磁盘用玻璃基板的制造方法以及磁盘的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及搭载于硬盘驱动器（HDD)等磁盘装置上的磁盘用玻璃基板的制造方 法以及磁盘的制造方法。
【背景技术】
[0002] 作为搭载于硬盘驱动器（HDD)等磁盘装置上的信息记录介质之一可举出磁盘。磁 盘是在基板上形成磁性层等的薄膜而构成的，作为这种基板，以往使用铝基板。然而，最近 响应对高记录密度化的追求，相比铝基板而言，能够进一步缩小磁头与磁盘的间隔的玻璃 基板所占比率逐渐变高。此外，以能够极力降低磁头的浮起高度的方式高精度研磨玻璃基 板表面，从而实现高记录密度化。近些年来，对于HDD的进一步大记录容量化、低价化的要 求激增，为了实现这种需求，对于磁盘用玻璃基板也需要实现进一步的高质量化、低成本 化。
[0003] 磁盘用玻璃基板通常是对形成为盘状的玻璃基板依次进行形状加工（端面磨削 及倒角）、端面研磨、主表面磨削、主表面研磨、化学强化等工序而制造的。
[0004] 如上所述需要能够低成本地实现高记录密度的磁盘，然而为了实现磁盘的高记录 密度化，对于玻璃基板的加工精度也要求较高的精度，这不仅是对玻璃基板的主表面，对于 端面形状也是一样的。
[0005] 如下述专利文献1公开的那样，以往通常是在进行了使用成形砂轮的端面磨削加 工后进行刷子端面研磨，由此加工磁盘用玻璃基板的端面。
[0006] 另外，在下述专利文献2中公开了这样的方法，对包含铁氧体类磁性粒子和研磨 磨粒的浆料施加磁场，由此研磨磁盘用玻璃基板的端面。
[0007] 现有技术文献
[0008] 专利文献
[0009] 专利文献1 :日本特开平11 一 28649号公报
[0010] 专利文献2 :日本特开2005 - 50501号公报
【发明内容】
[0011] 发明要解决的课题
[0012] 如上所述需要能够低成本地实现高记录密度的磁盘，为此对于基板的外径端面要 求做到以下两个方面：基于对介质主表面降低腐蚀发生等的污染原因这一需求的高质量 化，降低盘颤动（晃动）用的高精度化。
[0013] 但是，上述的以往在使用成形砂轮进行端面磨削加工后进行刷子端面研磨来加工 玻璃基板的端面的方法中，基板端面的倒角面与侧壁面之间的边缘角度的偏差特别大，这 成为以前不会成为问题的等级的OD(外径）边缘损伤（细微伤痕）的原因，由于磨粒等异物 进入此处而降低了磁盘或硬盘驱动器（HDD)的成品率。换言之，即使是很不容易地用成形 砂轮制得边缘形状，由于以后的刷磨使得倒角状态产生偏差，因而上述边缘角度产生偏差。 并且，0D边缘损伤是由于在主表面的研磨处理中基板的侧壁面与托架接触而产生的，然而 研宄结果判明，在边缘角度的偏差增大、或侧壁面的倾斜不与主表面垂直、或长度变短时， 容易与托架产生局部的强力接触。尤其是在刷子端面研磨中，由于刷子的刷毛的弯曲方式 不同，对倒角面的里侧（主表面附近）和侧壁面施加的压力不同，存在加工余量容易不均、 倒角面和侧壁面之间的边缘的角度容易紊乱的问题。另外，在刷子端面研磨中，虽然能够实 现端面的镜面化，但是存在容易残留线状的研磨条痕的问题。
[0014]另外，在上述专利文献2公开的对含有铁氧体类磁性粒子和研磨磨粒的浆料施加 磁场来研磨磁盘用玻璃基板的端面的方法中，由于磁铁的配置等使得装置结构变复杂，并 且磁铁与磁性粒子的距离变远而不能充分保持浆料，因而加工速率减小，此外在该方法中 还存在不能研磨基板的外周侧端面的问题。
[0015]近年来，基于更进一步的高信息记录密度化等观点，玻璃基板的端面的尺寸形状 精度和倒角加工的精加工面质量等、对磁盘用玻璃基板的质量要求比过去提高，而在使用 以往的磨削方法和研磨方法制造多片磁盘用玻璃基板的情况下，存在稳定应对玻璃基板的 高质量要求逐渐困难的问题。
[0016]因此，本发明的目的在于提供一种能够稳定加工的磁盘用玻璃基板的制造方法以 及使用由此得到的玻璃基板的磁盘的制造方法，基于应对以确保对高记录密度化的可靠性 为当务之急的磁盘的高记录密度化的需求的观点，能够以高精度形状及高质量精加工磁盘 用玻璃基板的端面。
[0017] 用于解决课题的手段
[0018]为了解决上述课题，本发明具有以下的结构。
[0019](结构1)
[0020] 一种磁盘用玻璃基板的制造方法，包括加工玻璃基板的端面的端面加工处理，其 特征在于，所述端面加工处理包括：第一处理，使用磁产生单元形成磁力线，使所述磁力线 保持含有磁性体和研磨磨粒的磁性浆料，由此形成所述磁性浆料的块，在使所述玻璃基板 的端面与所述磁性浆料的块接触的状态下加工该端面；以及第二处理，使用具有槽形状的 砂轮，在使所述玻璃基板相对于在该砂轮形成的所述槽形状的槽方向倾斜的状态下加工所 述玻璃基板，所述槽形状形成为能够同时加工所述玻璃基板的端面的侧壁面、以及该玻璃 基板的主表面与所述侧壁面之间的倒角面这两个面。
[0021] (结构 2)
[0022] 根据结构1所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，在所述第二处理之 前，进行在所述玻璃基板的端面形成倒角面的处理。
[0023](结构 3)
