具有散热功效的电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种具有散热功效的电路板，特别是可用于计算机系统的主板或电子装置的电路板，通过在电路板的非工作区域设置至少一个孔洞，使得冷空气的对流可以到达电路板的另外一侧，让整体散热效能增加，在不增加如主动风扇或是被动散热片等散热组件的情况下，即可改善系统内部热源的分布及散热功效，并可加入导流组件，进一步促进空气对流，借此达成提高电子产品零组件工作效能及使用寿命的目的。
【专利说明】具有散热功效的电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型有关于一种具有散热功效的电路板，尤指一种用于计算机系统或电子装置内部的电路板。
【背景技术】
[0002]传统计算机机壳内部散热系统只会针对电路板的某一半边进行散热，该电路板的另外一边却无法得到适当的冷空气对流，然而计算机系统内部的电路板，例如主板或显示适配器等，往往是计算机机壳内部最大的零件，其装置体积所形成的空间隔离容易造成冷热空气无法顺利对流，相对将造成散热效能低落的结果。而当计算机机壳愈来愈小，计算机零件密度增加，内部散热的问题随之变的更严苛且重要。
[0003]如图1所示，其为公知计算机机壳内部散热系统的电路板构造示意图，该电路板10具有一风扇11与一散热器13，风扇11旋转时产生朝向电路板10的气流111，该气流111通过散热器13产生朝向四边的气流131、133、135与137，然而这些气流131、133、135与137都只能在电路板10的同一侧进行空气对流，并无法对另一半边进行直接的散热效果，因而造成气流在计算机系统机壳内部无法有效对流与散热效果低落的结果。
实用新型内容
[0004]有鉴于此，本实用新型的主要目的，在于提供一种具有散热功效的电路板，可有效解决公知计算机机壳内部散热系统因为电路板而影响气流对流并阻碍散热的问题。
[0005]为了达到以上目的，本实用新型提供一种具有散热功效的电路板，其包括:一电路板，在该电路板的至少一个非工作区上设有至少一个可穿透电路板的孔洞；以及一风扇，设置于该电路板的上表面，可产生至少一个气流，而该气流将穿过该孔洞而形成一可吹至电路板下表面的下表面气流。
[0006]在本实用新型又一实施例中，其中该具有散热功效的电路板设有至少一个导流板，相对应该孔洞而设置该电路板上，并位于相对应孔洞的周边。
[0007]在本实用新型又一实施例中，其中该导流板与风扇之间存在有相对应的孔洞。
[0008]在本实用新型又一实施例中，其中该具有散热功效的电路板设有至少一个旋转导流板，相对应该孔洞而设置于该电路板上，旋转导流板具有一旋转轴、一支架与一导流片，旋转轴一端安置于该电路板上，并相对于该电路板可旋转，支架的一侧固定于该旋转轴上，该支架的另一侧则连结该导流片。
[0009]在本实用新型又一实施例中，其中该旋转导流板的周边设有至少一个孔洞。
[0010]在本实用新型又一实施例中，其中该具有散热功效的电路板在该风扇与该电路板之间设置有一散热片。
[0011]本实用新型还提供一种具有散热功效的电路板，其包括:一电路板，在该电路板的至少一个非工作区上设有至少一个穿透电路板的孔洞；以及一散热器，设置于该电路板的上表面，可产生至少一个气流，而该气流将穿过该孔洞而形成一可吹至电路板下表面的下表面气流。
[0012]本实用新型在电路板的无电子组件与电路的非工作区设置至少一个孔洞，使得空气的对流可以到达电路板的另外一侧，让计算机系统内部整体散热效能增加，以有效提高计算机系统内部的散热效率。
[0013]本实用新型的次要目的，在于提供一种具有散热功效的电路板，可以在不增加散热组件，如主动风扇或被动散热片的情况下，即可改善电子装置内的系统热源分布，以提高电子产品及零组件的工作效能及使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
[0015]图1是公知计算机机壳内部散热系统的电路板构造示意图。
[0016]图2是本实用新型具有散热功效的电路板一实施例的构造示意图。
[0017]图3是本实用新型具有散热功效的电路板另一实施例的构造示意图。
[0018]图4是本实用新型具有散热功效的电路板又一实施例的构造示意图。
[0019]附图标记说明
[0020]10 电路板
[0021]11 风扇
[0022]13 散热器
[0023]111 气流
[0024]131 气流
[0025]133 气流
[0026]135 气流
[0027]137 气流
