1.一种散热装置，其特征在于：所述散热装置用于同时对第一线路板与第二线路板散热，所述第一线路板上安装有第一芯片，所述第二线路板上安装有第二芯片；所述散热装置包括贴设在所述第一芯片上且具有第一进水口与第一出水口的第一水冷头、设置在所述第一水冷头上且用于驱动所述第一水冷头内的流体由所述第一进水口流向所述第一出水口的第一水泵、贴设在所述第二芯片上且具有第二进水口与第二出水口的第二水冷头、设置在所述第二水冷头上且用于驱动所述第二水冷头内的流体由所述第二进水口流向所述第二出水口的第二水泵以及具有第三进水口与第三出水口的冷排，所述第三出水口与所述第一进水口之间连接有第一管道，所述第一出水口与所述第二进水口之间连接有第二管道，所述第二出水口与所述第三进水口之间连接有第三管道；所述冷排、所述第一管道、所述第一水冷头、所述第二管道、所述第二水冷头与所述第三管道形成一循环回路，且该循环回路中填充有导热流体。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第一水泵安装在所述第一水冷头内，所述第二水泵安装在所述第二水冷头内。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热装置还包括安装在所述冷排上且用于对该冷排散热的第一风扇。
4.如权利要求1至3任一项所述的散热装置，其特征在于：所述第一线路板为电脑主板，所述第二线路板为电脑显卡，所述电脑显卡安装在所述电脑主板上；所述第一芯片为中央处理器；所述电脑显卡具有第一侧及背离所述第一侧的第二侧，所述第二芯片为图形处理芯片，所述图形处理芯片安装在所述电脑显卡的所述第一侧上。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述电脑显卡的所述第一侧上安装有场效应晶体管，所述场效应晶体管与所述图形处理芯片相间隔，所述散热装置还包括安装在所述电脑显卡的所述第一侧上且用于对所述场效应晶 体管散热的第二风扇。
6.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述散热装置还包括安装在所述电脑显卡的所述第二侧且对应于所述图形处理芯片的位置上的散热器，所述散热器包括贴设在所述第二侧上的散热板及设置在所述散热板的远离所述电脑显卡的一侧上的若干散热片。
7.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述冷排安装在所述电脑显卡的所述第二侧上。
8.如权利要求1至3任一项所述的散热装置，其特征在于：所述第一管道可拆卸地连接在所述第三出水口与所述第一进水口之间，所述第二管道可拆卸地连接在所述第一出水口与所述第二进水口之间，所述第三管道可拆卸地连接在所述第二出水口与所述第三进水口之间。
9.如权利要求1至3任一项所述的散热装置，其特征在于：所述冷排呈板状，所述冷排与所述第二线路板相互平行分布，且该冷排与该第二线路板均垂直设置在所述第一线路板上。
10.如权利要求1至3任一项所述的散热装置，其特征在于：所述冷排呈板状，所述冷排、所述第一线路板与所述第二线路板两两相互垂直分布。