专利名称：电子部件的制造方法、电子部件、电子部件的安装方法和电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子部件的制造方法、电子部件、电子部件的安装方法和电子装置。
背景技术：
IC等的电子部件被安装在电路基板等上来使用。关于将这种电子部件安装在电路基板上的方法，已提出了各种各样的方法。图9表示现有技术的电子部件的安装方法的说明图。在图9(a)中，夹置各向异性导电性膜(ACF)190，将IC等的电子部件170安装在对方侧基板120上。各向异性导电性膜190是将导电性粒子195分散在热固化性树脂192上的膜。这种导电性粒子195进入电子部件170的有源面上形成的电极焊盘172、以及对方侧基板120的表面上形成的电极焊盘122之间，将两者电连接。此外，通过加热进行固化的热固化性树脂192，将电子部件170和对方侧基板120进行机械式连接。
近年来，随着电子部件的小型化，推进着电极焊盘相互的窄间隔化。可是，在使用各向异性导电性膜的上述安装方法中，在水平方向上相邻的电极焊盘之间也配置有导电性粒子195，所以有发生电极焊盘相互短路的危险。此外，随着电极焊盘的窄间隔化，电极焊盘自身也变小，所以各电极焊盘捕获的导电性粒子的个数减少，电气连接的可靠性下降。而且，不能在电气连接上利用昂贵的全部导电性粒子。
因此，在专利文献1至3中，公开了以下结构通过预先在电极焊盘的表面上粘合导电性粒子并安装在对方侧基板上，不在相邻的电极焊盘之间配置导电性粒子。图9(b)表示专利文献3中公开的安装方法的说明图。在该安装方法中，用粘结剂296覆盖导电粒子295并形成粘结性导电粒子298，将这种粘结性导电粒子298粘结在电子部件270的电极焊盘272的表面上。这种粘结方法首先在电子部件270的有源面的电极焊盘272的形成部分以外的部分上形成抗蚀剂膜280。接着，将粘结性导电粒子298分散在平面上，对于分散的粘结性导电粒子298，将电子部件270加热加压。由此，将粘结性导电粒子298粘结在电子部件270的整个有源面上。接着，将电极焊盘272以外的抗蚀剂膜280的表面上粘结的粘结性导电粒子298和抗蚀剂膜280同时除去。通过以上那样，成为仅在电极焊盘272的表面上粘结了粘结性导电粒子298的状态。然后，将剩余的粘结性导电粒子298定位在对方侧基板220的电极焊盘222上，将电子部件270加热焊接在对方侧基板220上。由此，粘结性导电粒子298的粘结剂296溶解，电子部件270和对方侧基板220被机械式地连接，并通过露出的导电粒子295将两者电连接。
专利文献1特开平7-6799号公报专利文献2特开平10-84178号公报专利文献3特开2002-170837号公报发明内容但是，在专利文献3公开的安装方法中，如上述那样，由于抗蚀剂膜280的表面上粘结的粘结性导电粒子298和抗蚀剂膜280同时除去，所以存在不能再利用剩余的粘结性导电粒子298的问题。再有，导电粒子295是昂贵的，将其用粘结剂296包覆的粘结性导电粒子298更昂贵，所以因废弃剩余的粘结性导电粒子298而造成制造成本的极大浪费。
此外，在专利文献3记载的安装方法中，如上述那样，将粘结性导电粒子298分散在平面上，在该表面上加热加压电子部件270，将其与粘结性导电粒子298粘结，但难以将粘结性导电粒子298均匀地分散在平面上。在粘结性导电粒子298不均匀地分散的情况下，有在电子部件270的电极焊盘272的表面上不能配置粘结性导电粒子298的危险，存在不能将电子部件270和对方侧基板220进行电连接的问题。
本发明是用于解决上述课题的发明，其目的在于提供可再利用多余的导电性粒子，而且可将电子部件和对方侧基板可靠地电连接的电子部件的制造方法、电子部件。
此外，本发明的目的在于提供可防止电极焊盘相互短路的电子部件的安装方法。而且，本发明的目的在于提供具有上述效果的电子装置。
为了实现上述目的，本发明的电子部件的制造方法是由晶片来制造电子部件的方法，其特征在于，包括在形成有所述电子部件的电极焊盘的所述晶片的有源面上，在所述电极焊盘的上方形成带有开口部的规定高度的掩模的工序；在所述电极焊盘的上方的所述掩模中的所述开口部内侧，形成高度比所述掩模低的凸点的工序；在所述晶片的所述有源面的上方，分散导电性粒子的工序；除去残留在所述掩模表面上的所述导电性粒子的工序；在所述凸点的表面上，粘合所述导电性粒子的工序；除去所述掩模的工序；以及从所述晶片中分离所述电子部件的工序。
根据该构成，即使是导电性粒子分散在掩模的表面上的情况，由于除去该导电性粒子后除去掩模，所以可再利用多余的导电性粒子。此外，由于将凸点的高度形成的比掩模低，所以利用形成凸点的掩模在凸点的上方形成凹部。这种情况下，由于分散的很多导电性粒子在凹部被捕获，所以可在凸点的表面上可靠地配置导电性粒子。因此，可以将电子部件和对方侧基板可靠地电连接。
此外，也可以如下构成在分布所述导电性粒子的工序之前，有在所述凸点表面上形成金属覆盖膜的工序，在所述凸点表面上粘合所述导电性粒子的工序中，在使所述金属熔融后，通过使所述金属凝固，在所述凸点表面上粘合所述导电性粒子。再有，可根据溅射法、镀敷法、电镀法等来进行金属的覆盖膜的形成。
此外，也可以如下构成在分布所述导电性粒子的工序之前，有在所述凸点表面上涂敷可塑性树脂的工序，在所述凸点表面上粘合所述导电性粒子的工序中，在使所述可塑性树脂塑化后，通过使所述可塑性树脂固化，在所述凸点表面上粘合所述导电性粒子。
此外，也可以如下构成在分布所述导电性粒子的工序之前，有在所述凸点表面上涂敷固化性树脂的工序，在所述凸点表面上粘合所述导电性粒子的工序中，通过使所述固化性树脂固化，在所述凸点表面上粘合所述导电性粒子。
根据这些构成，由于将导电性粒子可靠地粘合在凸点的表面上，所以可以将电子部件和对方侧基板可靠地电连接。
再有，可一边向所述凸点的表面对所述导电性粒子加压，一边进行使所述导电性粒子粘合在所述凸点表面上的工序。由此，导电性粒子在接触凸点表面的状态下被粘合，两者可靠地进行电连接，所以可以将电子部件和对方侧基板更可靠地电连接。
