触控面板及其立体盖板结构的制作方法_3

文档序号:8563037阅读:来源:国知局
0下表面414因碱金属离子迀移而残留的氧离子与无机材料层440中的硅再进行化学反应,形成牢固的硅-氧-硅键结于结合层430中,透明基板410与侧板420能达到稳定且牢固的结合。
[0054]本实用新型所揭示的立体盖板结构可用于形成触控面板的外盖板,请参阅图7以更清楚的理解本实用新型。图7绘示依据本实用新型部分实施方式的一种触控面板的剖面图。如图7所示,一触控面板1000包含一透明基板1100以及侧板1200位于透明基板1100的下表面。一第一结合层1300位于透明基板1100与侧板1200之间,使两者形成键结而键合,在本实施例中,透明基板1100与侧板1200的位置关系可类似与图1对应实施例,但并不以此为限。侧板1200也可位于透明基板1100的侧面,如图2对应实施例,并藉由第一结合层1300使两者之间形成键合。
[0055]为了增加触控面板1000的透光率,触控面板1000可包含一增透膜1400位于透明基板1100的上表面,以增加透光率。增透膜1400可为单层或多层的抗反射、抗眩等透明功能薄膜。另一方面,一触控感测结构1500,至少设置于透明基板1100的下表面。更清楚地说,增透膜1400与触控感测结构1500分别位于透明基板1100的两相反侧。
[0056]触控感测结构1500包含一感测电极层1520以及一导线层1540。具体来说,感测电极层1520为一触控电极直接形成于透明基板1100的下表面,或为一触控电极的薄膜或基板贴合于透明基板1100的下表面。在本实施例中,导线层1540位于侧板1200相邻于透明基板1100下表面的侧面,感测电极层1520为一触控感测薄膜,并电性连接至导线层1540。感测电极层1520的材料包括透明导电材料,例如氧化铟锡(indium tin oxide, ITO)、氧化铟锌(indium zinc oxide, IZO)、氧化锦锡(cadmium tin oxide, CTO)、氧化销锌(aluminumzinc oxide, ΑΖ0)、氧化铟锌锡(indium tin zinc oxide, ΙΤΖ0)、石墨稀(graphene)、奈米银线(Ag nanowire)或纳米碳管(carbon nanotubes, CNT)等,但并不限于此些材料。导线层1540的材料可为与感测电极层1520相同的透明导电材料,或不透明的导电材料如银、铜、钼、铝、或其他合适的金属或合金。感测电极层1520及导线层1540可采用印刷与激光蚀刻,或是溅镀与微影蚀刻的方式形成。感测电极层1520根据触摸产生触控信号,导线层1540则将触控信号传输至处理器(未绘示),由处理器计算得出触摸位置。
[0057]在本实用新型之其他实施例中,侧板1200的相邻于透明基板1100的侧面除了设置电性连接至感测电极层1520的导线层1540,亦可设置复数个触控功能元件1600,此些触控功能元件1600亦电性连接至导线层1540,并具有调节音量、拍照、开机关机等功能,但不以此为限。
[0058]在本实用新型之部分实施例中,透明基板1100为一透明复合盖板,包含一蓝宝石基板、一玻璃基板以及一第二结合层令使蓝宝石基板与玻璃基板之间形成键结而键合。值得注意的是,蓝宝石基板是作为触控面板1000的触控接触面,以兼具蓝宝石基板的抗刮性与玻璃基板的强度。更清楚地说,使用者藉由碰触蓝宝石基板上显示的图案来进行操作与下达指令。在本实用新型之部分实施例中,蓝宝石基板系直接与玻璃基板进行键合,并在接触面形成具有硅-氧-铝键结的第二结合层。在本实用新型之其他部分实施例中,蓝宝石基板会先镀上一无机材料层,再与玻璃基板进行键合,以在玻璃基板与无机材料层之间形成具有硅-氧-硅键结的第二结合层。
[0059]上述实施例和图示中透明基板和侧板均以平面基板来举例说明,但本实用新型并不以此为限,例如透明基板和侧板均可以是2.或3D基板,即透明基板的上表面或上表面和侧面组合的表面可以是曲面,侧板的侧面或侧面与下表面组合的表面可以是曲面。
