种修正金属元件宽度的方法。
发明内容
为了解决现有技术存在的上述问题，本发明的一实施例提供一种设计集成电路 (IC)的方法，包括进行IC设计的布局(placing)，其中IC设计包括第一元件、第二元件， 以及路径耦接第一和第二元件；进行IC设计的布线(routing)；取得关于路径的电阻数据 和电容值数据的至少一个；取得关于路径的时序数据；使用电阻数据、电容值数据与时序 数据的至少一个，用以决定路径的一关键尺寸变化；以及修正IC设计，其中修正的步骤包 括进行路径的上述关键尺寸变化。本发明的另一实施例提供一种计算机系统，其具有计算机可读取媒体，计算机可 读取媒体具有存储于其内的指令，当指令被处理器执行时，使处理器进行一种设计集成电 路(IC)的方法，计算机系统包括布局模块、路由模块、选取模块、分析模块以及变化模块。 布局模块用以进行IC设计的布局，其中IC设计包括第一元件、第二元件，以及一路径耦接 第一和第二元件；路由模块用以进行IC设计的布线；选取模块用以取得关于路径的电阻数 据和电容值数据的至少一个；分析模块用以取得关于路径的时序数据；以及变化模块，使 用电阻数据、电容值数据与时序数据的至少一个，用以决定路径的关键尺寸变化，并且进行 路径的关键尺寸变化。本发明相对于没有进行设计导向(design-driven)的关键尺寸变化的IC设计，进 行设计导向的关键尺寸变化的IC设计能够降低20%的功率需求，并且增加5-10%的执行效能。进行设计导向的关键尺寸变化的另一潜在优点是提供一种额外的因素予IC设计者， 使IC设计者通过该因素调整IC以符合设定时序需求和/或保持时序需求。此举将能减少 设计周期时间，并且也不需要嵌入用以节省面积和功率的额外缓冲器。
结合上述实施方式与附图，本发明通过能够被最佳地理解。需要强调的是，根据产 业的标准实务，多种技术特征没有按照比例绘制。实际上，为了清楚说明本发明，多种技术 特征的尺寸可以任意地增加或减小。图1为IC设计的具体实施例的示意图；
图2为金属元件的多种具体实施例的示意图；图3为路径片段的多种具体实施例的示意图；图4为IC设计的具体实施例的示意图；图5为IC设计的具体实施例的示意图；图6为制造设计规格的具体实施例的示意图；图7为用以修正IC设计的方法的具体实施例；以及图8为系统800的具体实施例，用以修正IC设计。上述附图中的附图标记说明如下10、400、500 IC 设计；800 系统；82、85、410、420、510、520 长路径；88、430、530 短路径；22、23、24、25、26、27 元件；30、31、202、204、208 金属元件；42、44、46、48、49、302、304、308 路径片段；54 关键尺寸；58 间距；600 制造设计规格；605 计算机辅助设计(CAD)数据文件；610 布局层；620 路由层；630 关键尺寸变化层；805 输入装置；810 IC设计系统；815 中央处理单元(CPU)；820 存储器；830 CAD 模块；834 布局模块；836 路由模块；840 电阻和电容(RC)选取模块；
850 静态时序分析(STA)模块；860 关键尺寸变化模块；865 CAD数据文件模块；868 磁盘；870 逻辑设计系统；880 光学邻近效应修正(OPC)系统。