此外，也可以如下构成在分散所述导电性粒子的工序之后，有在所述凸点的表面上涂敷包含金属的液状体的工序，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子的工序中，通过使所述金属凝结，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子。再有，作为包含金属的液状体，优选使用将金属形成为糊状的液状体。
此外，还可以如下构成在分散所述导电性粒子的工序之后，有在所述凸点的表面上涂敷可塑性树脂的工序，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子的工序中，通过使所述可塑性树脂固化，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子。
此外，还可以如下构成在分散所述导电性粒子的工序之后，有在所述凸点的表面上涂敷固化性树脂的工序，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子的工序中，通过使所述固化性树脂固化，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子。
根据这些构成，由于将导电性粒子可靠地粘合在凸点的表面上，所以可以将电子部件和对方侧基板可靠地电连接。
此外，还可以如下构成在分散所述导电性粒子的工序之前，有在所述凸点的表面上形成金属覆盖膜的工序，在分散所述导电性粒子的工序之后，有在所述凸点的表面上涂敷包含所述金属的液状体的工序，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子的工序中，在使所述金属熔融后，通过使所述金属凝固，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子。
此外，还可以如下构成在分散所述导电性粒子的工序之前，有在所述凸点的表面上涂敷可塑性树脂的工序，在分散所述导电性粒子的工序之后，有在所述凸点的表面上涂敷所述可塑性树脂的工序，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子的工序中，在使所述可塑性树脂塑化后，通过使所述可塑性树脂固化，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子。
此外，还可以如下构成在分散所述导电性粒子的工序之前，有在所述凸点的表面上涂敷固化性树脂的工序，在分散所述导电性粒子的工序之后，有在所述凸点的表面上涂敷所述固化性树脂的工序，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子的工序中，通过使所述固化性树脂固化，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子。
根据这些构成，将导电性粒子更可靠地粘合在凸点的表面上。由此，在除去掩模时，凸点上配置的导电性粒子与热塑性树脂一起不从凸点上剥离。因此，可以将电子部件和对方侧基板更可靠地电连接。
再有，优选一边向所述凸点的表面对所述导电性粒子加压，一边进行在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子的工序。由此，将导电性粒子在接触凸点的表面的状态下粘合，两者可靠地电连接，所以可以将电子部件和对方侧基板更可靠地电连接。
此外，还可以如下构成在涂敷所述可塑性树脂或所述固化性树脂的工序中，涂敷将所述可塑性树脂或所述固化性树脂溶解在溶剂中的液状体，在涂敷所述可塑性树脂或所述固化性树脂的工序之后，使所述溶剂蒸发。
再有，所述固化性树脂可以是固化后的所述固化性树脂。固化后的聚酰亚胺在对于掩模的剥离液的抗性上特别出色，所以适合作为所述固化性树脂。这种情况下，作为溶剂，可以使用吡咯烷酮等。
根据这些构成，可以容易地涂敷可塑性树脂或固化性树脂。
此外，还可以如下构成在涂敷所述可塑性树脂或所述固化性树脂的工序中，通过液滴喷出装置在所述凸点的上方涂敷包含所述可塑性树脂或所述固化性树脂的液状体。再有，作为液滴喷出装置，可以使用喷墨装置等。根据这样的构成，可以在规定的部位仅涂敷规定量的可塑性树脂或固化性树脂。由此，由于导电性粒子的粘合状态均匀，所以可以将电子部件和对方侧基板可靠地电连接。
此外，还可以如下构成在分散所述导电性粒子的工序中，分散被金属包覆的所述导电性粒子，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子的工序中，在使所述金属溶解后，通过使所述金属凝固，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子。再有，所述金属为焊料的情况下，优选在分散导电性粒子的工序之前，在凸点的表面上涂敷助熔剂，在使导电性粒子粘合的工序中进行回流。
此外，还可以如下构成在分散所述导电性粒子的工序中，分散被可塑性树脂包覆的所述导电性粒子，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子的工序中，在使所述可塑性树脂塑化后，通过使所述可塑性树脂固化，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子。
此外，还可以如下构成在分散所述导电性粒子的工序中，分散被固化前的固化性树脂包覆的所述导电性粒子，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子的工序中，通过使所述固化性树脂固化，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子。
此外，还可以如下构成在分散所述导电性粒子的工序中，分散被固化后的固化性树脂包覆的所述导电性粒子，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子的工序中，通过涂敷可溶解所述固化性树脂的溶剂，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子。