[0028]20 电路板
[0029]201 孔洞
[0030]202 孔洞
[0031]203 孔洞
[0032]204 孔洞
[0033]205 孔洞
[0034]206 孔洞
[0035]21 风扇
[0036]211 气流
[0037]23 散热器
[0038]231 气流
[0039]233 气流
[0040]235 气流
[0041]237 气流
[0042]238 下表面气流
[0043]30 电路板
[0044]301孔洞
[0045]302导流板
[0046]303孔洞
[0047]304导流板
[0048]305孔洞
[0049]306导流板
[0050]307孔洞
[0051]308导流板
[0052]309孔洞
[0053]310导流板
[0054]311孔洞
[0055]312导流板
[0056]40电路板
[0057]41旋转导流板
[0058]411孔洞
[0059]412孔洞
[0060]413孔洞
[0061]414孔洞
[0062]415旋转轴
[0063]416支架
[0064]417导流片
[0065]42旋转导流板
[0066]421孔洞
[0067]422孔洞
[0068]423孔洞
[0069]424孔洞
[0070]425旋转轴
[0071]426支架
[0072]427导流片
[0073]43旋转导流板
[0074]431孔洞
[0075]432孔洞
[0076]433孔洞
[0077]434 孔洞
[0078]435旋转轴
[0079]436 支架
[0080]437 导流片
[0081]44旋转导流板
[0082]441孔洞。
【具体实施方式】
[0083]本实用新型将可由以下的实施例说明而得到充分了解，使得熟悉本技艺的人士可以据以完成，然而本实用新型的实施并非可由下列实施案例而被限制其实施形态。其中相同的标号始终代表相同的组件。
[0084]首先，请参阅图2，其为本实用新型具有散热功效的电路板一实施例的构造示意图。如图所不，具有散热功效的电路板，其包括:一电路板20、一风扇21以及一散热器23。
[0085]在电路板20的无电子组件与无电路所在的非工作区域设有穿透该电路板20的一个或多个孔洞201 (或孔洞202、203、204、205与206)。电路板20的上表面设置一散热器23,并在散热器23上设置有一风扇21。风扇21旋转时,可产生一朝向电路板20上表面的气流211，而该气流211将穿过散热器23，并产生吹往电路板20平面方向的气流231、233、235与237，这些气流231、233、235与237在经过孔洞201 (或孔洞202、203、204、205与206)时会因对流的关系，将部分气流穿透至电路板20的下表面，形成下表面气流238，下表面气流238将可以到达电路板20的下表面，借此以促进计算机系统机壳内部或电子产品内部的空气对流，可增加整体散热效能、确保组件工作效能及提高产品使用寿命的目的。
[0086]再者，请参阅图3，其为本实用新型具有散热功效的电路板另一实施例的构造示意图。如图所不，具有散热功效的电路板，其包括:一电路板30、一风扇21、一散热器23以及导流板302、304、306、308、310与312，其中电路板30设置有穿透该电路板30的孔洞301、303、305、307、309 与 311。
[0087]与前述图2实施例不同之处即在于:在电路板30的上表面，每一孔洞301、303、305、307、309与311的一侧皆设有一导流板302、304、306、308、310与312，当这些气流231、233,235与237在经过孔洞301?311时，部分气流231?237会撞击该导流板302?312，而可将更多的气流导向电路板30的下表面，形成可吹过电路板30的下表面气流238。相较于前述图2的实施例而言，本实施例可让气流更有效的到达电路板30的下表面，以达到促进计算机系统机壳内部空气对流，使整体散热效能增加的目的。
[0088]在本实用新型又一实施例中，导流板302?312立设位置为相对应孔洞30广311的周缘，且为了可导引气流23广237穿过孔洞30广311而吹向电路板30下表面，并形成下表面气流238，因此，导流板302?312与风扇21之间存在有相对应的孔洞30广311。
[0089]另外，请参阅图4，其为本实用新型具有散热功效的电路板又一实施例的构造示意图。如图所不，具有散热功效的电路板电路板，其包括:一电路板40、一风扇21、一散热器23以及旋转导流板41、42、43、44、45及46。
