本实用新型属于计算机设备领域，尤其是涉及一种计算机CPU散热器。
背景技术：
计算机 (computer) 俗称电脑，是一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机。可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类，较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。
计算机系统里有较多发热元件，散热器用于为发热元件散热。目前的计算机系统设计都被要求体积小，所以往往造成在有限的空间中要摆入许多零元件，高发热量的零元件会产生不易散热的问题。
技术实现要素：
本实用新型要解决的问题是提供一种计算机CPU散热器，该散热器采用水冷与风冷同时散热，散热性能高，结构简单。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种计算机CPU散热器，包括：机箱，其上设置有多个出气孔；主散热水箱，设置于所述机箱内，内部设置有水温传感器；副散热水箱，设置于所述机箱内，其通过散热部与所述主散热水箱相连接；散热部，其包括纵向通管、横向通管和散热通道，所述纵向通管与所述主散热水箱、所述副散热水箱分别相连接，两个所述纵向通管之间通过三个所述横向通管相连接，所述散热通道设置于所述散热部上除所述纵向通管、所述横向通管以外的位置；第一导水管，其一端与所述副散热水箱相连接；第二导水管，其一端通过循环水泵与所述第一导水管的另一端相连，所述第二导水管的另一端与所述主散热箱相连；微控制器，其与所述水温传感器相连接。
于本实用新型的一实施方式中，三个所述横向通管呈平行设置。
于本实用新型的一实施方式中，所述散热通道的开口处与所述出气孔的位置相对应，所述出气孔的数量多于所述散热通道的数量。
于本实用新型的一实施方式中，所述散热通道内表面涂有导热硅脂。
于本实用新型的一实施方式中，所述散热部与所述出气孔之间设置有风扇，所述风扇与所述微控制器相连接。
于本实用新型的一实施方式中，所述循环水泵上安装有电磁阀，所述微控制器的控制信号输出端与所述电磁阀的控制信号输入端连接。
综上所述，本实用新型提供一种计算机CPU散热器，本实用新型的有益效果：采用水冷与风冷同时散热，散热性能高，结构简单；散热通道内表面涂有导热硅脂，微主机上发出的热量能够传导到散热部上，当温度低于设定值，微控制器采取风冷对主机进行散热，当温度高于设定值后，控制器会采取水冷、风冷两种方式对主机进行散热。
附图说明
图1是本实用新型于一实施例中计算机CPU散热器的结构示意图；
图中：
1 机箱
2 微控制器
3 纵向通管
4 出气孔
5 横向通管
6 主散热水箱
7 副散热水箱
8 循环水泵
9 第一导水管
10 第二导水管
11 水温传感器
12 散热部。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
实施例
参阅图1，图1显示为实施例中计算机CPU散热器的结构示意图，如图所示，计算机CPU散热器包括机箱1、主散热水箱6、副散热水箱7、散热部12、第一导水管9、第二导水管10、风扇和微控制器2。
机箱1上设置有多个出气孔4。
主散热水箱6设置于机箱1内，主散热水箱6内部设置有水温传感器11。水温传感器11的信号输出端与微控制器2的信号输入端连接，水温传感器11及时将温度信号传递给微控制器2，微控制器2根据温度信号进行判断是否全部开启水冷与风冷同时散热，提高散热的效果。
副散热水箱7设置于机箱1内，副散热水箱7通过散热部12与主散热水箱6相连接。散热部12包括两个纵向通管3、三个横向通管5和散热通道，纵向通管3与主散热水箱6、副散热水箱7分别相连接，两个纵向通管3之间通过三个横向通管5相连接，三个横向通管5呈平行设置，散热通道设置于散热部12上除纵向通管、横向通管以外的位置，散热通道的开口处与出气孔4的位置相对应，散热通道的开口处圆心与出气孔4的圆心处于同一直线内，使整个散热器气流不被阻挡，有利于提高散热效果。出气孔4的数量多于散热通道的数量，并且散热通道内表面涂有导热硅脂，提高导热速度。
第一导水管9的一端与副散热水箱7相连接；第二导水管10的一端通过循环水泵8与第一导水管9的另一端相连，第二导水管10的另一端与主散热箱6相连。
循环水泵8上安装有电磁阀，微控制器2的控制信号输出端与电磁阀的控制信号输入端连接。
散热部12由铝合金制成，铝合金密度低，质轻且结构强度高，塑性好，方便加工成型。
散热部12与出气孔4之间设置有风扇，风扇与微控制器2相连接。
该计算机CPU散热器采用水冷与风冷同时散热，散热性能高，结构简单；散热通道内表面涂有导热硅脂，主机上发出的热量能够传导到散热部上，当温度低于设定值，微控制器采取风冷对主机进行散热，当温度高于设定值后，微控制器会采取水冷、风冷两种方式对主机进行散热。
以上对本实用新型的几个实施例进行了详细说明，但内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。