通过这些构成，将导电性粒子可靠地粘合在凸点的表面上，所以可以将电子部件和对方侧基板可靠地电连接。
再有，优选所述金属是铟(In)、锡(Sn)、锌(Zn)等的低熔点金属，或是包含焊料的这些金属的合金。这种情况下，可以在低温下熔融金属，所以可以抑制对电子部件的损伤。特别是锡(Sn)的浸润性好，而且在230℃左右的低温下进行熔融，适合作为所述金属。
再有，所述可塑性树脂优选是聚酰亚胺等的热塑性树脂。这种情况下，可以通过加热，简单地将可塑性树脂塑化。特别是聚酰亚胺对于掩模的剥离液的抗性良好，而且在150～200℃左右的低温下进行软化，所以适合作为所述可塑性树脂。这种情况下，作为溶剂，可以使用甲苯/醇等。
再有，所述固化性树脂优选是环氧树脂等的热固化性树脂。这种情况下，可以通过加热，简单地使固化性树脂固化。特别是环氧树脂对于掩模的剥离液的抗性良好，而且在150～200℃左右的低温下进行固化，所以适合作为所述固化性树脂。这种情况下，作为溶剂，可以使用甲苯/醇等。
再有，所述固化性树脂也可以是丙烯酸类等的光固化性树脂。这种情况下，通过照射紫外线等的光，可以简单地使固化性树脂固化。
此外，还可以如下构成在分散所述导电性粒子的工序之后，有通过振动所述晶片，使所述掩模的表面上分散的所述导电性粒子移动到所述凸点的表面的工序。
再有，在振动所述晶片的工序中，优选以50Hz～1000Hz的频率来振动所述晶片。
根据这些构成，由于将更多的导电性粒子配置在凸点的表面上，所以可以将电子部件和对方侧基板可靠地电连接。
此外，还可以如下构成在振动所述晶片的工序中，以所述掩模中的所述开口部的开口宽度或其以下的振幅，平行于所述晶片的所述有源面来振动所述晶片。
此外，还可以如下构成在振动所述晶片的工序中，以所述掩模和所述凸点的高低差或其以下的振幅，垂直于所述晶片的所述有源面来振动所述晶片。
根据这些构成，凸点的表面上配置的导电性粒子没有因晶片的振动而飞出掩模表面的危险。因此，可将很多导电性粒子配置在凸点的表面上，可以将电子部件和对方侧基板可靠地电连接。
此外，还可以如下构成在除去所述掩模的表面上残存的所述导电性粒子的工序中，通过向所述晶片的所述有源面喷吹气体，来除去所述掩模的表面上残存的所述导电性粒子。
此外，还可以如下构成在除去所述掩模的表面上残存的所述导电性粒子的工序中，通过振动所述晶片，来除去所述掩模的表面上残存的所述导电性粒子。
此外，还可以如下构成通过一边使所述晶片倾斜一边振动所述晶片，来除去所述掩模的表面上残存的所述导电性粒子。
再有，如上述那样，在振动晶片，以便将掩模的表面上分散的导电性粒子移动到凸点的表面上的情况下，也可以通过缓慢增大其振幅，除去掩模的表面上残存的导电性粒子。
此外，还可以如下构成在除去所述掩模的表面上残存的所述导电性粒子的工序中，通过刮掉所述掩模的表面上残存的所述导电性粒子，来除去所述导电性粒子。再有，在刮掉所述导电性粒子时可使用刮涂器。
根据这些构成，可以除去掩模表面上残存的几乎所有的导电性粒子。因此，可以再利用多余的导电性粒子。此外，可以一边除去掩模表面上残存的导电性粒子，一边使一部分导电性粒子移动到凸点的表面。因此，可以将很多的导电性粒子配置在凸点的表面上，可以将电子部件和对方侧基板可靠地电连接。
再有，所述掩模的规定高度优选是所述掩模和所述凸点的高低差比所述导电性粒子的直径大的高度。根据该构成，在用上述方法除去掩模表面上残存的导电性粒子时，没有凸点的表面上配置的导电性粒子同时被除去的危险。因此，可以将很多的导电性粒子配置在凸点的表面上，可以将电子部件和对方侧基板可靠地电连接。
此外，还可以如下构成在从所述晶片分离所述电子部件的工序之前，有在所述晶片的所述有源面上形成固化性树脂层的工序。这是因为通过一边将该电子部件定位在对方侧基板上一边进行加热加压，使所述固化性树脂层固化，由此可以保护电子部件和对方侧基板的电气连接部。此外，通过形成不包含导电性粒子的固化性树脂层，可以防止相邻的电极焊盘相互短路。
另一方面，本发明的电子部件的特征在于，该电子部件是使用上述的电子部件的制造方法制造的。由此，可以提供具有上述效果的电子部件。
另一方面，本发明的电子部件的安装方法的特征在于，通过一边将上述的电子部件定位在对方侧基板上一边进行加压，同时使所述固化性树脂层固化，从而将所述电子部件安装在所述对方侧基板上。
此外，还可以如下构成通过一边将上述的电子部件定位在形成了固化性树脂层的对方侧基板上一边进行加压，同时使所述固化性树脂层固化，从而将所述电子部件安装在所述对方侧基板上。
此外，还可以如下构成通过一边将上述的电子部件定位在对方侧基板上一边进行加压，同时在所述电子部件和所述对方侧基板的间隙中形成固化性树脂层并使所述固化性树脂层固化，从而将所述电子部件安装在所述对方侧基板上。
根据这些构成，由于一边将电子部件定位在对方侧基板上一边进行加热加压而使固化性树脂层固化，所以可以保护电子部件和对方侧基板的电气连接部。此外，通过形成不包含导电性粒子的固化性树脂层，可以防止相邻的电极焊盘相互短路。
再有，优选所述固化性树脂层是热固化性树脂层，在使所述固化性树脂层固化时，以可使金属溶解的温度加热将所述导电性粒子粘合在所述凸点的表面上的金属。
再有，优选所述固化性树脂层是热固化性树脂层，在使所述固化性树脂层固化时，以可塑化的温度加热将所述导电性粒子粘合在所述凸点的表面上的所述热塑性树脂。
根据这些构成，即使是将导电性粒子叠层在凸点的上方的情况，也可以通过将粘合导电性粒子的金属熔融，或将粘合导电性粒子的热塑性树脂塑化，从而将导电性粒子平坦化并仅配置在凸点的表面上。因此，可以将电子部件和对方侧基板可靠地电连接。
另一方面，本发明的电子装置的特征在于，该电子装置是使用上述的电子部件的安装方法制造的。由此，可以提供具有上述效果的电子装置。
图1是实施方式的IC的安装状态的说明图。
图2是实施方式的液晶显示装置的分解透视图。
图3是图2的A-A线的侧面剖面图。
