1.一种超声波指纹传感器，其特征在于，包括：
基板，所述基板包括基板上表面及设置在所述基板上表面的多个第一焊盘；
指纹识别探头，所述指纹识别探头设置在所述基板上方，所述指纹识别探头包括探头上表面及设置所述探头上表面上的多个第二焊盘；及
硬板，所述硬板设置在所述指纹识别探头上方，所述硬板包括硬板下表面、设置在所述硬板下表面且与所述第一焊盘分别电性连接的多个第三焊盘及与所述第二焊盘分别电性连接的多个第四焊盘。
2.如权利要求1所述的超声波指纹传感器，其特征在于，所述基板包括柔性电路板。
3.如权利要求1所述的超声波指纹传感器，其特征在于，所述第一焊盘之间的间隙大于所述第二焊盘之间的间隙。
4.如权利要求1所述的超声波指纹传感器，其特征在于，所述指纹识别探头包括：
压电层，所述压电层包括压电柱阵列；
多条发射极线，所述发射极线形成于所述压电层下方，每条所述发射极线与对应的一列所述压电柱连接；及
多条接收极线，所述接收极线形成于所述压电层上方，每条所述接收极线与对应的一行所述压电柱连接。
5.如权利要求4所述的超声波指纹传感器，其特征在于，每条所述接收极线或所述发射极线与一个所述第二焊盘连接。
6.如权利要求5所述的超声波指纹传感器，其特征在于，所述指纹识别探头还包括：
贯穿所述压电层的多个过孔，每条所述发射极线通过一个所述过孔与一个所述第二焊盘连接。
7.如权利要求1所述的超声波指纹传感器，其特征在于，所述硬板包括玻璃或陶瓷。
8.如权利要求1所述的超声波指纹传感器，其特征在于，所述第二焊盘通过倒装工艺与所述第四焊盘电性连接。
9.如权利要求1所述的超声波指纹传感器，其特征在于，所述超声波指纹传感器还包括填充于所述指纹识别探头与所述硬板之间的绝缘胶体。
10.如权利要求1所述的超声波指纹传感器，其特征在于，所述超声波指纹传感器还包括填充于所述基板与所述硬板之间且覆盖所述指纹识别探头的封装胶体。
11.一种指纹识别模组，其特征在于，包括如权利要求1-10任一项所述的超声波指纹传感器。