绕多个按键延伸，所述多个按键例如为少于键盘中的所有按键的按键子集。在示例实施方案中，天线202A延伸所围绕的按键子集可以形成矩形形状，并且天线202A可为矩形。天线202A可以围绕按键中的在顶部108上方并对用户可见的部分延伸，从而使天线202A对用户可见，或者可以围绕按键中的在顶部下方并对用户不可见的部分延伸，从而隐藏按键使其对用户不可见。在天线202A围绕按键中的在顶部108上方并对用户可见的部分延伸的实例中，可以给天线涂上或以其它方式着上与按键相同的颜色，以使其不太容易引起用户注意。
[0035]图2B展示根据另一示例实施方案的图1B所示电子装置100的底座102的前视横截面图。横截面可沿着图1B所示虚线。向下方向204可以垂直于图1C所示的第一假想平面128和第二假想平面130，并且可以从第一假想平面128延伸到第二假想平面130。如本文所使用，并且如果第一物体要比第二物体更为接近底部110，那么第一物体可以被认为是在第二物体“下方”或比所述第二物体更靠下，并且如果第一物体要比第二物体更为远离底部110，那么第一物体可以被认为是在第二物体“上方”或比第二物体更靠上。
[0036]在图2B所示的实例中，底座102包括位于键盘124下方的天线202B。天线202B可以包括NFC天线，和/或可以耦合到如NFC天线处理器的天线处理器(图2B中并未展示)。天线202B可以包括金属导线，所述金属导线以矩形或其它形状(如圆形或椭圆形状)缠绕多次，以便形成线圈。在键盘124下方的天线202B位置可以允许在来自壳体(图2B中并未标记)的干扰为最小的情况下将电磁信号发射到天线202B以及从天线202B发射出。
[0037]图3A展示根据示例实施方案的图2A或图2B所示底座102的俯视横截面图。横截面可沿着图1C所示底座102中的虚线。在此实例中，底座102可以包括位于天线202下方的磁性条带302。天线202可以包括关于图2A所展示并描述的天线202A或者关于图2B所展示并描述的天线202B。磁性条带302可由如铁氧体的磁性材料制造而成。磁性条带302可以具有与天线202相对应的大小和形状，如矩形。磁性条带302可以比天线202宽，以使整个天线202在平行于关于图2B所展示并描述的向下方向204的方向上重叠在磁性条带302上。在天线202是包括在键盘124(图3A中并未展示)中并在按键之间延伸和/或缠绕在按键周围的实例中，条带302也可包括在键盘124中，略低于天线202，并在按键之间延伸和/或缠绕在按键周围。磁性条带302可以重新定向和/或增强天线202所产生的磁通量，使其穿过孔120 (图3A中并未标记)到壳体106 (图3A中并未标记)外，且或可以重新定向未被天线202吸收的磁通量，使其向后回到天线202。
[0038]图3B展示根据示例实施方案的天线202、条带302和磁性薄片304的相对定位。天线202可以是矩形的。根据示例实施方案，天线202的相对部分之间的距离d以米制单位计可以在二十毫米与四十五毫米之间，或者以英制单位计在三英寸与六英寸之间或四英寸与五英寸之间。
[0039]磁性条带302可以具有与天线202相对应的大小和形状，如矩形。磁性条带302可以比天线202宽，以使整个天线202在平行于关于图2B所展示并描述的向下方向204的方向上重叠在磁性条带302上。
[0040]磁性薄片304可以是矩形的，或是任何无凹陷的形状，其面积足以使整个天线202在平行于关于图2B所展示并描述的向下方向204的方向上重叠在磁性薄片304的周边部分上，并且整个磁性条带302在平行于关于图2B所展示并描述的向下方向204的方向上重叠在磁性薄片304的周边部分上。条带302和/或磁性薄片304可由如铁氧体的磁性材料制造而成。磁性薄片304可以通过进一步重新定向磁通量来补充条带302。在天线202定位在键盘124下方和/或弹性薄片502 (图3B中并未展示)和电气栅格504 (图3B中并未展示)下方的实例中，电子装置100(图5中并未标记)可以不包括条带302，并且磁性薄片304可以执行对磁通量的所有重新定向。