图4是IC制造方法的说明图。
图5是IC制造方法的说明图。
图6是IC制造方法的说明图。
图7是IC安装方法的说明图。
图8是携带电话的透视图。
图9是现有技术的电子部件的安装方法的说明图。
符号说明1液晶显示装置 10对方侧基板 12电极焊盘 40电子部件42电极焊盘 44凸点 50导电性粒子 80热塑性树脂层90热固性树脂层具体实施方式
以下，参照
本发明的实施方式。再有，在以下说明中使用的各附图中，为了使各部件达到可识别的尺寸，适当变更各部件的缩小比例尺。
首先，使用图2和图3来说明使用了本发明的电子部件的实施方式的IC的液晶显示装置。再有，图2是液晶显示装置的分解透视图，图3是图2的A-A线的侧面剖面图。再有，在本实施方式中，以无源矩阵型的液晶显示装置为例来说明，但也可以将本发明应用于有源矩阵型的液晶显示装置。
如图2所示，在本实施方式的液晶显示装置1中，对置配置有玻璃等透明材料构成的一对下部基板10和上部基板20。两基板10、20的间隔由配置在它们之间的玻璃珠状隔板(未图示)的直径来限定，例如保持在5μm左右。此外，两基板10、20通过热固化型或紫外线固化型等的粘结剂构成的密封材料30接合周边部。在该密封材料30的一部分上，设有从两基板10、20向外侧突出的液晶注入口32。然后，在由两基板10、20和密封材料30包围的空间中从液晶注入口注入液晶后，将液晶注入口32通过密封材料31密封。
此外，在下部基板10的下侧配置入射侧偏振板18，在上部基板20的上侧配置射出侧偏振板28。再有，入射侧偏振板18和射出侧偏振板28以各自的偏振轴(透过轴)偏差90°的状态来配置。此外，在入射侧偏振板18的下侧，配置有背光装置2。这样，如果来自背光装置2的光入射到入射侧偏振板18，则只有沿入射侧偏振板18的偏振轴的直线偏振光透过入射侧偏振板18。透过了入射侧偏振板18的直线偏振光在透过被两基板10、20夹置的液晶层的过程中，随着液晶分子的取向状态而旋转。而且，透过了液晶层的直线偏振光仅在其偏振轴与射出侧偏振板28的偏振轴一致的情况下，才透过射出侧偏振板28。通过透过了该射出侧偏振板28的直线偏振光而构成图像。
另一方面，在上部基板20的内表面上，长条状地形成有ITO等的透明导电材料构成的扫描电极22。另一方面，在下部基板10的内表面上，长条状地形成有ITO等的透明导电材料构成的信号电极12。再有，将扫描电极22和信号电极12垂直配置，其交点附近成为液晶显示装置的像素区域。这样，如果对一个扫描电极22供给扫描信号，对一个信号电极12供给数据信号，则在两电极12、22的交点中被两电极12、22夹置的液晶层上被施加上电压。这里，按照施加的电压电平来控制液晶分子的取向状态。由此，控制入射到液晶层的直线偏振光的旋转角度，进行液晶显示装置1的图像显示。
图3是图2的A-A线的侧面剖面图。在上部基板的内表面的各像素区域中，形成有红(R)、绿(G)和蓝(B)的滤色层24r、24g、24b。由此，液晶显示装置1可进行彩色图像的显示。再有，在各滤色层24r、24g、24b之间形成有遮光膜25，防止来自相邻的像素区域的光漏泄。此外，在各滤色层24r、24g、24b的表面上形成有扫描电极22，在扫描电极22的表面上形成有取向膜26。
另一方面，在下部基板10的上侧，形成有信号电极12。而在信号电极12的表面上形成有外层膜15，在外层膜15的表面上形成有液晶分子的取向膜16。通过该取向膜16，限定不施加电压时的液晶分子的取向状态。再有，以上部基板20的取向膜26产生的液晶分子的取向方向和下部基板10的取向膜16产生的液晶分子的取向方向偏差90°地形成有各取向膜16、26。
这里，下部基板10向上部基板20的侧方外伸形成，在该外伸部11中延长形成有各信号电极12。此外，在外伸部11的前端，形成有用于将液晶显示装置1和其他基板连接的布线图形13。然后，在各布线图形13和各信号电极12之间，安装有IC40，以便根据来自其他基板的信号来驱动各信号电极12。同样，如图2所示，在上部基板20中也形成有外伸部21，在该外伸部21中延长形成有各扫描电极22，安装有用于驱动各扫描电极22的驱动IC40。
图1是本发明的电子部件的实施方式的驱动IC40的安装状态的说明图，是图2的B-B线的正面剖面图。在驱动IC(以下，简称为IC)40的有源面上，按规定的间隔形成Al等的导电材料构成的多个电极焊盘42。此外，在各电极焊盘42的表面上，形成有电镀Au或电镀Au/Ni等产生的凸点44。如果列举一例，则各凸点44以30μm左右的宽度形成，相邻的凸点44按10μm左右的间隔配置，各凸点的间隔为40μm左右。
而且，在各凸点44的表面上，配置有多个导电性粒子50。导电性粒子50通过在树脂孔等的表面上实施焊料涂敷和金属电镀等而得到。就这种金属电镀而言，可以采用电解Au电镀或无电解Ni电镀等。此外，也可以在下衬底上实施无电解电镀Ni，在上衬底上实施电解电镀Au。该导电性粒子50例如以直径4.5μm左右形成。然后，将聚酰胺等的热塑性树脂80作为粘合方式，使该导电性粒子50粘合在凸点44的表面上。
另一方面，在下部基板10的表面上，与IC40的电极焊盘42对置地形成有电极焊盘12。再有，将电极焊盘12形成于图2所示的下部基板10的外伸部11的信号电极12的端部。这样，在该下部基板10上对置配置有IC40。这里，IC40上粘合的导电性粒子50的前端接触下部基板10的电极焊盘12的表面，将下部基板10的信号电极和IC40电连接。此外，在IC40和下部基板10之间，配置有由环氧树脂等构成的热固化性树脂层90，IC40和下部基板10被机械地连接。再有，通过热固化性树脂层90，IC40的有源面以及IC40和下部基板10的电连接部被保护。
下面，用图4至图6来说明实施方式的IC的制造方法。图4至图6是IC的制造方法的说明图，以IC的有源面朝上来记载。在本实施方式中，对于晶片上形成的多个IC同时进行以下处理，最后从晶片中分离IC。由此，可以降低制造成本。
