机壳结构的制作方法
【专利摘要】一种机壳结构，适用于电子装置。机壳结构包括第一壳体、第二壳体、第三壳体以及结合件。第一壳体具有第一延伸部。第二壳体具有第二延伸部。第三壳体具有彼此相对的第一表面与第二表面，及邻接第一表面与第二表面之间的第三表面。第一壳体组装至第一表面，第二壳体组装至第二表面。第一延伸部从第一表面延伸至第三表面，第二延伸部从第二表面延伸到第三表面。第一延伸部接触第二延伸部并与第三表面保持间隙。
【专利说明】机壳结构
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种壳体结构，且特别是一种通过结合件而组装在一起的壳体结构。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，通过网际网络能够使得世界各地的电脑进行连结。一台电脑通过网络连线便能够与另一台电脑进行数据的交换、存取等动作。在客户端-服务器架构上，客户端与服务器便是通过网络来进行沟通。而在客户端-服务器架构中，一般皆是利用个人电脑来作为客户端。然而，由于每台电脑均是使用独立的系统与硬件，因此对于信息设备的管理工作相当繁杂。不论是设备的维修、作业系统更新或数据的备份、分享与管理，均会造成资管人员的负担以及重复的作业。
[0003]为此，近年来发展出一种精简型电脑(Thin Client)。精简型电脑是一种无需应用程序的电脑终端，利用一些协议与服务器进行沟通。精简型电脑将其鼠标、键盘等输入传送至服务器进行处理，服务器再将处理结果回传至轻量客户端显示。
【发明内容】
[0004]本发明提供一种壳体结构， 其具有较佳的结构强度与外观。
[0005]本发明的一实施例提出一种壳体结构，适用于电子装置。机壳结构包括第一壳体、第二壳体、第三壳体以及结合件。第一壳体具有第一延伸部。第二壳体具有第二延伸部。第三壳体具有彼此相对的第一表面与第二表面，及邻接第一表面与第二表面之间的第三表面。第一壳体组装至第一表面，第二壳体组装至第二表面。第一延伸部从第一表面延伸至第三表面。第二延伸部从第二表面延伸到第三表面。第一延伸部接触第二延伸部并与第三表面保持间隙。
[0006]在本发明的一实施例中，上述的结合件包括本体、第一结合部与第二结合部。本体组装至第三壳体。第一结合部与第二结合部分别从本体朝第一延伸部与第二延伸部延伸，并分别抵接于第一延伸部与第二延伸部。
[0007]在本发明的一实施例中，上述的结合件还具有一^^槽，位于第一结合部与第二结合部之间。第一壳体还具有位于第一延伸部上的第一凸部。第一凸部卡置于卡槽，以将第一壳体与结合件组装在一起。
[0008]在本发明的一实施例中，上述的第二壳体还具有一夹持部，位于第二延伸部上。夹持部夹持第二结合部，以将第二壳体与结合件组装在一起。
[0009]在本发明的一实施例中，上述的第一壳体还具有位于第一凸部上的第二凸部。当第一凸部卡置于卡槽，且夹持部夹持第二结合部时，第二凸部卡置于夹持部。
[0010]在本发明的一实施例中，上述的夹持部是由从第二延伸部延伸出的两个平行凸肋所构成。第二结合部被夹持在该两个平行凸肋之间。
[0011]在本发明的一实施例中，上述的两个凸肋分别具有第一锁孔，且第二结合部具有第二锁孔。当两个凸肋夹持第二结合部时，该两个第一锁孔与第二锁孔相互对齐，以通过锁固件锁入两个第一锁孔与第二锁孔，而将第二结合部与夹持部锁固在一起。
[0012]在本发明的一实施例中，上述的本体还具有结合面与承载面。结合面抵接于第三壳体。电子装置具有天线，从第三壳体内延伸出并配置在承载面。
[0013]在本发明的一实施例中，上述的天线包括第一板体、第二板体与第三板体。第一板体迭置于承载面。第三板体平行第一板体。第二板体邻接在第一板体与第三板体之间。
[0014]在本发明的一实施例中，上述的第一板体具有定位孔，而结合件还具有突出于承载面的定位柱。定位柱插设于定位孔，以使第一板体定位于承载面上。结合件还具有位于承载面上方的卡勾，且卡勾卡扣于第二板体的侧缘，以将天线固定在承载面上。
[0015]基于上述，在本发明的上述实施例中，通过组装在第三壳体的结合件，而在第一壳体、第二壳体分别组装至第三壳体时，结合件得以填置在壳体之间的间隙，进而补强上述壳体的结构强度，同时并通过结合件而使第一壳体与第二壳体彼此达到紧密接触。且不易因变形而造成外观上的缺陷。
[0016]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1A与图1B分别以不同视角绘示本发明一实施例的一种电子装置的示意图。
[0018]图2是图1B的电子装置的爆炸图。
[0019]图3是图1B的电子装置于另一视角的部分构件示意图。
`[0020]图4是以另一视角绘示壳体与结合件的组装示意图。