具体实施例方式本发明提供设计集成电路(IC)的方法，特别提供在IC设计时，为IC的金属元件定义关键尺寸的变化。然而应该了解的是，本发明提供的特定实施例用以教导更宽广的发 明概念，并且公知技艺者应能将本发明的教导应用于其他方法或装置。此外应该了解的是， 本发明讨论的方法和装置包括一些公知的结构和/或步骤。因为这些结构和步骤为公知 的，所以仅以一般水准讨论。再者，附图中重复的元件符号仅用以举例说明，并非用以表示 技术特征或步骤的任何必要的组合。图1为IC设计10的具体实施例的示意图。IC设计包括多种IC设计的元件，例如 金属元件、非金属元件，以及耦接不同元件的路径。在一具体实施例中，路径包括单一路径 片段(path segment)。在另一具体实施例中，路径包括多个路径片段与一个金属元件。IC设计10包括元件22-27。元件22、24与26设置于IC设计10的一侧，并且元 件23、25与27设置于IC设计10的另一侧。再者，IC设计10包括金属元件30与31，设置 于元件22、24和26与元件23、25和27之间。路径片段46将元件22耦接至金属元件31。路径片段42将元件24耦接至金属元 件30。路径片段44将元件23耦接至金属元件30。路径片段48将元件25耦接至金属元 件31。路径片段49将元件26耦接至元件27。IC元件的宽度被称为元件的关键尺寸。当IC设计根据金属元件宽度与间距的等 比例规则而设置(布局)两个金属元件时，每个金属元件的关键尺寸均相同，并且两个金属 元件的间距与每个金属元件的关键尺寸相同。图1所示的IC设计10根据等比例规则而设置。金属元件30的关键尺寸等于31 的关键尺寸，并以关键尺寸54表示。金属元件30和31的间距58的宽度等于关键尺寸54。 每个路径片段42、44、46与48的宽度等于关键尺寸54。“长”路径包括多个路径片段与一个金属元件。举例而言，长路径82包括元件22、 路径片段46、金属元件31、路径片段48与元件25的组合。再者，长路径85包括元件24、 路径片段42、金属元件30、路径片段44与元件23的组合。“短”路径仅包括一个路径片段。 举例而言，短路径88包括元件26、27与路径片段49。图2为金属元件的多种具体实施例的示意图。在设计最佳化阶段，IC设计可能需 要被修改以符合某些设计需求。设计需求包括时序需求(例如设定需求和/或保持延迟需 求)、处理速度需求、功率需求以及其他的效能准则。举例而言，因为电阻(R)随着路径的 长度增加而增加，因此(良好的)IC设计必须找到降低路径的电阻的方法。因为较小的电 容值造成较低功率需求，因此(良好的)IC设计也必须找到降低路径的电容值(C)的方法。 在本文中，电阻(R)和电容(C)被合称为“RC”。
IC设计的修改包括修改元件的关键尺寸。关键尺寸的修改也称为“关键尺寸变化”(CD bias)。对一个元件进行关键尺寸变化包括增加或减少元件的宽度。在一具体实 施例中，关键尺寸变化包括(a)无变化(关键尺寸没有修改)；(b)正向变化(增加关键尺 寸)；以及(c)负向变化(减少关键尺寸)。金属元件202为具有等于关键尺寸54的宽度 的金属元件的具体实施例，类似于图1的金属元件31和31。金属元件204显示具有负向 变化(被减少关键尺寸)的金属元件202的具体实施例。金属元件208显示具有正向变化 (被增加关键尺寸)的金属元件202的具体实施例。图3为路径片段302、304和308的多种具体实施例的示意图。在一具体实施例中， 对一个路径进行关键尺寸变化包括对该路径的每一金属元件进行关键尺寸变化。在另一具 体实施例中，对一个路径进行关键尺寸变化包括对该路径的每一路径片段进行关键尺寸变 化。在一个金属元件进行关键尺寸变化后，对路径片段进行关键尺寸变化可能需要的，路径 片段用以将已修改关键尺寸的元件耦接至其他元件。路径片段302为具有等于关键尺寸54的宽度的路径片段的具体实施例，类似于图 1的路径片段42、46和49。路径片段304显示具有负向变化(被减少关键尺寸)的路径片 段302的具体实施例。路径片段308显示具有正向变化(被增加关键尺寸)的路径片段 302的具体实施例。图4为IC设计400的具体实施例的示意图。除IC设计的关键尺寸有所变化外， IC设计400类似于图1的IC设计10。因此为了简化说明，与图1相同的元件也使用于图 4。一个路径根据多种因素而进行关键尺寸变化。