首先，如图4(a)所示，形成用于形成凸点44的掩模。再有，凸点44形成在IC40的电极焊盘42上，所以在形成有电极焊盘42的晶片4的有源面上形成掩模。掩模由抗蚀剂70构成。其具体步骤是首先在IC的整个有源面上涂敷抗蚀剂70。抗蚀剂70可以是光抗蚀剂、电子射线抗蚀剂、X射线抗蚀剂等的其中之一，正型或负型都可以，但使用对后述的电镀液具有抗性的抗蚀剂。作为这样的抗蚀剂70，例如可以使用线型酚醛树脂。
抗蚀剂70的涂敷可通过旋转涂敷法、浸渍法、喷射涂敷法等进行。这里，抗蚀剂70的厚度设定为要形成的凸点44的高度与导电性粒子50的直径相加后所得的厚度或其以上。如果列举一例，则以抗蚀剂70和凸点44的高低差为10μm左右来形成抗蚀剂70。再有，在涂敷了抗蚀剂70后进行预烘干。
接着，在抗蚀剂70上构图要形成的凸点44的平面形状。具体地说，在抗蚀剂70的电极焊盘42的上方，形成对应于凸点44的平面形状的开口部72。再有，凸点44的平面形状并限于矩形，也可以是圆形等。抗蚀剂70的构图首先使用形成了规定图形的光掩模对抗蚀剂70进行曝光，进而通过对曝光后的抗蚀剂70进行显影来进行。再有，在抗蚀剂70的构图后进行后烘干。
在上面，说明了使用光刻技术来形成抗蚀剂70的方法。除此以外，例如通过使用干法成膜或通过丝网印刷等印刷法，可在已构图的状态下形成抗蚀剂70。此外，通过使用喷墨装置等的液滴喷出装置，仅在抗蚀剂70的形成位置上喷出抗蚀剂的液滴，也可以在已构图的状态下形成抗蚀剂70。由此，不需要在光刻技术中使用的光掩模，可以降低制造成本。
接着，如图4(b)所示，通过以抗蚀剂70作为掩模，在其开口部72中填充导电材料，从而形成凸点44。凸点44通过电镀Au或电镀Ni等来形成。此外，也可以由电镀Ni来形成凸点44的下衬底，由电镀Au来形成上衬底。再有，作为电镀方法，例如可以使用电化学喷镀(ECP)法等。此外，作为电镀法的电极，可以使用电极焊盘42。再有，也可以采用电镀法以外的CVD法和溅射法等来填充导电材料。这里，凸点44的高度最好在从抗蚀剂70的厚度中减去导电性粒子50的直径后所得的高度或其以下。
接着，如图4(c)所示，在凸点44的表面上，形成聚酰胺等的热塑性树脂的薄膜82。热塑性树脂的薄膜82的厚度优选形成为导电性粒子50的直径的一半左右。热塑性树脂膜82的形成首先制造将聚酰胺等热塑性树脂溶解在甲苯/乙醇等的溶剂中的热塑性树脂溶液，将该溶液涂敷在IC40的有源面上。由此，可以简单地涂敷热塑性树脂。
此外，热塑性树脂溶液的涂敷通过散布法、喷涂法、旋转涂敷法、浸渍法等来进行。这种情况下，热塑性树脂溶液除了涂敷在凸点44的表面上，还涂敷在抗蚀剂70的表面上，所以在抗蚀剂70的表面上也形成热塑性树脂膜82。在这方面，如果是喷墨装置等的液滴喷出装置，则可以仅在凸点44的表面喷出一定量的热塑性树脂溶液。由此，使面对凸点表面的导电性粒子的粘合状态均匀，可以将IC和下部基板可靠地电连接。
接着，使涂敷后的热塑性树脂溶液干燥，使溶剂蒸发。于是，溶解在溶剂中的热塑性树脂凝结，形成热塑性树脂膜82。通过以上那样，成为图4(c)所示的状态。
接着，如图5(a)所示，在晶片4的有源面上散布导电性粒子50。散布的导电性粒子50分散配置在凸点44的上方和抗蚀剂70的上方。这里，由于凸点44的厚度形成得比抗蚀剂70的高度低，所以在凸点44的上方形成有凹部74。因此，在凹部74中捕获很多分散的导电性粒子50。由此，可以在凸点的表面上可靠地配置导电性粒子。
接着，如图5(b)所示，通过振动晶片4，使配置在抗蚀剂70上方的导电性粒子50下落到凹部74，在凸点的上方配置更多的导电性粒子。具体地说，在50～1000Hz的高频来振动晶片4。特别是在以250～500Hz的高频进行振动的情况下，导电性粒子50活泼地移动，可以在凸点的上方配置更多的导电性粒子。此外，晶片4的振动方向可以是与晶片4的有源面平行的方向(水平方向)，也可以是与有源面垂直的方向(垂直方向)。在水平方向振动的情况下，优选其振幅在相邻的凸点44的间隔或其以下，例如为40μm左右。此外，在垂直方向振动的情况下，优选其振幅在凹部74的深度或其以下，例如为10μm左右。由此，可以防止在凹部74内捕获的导电性粒子50从凹部74飞出。
接着，如图5(c)所示，除去在抗蚀剂70的上方残存的导电性粒子50。导电性粒子50的除去有以下方法①在晶片4的有源面上喷吹气体，使导电性粒子50飞出的方法；②振动晶片4，使导电性粒子50从晶片4的周边部落下的方法；③通过一边倾斜晶片4一边振动，使导电性粒子50从晶片4的周边部落下的方法；④通过使用具有挠性的平板状的刮涂器来刮掉导电性粒子50，强制性地排除导电性粒子50的方法等；无论采用哪种方法，都可以除去在抗蚀剂70的表面上残存的几乎所有的导电性粒子50。此外，可以一边除去在抗蚀剂70的表面上残存的导电性粒子，一边使一部分导电性粒子下落到凹部。因此，可以在凸点的表面上配置更多的导电性粒子。
再有，在前工序中振动晶片4，以使导电性粒子50下落在凹部74中，但也可以缓慢地增大其振幅来实施②或③的方法。由此，可以简化制造工序。
这里，抗蚀剂70的厚度设定为凸点44的高度与导电性粒子50的直径相加所得的厚度或其以上。因此，凸点44上方的导电性粒子50被稳定地捕捉到凹部74内。因此，即使在采用上述任何一种除去方法的情况下，可仅除去在抗蚀剂70的上方配置的导电性粒子50，没有同时除去在凸点44的上方配置的导电性粒子50的危险。通过以上那样，如果除去在抗蚀剂70的上方残存的导电性粒子50，则成为图5(c)所示的状态。
接着，如图6(a)所示，在凸点44的上方涂敷热塑性树脂溶液84。热塑性树脂溶液84与上述的热塑性树脂溶液同样，是将聚酰胺等的热塑性树脂溶解在甲苯/乙醇等的溶剂中的溶液。此外，涂敷的方法也与上述相同，除了涂敷在凸点44的上方以外，还涂敷在抗蚀剂70的上方。再有，涂敷的厚度优选为导电性粒子50的直径的一半左右。如果涂敷了这种热塑性树脂溶液84，则热塑性树脂溶液84中含有的溶剂浸透前面形成的热塑性树脂膜82。由此，热塑性树脂膜82再次溶解，与热塑性树脂溶液84成为一体。于是，热塑性树脂溶液84沿导电性粒子50的表面浸润上升，使导电性粒子50沉没在热塑性树脂膜82的内部并配置在凸点44的表面。