[0021]图5是图2的电子装置中结合件的示意图。
[0022]图6是第一壳体组装至与结合件的示意图。
[0023]图7是第二壳体的示意图。
[0024]图8是依照本发明另一实施例的结合件的示意图。
[0025]【主要元件符号说明】
[0026]100:电子装置
[0027]110:第一壳体
[0028]112:第一延伸部
[0029]114:第一凸部
[0030]116:第二凸部
[0031]120:第二壳体
[0032]122:第二延伸部
[0033]124:夹持部
[0034]124A、124B:平行凸肋
[0035]130:第三壳体
[0036]134、191a:定位孔
[0037]140:第四壳体
[0038]150:结合件[0039]151:第一结合部
[0040]152:第二结合部
[0041]153:本体
[0042]153A:第一阶部
[0043]153A1:结合面
[0044]153A2:承载面
[0045]153B:第二阶部
[0046]124A1、124B1、132、152A、153B1:锁孔
[0047]1δ4、156:定位柱
[0048]155:卡槽
[0049]160:饰板
[0050]170:底板
[0051]172:孔洞
[0052]18OA、I8OB:锁固件
[0053]190:天线
[0054]191:第一板体
[0055]192:第二板体
[0056]192a:凹陷
[0057]193:第三板体
[0058]Gl:间隙
[0059]H1、H2:卡勾
[0060]Kl:卡扣凹孔
[0061]S1:第一表面
[0062]S2:第二表面
[0063]S3:第三表面
[0064]S4:第四表面
[0065]S5:第五表面
【具体实施方式】
[0066]图1A与图1B分别以不同视角绘示本发明一实施例的一种电子装置的示意图。图2是图1B的电子装置的爆炸图。请同时参考图1A、图1B与图2，在本实施例中，电子装置100例如是精简型电脑(Thin Client)，其包括第一壳体110、第二壳体120、第三壳体130、第四壳体140、结合件150、饰板160以及底板170，其中第三壳体130的材质是金属，以作为将电路板、电子元件(未绘示)等容置于内的结构件，而上述其余构件的材质为塑胶，其分别组装在第三壳体130的周围，以作为电子装置100的外观件，而结合件150是作为第一壳体110、第二壳体120之间的结合之用。
[0067]进一步地说，第三壳体130具有彼此相对的第一表面SI与第二表面S2，邻接在第一表面SI与第二表面S2之间的第三表面S3与第四表面S4，其中第三表面S3邻接在第一表面S1、第二表面S2与第四表面S4之间，且第四表面S4邻接在第一表面S1、第二表面S2与第三表面S3之间。
[0068]第一壳体110与第二壳体120分别具有多个卡勾Hl (在此仅标不其中之一),而第三壳体130具有位于第一表面SI与第三表面S3上的多个卡扣凹孔Kl (在图2的视角虽仅于第二壳体120及第三壳体130的第一表面SI显不相关结构,但在第一壳体110及第二表面S2亦存在相同结构。同样地，在此亦仅标示其中之一)，通过卡勾Hl与卡扣凹孔Kl的搭配，第一壳体110组装在第一表面SI上,第二壳体120组装在第二表面S2上。
[0069]图3是图1B的电子装置于另一视角的部分构件示意图，在图3中省略饰板160以能清楚辨识第一壳体110、第二壳体120、第三壳体130与结合件150的相对关系。请同时参考图2、图3，在本实施例中，第一壳体110具有第一延伸部112，从第三壳体130的第一表面SI朝第三表面S3延伸。第二壳体120具有第二延伸部122，从第三壳体130的第二表面S2朝第三表面S3延伸，且第一延伸部112与第二延伸部122在第三表面S3前方相互接触并分别与第三表面S3保持间隙Gl (在此以虚线标线代表容置结合件150的空间)。如图2所不，本实施例的第一壳体110与第二壳体120具有位于上、下两侧的延伸部112、122,但后续描述将以位于下侧的延伸部作为描述标的。
[0070]另外，第四壳体140组装在第三壳体130的第五表面S5且相对于第三表面S3。饰板160卡扣在第一壳体110与第二壳体120之间并遮蔽上述间隙G1，底板170夹持在第一壳体110与第二壳体120之间且位于第三壳体130的第四表面S4，且底板170具有孔洞172以作为散热之用。
[0071]图4是以另一视角绘示壳体与结合件的组装示意图。在此以第三壳体130的第四表面S4作为主要视角，并仅绘示第三壳体130与结合件150。请同时参考图3与图4，结合件150组装至第三壳体130且填置在上述间隙Gl中。当电子装置100组装完成后，结合件150同时抵接至第一壳体110与第二壳体120。据此，电子装置100通过结合件150而补强因间隙Gl造成结构脆弱处，因此能有效地解决目前电子装置100进行冲击或落摔测试时，第一延伸部112与第二延伸部122因结构强度不足而容易受损的情形。
