触控面板及其立体盖板结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种触控面板，特别是有关于一种触控面板及其立体盖板结构。
【背景技术】
[0002]触控面板(Touch Panel)通常使用于手机、照相机、平板等电子产品的显示萤幕，以便增进操控及讯号输入的便利性。举例来说，目前常见的智慧型手机以及平板电脑系使用触控面板，让使用者可直接通过萤幕面板输入资讯，例如手写辨识系统。
[0003]但此些产品多采用玻璃或蓝宝石来制备平面式的触控面板的盖板，产品的侧边并无任何触控结构，而多采用按钮或按键式操作。虽然目前发展之技术能以热弯方式制备立体的玻璃盖板，但却难以控制其尺寸精度。且玻璃表面会存在颗粒麻点，必须在后续制程中进行加工让表面平坦化，以达到出货标准。更重要的是，以热弯制备立体玻璃盖板所需的温度较高，不但增加了成本，更提高了制程的危险性。
【实用新型内容】
[0004]因此，本实用新型提供一种触控面板及其立体盖板结构，系利用结合层来达到透明基板与侧板间的复合，而不需使用任何的粘合剂。
[0005]本实用新型之一态样系提供一种立体盖板结构，包含一透明基板与一侧板与透明基板的一部分键合。一第一结合层位于透明基板与侧板之间，使透明基板与侧板之间形成键结而键合。
[0006]根据本实用新型一或多个实施方式，其中第一结合层包含硅-氧-硅键结、销-氧-销键结或娃-氧-销键结。
[0007]根据本实用新型一或多个实施方式，其中透明基板与侧板之材料系独立选自玻璃或蓝宝石。
[0008]根据本实用新型一或多个实施方式，其中透明基板为一复合透明基板，包含一蓝宝石基板、一玻璃基板以及一第二结合层令使蓝宝石基板与玻璃基板键合，其中玻璃基板位于蓝宝石基板之下，侧板与该玻璃基板的一部分键合，第二结合层包含铝-氧-硅键结。
[0009]根据本实用新型一或多个实施方式，更包含一无机材料层位于第一结合层与侧板之间，其中第一结合层包含硅-氧-硅键结。
[0010]根据本实用新型一或多个实施方式，其中无机材料层为一硅层或一二氧化硅层。
[0011]根据本实用新型一或多个实施方式，其中无机材料层的厚度大于或等于I微米。
[0012]根据本实用新型一或多个实施方式，其中该透明基板具有一下表面，侧板的一上表面键合至透明基板之下表面之周边。
[0013]根据本实用新型一或多个实施方式，其中透明基板还具有邻接于下表面之一侧面，侧板具有相邻接于侧板的上表面之一侧面，侧板的侧面与透明基板的侧面齐平。
[0014]根据本实用新型一或多个实施方式，其中透明基板具有一侧面，侧板的一侧面键合至透明基板之侧面。
[0015]根据本实用新型一或多个实施方式，透明基板还具有与该侧面邻接的一上表面，侧板的上表面与透明基板的上表面齐平。
[0016]本实用新型之一态样系提供一种触控面板，包含前述的该立体盖板结构，立体盖板结构作为触控面板的外盖板，以及一触控感测结构，至少设置于透明基板的一下表面。
[0017]根据本实用新型一或多个实施方式，其中触控感测结构为一触控感测薄膜，贴合于透明基板的下表面。
[0018]根据本实用新型一或多个实施方式，其中触控感测结构包含一触控电极层位于透明基板的下表面，以及一导线层设置于侧板相邻于透明基板的下表面的侧面，其中导线层电性连接至触控电极层。
[0019]根据本实用新型一或多个实施方式，更包含复数个触控功能装置设置于侧板的侧面。
[0020]本实用新型使用立体盖板结构的触控面板增加了触控模式的多元化，使用者除了可使用常用的平面触控面板外，在装置的侧边也能进行触控操作。此外，此立体盖板结构具有尺寸精度高以及表面平整等优点，且制备过程中不会形成颗粒麻点，可形成一体化无缝连接的立体盖板结构，而不需过多的后续加工制程。且制程中所需的温度较低，不但减少危险性，更使所需成本降低，能达到量产的目标。
【附图说明】
[0021]图1绘示根据本实用新型部分实施方式之一种立体盖板结构的剖面图。
[0022]图2绘示根据本实用新型部分实施方式之一种立体盖板结构的剖面图。