接着，如图6(b)所示，使热塑性树脂溶液84干燥，形成热塑性树脂层80，使导电性粒子50粘合在凸点44的表面上。具体地说，首先加热到50℃左右，使热塑性树脂溶液84中包含的甲苯/乙醇等溶剂蒸发，使热塑性树脂溶液84中包含的热塑性树脂凝结。进而，优选在200℃下进行10分钟左右退火(加热)处理。由此，将前面形成的热塑性树脂膜82的热塑性树脂和后面涂敷的热塑性树脂溶液84的热塑性树脂进行溶敷，对于导电性粒子50的粘合力提高。通过以上那样，形成热塑性树脂层80，通过该热塑性树脂，将导电性粒子50粘合在凸点44的表面上。
这样，通过分两次涂敷热塑性树脂，可以将导电性粒子50可靠地粘合在凸点44的表面上。由此，在除去抗蚀剂70时，凸点44上配置的导电性粒子50和热塑性树脂层80一起不从凸点44上剥离。再有，优选一边对导电性粒子50向凸点44的表面加压，一边进行粘合上述导电性粒子50的工序。由此，使导电性粒子50在接触凸点44的表面的状态下进行粘合，使两者可靠地电连接。
接着，如图6(c)所示，除去抗蚀剂70。抗蚀剂70的除去通过将晶片4浸渍在抗蚀剂剥离液中来进行。就抗蚀剂剥离液来说，可以使用按7∶3的比例混合单乙醇胺和二甲基亚砜所得的液体。再有，在除去抗蚀剂70时，还同时除去抗蚀剂上形成的热塑性树脂层80。这样，由于在除去了散布在抗蚀剂上方的导电性粒子后将抗蚀剂剥离，所以可以再利用除去的导电性粒子。
接着，通过切割等，从晶片4中分离IC40。通过以上那样，如图6(c)所示，形成本实施方式的IC。
下面，使用图7来说明本实施方式的IC的安装方法。图7是本实施方式的IC安装方法的说明图。
如图7(a)所示，首先在下部基板10的表面上形成热固化性树脂层90。热固化性树脂层90的形成通过粘贴未固化的环氧树脂膜来进行。再有，也可以通过将未固化的环氧树脂糊涂敷在下部基板10的表面上来形成热固化性树脂层90。此外，也可以将热固化性树脂层90形成在IC40的有源面上。这种情况下，在晶片的有源面上形成热固化性树脂层90后，从晶片中分离IC40。进而，也可以在将IC40安装在下部基板10中后，在IC40和下部基板10的间隙中填充底部灌流材料来形成热固化性树脂层90。再有，无论哪种情况，应注意的是，与各向异性导电性树脂不同，在热固化性树脂层90中不包含导电性粒子。
然后，将上述那样形成的IC40上下反转并配置在下部基板10的上方。此时，以对置IC40上形成的凸点44和下部基板10上形成的电极焊盘12地配置IC40和下部基板10。
接着，如图7(b)所示，将IC40按压在下部基板10的表面上并进行加压。由此，IC40的凸点44上粘合的导电性粒子50接触下部基板10的电极焊盘12，将两者电连接。然后，在该状态下对热固化性树脂层90进行加热。加热温度例如为200℃。再有，也可以在对IC40向下部基板10进行加压的同时，进行对热固化性树脂层90的加热。由此，将热固化性树脂层90固化，使IC40和下部基板10机械式地连接。而且，IC40和下部基板10的电气连接部被保护。
再有，将导电性粒子50粘合在凸点上的热塑性树脂层80在150℃左右软化。另外，由于将IC40向下部基板10上加压，所以即使是凸点44的表面上叠层了导电性粒子50的情况，也可以使导电性粒子50平坦并仅配置在凸点44的表面上。此外，即使在凸点44的表面和导电性粒子50之间插入热塑性树脂层80的情况下，由于该热塑性树脂层80会软化，所以可以使凸点44的表面与导电性粒子50接触。进而，即使在导电性粒子50与下部基板10的电极焊盘12之间介在有热塑性树脂层80的情况下，由于该热塑性树脂层80将软化，所以可以使导电性粒子50和电极焊盘12接触。因此，可以将IC40和下部基板10可靠地电连接。通过以上那样，将IC40安装在下部基板10中。
近年来，随着电子部件的小型化，推进着电极焊盘相互的窄间隔化。即使是这种情况，由于在上述的热固化性树脂层90中不包含导电性粒子，所以没有相邻的电极焊盘相互短路的危险。此外，由于在凸点44的表面上预先粘合导电性粒子后进行安装，所以即使电极焊盘自身变小，可以可靠地进行电连接。
除此以外，在本实施方式中，即使是导电性粒子散布在抗蚀剂的表面上的情况，由于除去该导电性粒子后将抗蚀剂剥离，所以可以再利用被除去的导电性粒子。由此，没有无用地废弃昂贵的导电性粒子，可以在电连接上利用全部导电性粒子。此外，在本实施方式中，由于将抗蚀剂的厚度形成得比凸点高度厚，所以利用在凸点的形成中使用的抗蚀剂，在凸点的上方形成凹部。这种情况下，由于在凹部捕获很多散布的导电性粒子，所以可以将导电性粒子可靠地配置在凸点的表面上。因此，可以将IC和下部基板可靠地电连接。
再有，在IC和下部基板之间配置各向异性导电性膜(ACF)的情况下，IC的凸点和下部基板的电极焊盘之间配置的导电性粒子的个数为10～20个左右。而且，就配置该数目以上的导电性粒子来说，需要增加ACF中包含的导电性粒子的密度，所以相邻的电极焊盘相互短路的可能性大。与此相对，如果使用本实施方式的电子部件的制造方法来制造IC，则可以在凸点的表面上配置多个导电性粒子。如果列举一例，则可以在凸点表面积的80％或其以上配置导电性粒子。由此，IC的凸点和下部基板的电极焊盘之间的电阻变小，可以降低液晶显示装置的电力消耗量。即使是这种情况，如上述那样，也没有相邻的电极焊盘相互短路的危险。
再有，在本实施方式中，虽然论述了在玻璃基板上安装IC的COG(Chip On Glass)中应用本发明的情况，但也可以在树脂膜基板等上安装IC的COF(Chip On Film)中应用本发明。
下面，使用图8说明配有本实施方式的液晶显示装置的电子装置的例子。图8是携带电话的透视图。上述液晶显示装置配置在携带电话300的机壳内部，构成液晶显示部。
再有，除了携带电话以外，上述液晶显示装置还可以应用于各种电子装置。例如，可应用于液晶投影机、对应多媒体的个人计算机(PC)和工程工作站(EWS)、传呼机、文字处理器、电视机、取景器型或监视直视型的录像机、电子记事薄、电子台式计算机、汽车导航装置、POS终端、配有触摸屏的装置等的电子装置。
