一种新型指纹识别模组及电子设备的制作方法

本实用新型涉及了指纹识别技术领域，特别是涉及了一种新型指纹识别模组及电子设备。

背景技术：

目前大多数中高端智能手机都配备了指纹识别模组，而且大部分采用的是正面指纹识别方案；正面指纹识别模组装配时由于指纹识别模组整体的厚度过厚，致使指纹识别模组与显示屏上的驱动芯片（Drive IC）发生干涉，所以将手机屏幕倒装避免指纹识别模组与Drive IC的干涉。正装即显示屏的Drive IC和指纹识别模组都在手机屏幕（盖板玻璃）的底端一侧；而倒装是显示屏的Drive IC在手机屏幕的顶端一侧，指纹识别模组在手机屏幕的底端一侧，这样显示屏的Drive IC倒置导致显示屏的图像反了，需要程序将显示屏图像纠正过来。

但随着手机双摄像头的兴起，倒装时Drive IC又与摄像头模组发生干涉，所以有必要回归正装。但正装时Drive IC上方的安全距离是0.2mm，显示屏与盖板玻璃之间有OCA（0.15mm~0.175mm）+上偏光片（0.077~0.13mm）+上片玻璃（0.15mm~0.2mm），最大总距离为0.505mm，最小总距离为0.377mm；而Drive IC和固定胶水的厚度分别为0.2mm和0.02mm，即总厚度为0.22mm；则Drive IC上方的距离为0.157-0.285mm，会有小于0.2mm的风险，所以安全起见有必要进一步减小指纹识别模组的厚度。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种新型指纹识别模组及电子设备。本指纹识别模组改变现有指纹传感器与柔性电路板的连接结构后，即指纹传感器与柔性电路板设置金手指通过ACF热压绑定，ACF绑定后指纹传感器与柔性电路板实现电气连接和机械连接。通过上述设计就不需要传统的SMT了，即导电胶（粘结补强板用的）、补强板不需要了，那么可以减小的厚度为导电胶的厚度（一般为0.03mm）+补强钢片（一般为0.15mm）的厚度，即0.18mm；则指纹识别模组整机组装时显示屏的驱动芯片上方的距离就不会有小于0.2mm的风险了，使电子设备屏幕正装时不发生干涉，则为实现在屏幕上方装双摄像头以及其他功能提供便利。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种新型指纹识别模组，其包括指纹传感器和柔性电路板，所述指纹传感器底部一侧设置有第一金手指，其与所述指纹传感器电性连接；所述柔性电路板顶部一侧设置有与第一金手指对应的第二金手指，其与所述柔性电路板电性连接；所述第一金手指与第二金手指通过ACF热压绑定实现所述指纹传感器与柔性电路板的电性连接。

作为本实用新型提供的新型指纹识别模组的一种改进，所述指纹传感器为按压式指纹传感器。

作为本实用新型提供的新型指纹识别模组的一种改进，所述指纹传感器为滑动式指纹传感器。

一种电子设备，其包括上述的指纹识别模组、显示屏，其中，所述指纹识别模组与显示屏的驱动芯片之间的垂直距离d≥0.2mm。

作为本实用新型提供的电子设备的一种改进，所述显示屏为液晶显示屏或OLED显示屏。

作为本实用新型提供的电子设备的一种改进，还包括位于所述电子设备屏幕上方的单或双摄像头模组。

本实用新型具有如下有益效果：本指纹识别模组通过将指纹传感器和柔性电路板的焊盘设计为金手指，然后用ACF将指纹传感器和柔性电路板绑定在一起实现电性连接；如此设计，则柔性电路板就不需要补强板和导电胶了，即指纹识别模组可以减薄的厚度为补强板的厚度（约0.15mm）+导电胶的厚度（约0.03mm）。此种设计结构简单，无需对现有指纹传感器进行改进减薄，而且省去SMT工序以及补强板，缩短工序，提高生产效率，降低成本和不良率。当然本专利主要通过减薄柔性电路板厚度减薄指纹模组厚度，所以本专利可以在现有减薄指纹传感器方案上进一步减薄指纹模组的厚度。

将本指纹识别模组应用在电子设备时，可以使显示屏的驱动芯片与指纹识别模组的垂直距离大于0.2mm，即驱动芯片上方的预留空间大于安全距离0.2mm，指纹识别模组不会对显示屏的驱动芯片产生干涉，可以将显示屏驱动芯片正装，也就可以在电子设备屏幕的上方装双摄像头以及实现电子设备超薄化（如手机等）等其他更多的功能，且具有更好的稳定性。

附图说明

图1为传统指纹传感器与柔性电路板的连接结构示意图；

图2为本实用新型指纹传感器与柔性电路板的连接结构示意图；

图3为本实用新型指纹传感器和柔性电路板上焊盘改进前后的示意图；

图4为本实用新型电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型进行详细的说明，实施例仅是本实用新型的优选实施方式，不是对本实用新型的限定。

