专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热装置，特别是涉及一种用于对发热电子元件散热的散热装置。
背景技术：
随着电子产业的蓬勃迅速发展，大规模集成电路技术不断进步，计算机内部不只是中央处理器，设于主板附加卡上的晶片发热量也在不断增加。大量热量如不能及时散发，将导致电子元件内部温度越来越高，严重影响电子元件运行的稳定性，如今散热问题已成为影响计算机运行性能的一个重要因素，也成为高速处理器实际应用的瓶颈。因此，通常在电子元件的表面设置有散热装置，以降低电子元件的工作温度。 典型的散热装置包括吸热基板及若干设置在吸热基板上的散热鳍片，吸热基板从电子元件吸收热量，再将热量传递给散热鳍片，由散热鳍片将热量散发到空气中，从而达到电子元件散热的效果。然而，随着电子元件运行频率的提升，其释放的热量也相应增加，上述典型的散热装置的散热效率就有所不足。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种具有较高散热效率的散热装置。一种散热装置，包括第一基座、第二基座、散热鳍片组及导热性连接第一基座、第二基座与散热鳍片组的热管，所述热管包括蒸发段、冷凝段及连接蒸发段与冷凝段的连接段，所述第二基座叠置与第一基座上，所述散热鳍片组设置于第二基座上，所述热管的蒸发段夹置于第一基座与第二基座之间，该热管的冷凝段夹置于第二基座与散热鳍片组之间。本发明的散热装置中通过热管导热性连接第一基座、第二基座与散热鳍片组，元件间接触充分且牢固，使得散热装置工作更加稳定。并且，本发明的散热装置所采用的热管夹置方式，可以将电子元件产生的热量由散热装置的底部向远端快速、均匀地传导，从而提高了整个散热装置的散热效率。下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
图I为本发明一实施例的散热装置的立体组合图。图2为图I所示散热装置的立体分解图。图3为图I所示散热装置倒置的立体分解图。图4为图I所示散热装置的正视图。主要元件符号说明
MSm ITo T2
丽1~部 TI
M=-SM ~20
开口丨2权利要求
1.一种散热装置，包括第一基座、第二基座、散热鳍片组及导热性连接第一基座、第二基座与散热鳍片组的热管，所述热管包括蒸发段、冷凝段及连接蒸发段与冷凝段的连接段，其特征在于所述第二基座叠置于第一基座上，所述散热鳍片组设置于第二基座上，所述热管的蒸发段夹置于第一基座与第二基座之间，该热管的冷凝段夹置于第二基座与散热鳍片组之间。
2.如权利要求I所述的散热装置，其特 征在于所述第一基座的顶面开设有收容槽，所述蒸发段收容于该收容槽内。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述蒸发段的顶面与第一基座的顶面齐平。
4.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述散热鳍片组的底面形成有容置槽，所述冷凝段容置于该容置槽内。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于所述冷凝段的底面与散热鳍片组的底面齐平。
6.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于所述第一基座的顶面靠近收容槽的一端部处向下凹陷形成有凹陷部，所述第二基座的侧边形成有开口，所述散热鳍片组的底面邻接容置槽的一端部处向下凹陷形成有开口槽，所述热管的连接段容置于该凹陷部、开口与开口槽连通所形成的容置空间内。
7.如权利要求I至6中任一项所述的散热装置，其特征在于所述第二基座在面积上大于所述第一基座。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于所述第一基座、第二基座均呈矩形，该第二基座的宽度与第一基座的长度对应一致。
9.如权利要求I所述的散热装置，其特征在于所述热管呈U形，该热管的蒸发段与冷凝段相平行设置。
10.如权利要求I所述的散热装置，其特征在于所述散热鳍片组包括若干相互结合的散热鳍片，这些散热鳍片相互平行、间隔且竖直设置在第二基座上。
全文摘要
一种散热装置，包括第一基座、第二基座、散热鳍片组及导热性连接第一基座、第二基座与散热鳍片组的热管，所述热管包括蒸发段、冷凝段及连接蒸发段与冷凝段的连接段，所述第二基座叠置与第一基座上，所述散热鳍片组设置于第二基座上，所述热管的蒸发段夹置于第一基座与第二基座之间，该热管的冷凝段夹置于第二基座与散热鳍片组之间。本发明的散热装置中通过热管导热性连接第一基座、第二基座与散热鳍片组，元件间接触充分且牢固，使得散热装置工作更加稳定。并且，本发明的散热装置所采用的热管夹置方式，可以将电子元件产生的热量由散热装置的底部向远端快速、均匀地传导，从而提高了整个散热装置的散热效率。
文档编号G06F1/20GK102819302SQ20111015387
公开日2012年12月12日 申请日期2011年6月9日 优先权日2011年6月9日
发明者袁远, 利民, 符猛 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司