[0072]进一步地说，图5是图2的电子装置中结合件的示意图。请同时参考图3至图4，结合件150包括本体153、第一结合部151与第二结合部152。本体153呈阶梯结构，其具有第一阶部153A与第二阶部153B，其中第一阶部153A具有彼此相对的结合面153A1与承载面153A2，第二阶部153B具有锁孔153B1。对应地，第三壳体130的第四表面S4亦具有锁孔132，如图4所示，通过锁固件180A锁入锁孔153B1与132，而使结合面153A1抵接于第四表面S4，以让结合件150得以组装至第三壳体130。
[0073]此外，结合件150还具有位于结合面153A1上的定位柱154，而第三壳体130亦具有位于第四表面S4的定位孔134，通过定位柱154与定位孔134的搭配，以提高让结合件150与第三壳体130在组装过程中的便利性。
[0074]再者，第一结合部151与第二结合部152分别从本体153的第二阶部153B延伸，并分别抵接于第一延伸部112与第二延伸部122。如此，由于本体153已锁固在第三壳体130上，故第一结合部151与第二结合部152可视为第三壳体130的延伸结构，而使第一壳体110、第二壳体120与第三壳体130之间通过结构抵接方式而维持其结构强度，进而提高第一壳体110与第二壳体120在第一延伸部112与第二延伸部122的耐冲击程度。
[0075]图6是第一壳体组装至与结合件的示意图。请同时参考图3、图5与图6，在本实施例中，结合件150还具有卡槽155，位于第一结合部151与第二结合部152之间。对应地，第一壳体110还具有位于第一延伸部112上的第一凸部114。通过第一凸部114卡置于卡槽155，而使第一壳体110与结合件150能相互组装在一起。
[0076]图7是第二壳体的示意图。请同时参考图3、图6与图7，另一方面，第二壳体120还具有夹持部124，位于第二延伸部122上。夹持部124是由从第二延伸部122延伸出的两个平行凸肋124AU24B所构成，以让第二结合部152被夹持在两个平行凸肋124AU24B之间。据此，将夹持部124夹持第二结合部152，以将第二壳体120与结合件150组装在一起。
[0077]在本实施例中，上述两个平行凸肋124A、124B分别具有锁孔124A1、124B1，且第二结合部152亦具有锁孔152A。当两个平行凸肋124AU24B夹持第二结合部152时，锁孔124A1U24B I与152A相互对齐，因而得以通过锁固件180B (标示于图3)锁入该些锁孔124A1U24B1与152A，而将第二结合部152与夹持部124锁固在一起。如此，便能达到将第二壳体120与结合件150组装在一起的效果。
[0078]值得一提的是，第一壳体110还具有位于第一凸部114上的第二凸部116。当第一凸部114卡置于卡槽155，且夹持部124夹持第二结合部152时，第二凸部116会卡置于夹持部124内(即上述两个平行凸肋124A、124B之间)。
[0079]基于上述，通过将第一壳体110与第二壳体120分别组装至结合件150的方式，使用者得以有效地通过分别控制第一壳体110与结合件150之间的结合程度，或第二壳体120与结合件150之间的结合程度，而使第一壳体110与第二壳体120之间达到预定的结合效
果O
[0080]举例来说，为了让组装后的第一壳体110与第二壳体120之间维持无缝外观，同时不因外力或组装公差的影响而在第一延伸部112与第二延伸部122之间存在间隙。使用者除利用第一凸部114与卡槽155在结构上调整第一壳体110相对于第三壳体130的位置外，尚能通过锁固件180B、夹持部124与第二结合部152调整第二壳体120与第三壳体130之间的位置。换句话说，在以第三壳体130 (因结合件150可视为第三壳体130的延伸结构)作为参考目标的前提下，使用者通过上述手段调整第一壳体110与第二壳体120的位置，便能达到上述无缝外观的效果。
[0081]图8是依照本发明另一实施例的结合件的示意图。在此仅绘示结合件150并从其承载面153A2作为主要视角(相当于以第三壳体130的第四表面S4作为主要视角)以进行描述，其中结合件150与其他构件之间的关系已于上述实施例说明，在此便不再赘述。请参考图7并对照图4与图5，在本实施例中，电子装置100还包括天线190，从第三壳体130内延伸并连接至结合件150的承载面153A2。举例来说，天线190可从位于第四表面S4的开口 136 (标示于图4)穿出第三壳体130。