权利要求
1.一种由晶片来制造电子部件的电子部件的制造方法，其特征在于，包括在形成有所述电子部件的电极焊盘的所述晶片的有源面上，在所述电极焊盘的上方形成带有开口部的规定高度的掩模的工序；在所述电极焊盘的上方的所述掩模中的所述开口部内侧，形成高度比所述掩模低的凸点的工序；在所述晶片的所述有源面的上方，分散导电性粒子的工序；除去残留在所述掩模表面上的所述导电性粒子的工序；在所述凸点的表面上，粘合所述导电性粒子的工序；除去所述掩模的工序；以及从所述晶片中分离所述电子部件的工序。
2.如权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在分布所述导电性粒子的工序之前，有在所述凸点表面上形成金属覆盖膜的工序，在所述凸点表面上粘合所述导电性粒子的工序中，在使所述金属熔融后，通过使所述金属凝固，在所述凸点表面上粘合所述导电性粒子。
3.如权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在分布所述导电性粒子的工序之前，有在所述凸点表面上涂敷可塑性树脂的工序，在所述凸点表面上粘合所述导电性粒子的工序中，在使所述可塑性树脂塑化后，通过使所述可塑性树脂固化，在所述凸点表面上粘合所述导电性粒子。
4.如权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在分布所述导电性粒子的工序之前，有在所述凸点表面上涂敷固化性树脂的工序，在所述凸点表面上粘合所述导电性粒子的工序中，通过使所述固化性树脂固化，在所述凸点表面上粘合所述导电性粒子。
5.如权利要求2至4任何一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，一边向所述凸点的表面对所述导电性粒子加压，一边进行使所述导电性粒子粘合在所述凸点表面上的工序。
6.如权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在分散所述导电性粒子的工序之后，有在所述凸点的表面上涂敷包含金属的液状体的工序，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子的工序中，通过使所述金属凝结，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子。
7.如权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在分散所述导电性粒子的工序之后，有在所述凸点的表面上涂敷可塑性树脂的工序，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子的工序中，通过使所述可塑性树脂固化，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子。
8.如权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在分散所述导电性粒子的工序之后，有在所述凸点的表面上涂敷固化性树脂的工序，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子的工序中，通过使所述固化性树脂固化，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子。
9.如权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在分散所述导电性粒子的工序之前，有在所述凸点的表面上形成金属覆盖膜的工序，在分散所述导电性粒子的工序之后，有在所述凸点的表面上涂敷包含所述金属的液状体的工序，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子的工序中，在使所述金属熔融后，通过使所述金属凝固，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子。
10.如权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在分散所述导电性粒子的工序之前，有在所述凸点的表面上涂敷可塑性树脂的工序，在分散所述导电性粒子的工序之后，有在所述凸点的表面上涂敷所述可塑性树脂的工序，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子的工序中，在使所述可塑性树脂塑化后，通过使所述可塑性树脂固化，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子。
11.如权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在分散所述导电性粒子的工序之前，有在所述凸点的表面上涂敷固化性树脂的工序，在分散所述导电性粒子的工序之后，有在所述凸点的表面上涂敷所述固化性树脂的工序，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子的工序中，通过使所述固化性树脂固化，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子。
12.如权利要求9至11任何一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，一边向所述凸点的表面对所述导电性粒子加压，一边进行在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子的工序。
13.如权利要求3、4、5、7、8、10、11或12任何一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在涂敷所述可塑性树脂或所述固化性树脂的工序中，涂敷将所述可塑性树脂或所述固化性树脂溶解在溶剂中的液状体，在涂敷所述可塑性树脂或所述固化性树脂的工序之后，使所述溶剂蒸发。
