磁盘装置用整流部件的制作方法

磁盘装置用整流部件的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种磁盘装置用整流部件，作为磁盘用整流部件的扰流器(40)具备与磁盘(10)相对配置的平板状的板部(41)和支撑该板部(41)的支撑部(42)，并且包含树脂制的主体部(401)和覆盖主体部(401)的表面整个面的金属镀层(402)。
【专利说明】
磁盘装置用整流部件
技术领域
[0001] 本发明涉及一种磁盘装置用整流部件。
【背景技术】
[0002] 使多个在圆板上形成有磁记录层的磁盘旋转，通过磁头进行磁盘的磁记录层的信 息的写入和来自磁记录层的信息的读取的磁盘装置中，磁盘的旋转而产生的气流导致磁盘 的振动(颤振现象)成为问题。因此，可以使用用于整顿磁盘上的气流的整流部件。作为整流 部件，一直以来使用金属制的整流部件，但是考虑到成本高并且担忧金属污染的发生等，研 究了树脂制的整流部件（例如，参照日本特开2008-90874号公报）。树脂制的整流部件从成 本低并且能够高精度的加工，并且没有金属污染发生方面出发，比金属制的整流部件更优 越。
[0003] 然而，具备树脂制的整流部件的磁盘装置有可能产生以下的问题。即，由于树脂制 的整流部件带有正电，因此，磁盘装置内带有正电荷的尘埃(颗粒)容易附着于带有负的感 应电荷的磁盘。如果颗粒附着于磁盘，则产生损伤磁盘或磁头的可能性。

【发明内容】

[0004] 本发明鉴于上述情况，其目的在于提供一种能够抑制颗粒对磁盘的附着的磁盘装 置用整流部件。
[0005] 为了达成上述目的，本发明的一个方式所涉及的磁盘装置用整流部件，其特征在 于，是具备与磁盘相对配置的平板状的板部和支撑该板部的支撑部的磁盘装置用整流部 件，包含树脂制的主体部和覆盖所述主体部的表面整个面的金属镀层。
[0006] 上述磁盘装置用整流部件，树脂制的主体部的表面整个面被金属镀层覆盖。因此， 可以减小整流部件的表面电阻，因此，可以防止板部所相对的磁盘带有负的感应电荷。因 此，可以抑制颗粒附着于磁盘上。
[0007]在此，在将截面图像中的所述主体部的表面的长度记为A，并且将该截面图像中的 所述主体部的表面的端部彼此连结而成的直线的长度记为L时，可以是A/L为1.35~7.10的 方式。
[0008] 通过将A/L设为上述的范围，从而磁盘装置用整流部件的表面电阻变小，此外，主 体部与金属镀层的紧贴性变得良好。因此，可以防止安装于磁盘装置时金属镀层的剥离等 的发生。
[0009] 另外，可以是金属镀层的厚度为0.4μηι~10.2μηι的方式。
[0010] 通过将金属镀层的厚度设为上述的范围，从而可以稳定地减小磁盘装置用整流部 件的表面电阻，因此，可以提高颗粒对磁盘的附着的抑制效果。
[0011]在此，可以是所述金属镀层的硬度为300HV~800HV的方式。
[0012]通过金属镀层的硬度为上述的范围，从而与主体部的紧贴性提高，作为磁盘装置 用整流部件的耐久性提高。
[0013] 可以为所述主体部包含填料，并且所述填料露出于所述主体部与所述金属镀层的 界面的方式。
[0014] 通过主体部包含填料，从而强度提高。另外，通过填料露出于主体部的表面与金属 镀层的界面，从而金属镀层容易进入主体部的表面的凹凸的间隙，主体部与金属镀层的紧 贴性提尚。
[0015] 可以为所述金属镀层通过非电解镀敷法形成的方式。
[0016] 通过非电解镀敷法形成金属镀层，从而不管主体部的形状，可以容易地在表面整 体形成金属镀层。另外，由于也可以容易地进行金属镀层的厚度的控制，因此，可以得到能 够防止颗粒附着于磁盘上的精度更高的整流部件。
[0017] 根据本发明，可以提供一种能够抑制颗粒附着于磁盘的磁盘装置用整流部件。
【附图说明】
[0018] 图1是本发明的一个实施方式所涉及的磁盘装置的概略结构图。
[0019] 图2是说明扰流器的结构的概略立体图。