[0041]图4展示根据示例实施方案的图2A所示底座102的俯视图。在此实例中，天线202在键盘124内的多个按键之间延伸，和/或在键盘124内的按键子集406之间延伸。天线202延伸所围绕的按键子集406在图4中用阴影来展示。在示例实施方案中，并且按键的布置和/或形状可以从标准布置和/或形状发生修改，以使子集406形成矩形形状。键盘124可以包括按键之间的间隙，如图4所示。在另一示例实施例中，键盘124可以不包括按键之间的间隔或间隙，并且按键可以在压下时相对彼此滑动。
[0042]在图4所示的实例中，底座102可以包括耦合到天线202的第一节点402和耦合到天线202的第二节点404。第一节点402和第二节点404可以耦合到天线202的相对端。第一节点402和第二节点404可以耦合到如NFC处理器的天线处理器(图4中并未展示)。天线处理器可以包括在底座102中，并且可以位于键盘124、天线202、磁性条带302 (图4中并未展示)和/或磁性薄片304(图4中并未展示)下方。第一节点402和第二节点404可以将天线所接收的电信号路由到天线处理器。第一节点402和第二节点404还可以将天线处理器所产生的电信号路由到天线202，以便产生电磁信号和/或无线信号。
[0043]图5展不根据不例实施方案的底座102 (图5并未展不)的组件。尽管图5出于说明目的展示位于键盘124上方的天线202和条带302，但是天线202和/或条带302可以包括在键盘124中，如像在关于图2A和图4所展示并描述的实例中那样在键盘124内的多个按键之间和/或围绕多个按键，或像在关于图2B和图3A所展示并描述的实例中那样在键盘124下方。
[0044]底座102还可以包括第一节点402和第二节点404，所述节点耦合到天线202并耦合到如天线处理器516的电子组件。底座102还可以包括条带302。条带302可设置在天线202下方，并且可以位于键盘124内，如在键盘124内的多个按键之间或围绕多个按键，或在键盘124下方。键盘124可以由壳体106的顶部108(图5中并未展示)围住。
[0045]底座102可以包括位于键盘124下方的弹性薄片502。在天线202和/或条带302位于键盘124下方的实例中，天线202和/或条带302可以设置在键盘124与弹性薄片502之间。弹性薄片502可以包括(例如)橡胶和/或橡胶聚酯薄膜。弹性薄片502可以支撑按键，从而防止按键掉落到底座102中。
[0046]底座102还可以包括位于弹性薄片502下方的电气栅格504。电气栅格504可以包括导线，用来基于电阻和/或电容的变化来检测键盘124内的按键压下和/或击键，并且响应于检测到的压下，将指示所述压下和/或击键的信号发送到底座102中的电子组件。在示例实施方案中，弹性薄片502和电气栅格504可被认为是键盘124的组件。
[0047]底座102可以包括位于弹性薄片502和/或电气栅格下方的磁性薄片304。可以在底座102内定位磁性薄片304，以使整个天线202重叠在磁性薄片304上，并且整个磁性条带302重叠在磁性薄片302上。磁性薄片304可以通过进一步重新定向磁通量来补充条带302。在天线202定位在键盘124下方和/或弹性薄片502和电气栅格504下方的实例中，电子装置100 (图5中并未标记)可以不包括条带302，并且磁性薄片304可以执行对磁通量的所有重新定向。
[0048]底座102可以包括位于磁性薄片304下方的刚性板506。刚性板506可以包括刚性材料，如金属或塑料。刚性板506可以结合弹性薄片502来操作，并且可对键盘124中所包括的按键提供另外的支撑，从而防止按键掉落到底座102中。
[0049]刚性板506可以包括和/或界定孔508、510和/或孔洞。孔508