专利名称：改良的半导体抗浪涌器件的制作方法
技术领域：
实用新型涉及一种过电压保护用半导体抗浪涌器件。
背景技术：
程控交换机初级保护及用户终端过电压保护用半导体抗浪涌(如防雷击、抗电力感应、对电力线碰触保护等)器件，其保安单元通常采用如图4所示结构，即由二个独立组装的抗浪涌半导体元件10，并列放置于保安单元，采用弹簧9压紧夹持。这种由二个组装元件用弹簧夹持式结构，因弹簧接触点受氧化影响、弹簧压紧式本身接触电阻不稳定等影响，造成接触电阻大，会使得保安单元性能不稳，对通讯线路或终端设备的正常运行产生不良影响。如抗浪涌器件接触电阻升高，则不利于大电流释放，保护性能下降。其次，此结构还导致增加金属器件，安装也复杂，制造成本相对高。
发明内容
实用新型的目的在于克服上述已有技术的不足，提供一种结构简单，性能稳定可靠，制造成本低，安装方便的一体化半导体抗浪涌器件。
实用新型目的实现，主要改进是将两个半导体抗浪涌放电芯片(简称半导体固体芯片)相间熔焊在同一电极片表面，两芯片另一极及电极片分别与外三电极电连接，芯片保护封装在电极片或散热片上。具体说，实用新型半导体抗浪涌器件，包括半导体固体芯片、外电极和保护封装，其特征在于所说半导体固体芯片有二片，相间熔焊在同一电极片表面，两芯片另一极及电极片分别与三外电极电连接，芯片保护封装在电极片或散热片上。
根据具体安装方式需要，实用新型可以有二种基本结构，一种为散热片非绝缘型，即将半导体固体芯片直接熔焊在同时作电极使用的金属散热片表面；另一种为散热片绝缘型，即在金属散热片表面设有绝缘层(如陶瓷片)，绝缘层表面再设置电极片，半导体固体芯片熔焊在电极片上，这样半导体固体芯片与金属散热片呈绝缘结构。所说保护封装，可以采用通常半导体封装方式，即塑料和陶瓷封装。所述外电极可以是表面贴装平片电极，也可以是单列直插式电极。
实用新型由于采用将二片半导体固体芯片相间熔焊在同一电极片上，并分别引出连接电极结构，不仅可使原来二个半导体芯片单独二次封装，简化为一次封装，而且减少了使用中组装连接零件，简化了组装工艺，尤其是彻底消除了分立元件弹簧夹持组装结构带来的缺陷。实用新型较已有技术具有结构简单，生产成本低，整体电性能更稳定，安全性好，同时可简化保安单元。
以下结合几个具体实施例，进一步说明实用新型。
图1为实用新型第一实施例结构示意图。
图2为图1侧面剖视结构示意图。
图3为实用新型第二实施例侧面剖视结构示意图。
图4为已有技术保安单元结构示意图。
具体实施方式
实施例1参见图1、2，实用新型半导体抗浪涌器件，在一较大的铜片电极(兼作散热片)1表面，通过合金焊片4熔烧有二片相间设置的半导体抗浪涌放电芯片2.1和2.2，二芯片另一极及电极片通过电引线6与并列的三个单列直插式外电极3电连接，芯片由树脂塑封5封装在电极片上。
实施例2参见图3，如前述，散热片表面有陶瓷绝缘片7，绝缘片表面有连接电极片8，相间二芯片2通过焊片4熔烧电极片8表面，芯片、电极片分别与单列直插式外电极3电连接，从而构成绝缘型结构。
实施例3实用新型外电极还可以采用贴装平片。
权利要求1.一种半导体抗浪涌器件，包括半导体固体芯片、外电极和保护封装，其特征在于所说半导体固体芯片有二片，相间熔焊在同一电极片表面，两芯片另一极及电极片分别与三外电极电连接，芯片保护封装在电极片或散热片上。
2.根据权利要求1所述半导体抗浪涌器件，其特征在于所说熔焊芯片的电极片隔以一绝缘层固定在较大的金属散热片表面。
专利摘要本实用新型是对过电压保护用半导体抗浪涌器件的改进，其特征在于所说半导体固体芯片有二片，相间熔焊在同一电极片表面，两芯片另一极及电极片分别与三外电极电连接，芯片保护封装在电极片或散热片上。本实用新型不仅可使原来二个半导体芯片单独二次封装，简化为一次封装，而且减少了使用中组装连接零件，简化了组装工艺，尤其是彻底消除了分立元件弹簧夹持组装结构带来的缺陷。本实用新型较已有技术具有结构简单，生产成本低，整体电性能更稳定，安全性好，同时可简化保安单元。
文档编号H01L23/58GK2657202SQ0327878
公开日2004年11月17日 申请日期2003年9月24日 优先权日2003年9月24日
发明者陈俊标, 王权 申请人:江苏东光微电子股份有限公司