1.一种指纹识别模组，包括：基板、设置在所述基板上的指纹传感器以及用于封装所述指纹传感器的封装体，其特征在于，所述封装体包括陶瓷粉。
2.根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述指纹识别模组还包括多个焊球；
所述指纹传感器通过所述多个焊球连接在所述基板之上，所述多个焊球呈阵列式排布在所述基板上。
3.根据权利要求2所述的指纹识别模组，其特征在于，所述焊球的直径在0.22mm-0.3mm之间。
4.根据权利要求2所述的指纹识别模组，其特征在于，相邻所述焊球之间的间距在0.46mm-0.55mm之间。
5.根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述指纹识别模组还包括金线；
所述指纹传感器通过所述金线连接在所述基板之上。
6.根据权利要求5所述的指纹识别模组，其特征在于，所述指纹传感器通过透明光学胶与所述基板粘接。
7.根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述指纹识别模组还包括盖板；
所述盖板设置在所述封装体远离所述基板的一侧上。
8.根据权利要求7所述的指纹识别模组，其特征在于，所述指纹识别模组还包括装饰圈；
所述装饰圈环绕设置在所述盖板周围，并通过胶水或激光电焊与所述基板连接。
9.根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述指纹传感器还包括晶圆和功能层；
所述功能层设置在所述晶圆的上方，所述功能层上设置有用于获取指纹信息的响应元件及对应的线路。
10.一种电子装置，其特征在于，包括壳体及如权利要求1-9任意一项所述的指纹识别模组；
所述壳体上设有装配孔；
所述指纹识别模组嵌设在所述装配孔中。