[0082]此外，天线190例如是以板件进行冲压与折弯而成，其包括第一板体191、第二板体192与第三板体193。第一板体191迭置在承载面153A2上。第三板体193平行第一板体191。第二板体192邻接在第一板体191与第三板体193之间，且第二板体192与第三板体193之间存在凹陷192a。
[0083]为让天线190能稳固地配置在结合件150上，结合件150还具有突出于承载面153A2的定位柱156，而第一板体191则具有对应的定位孔191a，以通过定位柱156与定位孔191a的搭配，而达到定位天线190的效果。再者，结合件150还具有从第二阶部153B延伸的卡勾H2且如图7所示地位于承载面153A2上方。当天线190的第一板体191定位于承载面153A2上时，卡勾H2亦会同时卡扣在第二板体192的侧缘，亦即上述的凹陷192a处。如此，便能将天线190固定在结合件150上。
[0084]综上所述，在本发明的上述实施例中，结合件作为第一、第二与第三壳体之间的填充件，以填补上述壳体之间的间隙，因而得以补强第一延伸部、第二延伸部与第三壳体之间的结构强度。
[0085]再者，并通过结合件而使第一壳体与第二壳体分别组装固定其上，因而以结合件做为参考标的而得以分别调整第一壳体、第二壳体与第三壳体之间的相对位置，进而使第一壳体与第二壳体之间的结合状态能达到预定的效果，以让第一壳体与第二壳体之间能紧密接触，且不易造成外观上的缺陷。
[0086]虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属【技术领域】中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定的为准。
【权利要求】
1.一种机壳结构,适用于一电子装置,该机壳结构包括: 一第一壳体，具有一第一延伸部； 一第二壳体，具有一第二延伸部； 一第三壳体，具有彼此相对的一第一表面与一第二表面，及邻接该第一表面与该第二表面之间的一第三表面，该第一壳体组装至该第一表面，该第二壳体组装至该第二表面，其中该第一延伸部从该第一表面延伸至该第三表面，该第二延伸部从该第二表面延伸到该第三表面，且该第一延伸部接触该第二延伸部并与该第三表面保持一间隙；以及 一结合件，组装在该第三壳体上并填置于该间隙，且该结合件同时抵接于该第一壳体与该第二壳体。
2.如权利要求1所述的机壳结构，其特征在于，该结合件包括: 一本体，组装至该第三壳体；以及 一第一结合部与一第二结合部,分别从该本体朝该第一延伸部与该第二延伸部延伸，并分别抵接于该第一延伸部与该第二延伸部。
3.如权利要求2所述的机壳结构，其特征在于，该结合件还具有一卡槽，位于该第一结合部与该第二结合部之间，而该第一壳体还具有位于该第一延伸部上的一第一凸部，该第一凸部卡置于该卡槽， 以将该第一壳体与该结合件组装在一起。
4.如权利要求3所述的机壳结构，其特征在于，该第二壳体还具有一夹持部，位于该第二延伸部上，该夹持部夹持该第二结合部，以将该第二壳体与该结合件组装在一起。
5.如权利要求4所述的机壳结构，其特征在于，该第一壳体还具有位于该第一凸部上的一第二凸部，当该第一凸部卡置于该卡槽，且该夹持部夹持该第二结合部时，该第二凸部卡置于该夹持部。
6.如权利要求4所述的机壳结构，其特征在于，该夹持部是由从该第二延伸部延伸出的两个平行凸肋所构成，该第二结合部被夹持在该两个平行凸肋之间。
7.如权利要求6所述的机壳结构，其特征在于，该两个平行凸肋分别具有一第一锁孔，且该第二结合部具有一第二锁孔，当该两个平行凸肋夹持该第二结合部时，该两个第一锁孔与该第二锁孔相互对齐，以通过一锁固件锁入该两个第一锁孔与该第二锁孔，而将该第二结合部与该夹持部锁固在一起。
8.如权利要求2所述的机壳结构，其特征在于，该本体还具有一结合面与一承载面，该结合面抵接于该第三壳体，而该电子装置具有一天线，从该第三壳体内延伸出并配置在该承载面。
9.如权利要求8所述的机壳结构，其特征在于，该天线包括: 一第一板体，迭置于该承载面； 一第二板体；以及 一第三板体,平行该第一板体,且该第二板体邻接在该第一板体与该第三板体之间。
10.如权利要求9所述的机壳结构，其特征在于，该第一板体具有一定位孔，而该结合件还具有突出于该承载面的一定位柱，该定位柱插设于该定位孔，以使该第一板体定位于该承载面上，该结合件还具有位于该承载面上方的一^^勾，该卡勾卡扣于该第二板体的侧缘，以将该天线固定在该承载面上。
【文档编号】G06F1/18GK103781300SQ201210413946
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2012年10月25日 优先权日:2012年10月25日
【发明者】杨士勋, 蔡宜玲 申请人:英业达科技有限公司, 英业达股份有限公司