半导体模块的制作方法

技术总结
一种半导体模块可以包括第一芯片和第二芯片。第一芯片可以被配置为对外部信号进行缓冲以产生传输信号。第一芯片可以被配置为对传输信号进行缓冲以产生用于执行第一存储单元的内部操作的第一内部信号。第二芯片可以被配置为对传输信号进行缓冲以产生用于执行第二存储单元的内部操作的第二内部信号。

技术研发人员：金昌铉;李在真
受保护的技术使用者：爱思开海力士有限公司
文档号码：201610363444
技术研发日：2016.05.26
技术公布日：2017.06.13