这些因素包括(但不以此为限)(a)该 路径为设定关键(setup-critical)或保持关键(hold critical)；以及(b)该路径为长或 短的。在一个IC设计中，每个路径的设计需求都不相同。若一个路径为“长路径”，则电 阻(R)为关键。另一方面，若一个路径为“短路径”，则电容值(C)为关键。CAD工具(例 如 RC 选取工具(RC-extraction tools)与静态时序分析工具(static timing analysis tools，STA工具))用以决定元件的关键尺寸变化。在一具体实施例中，RC选取工具包括分 析IC设计，并产生IC设计的RC模型。STA工具通过多种技术计算IC设计的所需的时序 (例如最差情况下的延迟(worst-case delays))。IC设计400的布局类似于图1的IC设计10。然而，因为IC设计400表示对图1 的IC设计10的长路径82、长路径85与短路径88的每一个进行关键尺寸变化，所以IC设 计400不同于IC设计10。举例而言，长路径410表示对长路径82进行关键尺寸变化(增 加元件46、31和48的关键尺寸)；长路径420表示对长路径85进行关键尺寸变化(减少 元件42、30和44的关键尺寸)；并且短路径430表示对短路径88进行关键尺寸变化(减 少元件49的关键尺寸)。在本实施例中，长路径410为长的设定关键路径，长路径420为长的非关键路径 (即长路径420既非设定关键路径，也非保持关键路径)，且短路径430为短的设定关键路 径。设定关键路径要求该路径满足设定延迟的需求。设定延迟为一段时间间隔，在该段时 间间隔中，一个信号必须比相应时钟脉冲或其他信号传递更早到达元件单元(cell)的输 入端。设定违规(setupviolations)发生于信号过早到达，与错过其应超前的时间之时。通过降低设定延迟，对于显示为设定违规的设定关键路径是有助益的。若一个路径为长的设定关键路径，则对该路径进行正向关键尺寸变化能够减少该路径的电阻(R)，用 以保持该路径的速度。减少该路径的电阻(R)也能降低该路径的设定延迟。相较于长路径 82，由于长路径410具有较低的电阻(R)，所以长路径410比长路径82具有更低的传递延 迟，但长路径410大致上仍维持与长路径82相同的速度。对于非关键路径而言，降低功率需求是有所助益的。对一个非关键路径进行负向 关键尺寸变化能够减少该路径的电容值(C)，而不会违反该路径的时序需求。减少该路径的 电容值(C)也能够降低该路径的功率需求。因此，相较于长路径85，长路径420具有较低的 电容值(C)与较低的功率需求。此外，若一个路径为短的设定关键路径，则对该路径进行负向关键尺寸变化能够 减少该路径的电容值(C)。减少该路径的电容值(C)也能降低该路径的设定延迟。对一个 短的设定关键路径进行负向关键尺寸变化能够降低该路径的功率需求并增加该路径的速 度。因此，相较于短路径88，短路径430具有较低的电容值(C)、较低 的传递延迟、较低的功 率需求，以及较高的速度。图5为IC设计500的具体实施例的示意图。IC设计500的布局类似于图1的IC 设计10。因此为了简化说明，与图1相同的元件也使用于图5。然而，因为IC设计500表 示对图1的IC设计10的长路径82、长路径85与短路径88的每一个进行关键尺寸变化，所 以IC设计500不同于IC设计10。举例而言，长路径510表示对长路径82进行关键尺寸变 化(减少元件46、31和48的关键尺寸)；长路径520表示对长路径85进行关键尺寸变化 (减少元件42、30和44的关键尺寸)；并且短路径530表示对短路径88进行关键尺寸变化 (增加元件49的关键尺寸)。在本实施例中，长路径510为长的保持关键路径，长路径520为长的非关键路径 (即长路径520既非设定关键路径，也非保持关键路径)，且短路径530为短的保持关键路 径。保持关键路径要求该路径满足保持延迟的需求。