[0020] 图3是说明对于磁盘装置安装扰流器时的配置的概略截面图。
[0021 ]图4是将主体部与金属镀层的界面放大的截面图像。
[0022] 图5(A)是表示长度A的计算方法的图，图5(B)是表示长度L的计算方法的图。
[0023] 图6是本发明的变形例所涉及的磁盘装置的概略结构图。
[0024] 图7是说明磁盘阻尼器的结构的概略立体图。
【具体实施方式】
[0025] 以下，参照附图来详细地说明用于实施本发明的方式。另外，在附图的说明中，对 于同一要素赋予同一符号，省略重复的说明。
[0026] 图1是具备本发明的一个实施方式所涉及的磁盘装置用整流部件的磁盘装置1的 概略结构图。磁盘装置I (HDD)具有作为记录部分的多个磁盘10、使磁盘10旋转的主轴电动 机20、具备与形成于磁盘10的主面的磁记录层相对的磁头32的磁头臂组件(HSA)30、和通过 多个磁盘10的旋转而整流气体的磁盘装置用整流部件即扰流器（spo i I er) 40 (磁盘?扰流 器）。这些构成要素被收纳于框体50,以用盖52(参照图3)覆盖框体50的上部的状态使用。 [0027]多个磁盘10以相互分开的状态固定于主轴电动机20的圆柱部。在本实施方式中， 对于设置有3个磁盘的情况进行说明，但其数量可以适当变更。
[0028]主轴电动机20具有作为驱动源的电动机、和安装有多个磁盘10的主轴，通过驱动 源的驱动主轴旋转，由此使多个磁盘10旋转。
[0029] HSA30的磁头32相对于形成于磁盘10的主面的磁记录层的表面，能够通过臂34而 平行地移动。相对于旋转的磁盘10的磁记录层，磁头32成为相对地浮上的状态，由此进行信 息的记录，并且进行来自磁记录层的信息的读取。另外，扰流器40是相对于框体50安装，其 一部分插入多个磁盘10之间，并且具有整流由于磁盘10的旋转而产生的气流的功能的整流 部件。在磁盘10逆时针（图1的X方向）地旋转的情况下，扰流器40设置于成为磁头32的上游 侧的位置。
[0030] 图2是说明扰流器40的结构的概略立体图。另外，图3是说明相对于磁盘装置1安装 扰流器40时的配置的概略截面图。如图2、3所示，扰流器40包含多个板部41a~41d和支撑板 部41a~41d的支撑部42而构成。
[0031]板部41a~41d分别为平板状的部件，以相互平行并且分开的状态安装于支撑部 42。对于支撑部42,在下方的端部设置有螺钉固定用的贯通孔43。
[0032]上述的扰流器40其特征在于，包含树脂制的主体部401和覆盖主体部401的整个面 的金属镀层402。即，扰流器40的表面全部通过金属镀层402而形成。在贯通孔43形成于扰流 器40的情况下，"整个面"也包含贯通孔43的内壁。对于扰流器40的主体部401和金属镀层 402后面进行说明。
[0033]在上述的扰流器40中，装配磁盘装置1时，磁盘IOa~IOc分别插入邻接的板部41a ~41d之间。具体来说，在将磁盘IOa~IOc安装于主轴电动机20之后，将扰流器40配置于框 体50上，将螺钉插入贯通孔43，由此进行预紧固。其后，以螺钉为轴使扰流器40旋转至板部 41a~41d与磁盘IOa~IOc重叠的位置之后，将螺钉固定。本实施方式的磁盘装置1中，如图3 所示，磁盘IOa插入到板部41a与41b之间。同样地，磁盘IOb插入到板部41b与41c之间，磁盘 IOc插入到板部41c与41d之间。由此，板部41a~41d的至少一个主面分别与磁盘IOa~IOc的 任一个主面相对地配置。
[0034]接着，对扰流器40的内部结构进行说明。扰流器40其特征在于，包含树脂制的主体 部401和覆盖主体部401的整个面的金属镀层402。即，扰流器40的表面全部由金属镀层402 形成。另外，在贯通孔43形成于扰流器40的情况下，"整个面"也包含贯通孔43的内壁。
