技术总结
本发明属于散热结构领域，尤其涉及一种散热装置，旨在解决采用两套现有水冷散热装置分别对两个高功耗发热器件进行散热时安装操作麻烦及结构上占用空间的技术问题。第一水冷头、第二水冷头与冷排两两之间连接有管道，第一水冷头贴设在第一芯片上，第一芯片产生的热量传递至第一水冷头内部，在第一水泵驱动下将冷排的低温导热流体引入第一水冷头并送至第二水冷头，第二水冷头贴设在第二芯片上，第二芯片产生的热量传递至第二水冷头内部，在第二水泵驱动下将第一水冷头流出的导热流体引入第二水冷头并送至冷排，冷排中的导热流体放热由高温变为低温。该散热装置能同时对两个高功耗发热器件进行有效散热，容易安装，不占用空间，耗材较少。
技术研发人员：李俊宇
受保护的技术使用者：深圳市万景华科技有限公司
文档号码：201510155915
技术研发日：2015.04.03
技术公布日：2016.11.23