保持延迟为在相应时钟脉冲信号或其 他信号传递之后的一段时间间隔，在该段时间间隔中，一个信号必须保持稳定。保持违规 (hold violations)发生于信号过早到达，与提早一个时钟脉冲周期之时。通过增加保持延迟，对于显示为保持违规的保持关键路径是有助益的，因此使得 保持延迟能够满足时序的需求。若一个路径为长的保持关键路径，则对该路径进行负向关 键尺寸变化能够增加该路径的电阻(R)。增加该路径的电阻(R)也能增加该路径的保持延 迟，并借此修正该路径的保持违规。因此，若长路径82显示为保持违规的长的保持关键路 径，对长路径82进行负向关键尺寸变化后成为长路径510则能够修正长路径82的保持违 规。在图4的讨论中提到，对于非关键路径而言，降低功率需求是有所助益的。对一个 非关键路径进行负向关键尺寸变化能够减少该路径的电容值(C)，而不会违反该路径的时 序需求。减少该路径的电容值(C)也能够降低该路径的功率需求。因此，相较于长路径85， 长路径520具有较低的电容值(C)与较低的功率需求。对保持关键路径进行正向关键尺寸变化能够增加该路径的电容值(C)。因此，相较 于长路径85，短路径530具有较高的电容值。增加短的保持关键路径的电容值也能增加该 路径的时序延迟，并借此修正该路径的保持违规。因此，若长路径85显示为保持违规的长 的保持关键路径，对长路径85进行正向关键尺寸变化后成为短路径530则能够修正长路径85的保持违规。
当在设计IC时，使IC设计者能够定义关键尺寸变化即允许设计者根据每个特定 路径的速度和/或功率需求而调整该路径的电阻(R)与电容值(C)。实验结果已经显示 相对于没有进行设计导向(design-driven)的关键尺寸变化的IC设计，进行设计导向的关 键尺寸变化的IC设计能够降低20%的功率需求，并且增加5-10%的执行效能。本领域普 通技术人员应能理解在图4和图5中提及的多种路径特征仅为例子，在不脱离本发明的精 神与范畴的前提下，以其他特征而设计的路径也能有所助益。进行设计导向的关键尺寸变化的另一潜在优点是提供一种额外的因素予IC设计 者，使IC设计者通过该因素调整IC以符合设定时序需求和/或保持时序需求。此举将能 减少设计周期时间，并且也不需要嵌入用以节省面积和功率的额外缓冲器。本领域普通技 术人员应能理解本文中不同的实施例能够提供不同的优点，并且对所有的实施例而言，该 特定的优点非必要的。图6为制造设计规格600的具体实施例的示意图。IC设计被编码至制造设计规格 600。根据一具体实施例，制造设计规格为CAD数据文件605的格式。CAD数据文件605包 括一个或多个数据层。在每一数据层中的数据包括IC设计的规格。举例而言，CAD数据文 件605包括布局层(placementlayer)610、关键尺寸变化层(CD biasing)630，以及路由层 (routing layer)620。根据IC设计，布局层610包括关于IC元件的布局的数据。路由层620包括上述 元件间的路径选择的数据。关键尺寸变化的数据涵括于关键尺寸变化层630内。举例而 言，在一具体实施例中，关键尺寸变化层630包括IC设计中每一路径的关键尺寸变化的信 息。位于关键尺寸变化层630内的关键尺寸变化的数据用以在工艺期间达到所需的关键尺 寸变化。CAD数据文件605仅为制造设计规格的具体实施例。换句话说，关键尺寸变化的信 息能够涵括于任何格式的文件之内。CAD数据文件605用于逻辑设计与光学邻近效应修正 (optical proximity correction, 0PC)的操作期间。图7为方法700的具体实施例，用以修正IC设计。方法700始于步骤710，其中 根据一固定的金属宽度规则(例如等比例原则)，进行IC设计(的元件)的布局设置。方 法700接着进行步骤720，用以根据等比例原则，进行IC设计(的路径)的绕线选择。