[0060]由上述本实用新型实施例可知,本实用新型具有下列优点。使用立体盖板结构的触控面板增加了触控模式的多元化,使用者除了可使用常用的平面触控面板外,在装置的侧边也能进行触控操作。此外,此立体盖板结构具有尺寸精度高以及表面平整等优点,且制备过程中不会形成颗粒麻点,可形成一体化无缝连接的立体盖板结构,而不需过多的后续加工制程。且制程中所需的温度较低,不但减少危险性,更使所需成本降低,能达到量产的目标。更重要的是,本实用新型的立体盖板结构的键合强度高,在高温高压下仍能维持稳定且牢固的结合,因而能广泛地用于制备触控装置。
[0061]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型保护的范围之内。
【主权项】
1.一种立体盖板结构,其特征在于,包含: 一透明基板; 一侧板与该透明基板的一部分键合;以及 一第一结合层位于该透明基板与该侧板之间,使该透明基板与该侧板之间形 成键结而键合。
2.如权利要求1所述的立体盖板结构,其特征在于,该第一结合层包含硅-氧-硅键结、销-氧-销键结或娃-氧-销键结。
3.如权利要求1所述的立体盖板结构,其特征在于,该透明基板与该侧板之材料系独立选自玻璃或蓝宝石。
4.如权利要求1所述的立体盖板结构,其特征在于,该透明基板为一复合透明基板,包含: 一蓝宝石基板; 一玻璃基板位于该蓝宝石基板之下,其中该侧板与该玻璃基板的一部分键合;以及一第二结合层令使该蓝宝石基板与该玻璃基板键合,其中该第二结合层包含铝-氧-硅键结。
5.如权利要求1所述的立体盖板结构,其特征在于,更包含一无机材料层位于该第一结合层与该侧板之间,其中该第一结合层包含硅-氧-硅键结。
6.如权利要求5所述的立体盖板结构,其特征在于,该无机材料层为一娃层或一二氧化娃层。
7.如权利要求5所述的立体盖板结构,其特征在于,该无机材料层厚度大于或等于I微米。
8.如权利要求1所述的立体盖板结构,其特征在于,该透明基板具有一下表面,该侧板的一上表面键合至该透明基板之该下表面之周边。
9.如权利要求8所述的立体盖板结构,其特征在于,该透明基板还具有相邻接于该下表面之一侧面,该侧板具有相邻接于该侧板的该上表面之一侧面,该侧板的该侧面与该透明基板的该侧面齐平。
10.如权利要求1所述的立体盖板结构,其特征在于,该透明基板具有一侧面,该侧板的一侧面键合至该透明基板之该侧面。
11.如权利要求10所述的立体盖板结构,其特征在于,该透明基板还具有与该侧面相邻的一上表面,该侧板的一上表面与该透明基板的该上表面齐平。
12.一种触控面板,其特征在于,包含: 一如权利要求1-11任意一项所述的立体盖板结构,该立体盖板结构作为该触控面板的外盖板;以及 一触控感测结构,至少设置于该透明基板的一下表面。
13.如权利要求12所述的触控面板,其特征在于,该触控感测结构为一触控感测薄膜,贴合于该透明基板的该下表面。
14.如权利要求12所述的触控面板,其特征在于,该触控感测结构包含: 一触控电极层,位于该透明基板的该下表面;以及 一导线层,设置于该侧板相邻于该透明基板的该下表面的侧面,且电性连接至该触控电极层。
15.如权利要求12所述的触控面板,其特征在于,更包含复数个触控功能元件设置于该侧板的该侧面。
【专利摘要】本实用新型提供一种立体盖板结构,包含一透明基板与一侧板与透明基板的一部分键合。一第一结合层位于透明基板与侧板之间,使透明基板与侧板之间形成键结而键合。本实用新型还提供一种触控面板。本实用新型使用立体盖板结构的触控面板增加了触控模式的多元化,使用者除了可使用常用的平面触控面板外,在装置的侧边也能进行触控操作。此外,此立体盖板结构具有尺寸精度高以及表面平整等优点,且制备过程中不会形成颗粒麻点,可形成一体化无缝连接的立体盖板结构。
【IPC分类】G06F3-041
【公开号】CN204270265
【申请号】CN201420611694
【发明人】李裕文, 夏祥龙, 戴荃芬, 叶冬梅
【申请人】宸鸿科技(厦门)有限公司
【公开日】2015年4月15日
【申请日】2014年10月21日
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