[0035]本实施方式所涉及的扰流器40与现有的树脂制的扰流器相比，表面电阻较小。扰 流器40的表面电阻小可以防止扰流器40表面带有正电荷。由此，可以防止磁盘10带有负的 感应电荷。其结果，可以防止磁盘装置1内带有正电荷的尘埃(颗粒)附着于磁盘10。以下，对 实现表面电阻小的扰流器40的内部结构以及扰流器40的制造方法进行说明。
[0036]对于扰流器40的主体部401，从可以高精度尺寸的加工，并且低成本的观点成分， 可以使用树脂。本实施方式的"树脂制"是指相对于主体部401的总重量，树脂的比例为10重 量％以上。另外，在主体部401为"树脂制"的情况下，主体部401中树脂相对于总体积的比例 为30体积％以上。作为形成主体部401的树脂，例如可以列举作为具有耐热性和高弹性模量 的树脂的聚酰亚胺树脂或聚碳酸酯树脂等热增塑性树脂、以及在这些树脂中配合有强化纤 维等的填料的材料等。特别是由于聚酰亚胺树脂或聚碳酸酯树脂能够进行注射成型加工， 并且是高弹性模量的树脂，因此，优选用作主体部401。通过注射成型加工形成主体部401， 由此可以实现高精度尺寸的成型。
[0037]存在为了强化主体部401而配合填料的情况。作为填料，可以优选使用例如碳纤 维、玻璃纤维等。通过将填料配合于主体部401中，可以适当地提高主体部401的强度。在主 体部401含有填料的情况下，其含量可以基于填料的种类和构成主体部401的树脂等来适当 设定。
[0038]作为金属镀层402，可以采用镀镍层、镀铜层等。金属镀层402的厚度优选为0.4μπι ~10.2μπι。在金属镀层402的厚度为0.4μπι以上的情况下，可以减小扰流器40的表面电阻。另 外，在金属镀层402的厚度为10.2μπι以下的情况下，与主体部的紧贴性提高。另外，金属镀层 402的厚度可以通过荧光X射线分析装置等进行测定。
[0039]另外，金属镀层402优选硬度为300HV~800HV。通过硬度在上述的范围，从而与主 体部401的紧贴性提高，作为扰流器40的耐久性也提高。另外，在此的硬度是维氏硬度。另 外，在金属镀层402为镍-磷层或镍-硼层的情况下，如果为上述的硬度范围，则与主体部401 的紧贴性提高效果变得特别大。从紧贴性提高和耐久性提高的观点出发，硬度更优选为 400HV~800HV。
[0040]图4是将主体部401与金属镀层402的界面放大的截面图像。在图4中，作为主体部 401采用相对于聚酰亚胺树脂401a混合有碳纤维401b的材料。如图4所示，在主体部401含有 作为填料的碳纤维401b的情况下，优选碳纤维401b的一部分露出于与金属镀层402的界面。 在作为填料的碳纤维401b的一部分露出于与金属镀层402的界面的情况下，如图4所示，金 属镀层402以进入主体部401的聚酰亚胺树脂401a与碳纤维401b的间隙的状态形成。因此， 主体部401与金属镀层402的紧贴性提高。
[0041]另外，在将截面图像中的所述主体部401的表面的长度记为A，并且将该截面图像 中的主体部401的表面的端部彼此连结而成的直线的长度记为L时，优选A/L为1.35~7.10 的范围。上述A/L可以通过以下的方法算出。即，通过研磨形成了截面之后，使用扫描型电子 显微镜(SEM)等取得二次电子图像。其后，如果对于二次电子图像使用图像分析软件(例如， 产品名:Mac-View，M0UNTECH公司制造)探索主体部401的表面，则可以得到具有图5(A)那样 的凹凸的线。这是主体部401的表面的长度A，将该线的长度记为A。接着，如果以直线连结截 面图像中主体部401的表面的端部彼此，则可以得到如图5(B)所示的直线。将该直线的长度 记为L。由此，可以算出A/L。在A/L在1.35~7.10的范围的时候，扰流器40的表面电阻变小， 并且主体部401与金属镀层402的紧贴性变得良好。
[0042] 上述的扰流器40可以通过以下的方法进行制造。即，具有形成主体部401的工序、 通过喷砂处理在主体部401的表面形成凹凸的工序、和在主体部401的表面形成金属镀层的 工序。