[0090]电路板40设置有穿透该电路板40的孔洞411、412、413、414、421、422、423、424、431、432、433、434、441、442、443、444、451、452、453、454、461、462、463 与 464。旋转导流板41、42、43、44、45与46则设置于电路板40的上表面,其中，旋转导流板41设置于孔洞411、412,413及414的周边位置，旋转导流板42设置于孔洞421、422、423及424的周边位置，旋转导流板43设置于孔洞431、432、433及434的周边位置，旋转导流板44设置于孔洞441、442,443及444的周边位置，旋转导流板45设置于孔洞451、452、453及454的周边位置，旋转导流板46设置于孔洞461、462、463及464的周边位置。并设有可立于电路板40上表面的旋转轴415、425、435、445、455与465，与连接旋转轴415?465的支架416、426、436、446、456与466，以及连接支架416?466的导流片417、427、437、447、457与467。该旋转轴415、425、435、445、455与465的一端安置于该电路板40的上表面，并相对于该电路板40可旋转。该支架416、426、436、446、456与466的第一端固定于该旋转轴415、425、435、445、455与465上。该支架416、426、436、446、456与466的第二端则连结该导流片417、427、437、447,457 与 467。
[0091]当风扇21旋转时，吹入气流211在穿过散热器23而产生气流231、233、235与237，气流231?237在经过该旋转导流板41、42、43、44、45与46时，将撞击该导流片417、427、437、447、457与467，而该导流片417?467会被气流23广237带动而导引气流，并通过支架416^466带动旋转轴415?465进行旋转，使得该导流片417?467能转向面对气流的方向，以增加气流撞击的强度，因而更有效地将更多的气流透过孔洞411?414、421?424、431?434、441?444、451?454、461?464导向电路板40的下表面，以形成下表面气流238。利用这些可依实际气流方向动态调整的旋转导流板41、42、43、44、45及46，而达成让气流可以更有效到达电路板40的另外一侧，促进计算机系统机壳内部空气对流，使整体散热效能增加的目的。
[0092]虽然本实用新型的实施例揭露如上所述，然并非用以限定本实用新型，任何熟悉相关技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，凡是依本实用新型权利要求所述的形状、构造、特征及数量当可做些许的变更，因此本实用新型的专利保护范围须视权利要求范围所界定者为准。
【权利要求】
1.一种具有散热功效的电路板，其特征在于，包括: 一电路板，在该电路板的至少一个非工作区上设有至少一个穿透电路板的孔洞；以及 一风扇，设置于该电路板的上表面，产生至少一个气流，而该气流将穿过该孔洞而形成一吹至电路板下表面的下表面气流。
2.如权利要求1所述的具有散热功效的电路板，其特征在于，所述电路板上设有至少一个导流板，相对应该孔洞而设置该电路板上，并位于相对应孔洞的周边。
3.如权利要求2所述的具有散热功效的电路板，其特征在于，其中该导流板与风扇之间存在有相对应的孔洞。
4.如权利要求1所述的具有散热功效的电路板，其特征在于，所述电路板上设有至少一个旋转导流板，相对应该孔洞而设置于该电路板上，旋转导流板具有一旋转轴、一支架与一导流片，旋转轴一端安置于该电路板上，并相对于该电路板旋转，支架的一侧固定于该旋转轴上，该支架的另一侧则连结该导流片。
5.如权利要求4所述的具有散热功效的电路板，其特征在于，其中该旋转导流板的周边设有至少一个孔洞。
6.如权利要求1所述的具有散热功效的电路板，其特征在于，该风扇与该电路板之间设置有一散热片。
7.一种具有散热功效的电路板，其特征在于，包括: 一电路板，在该电路板的至少一个非工作区上设有至少一个穿透电路板的孔洞；以及 一散热器，设置于该电路板的上表面，产生至少一个气流，而该气流将穿过该孔洞而形成一吹至电路板下表面的下表面气流。
【文档编号】G06F1/20GK204203876SQ201420530983
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年9月16日 优先权日:2014年9月16日
【发明者】高金圳 申请人:技嘉科技股份有限公司