如下图1所示，传统的指纹识别模组的指纹传感器1’和柔性电路板2’都是通过锡膏3’实现机械和电气连接的；这样柔性电路板2’背部必须要有补强板4’以及导电胶5’（用于粘结补强板4’），致使指纹识别模组整体厚度较厚。则装机时会对显示屏的驱动芯片产生干涉，所以有必要减小指纹识别模组的厚度。目前减薄指纹识别模组的方案主要有减薄指纹识别传感器1’的方案，但减薄纹识别传感器1’的方案成本较高，且工序复杂。

请参考图2，本实用新型提供了一种新型指纹识别模组1，其包括指纹传感器11和柔性电路板12，所述指纹传感器11底部一侧设置有第一金手指14，其通过穿孔技术与所述指纹传感器11电性连接；所述柔性电路板12顶部一侧设置有与第一金手指14对应的第二金手指14，其与所述柔性电路板12电性连接；所述第一金手指14与第二金手指14通过ACF 13热压绑定实现所述指纹传感器11与柔性电路板12的电性连接。

作为一种优选实施方式，所述指纹识别模组1还包括集成在所述指纹传感器11内的控制芯片（图中未显示），其包括处理器和存储器，具体实现时，指纹传感器11对手指指纹进行识别获取第一指纹信息，或者对手指所接触指纹传感器11的位置进行识别获取位置信息，并将第一指纹信息或位置信息通过柔性电路板12传输至所述控制芯片中的处理器；当处理器将第一指纹信息与存储器中预存的第二指纹信息比对匹配时，释放使用权限，或者处理器根据位置信息调取所述位置信息对应的操作进行处理。

作为一种优选实施方式，所述指纹传感器11为按压式指纹传感器11，还可以是滑动式指纹传感器11，但不局限于此。

通过改进指纹传感器11与柔性电路板12的连接结构，将指纹传感器11的焊盘和柔性电路板12的焊盘6’均做成金手指14，如图3所示，将指纹传感器11的第一金手指14做在一侧两者通过穿孔技术进行电性连接，而不是目前通用的触点式焊盘，例如将指纹传感器11的22个焊盘做成22个金手指14，这样可以省去SMT工序；同时可以不需要补强板以及粘接补强板用的导电胶就可以实现指纹传感器11和柔性电路板12的机械和电性连接，指纹传感器11和柔性电路板12通过ACF 13热压绑定实现固定导通，则指纹识别模组1减小的厚度为补强板的厚度（约0.15mm）+导电胶的厚度（约0.03mm）。通过简单结构减薄指纹识别模组1的整体厚度，而且省去SMT工序以及补强板，缩短工序不仅提高生产效率，同时降低成本和不良率。

请参考图4，本实用新型还提供了一种电子设备，其包括上述的指纹识别模组1、显示屏，所述显示屏包括上玻璃3、下玻璃2以及位于所述上玻璃3和下玻璃2之间的显示元器件（图中未示出），所述上玻璃3上设置有与所述显示元器件控制连接的驱动芯片4，其中，所述指纹识别模组1与显示屏的驱动芯片4位于同一侧，且两者之间的垂直距离d≥0.2mm。所述电子设备还包括作为设备屏幕的盖板玻璃5、贴合在所述上玻璃3上方的上偏光片6以及贴合盖板玻璃5与上偏光片6用的光学胶7，贴合在所述下玻璃2下方的下偏光片（图中未示出）。

作为一种优选的实施方式，所述显示屏为液晶显示屏或OLED显示屏。所述电子设备还包括位于所述电子设备屏幕顶端一侧的单或双摄像头模组。

在上述电子设备中，指纹识别模组设置在电子设备的非可视区域，用于电子设备人机交互的其中之一的 I/O设备。可以理解，在本实用新型的电子设备可以是移动电话、移动通信电话、电视、平板电脑、笔记本电脑、包含触摸显示屏的工业机床、航空触摸显示电子装置、GPS 电子装置、一体化计算机及超级本等计算机设备。

需要说明的是，所述指纹识别模组1、显示屏的驱动芯片4及单/双摄像头模组均与电子设备的主板连接，此为现有公知技术，在此不再赘述。

将本指纹识别模组应用在电子设备时，可以使显示屏的驱动芯片与指纹识别模组的垂直距离d≥0.2mm，即驱动芯片上方的预留空间大于安全距离0.2mm，指纹识别模组不会对显示屏的驱动芯片产生干涉，可以将显示屏驱动芯片正装，显示屏的驱动芯片正装以后就可以在电子设备屏幕的上方装双摄像头以及实现电子设备超薄化（如手机等）等其他更多的功能，且具有更好的稳定性。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本实用新型的保护范围之内。