[0043]形成主体部401的工序只要是公知的树脂成型的方法就没有特别地限定，可以使 用例如注射成型。
[0044]作为在主体部401的表面形成凹凸的工序中所用的喷砂处理，优选使用干式喷砂 处理。喷砂处理是用于提高主体部401与金属镀层402的紧贴性的处理。通过喷砂处理，将表 面加工成主体部401的表面的上述A/L为1.35~7.10的范围。在干式喷砂法的情况下，通过 调节研磨粉的粒径，可以使A/L在所希望的范围。在主体部401包含填料的情况下，通过进行 喷砂处理，从而使填料露出于主体部401的表面。由此，与金属镀层402的紧贴性进一步提 高。另外，在填料由例如纤维状的细长物质构成，并且从主体部401的表面较大地突出的情 况下，通过喷砂处理也可以除去较大地突出的部分的一部分。
[0045]在形成金属镀层的工序中，其方法没有特别地限定，可以使用电解镀敷法、非电解 镀敷法等公知的方法。另外，在通过非电解镀敷法形成金属镀层的情况下，不管主体部的形 成都可以在表面整体容易地形成金属镀层，并且也可以容易地进行厚度的控制等。以下对 使用了非电解镀敷法的金属镀层的形成方法的一个例子进行说明。
[0046]首先，作为前处理进行镀敷对象表面的脱脂处理。脱脂液可以使用碱脱脂液或酸 性脱脂液。优选地，为了除去附着于主体部401的表面的油脂成分，碱脱脂液是有效的。另 外，脱脂处理后用纯水进行清洗。
[0047]接着，为了调整为催化剂容易附着于主体部401表面的表面而进行碱性水溶液处 理。其后，根据需要，为了除去主体部401表面的水分而进行预浸渍处理。
[0048]接着，使成为形成非电解镀敷膜时的催化剂核的催化剂附着于主体部401的表面。 作为催化剂，可以使用铜、铜-镍合金、铂、银、钯等的贵金属等公知的材料，通过将主体部 401表面浸渍于含有钯等的贵金属胶体的催化剂液中进行处理，可以使催化剂附着于表面。 另外，为了通过钯催化剂提高镀层析出性，也可以进一步进行紧贴促进处理。其后，进行水 洗。
[0049] 接着，对附着有催化剂的主体部401表面实施非电解镀敷，形成由非电解镀膜构成 的金属镀层402。作为非电解镀敷没有特别地限定，可以使用非电解镀铜、非电解镀镍、非电 解镀钯、非电解镀银、非电解镀金、非电解镀铂等。另外，也可以使用这些贵金属的合金镀。 另外，从经济性的观点以及操作性提高的观点出发，这些镀敷中，优选为非电解镀镍(Ni-P 镀、Ni-B镀等)或者非电解镀铜。在进行非电解镀镍(Ni-P镀)的情况下，作为镀敷液可以使 用例如含有硫酸Ni或次磷酸Na的镀敷液。也可以将这些镀敷组合形成多层的镀膜。根据镀 敷的种类而不同，非电解镀膜可以通过通常使用调整为40~90°C的镀敷液对主体部401处 理20~60分钟来形成。
[0050] 如上所述，本实施方式所涉及的磁盘装置1中，作为磁盘装置用整流部件的扰流器 40具备树脂制的主体部401和覆盖主体部401的整个面的金属镀层402,由此扰流器40的表 面电阻变小，并且可以防止扰流器40表面带有正电荷。因此，通过使用本实施方式所涉及的 扰流器40,可以防止与扰流器40相对配置的磁盘10带有负的感应电荷。其结果，可以防止磁 盘装置1内带有正电荷的尘埃(颗粒)附着于磁盘10上。
[0051] 特别是本实施方式所涉及的扰流器40其特征在于，整个面由金属镀层402覆盖。因 此，由于主体部401没有露出于外部，因此，主体部401所用的材料的选择范围变宽。对于现 有的树脂制的扰流器的颗粒附着的颗粒，例如，通过相对于树脂材料配合导电性的填料等 也可以抑制扰流器带电。然而，在混合有树脂材料和填料的区域露出于外部(装置内部）的 情况下，担忧由于填料等而导致的污染的发生。相对于此，主体部401的整体被金属镀层402 覆盖的扰流器40即使在树脂材料中混合有填料的情况下，由于填料没有露出于外部，因此， 不用担忧污染等。