[0024] 根据结构2所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，在进行形成所述倒 角面的处理和所述第二处理时，砂轮的槽方向相对于基板的角度各不相同。
[0025](结构 4)
[0026]根据结构1至3中的任意一项所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，所 述端面加工处理后的所述玻璃基板的端面的表面粗糙度以Rmax计在0. 2ym以下。
[0027](结构 5)
[0028]根据结构1至4中的任意一项所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，在 所述端面加工处理中放入的所述玻璃基板的板厚在0. 5mm以下。
[0029](结构 6)
[0030] 根据结构1至5中的任意一项所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，所 述玻璃基板由结晶玻璃构成。
[0031] (结构 7)
[0032] 一种磁盘的制造方法，其特征在于，在利用结构1至6中的任意一项所述的磁盘用 玻璃基板的制造方法制造的磁盘用玻璃基板上，至少形成磁记录层。
[0033] 发明效果
[0034] 根据本发明，基于满足对磁盘的更进一步的高记录密度化的需求的观点，能够确 保磁盘用玻璃基板的端面的尺寸形状精度和倒角加工的精加工面质量等，实现能够以高精 度形状及高质量精加工端面的稳定的端面加工，能够稳定地提供基板端面被精加工成高精 度形状及高质量的磁盘用玻璃基板。
[0035] 另外，通过采用利用该磁盘用玻璃基板的制造方法制造的磁盘用玻璃基板，基板 的端面被精加工成高精度形状及高质量，因而能够防止以腐蚀对策等基板端面的表面状态 为原因的故障的发生，实现更进一步的高记录密度化，而且能够提供高可靠性的磁盘。
【附图说明】
[0036] 图1是表不本发明的磁盘用玻璃基板的图，（A)是以截面不出其一部分的侧视图， (B)是其俯视图。
[0037] 图2是表示本发明的第二处理的实施方式的图，（A)是表示使用砂轮加工磁盘用 玻璃基板的外周侧端面的状态的侧面剖视图，（B)是其俯视图（局部平面剖视图）。
[0038] 图3的⑷是表示使用砂轮加工磁盘用玻璃基板的内周侧端面的状态的侧面剖视 图，（B)是所述砂轮的平面剖视图。
[0039] 图4的（a)~（c)分别是用于说明本发明的第一处理的图。
[0040] 图5是进行本发明的第一处理的状态的立体图。
[0041] 图6是表示磁盘用玻璃基板的端面形状的剖视图。
【具体实施方式】
[0042] 以下，详细叙述本发明的实施方式。
[0043] 磁盘用玻璃基板通常是经过基板准备工序、形状加工工序、端面研磨工序、主表面 磨削工序、主表面研磨工序、化学强化工序等制造的。
[0044] 在本发明的磁盘用玻璃基板的制造方法中包括加工玻璃基板的端面的端面加工 处理。并且，该端面加工处理包括以下的第一处理、和作为该第一处理的前工序而进行的第 二处理。
[0045] 第一处理是这样的处理：使用磁产生单元形成磁力线，使所述磁力线保持含有磁 性体和研磨磨粒的磁性浆料，由此形成所述磁性浆料的块，在使所述玻璃基板的端面与所 述磁性浆料的块接触的状态下加工该端面。
[0046] 另外，第二处理是在所述第一处理之前进行的这样的处理：使用具有槽形状的砂 轮，在使所述玻璃基板相对于在该砂轮形成的所述槽形状的槽方向倾斜的状态下加工所述 玻璃基板，所述槽形状形成为能够同时加工所述玻璃基板的端面的侧壁面、以及该玻璃基 板的主表面与所述侧壁面之间的倒角面这两个面。
[0047]关于上述的第一处理及第二处理的详细情况在后面进行详细说明。另外，以下为 了便于说明，有时也将所述第二处理称为"倾斜磨削加工"或者"倾斜磨削加工处理"。另外， 有时也将所述第一处理称为"MRF加工"或者"MRF加工处理"。其中，MRF是磁粘性流体的 略称。
[0048] 在本发明中，通过包括所述第一处理和在其之前作为第一处理的前加工而进行的 第二处理的端面加工处理，能够进行所述形状加工（端面磨削及倒角）工序和端面研磨工 序。以往，通过使用成形砂轮的磨削加工进行形状加工工序，通过以后的刷磨进行端面研磨 工序。
[0049]另外，在本发明中所讲的端面加工处理是指在进行基板端面的倒角的同时，加工 成包括倒角面和侧壁面的期望的端面形状的处理（达到形状精度的处理）。
[0050] 在本发明的端面加工处理的一实施方式中，作为所述第一处理的前加工，通过倾 斜磨削加工（第二处理）进行所述形状加工工序，然后通过MRF加工（第一处理）进行所 述端面研磨工序。根据这样的实施方式，尤其玻璃基板1的端面中的倒角面12b和侧壁面 12a之间的边缘（参照图6的A部）的精加工角度的偏差减小，研磨条痕等痕纹消失，能够 精加工成高质量的端面。
[0051] 虽然MRF加工能够进行高质量的研磨，但是在其前处理（前加工）是以往的成形 砂轮加工（使基板相对于砂轮的槽方向不倾斜）的情况下，由于磨削面的粗糙度较大，因而 在MRF加工中为形成小粗糙度而导致加工余量增大（与以往的刷磨相同约50ym)，与用成 形砂轮制成的形状的偏差增大，例如导