然 后，方法700进行步骤730，用以使用RC选取工具与STA工具取得IC设计数据。方法700 接着进行步骤740，用以判断IC设计数据的路径是否符合设定延迟需求和/或保持延迟需 求。若有任何路径无法满足设定延迟需求和/或保持延迟需求，则方法700进行步骤750， 用以对上述路径进行关键尺寸变化。不断地重复步骤730、740与750，直到符合设定时序需求和/或保持时序需求为 止。一旦满足所有的设定/保持时序需求之后，方法接着进行步骤760，用以将关键尺寸变 化的数据涵括于制造设计规格(例如CAD文件格式)内。方法700接着进行步骤770，用以 将修改后的IC设计数据交付制造(tape-out，或称下线)。虽然不同的步骤和程序已如上述，本领域普通技术人员应能理解上述步骤和程序 能够以不同次序(orders)同时或循序地被执行。此外，上述步骤和程序能够被合并至一个 或多个步骤和程序中。
图8为用以修正IC设计的系统800的具体实施例。在一具体实施例中，方法700的多个步骤分别设置于功能模块内，其中功能模块通过多种处理器执行方法700。一个模块 的执行码包括单一指令或多重指令，且能够被散布至多种不同的执行码片段中、不同的程 序间，以及多种存储装置间。类似地，运算数据能够被执行码分辨及处理并与一个或多个功 能模块相关，也能以任何合适的形式被实现，并且能够被合适的数据结构组织化。运算数据 能够被合并至单一数据集合，或被散布至不同的位置(例如存储装置，或系统或网络的(部 分的)电子信号)。举例而言，一个特定模块的执行码包括计算机指令中一或多个物理/逻辑区块， 其中物理/逻辑区块能够被组织化为物件、流程或功能。再者，特定模块的执行码包括存储 在不同位置的不同指令，而不需物理上设置在一起，当不同指令逻辑上被整合在一起时，便 能够达到模块的功效。根据一具体实施例，系统800包括输入装置805，通信耦接至IC设计系统810。输 入装置805提供输入信号至IC设计系统810。输入装置805包括鼠标、键盘或其他公知的 计算机输入系统。IC设计系统810为计算机，包括CPU(中央处理单元)815、存储器820，以及磁盘 868。CPU 815为公知或商用的处理器，用以执行功能模块。存储器820包括随机存取存储 器(RAM)，用以存储数据或功能模块。然而，任何具有存储功能模块能力的计算机可读取媒 体(computer-readable medium)均可用以作为存储器820。计算机可读取媒体包括无源式 数据存储(例如RAM)与半永久(semi-permanent)数据存储(例如只读光盘(CD-ROM)、软 盘、快闪存储器与网络磁盘)。CAD模块830存储于存储器820。CAD模块830包括用于IC设计的多种模块，包括 布局模块834、路由模块836、RC选取模块840、STA模块850、关键尺寸变化模块860以及 CAD数据文件模块865。磁盘868为计算机可读取媒体。磁盘868存储CAD数据文件605，如同图6的具体 实施例的说明。通过网络连接、无线电连接或其他的通信连接，IC设计系统810通信耦接于逻辑 设计系统870与光学邻近效应修正系统880。在系统800的具体操作中，IC设计者通过输入装置805操作IC设计系统810。CPU 815用以执行CAD模块830。CAD模块830用以执行方法700的步骤。举例而言，布局模块 834和路由模块836分别执行步骤710和720。CAD数据文件模块865输出如图6所示的CAD数据文件605，并将CAD数据文件 605以数据结构存储于磁盘868。数据结构为已定义数据的架构(defined organizations of data)。举例而言，数据结构用以提供数据的架构，或执行码的架构。IC设计系统810提供CAD数据文件605至逻辑设计系统870和光学邻近效应修正 系统880以执行进一步处理。有很多方法能够用于提供CAD数据文件605，包括通过网络、 计算机可读取媒体或用以转移数据结构的其他公知的装置。系统800能够在任何架构下工作。举例而言，系统能够被执行于单一计算机、局域 网络、主从式网络、广域网络、互联网、手持装置以及其他便携式无线装置和网络。在本发明 的一些实施例中，软件和硬件的结合能够提升功能性和效能。其中一个例子是直接制造具有软件功能的硅芯片。因此，本领域普通技术人员应能了解计算机系统的定义也包括软件 和硬件的结合，因此本发明的范畴也包括等效的结构和方法。