[0052]因此，本实施方式所涉及的扰流器40与金属制的扰流器同样地可以防止颗粒附着 于磁盘10上，并且与树脂制的扰流器同样地避免金属污染的发生，并且可以实现低成本化。
[0053]另外，在将扰流器40的截面图像中的所述主体部401的表面的长度记为A，并且将 该截面图像中的主体部401的表面的端部彼此连结而成的直线的长度记为L时，通过A/L为 1.35~7.10的范围，从而主体部401与金属镀层402的紧贴性提高。
[0054]在使用树脂材料作为扰流器40等磁盘装置用整流部件的情况下，由于在高温环境 下使用，因此，要求耐热性。另外，根据其机能，优选使用具有高弹性模量的树脂材料。然而， 这样的树脂材料通常是难镀敷性，从而存在即是形成了金属镀层紧贴性也低的课题。因此， 在由于磁盘10旋转而金属镀层脱落的情况下，有金属污染或颗粒产生的可能性。相对于此， 本实施方式所涉及的扰流器40中，通过将A/L设定为上述的范围，从而树脂制的主体部401 与金属镀层402的紧贴性大幅度地提高。因此，可以抑制金属污染或颗粒的产生。
[0055]另外，通过将金属镀层402的厚度设定为0·4μπι~10.2μπι，可以减小扰流器40的表 面电阻，并且主体部401与金属镀层402的紧贴性提高。此时，在金属镀层402的硬度为300HV ~800HV的情况下，可以进一步提高上述的效果。
[0056]另外，通过在主体部401中除了树脂以外还含有填料，从而主体部401的强度提高。 此时，主体部401中填料露出于主体部401的表面、即与金属镀层402的界面，由此金属镀层 402容易进入主体部401的表面的凹凸的间隙，通过锚效应主体部401与金属镀层402的紧贴 性提尚°
[0057]另外，对于本实施方式所涉及的扰流器40,主体部401的表面整个面被金属镀层 402覆盖，这样的扰流器可以优选通过非电解镀敷法进行制造。在主体部401的表面形成金 属镀层402的方法不限定于非电解镀敷法，例如，在如贯通孔43内的细部也形成金属镀层 402的情况下，最优选使用非电解镀敷法，可以更简便地制作金属镀层402。另外，由于通过 非电解镀敷法也可以容易地控制金属镀层402的厚度，因此，可以以更高的精度制造能够防 止颗粒附着于磁盘上的扰流器40。
[0058]接着，对本实施方式所涉及的磁盘装置用整流部件的其它例子即磁盘阻尼器进行 说明。图6是变形例所涉及的磁盘装置的概略结构图。图7是说明磁盘阻尼器的结构的概略 立体图。
[0059] 变形例所涉及的磁盘装置2与磁盘装置1相比，在以下的方面不同。即，作为磁盘装 置用整流部件，具备磁盘阻尼器60来替代扰流器40。磁盘阻尼器60包含插入于磁盘10之间 的板部61和支撑板部61的多个支撑部62a~62c而构成。
[0060] 板部61为平板状的部件，形成具有沿着磁盘10的形状的宽度的圆弧状。板部61抑 制由于磁盘10的旋转而造成的气流。另外，支撑部62a~62c与板部61的外周侧分开设置，相 比各个板部61厚度(高度)更大。支撑部62a~62c上分别设置有贯通孔63。另外，磁盘装置2 的框体50的形状与磁盘装置1不同，形成有用于安装磁盘阻尼器60的空间。
[0061] 在安装磁盘阻尼器时，以磁盘阻尼器60插入到多个磁盘10之间的方式准备多个磁 盘阻尼器，以多个磁盘阻尼器60相互重叠的方式将磁盘10和磁盘阻尼器60交替安装于框体 50上。其后，通过分别将多个磁盘阻尼器60的设置于同一支撑部62a~62c上的贯通孔63螺 钉固定，从而磁盘阻尼器60相对于框体50固定。由此，磁盘阻尼器60分别插入到多个磁盘10 之间。再有，磁盘阻尼器60的板部61的至少一个主面与多个磁盘10的任一主面相对配置。 [0062] 在上述的磁盘阻尼器60中，也与扰流器40同样地通过制成树脂制的主体部的表面 整个面被金属镀层覆盖的结构，可以减小磁盘阻尼器60的表面电阻，可以解决现有的树脂 制的磁盘阻尼器的颗粒的附着的课题。另外，通过磁盘阻尼器60的主体部的整体被金属镀 层覆盖，从而即使在树脂材料中混合有填料的情况下，填料也不露出于外部，因此，可以不 用担忧污染等。另外，与树脂的区域一部分露出的情况相比，由于金属镀层自身的紧贴性也 变高，因此，也可以抑制由于金属镀层的剥离等导致的金属污染的发生。
