专利名称：便携式pc散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及散热装置领域，特别涉及一种便携式PC散热装置。
背景技术：
随着电子技术的发展，由于携便式电子消费产品可以给人们工作生活带来便捷，因此携便式电子消费产品已经成为ー种发展趋势。电子产品工作时都会发热，尤其是对于携便式电子产品，由于其体积小，发热比较集中，因此通常通过风扇強制散热和通过散热片非强制散热，如笔记本电脑采用的散热设计都是采用散热器加散热风扇，虽然强制散热效果较好，但由于散热器体积大且需要较大的空间收容电风扇，无法进ー步缩小体积，致使便携式电子产品体积较大，不方面携帯。
实用新型内容本实用新型主要解决的技术问题是提供一种便携式PC散热装置，所述便携式PC散热装置可以避免散热器造成的便携式PC体积过大，降低便携式PC体积，方便携帯。为了解决上述问题，本实用新型提供一种便携式PC散热装置，该便携式PC散热装置包括由前盖、后盖和底板与外罩组成的金属外壳，该金属外壳内设有主电路板的空腔，设有CPU的主电路板与扩展电路板电连接，该扩展电路板上设有扩展接ロ，在所述主电路板平行位置上设有与CPU直接接触的散热板，该散热板上固定有风扇。进ー步地说，所述底板在风扇位置设有散热孔。进ー步地说，所述后盖设有通风孔。进ー步地说，所述外罩两侧设有散热条。本实用新型便携式PC散热装置，包括由前盖、后盖和底板与外罩组成的金属外壳，该金属外壳内设有主电路板的空腔，设有CPU的主电路板与扩展电路板电连接，该扩展电路板上设有扩展接ロ，在所述主电路板平行位置上设有与CPU直接接触的散热板，该散热板上固定有风扇。由于CPU与设有风扇的散热板直接接触，且散热板面积较大，可以将CPU产生的热量及时散出去，降低热量，一方面可以提高产品的稳定性，另ー方面可以使散热装置体积较小。
图I是本实用新型便携式PC散热装置实施例结构分解示意图。下面结合实施例，并參照附图，对本实用新型目的的实现、功能特点及优点作进ー步说明。
具体实施方式
如图I所示，本实用新型提供一种便携式PC散热装置实施例。该便携式PC散热装置包括由前盖4、后盖3和底板2与外罩I组成的金属外売，该金属外壳内设有主电路板的空腔(附图未标示)，设有CPU的主电路板7与扩展电路板6电连接，该扩展电路板6上设有扩展接ロ，在所述主电路板7平行位置上设有与CPU直接接触的散热板8，该散热板8上固定有风扇9。由于CPU与设有风扇的散热板直接接触，且散热板面积较大，可以将CPU产生的热量及时散出去，降低热量，一方面可以提高产品的稳定性，另ー方面可以使散热装置体积较小。在本实施例中，所述底板2在风扇9对应位置设有散热孔21，可以更好将热量散到外壳的外部。所述后盖3设有通风孔31，可以使外壳内形成空气对流，进ー步提高散热率效。所述外罩I两侧设有散热条11，提高散热效率。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运 用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.便携式PC散热装置，包括由前盖、后盖和底板与外罩组成的金属外壳，该金属外壳内设有主电路板的空腔，设有CPU的主电路板与扩展电路板电连接，该扩展电路板上设有扩展接口，其特征在于 在所述主电路板平行位置上设有与CPU直接接触的散热板，该散热板上固定有风扇。
2.根据权利要求I所述的便携式PC散热装置，其特征在于 所述底板在风扇位置设有散热孔。
3.根据权利要求I所述的便携式PC散热装置，其特征在于 所述后盖设有通风孔。
4.根据权利要求I所述的便携式PC散热装置，其特征在于 所述外罩两侧设有散热条。
专利摘要本实用新型公开一种便携式PC散热装置，包括由前盖、后盖和底板与外罩组成的金属外壳，该金属外壳内设有主电路板的空腔，设有CPU的主电路板与扩展电路板电连接，该扩展电路板上设有扩展接口，在所述主电路板平行位置上设有与CPU直接接触的散热板，该散热板上固定有风扇。由于CPU与设有风扇的散热板直接接触，且散热板面积较大，可以将CPU产生的热量及时散出去，降低热量，一方面可以提高产品的稳定性，另一方面可以使散热装置体积较小。
文档编号G06F1/20GK202383586SQ20112028980
公开日2012年8月15日 申请日期2011年8月10日 优先权日2011年8月10日
发明者刘大双 申请人:深圳市德龙华乐电子科技有限公司