虽然本发明仅以多种具体实施例揭示如上，在不脱离本发明的精神与范畴的前提 下，本领域普通技术人员当作些许更动。
权利要求
一种设计集成电路的方法，包括进行一IC设计的布局，其中上述IC设计包括一第一元件、一第二元件，以及一路径耦接上述第一和第二元件；进行上述IC设计的布线；取得关于上述路径的电阻数据和电容值数据的至少一个；取得关于上述路径的一时序数据；使用上述电阻数据、电容值数据与时序数据的至少一个，用以决定上述路径的一关键尺寸变化；以及修正上述IC设计，其中上述修正的步骤包括进行上述路径的上述关键尺寸变化。
2.如权利要求1所述的设计集成电路的方法，其中还包括将关于上述关键尺寸变化的 数据编码至一数据文件。
3.如权利要求2所述的设计集成电路的方法，其中上述将关于上述关键尺寸变化的数 据编码至上述数据文件的步骤包括将关于上述关键尺寸变化的数据编码至一计算机辅助 设计文件。
4.如权利要求1所述的设计集成电路的方法，其中上述取得关于上述路径的电阻数据 和电容值数据的至少一个的步骤包括进行该路径的电阻和电容选取分析。
5.如权利要求1所述的设计集成电路的方法，其中上述取得上述时序数据的步骤包括 进行该路径的静态时序分析。
6.如权利要求1所述的设计集成电路的方法，其中该路径还包括多个金属元件，并且上述进行上述IC设计的布局和布线的步骤包括根据一等比例规则进行上述金属元件的布局和布线。
7.如权利要求1所述的设计集成电路的方法，其中上述路径包括一金属元件、一第一 路径片段用以耦接上述金属元件至上述第一元件，以及一第二路径片段用以耦接上述金属 元件至上述第二元件，并且上述路径为一设定关键路径且不符合一设定延迟需求，上述关 键尺寸变化为一正向关键尺寸变化，且上述进行上述关键尺寸变化包括进行上述第一、第 二路径片段与金属元件的每一个的上述正向关键尺寸变化，用以使上述路径符合上述设定 延迟需求。
8.如权利要求1所述的设计集成电路的方法，其中上述路径为一单一路径片段且为一 设定关键路径，并且不符合一设定延迟需求，并且上述关键尺寸变化为一负向关键尺寸变 化，且上述进行上述关键尺寸变化包括进行上述单一路径片段的上述负向关键尺寸变化， 用以使上述路径符合上述设定延迟需求。
9.如权利要求1所述的设计集成电路的方法，其中该路径包括一金属元件、一第一路 径片段耦接上述金属元件至上述第一元件，以及一第二路径片段耦接上述金属元件至上述 第二元件，并且该路径为一保持关键路径且不符合一保持延迟需求，上述关键尺寸变化为 一负向关键尺寸变化，且上述进行上述关键尺寸变化包括进行上述第一、第二路径片段与 金属元件的每一个的上述负向关键尺寸变化，用以使上述路径符合上述保持延迟需求。
10.如权利要求1所述的设计集成电路的方法，其中上述路径为一单一路径片段且为 一保持关键路径，并且不符合一保持延迟需求，并且上述关键尺寸变化为一正向关键尺寸 变化，且上述进行上述关键尺寸变化包括进行上述单一路径片段的上述正向关键尺寸变化，用以使上述路径符合上述保持延迟需求。
11.如权利要求1所述的设计集成电路的方法，其中上述路径为一非关键路径，且上述 关键尺寸变化为一负向关键尺寸变化，上述进行上述关键尺寸变化包括进行该路径的上述 负向关键尺寸变化。