[0063]以上对本发明的实施方式进行了说明，但是本发明不限定于上述的实施方式，在 不脱离其要点的范围内可以进行各种变更。
[0064]例如，作为上述实施方式中说明的磁盘装置用整流部件的扰流器40和磁盘阻尼器 60的形状为一个例子。因此，其形状可以适当改变。例如，扰流器40中的板部41的数量可以 根据磁盘装置1中所用的磁盘10的片数来适当变更。即，只要为用于控制来自磁盘10的旋转 的气流的整流部件，并且具有板部和支撑部的整流部件，其形状不特别地限定。
[0065] 实施例1
[0066]以下，基于实施例和比较例来进一步具体地说明本发明，但是本发明不限定于以 下的实施例。
[0067]〈样品的准备〉
[0068](实施例1)
[0069](主体部的准备）
[0070] 通过将混合有聚酰亚胺树脂和碳纤维的混合物注射成型，得到作为磁盘阻尼器的 主体部的树脂成型物。此时，将碳纤维相对于树脂成型物的总重量的比例设定为30重量％。
[0071] (金属镀层的形成）
[0072] 作为脱脂处理，将主体部浸渍于脱脂液中5分钟之后，用纯水进行清洗。接着，将主 体部浸渍于碱性水溶液中5分钟，然后，用纯水进行清洗。其后，作为使催化剂附着于主体部 表面的处理，将主体部浸渍于含有Pd离子的水溶液中5分钟，然后，用纯水进行清洗。
[0073] 接着，将主体部浸渍于非电解镀敷Ni-P液中60分钟，然后，用纯水进行清洗。其结 果，主体部的表面整个面被由Ni-P构成的金属镀层覆盖。将覆盖有金属镀层的主体部在130 °C下干燥10分钟，由此得到实施例1所涉及的磁盘阻尼器的样品。
[0074](实施例2)
[0075]除了对于树脂成型物进行喷砂处理(干式喷砂）以外，通过与实施例1同样的方法 制作实施例2所涉及的磁盘阻尼器的样品。
[0076](实施例3~5)
[0077]与实施例1相比，除了调节喷砂处理中使用的研磨粉的粒径以外，通过与实施例2 同样的方法制作实施例3~5所涉及的磁盘阻尼器的样品。通过调节研磨粉的粒径，可以得 到A/L相互不同的样品。
[0078] (实施例6~9)
[0079] 除了调节镀敷时间以外，通过与实施例2同样的方法制作实施例5~8所涉及的磁 盘阻尼器的样品。即，将喷砂处理中使用的研磨粉的粒径设定成与实施例2相同。通过调节 了镀敷时间，得到了金属镀层的厚度相互不同的样品。
[0080] (比较例1)
[0081] 将通过注射成型而得到的树脂成型物制成比较例1所涉及的磁盘阻尼器的样品。 对于比较例1的样品，不进行喷砂处理。
[0082] 〈样品的观察和评价〉
[0083] (A/L)
[0084] 对于得到的样品，通过研磨形成截面之后，通过场发射型扫描电子显微镜（FE-SEM)(型号:JSM-6700F，日本电子株式会社制造）以视野倍率5000倍拍摄截面的二次电子图 像。对于样品截面的二次电子图像，通过图像分析软件(产品名:Mac-Vi ew，M0UNTECH公司制 造），探索样品的主体部的表面，测量样品的主体部表面的长度A。同样地，通过图像分析软 件(产品名:Mac-Vi ew，M0UNTECH公司制造)测量图像中主体部表面的两端连结而成的直线 的长度L。基于这些结果，算出A/L。
[0085](金属镀层厚度）
[0086]金属镀层的厚度可以通过荧光X射线分析装置等进行测定。
[0087](表面电阻测定）
[0088] 测定样品的金属镀层的表面电阻。测定使用电阻率计利用四探针法进行测定。对 于测定结果，基于以下的3个等级评价表面电阻。
[0089] 等级 A:小于1.0 X 10-1
[0090] 等级B: 1 ·0X 10-1以上且小于1 ·0X IO2