[0023]图3绘示根据本实用新型部分实施方式之一种立体盖板结构的剖面图。
[0024]图4绘示根据本实用新型部分实施方式之一种立体盖板结构的剖面图。
[0025]图5绘示根据本实用新型部分实施方式之一种立体盖板结构的制备方法流程图。
[0026]图6绘示根据本实用新型其他部分实施方式之一种立体盖板结构的制备方法流程图。
[0027]图7绘示依据本实用新型部分实施方式的一种触控面板的剖面图。
【具体实施方式】
[0028]为了使本揭示内容的叙述更加详尽与完备，下文将参照附随图式来描述本实用新型之实施态样与具体实施例；但这并非实施或运用本实用新型具体实施例的唯一形式。以下所揭露的各实施例，在有益的情形下可相互组合或取代，也可在一实施例中附加其他的实施例，而无须进一步的记载或说明。
[0029]请参阅图1，图1绘示依据本实用新型部分实施方式的一种立体盖板结构的剖面图。如图1所示，一立体盖板结构100包含一透明基板110与一侧板120，侧板120与透明基板120的一部分键合，且一离子结合层130位于透明基板120与侧板120之间，使透明基板110与侧板120之间形成键结而键合。这里的键合代表透明基板110与侧板120之间会形成键结，使透明基板110与侧板120达到稳定且牢固的结合。侧板120的数量可以是一个或多个，当其为一个时，侧板120可位于透明基板110的下表面114之一边缘，当其为多个时，则分别位于透明基板110的下表面114多个边缘，甚至可围绕于透明基板110的下表面114之周边。
[0030]更清楚的说，透明基板110包含相对的一上表面112与一下表面114，而侧板120同样包含一上表面122与一下表面124。其中透明基板110与侧板120可为透明的平面性板材，例如玻璃、蓝宝石，且玻璃更优选使用触控用玻璃(浮法玻璃)或铝酸玻璃。
[0031]键合过程中，先对欲进行结合的表面进行表面处理。在此实施例中，对侧板120的上表面122与透明基板110的下表面114进行表面处理，使上表面122与下表面114具有亲水性并带有价键。更清楚地说，进行表面处理后，亲水性的侧板120上表面122与亲水性的透明基板110下表面114会吸附羟基(-OH)，羟基能与玻璃中的硅形成硅醇键结(S1-OH)，同理，羟基亦会与蓝宝石中的铝形成铝醇键结。
[0032]迭合侧板120的上表面122与透明基板110的下表面114，以在两者之间形成一接触面。接着对侧板120与透明基板110进行高温退火，硅醇键结与铝醇键结在高温下会进行聚合，形成具有硅-氧-铝键结、硅-氧-硅键结或铝-氧-铝键结的结合层130，令使侧板120与透明基板110达到稳定复合。此结合层130的厚度非常薄，约小于或等于10奈米。
[0033]另外，在本实施例中，侧板120的上表面122键合至透明基板110的下表面114之周边，更进一步的，透明基板110还具有相邻接于上表面112和下表面114的侧面116，侧板120还具有相邻接于上表面122和下表面124的侧面126，侧板120的侧面126与透明基板110的侧面116齐平，如此形成一体化无缝连接之立体盖板结构100。
[0034]在本实用新型之部分实施例中，透明基板110之厚度为0.3至2.0毫米。
[0035]请参阅图2，图2绘示依据本实用新型其他部分实施方式的一种立体盖板结构的剖面图。如图2所示，不仅能使侧板120的上表面与透明基板110的下表面键合，亦可使侧板120的一侧面126与透明基板110的侧面116键合，并形成一结合层230于侧板120的侧面126与透明基板110的侧面116之间。结合层230具有硅-氧-铝键结、硅-氧-硅键结或铝-氧-铝键结。
[0036]另外，在本实施例中，侧板120的侧面126键合至透明基板110的侧面116，更进一步的，透明基板I1的上表面112与侧板120的上表面122齐平，如此形成一体化无缝连接之立体盖板结构200。
[0037]虽然图1与图2绘示的立体盖板结构中，透明基板110与侧板120之间以透明基板110的下表面1