12.—种计算机系统，具有一计算机可读取媒体，上述计算机可读取媒体具有储存于其 内的指令，当上述指令被一处理器执行时，使上述处理器进行一种设计集成电路的方法，上 述计算机系统包括一布局模块，用以进行一 IC设计的布局，其中上述IC设计包括一第一元件、一第二元 件，以及一路径耦接上述第一和第二元件；一路由模块，用以进行上述IC设计的布线；一选取模块，用以取得关于上述路径的电阻数据和电容值数据的至少一个；一分析模块，用以取得关于上述路径的一时序数据；以及一变化模块，使用上述电阻数据、电容值数据与时序数据的至少一个，用以决定上述路 径的一关键尺寸变化，并且进行上述路径的上述关键尺寸变化。
13.如权利要求9所述的计算机系统，还包括一计算机辅助设计数据文件模块，用以将 关于上述关键尺寸变化的数据编码至一 CAD文件。
14.如权利要求9所述的计算机系统，其中上述选取模块用以进行上述IC设计的电阻 和电容选取分析，并且上述分析模块用以进行该路径的静态时序分析。
15.如权利要求9所述的计算机系统，其中该路径包括多个金属元件，并且上述布局模块用以根据一等比例原则进行上述金属元件的布局；以及上述路由模块用以根据上述等比例原则进行上述金属元件的布线。
16.如权利要求9所述的计算机系统，其中上述路径包括一金属元件、一第一路径片 段用以耦接上述金属元件至上述第一元件，以及一第二路径片段用以耦接上述金属元件至 上述第二元件，并且上述路径为一设定关键路径且不符合一设定延迟需求，上述关键尺寸 变化为一正向关键尺寸变化，且上述进行上述关键尺寸变化包括进行上述第一、第二路径 片段与金属元件的每一个的上述正向关键尺寸变化，用以使上述路径符合上述设定延迟需 求。
17.如权利要求9所述的计算机系统，其中上述路径为一单一路径片段且为一设定关 键路径，并且不符合一设定延迟需求，并且上述关键尺寸变化为一负向关键尺寸变化，且上 述进行上述关键尺寸变化包括进行上述单一路径片段的上述负向关键尺寸变化，用以使上 述路径符合上述设定延迟需求。
18.如权利要求9所述的计算机系统，其中该路径包括一金属元件、一第一路径片段 耦接上述金属元件至上述第一元件，以及一第二路径片段耦接上述金属元件至上述第二元 件，并且该路径为一保持关键路径且不符合一保持延迟需求，上述关键尺寸变化为一负向 关键尺寸变化，且上述进行上述关键尺寸变化包括进行上述第一、第二路径片段与金属元 件的每一个的上述负向关键尺寸变化，用以使上述路径符合上述保持延迟需求。
19.如权利要求9所述的计算机系统，其中上述路径为一单一路径片段且为一保持关 键路径，并且不符合一保持延迟需求，并且上述关键尺寸变化为一正向关键尺寸变化，且上 述进行上述关键尺寸变化包括进行上述单一路径片段的上述正向关键尺寸变化，用以使上述路径符合上述保持延迟需求。
20.如权利要求9所述的计算机系统，其中上述路径为一非关键路径，且上述关键尺寸 变化为一负向关键尺寸变化，上述进行上述关键尺寸变化包括进行该路径的上述负向关键 尺寸变化。
全文摘要
本发明提供设计集成电路(IC)的方法及使用该方法的计算机系统，包括进行IC设计的布局(placing)，其中IC设计包括第一元件、第二元件，以及路径耦接第一和第二元件；进行IC设计的布线(routing)；取得关于一路径的电阻数据和电容值数据的至少一个；取得关于路径的时序数据；使用电阻数据、电容值数据与时序数据的至少一个，用以决定路径的关键尺寸变化；以及修正IC设计，其中修正的步骤包括进行路径的关键尺寸变化。本发明能够降低20％的功率需求，并且增加5-10％的执行效能。另一潜在优点是提供一种额外的因素予IC设计者，使IC设计者通过该因素调整IC以符合设定时序需求和/或保持时序需求。
文档编号G06F17/50GK101887469SQ200910253458
公开日2010年11月17日 申请日期2009年12月16日 优先权日2009年5月12日
发明者刘潮权, 辜耀进, 鲁立忠 申请人:台湾积体电路制造股份有限公司