[0091] 等级C: 1.0X IO2以上
[0092] (横切试验）
[0093] 对于样品的金属镀层的紧贴性，基于横切试验进行评价。具体来说，按照JIS K5600-5-6通过以下的顺序进行试验，并且进行评价。
[0094] (1)首先，以相对于样品表面成为垂直的方式放上刀切割6次。
[0095] (2)变化90°方向垂直地切割6次。
[0096] (3)将宽度为25mm、长度为75mm的长的胶带粘贴于金属镀层的切割后的部分，以透 过可以看到金属镀层的方式用手指摩擦胶带。
[0097] (4)粘贴后5分钟以内以接近60°的角度在0.5~1.0秒内进行胶带的剥离。
[0098] (5)通过目视对于胶带剥离后的金属镀层的表面状态确认金属镀层的剥离状态。
[0099] 基于以上的横切试验，评价样品的金属镀层相对于主体部的紧贴性。紧贴性基于 以下5个等级进行评价。评价为等级1~3的金属镀层可以判断为紧贴性优异。等级4或等级5 的金属镀层由于紧贴性差，因此，可以判断不能承担作为整流部件的使用。
[0100]等级1:切割的交叉点中有保护膜的小的剥离。剥离率为5%以下。
[0101] 等级2:保护膜沿着切开的边缘和/或在交叉点剥离。剥离率大于5%且为15%以 下。
[0102] 等级3:保护膜沿着切开的边缘发生了部分或全面地大剥离，和/或方格的各个部 分发生部分或全面地剥离。剥离率大于15 %且为35 %以下。
[0103] 等级4:保护膜沿着切开的边缘发生部分或全面地大剥离，和/或多个方格部分或 全面地剥离。剥离率大于35 %且为65 %以下。
[0104]等级5:剥离率大于等级4。
[0105] 另外，"剥离率"是"剥离"的面积相对于全部方格的面积的比例。"剥离"的面积是 格子内的保护膜发生了剥离的部分的面积的合计。
[0106] 将上述测定结果和评价结果示于表1和表2中。
[0107]根据表1的结果，与比较例1相比，全面地形成了金属镀层的实施例1~5可以确认 表面电阻降低。另外，A/L在1.35~7.01的范围的实施例2~4中可以确认表面电阻特别低， 并且紧贴性良好。
[0108]另外，根据表2的结果可以确认，金属镀层的膜厚为0.48μηι~10.1 ΙμL?的范围的实 施例7、2、8中可以确认表面电阻低，并且紧贴性良好。
[0109][表 1]
【主权项】
1. 一种磁盘装置用整流部件，其中， 是具备与磁盘相对配置的平板状的板部和支撑该板部的支撑部的磁盘装置用整流部 件， 包含树脂制的主体部和覆盖所述主体部的表面整个面的金属镀层。2. 如权利要求1所述的磁盘装置用整流部件，其中， 在将截面图像中的所述主体部的表面的长度记为A，并且将该截面图像中的所述主体 部的表面的端部彼此连结而成的直线的长度记为L时，A/L为1.35~7.10。3. 如权利要求1或2所述的磁盘装置用整流部件，其中， 所述金属镀层的厚度为〇 · 4μηι~10 · 2μηι。4. 如权利要求3所述的磁盘装置用整流部件，其中， 所述金属镀层的硬度为300HV~800HV。5. 如权利要求1~4中任一项所述的磁盘装置用整流部件，其中， 所述主体部包含填料， 所述填料露出于所述主体部与所述金属镀层的界面。6. 如权利要求1~5中任一项所述的磁盘装置用整流部件，其中， 所述金属镀层通过非电解镀敷法形成。
【文档编号】G11B33/14GK106057223SQ201610206445
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年4月5日 公开号201610206445.4, CN 106057223 A, CN 106057223A, CN 201610206445, CN-A-106057223, CN106057223 A, CN106057223A, CN201610206445, CN201610206445.4
【发明人】谷口晋, 阿部寿之
【申请人】Tdk株式会社