散热装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种散热配件，特别涉及一种散热装置。
【背景技术】
[0002]散热装置是一种可通过其本身将热量散除的装置，其主要用于电脑机箱或控制装置的机体内。传统的散热装置主要由多块层叠设置且相互连接的散热片组成，其材质大多采用铝制。然而此类散热装置的散热片皆为平整状设置，加工时需耗费较多的材料，而且散热效果不明显。
【发明内容】
[0003]针对现有技术存在的不足，本实用新型提供了一种节省材料、便于加工、散热效果好的散热装置。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案:一种散热装置，其特征在于:包括有底座及与底座垂直衔接的安装杆，安装杆上套设有与其可拆卸连接且层叠设置的散热片，安装杆相对于与底座衔接一端的另一端处设有顶盖，各散热片沿安装杆的轴向呈梯形状排布，且散热片上均布有散热凸筋，散热片上开设有若干散热槽。
[0005]采用上述技术方案，各散热片与安装杆之间可拆卸连接，这样设置可使使用者根据情况添加或减少散热片的数量，避免造成不必要的资源浪费，而且各散热片沿安装杆的轴向呈梯形状排布以及散热片上均布有散热凸筋，这样设置便可提高散热片的散热效果，同时减少散热片加工时所需的生产成本。
[0006]本实用新型进一步设置为:底座包括有安装杆垂直衔接的本体及设于本体边缘处的阶梯状安装脚，本体相对于与安装杆衔接一端的另一端处设有连接挂钩。
[0007]采用上述技术方案，这样设置便于底座与其它部件之间的安装及拆卸。
[0008]本实用新型更进一步设置为:各散热片与安装杆之间通过连接套连接，安装杆上设有螺纹，连接套的内壁上设有与其适配的螺纹孔。
[0009]采用上述技术方案，这样设置结构简单，使散热片与安装杆之间的拆装更为方便。
[0010]下面结合附图对本实用新型作进一步描述。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型实施例的结构示意图；
[0012]图2为图1的I部放大示意图。
【具体实施方式】
[0013]如图1、图2所示的一种散热装置，包括有底座I及与底座I垂直衔接的安装杆2，安装杆2上套设有与其可拆卸连接且层叠设置的散热片3，安装杆2相对于与底座I衔接一端的另一端处设有顶盖4，各散热片3沿安装杆2的轴向呈梯形状排布，且散热片3上均布有散热凸筋31，散热片3上开设有若干散热槽32。上述方案中，各散热片3与安装杆2之间可拆卸连接，这样设置可使使用者根据情况添加或减少散热片3的数量，避免造成不必要的资源浪费，而且各散热片3沿安装杆2的轴向呈梯形状排布以及散热片3上均布有散热凸筋31，这样设置便可提高散热片3的散热效果，同时减少散热片3加工时所需的生产成本。
[0014]在本实用新型实施例中，为了便于底座I与外部部件之间的连接及安装，底座I包括有安装杆2垂直衔接的本体11及设于本体11边缘处的阶梯状安装脚12，本体11相对于与安装杆2衔接一端的另一端处设有连接挂钩13。连接挂钩13作为安装辅助件使用，底座I在安装过程中，首先通过连接挂钩13与外部部件实施定位，然后再采用阶梯状安装脚12与外部部件实施连接，其连接方式可采用螺钉或焊接，都是可行的。本实用新型实施例中的安装杆2与底座I 一体加工成型，顶盖4与安装杆2之间可通过胶水或连接螺钉实施连接。
[0015]为了便于散热片3的安装及拆卸，散热片3与安装杆2之间通过连接套33连接，安装杆2上设有螺纹，连接套32的内壁上设有与其适配的螺纹孔。当然，需要说明的是，散热片3与安装杆2之间也可采用螺钉或插销进行连接，也是可行的。
【主权项】
1.一种散热装置，其特征在于:包括有底座及与底座垂直衔接的安装杆，安装杆上套设有与其可拆卸连接且层叠设置的散热片，安装杆相对于与底座衔接一端的另一端处设有顶盖，各散热片沿安装杆的轴向呈梯形状排布，且散热片上均布有散热凸筋，散热片上开设有若干散热槽。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于:所述的底座包括有安装杆垂直衔接的本体及设于本体边缘处的阶梯状安装脚，本体相对于与安装杆衔接一端的另一端处设有连接挂钩。
3.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于:所述的各散热片与安装杆之间通过连接套连接，安装杆上设有螺纹，连接套的内壁上设有与其适配的螺纹孔。
【专利摘要】本实用新型涉及一种散热配件，特别涉及一种散热装置。本实用新型提供了如下技术方案：一种散热装置，包括有底座及与底座垂直衔接的安装杆，安装杆上套设有与其可拆卸连接且层叠设置的散热片，安装杆相对于与底座衔接一端的另一端处设有顶盖，各散热片沿安装杆的轴向呈梯形状排布，且散热片上均布有散热凸筋，散热片上开设有若干散热槽。采用上述技术方案，提供了一种节省材料、便于加工、散热效果好的散热装置。
【IPC分类】H05K7-20
【公开号】CN204335277
【申请号】CN201520056666
【发明人】金毅力
【申请人】瑞安市金裕铝业有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2015年1月27日