一种计算机芯片水冷装置的制作方法

本发明涉及计算机设备技术领域，尤其涉及一种计算机芯片水冷装置。

背景技术：

随着计算机主频的不断提高和显卡性能的不断增强，计算机芯片的散热越来越大，而水冷散热是目前较为主流的主动散热方式，成本低廉且效果明显。现有的水冷散热片多为条形翅片，制冷液形成单次循环，散热效果仍有待提高。

因此，我们急需设计一种计算机芯片水冷装置解决上述问题。

技术实现要素：

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种计算机芯片水冷装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种计算机芯片水冷装置，包括铝合金质底座，所述铝合金质底座的一侧侧壁上嵌有第一蛇形铜管，第一蛇形铜管的一端与第二蛇形铜管的一端连接，第一蛇形铜管远离第二蛇形铜管的一端与装有冷却剂的罐体的出液端连接，第二蛇形铜管远离第一蛇形铜管的一端与循环泵的输入端连接，循环泵的输出端与装有冷却剂的罐体的内腔连通，铝合金底座远离第一蛇形管的一侧侧壁上安装有机盒、循环泵和装有冷却剂的罐体，其中，第二蛇形铜管、循环泵和装有冷却剂的罐体位于机盒的内腔内，机盒的顶部开有通孔，通孔内安装有散热扇。

优选的，所述铝合金质底座的外侧壁上安装有供给与机箱连接的卡扣。

优选的，所述第一蛇形铜管裸露在外部的侧壁与铝合金底座的侧壁处于同一平面上。

优选的，所述装有冷却剂的罐体的注液口穿过机盒的顶侧侧壁伸至于机盒的外部。

本发明有益效果：该计算机芯片水冷装置其上设置了由循环泵、第一蛇形铜管、第二蛇形铜管和装有冷却剂的罐体等部件构成的多管水冷散热机构，且整个多管水冷散热机构被集成于一个机盒内，且机盒上设置了散热扇，该计算机芯片水冷装置其内部结构高度集成，采用多根蛇形管，增加了散热面积，使用方便，操作简单，散热效率高，安装方便，维修简单，成本低，实用性强。

附图说明

图1为本发明提出的一种计算机芯片水冷装置的结构平面图；

图2为本发明提出的一种计算机芯片水冷装置的局部结构示意图。

图中：1机盒、2循环泵、3装有冷却剂的罐体、4铝合金质底座、5第二蛇形铜管、6散热扇、7第一蛇形铜管。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种计算机芯片水冷装置，包括铝合金质底座4，所述铝合金质底座4的一侧侧壁上嵌有第一蛇形铜管7，第一蛇形铜管7的一端与第二蛇形铜管5的一端连接，第一蛇形铜管7远离第二蛇形铜管5的一端与装有冷却剂的罐体3的出液端连接，第二蛇形铜管5远离第一蛇形铜管7的一端与循环泵2的输入端连接，循环泵2的输出端与装有冷却剂的罐体3的内腔连通，铝合金底座4远离第一蛇形管7的一侧侧壁上安装有机盒1、循环泵2和装有冷却剂的罐体3，其中，第二蛇形铜管5、循环泵2和装有冷却剂的罐体3位于机盒1的内腔内，机盒1的顶部开有通孔，通孔内安装有散热扇6，铝合金质底座4的外侧壁上安装有供给与机箱连接的卡扣，第一蛇形铜管7裸露在外部的侧壁与铝合金底座4的侧壁处于同一平面上，装有冷却剂的罐体3的注液口穿过机盒1的顶侧侧壁伸至于机盒1的外部。

应用方法：使用时，将该计算机芯片水冷装置通过设于铝合金底座4的卡扣安装到计算机芯片上，第一蛇形铜管7的外壁与计算机芯片的外壳通过导热硅胶贴合在一起，在循环泵2的作用下，装有冷却剂的罐体3内的冷却剂依次从第一蛇形铜管7流入到第二蛇形铜管5，再从第二蛇形铜管5流入到循环泵2内腔内，最后流回到装有冷却剂的罐体3内，冷却剂带走计算机芯片的热，然后再散发到机盒1内，再散热扇6的作用下被散发出。

以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。