14.如权利要求13所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述固化性树脂是固化后的所述固化性树脂。
15.如权利要求3、4、5、7、8、10、11、12、13或14任何一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在涂敷所述可塑性树脂或所述固化性树脂的工序中，通过液滴喷出装置在所述凸点的上方涂敷包含所述可塑性树脂或所述固化性树脂的液状体。
16.如权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在分散所述导电性粒子的工序中，分散被金属包覆的所述导电性粒子，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子的工序中，在使所述金属溶解后，通过使所述金属凝固，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子。
17.如权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在分散所述导电性粒子的工序中，分散被可塑性树脂包覆的所述导电性粒子，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子的工序中，在使所述可塑性树脂塑化后，通过使所述可塑性树脂固化，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子。
18.如权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在分散所述导电性粒子的工序中，分散被固化前的固化性树脂包覆的所述导电性粒子，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子的工序中，通过使所述固化性树脂固化，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子。
19.如权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在分散所述导电性粒子的工序中，分散被固化后的固化性树脂包覆的所述导电性粒子，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子的工序中，通过涂敷可溶解所述固化性树脂的溶剂，在所述凸点的表面上粘合所述导电性粒子。
20.如权利要求3、5、7、10、12、13、15或17任何一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述可塑性树脂是热可塑性树脂。
21.如权利要求4、5、8、11、12、13、14、15、18或19任何一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述固化性树脂是热固化性树脂。
22.如权利要求4、5、8、11、12、13、14、15、18或19任何一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述固化性树脂是光固化性树脂。
23.如权利要求1至22任何一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在分散所述导电性粒子的工序之后，有通过振动所述晶片，使所述掩模的表面上分散的所述导电性粒子移动到所述凸点的表面的工序。
24.如权利要求23所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在振动所述晶片的工序中，以50Hz～1000Hz的频率来振动所述晶片。
25.如权利要求23或24所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在振动所述晶片的工序中，以所述掩模中的所述开口部的开口宽度或其以下的振幅，平行于所述晶片的所述有源面来振动所述晶片。
26.如权利要求23或24所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在振动所述晶片的工序中，以所述掩模和所述凸点的高低差或其以下的振幅，垂直于所述晶片的所述有源面来振动所述晶片。
27.如权利要求1至26任何一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在除去所述掩模的表面上残存的所述导电性粒子的工序中，通过向所述晶片的所述有源面喷吹气体，来除去所述掩模的表面上残存的所述导电性粒子。
28.如权利要求1至26任何一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在除去所述掩模的表面上残存的所述导电性粒子的工序中，通过振动所述晶片，来除去所述掩模的表面上残存的所述导电性粒子。
29.如权利要求1至26任何一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在除去所述掩模的表面上残存的所述导电性粒子的工序中，通过一边使所述晶片倾斜一边振动所述晶片，来除去所述掩模的表面上残存的所述导电性粒子。
30.如权利要求1至26任何一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在除去所述掩模的表面上残存的所述导电性粒子的工序中，通过刮掉所述掩模的表面上残存的所述导电性粒子，来除去所述导电性粒子。
31.如权利要求1至30任何一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，所述掩模的规定高度是所述掩模和所述凸点的高低差比所述导电性粒子的直径大的高度。
32.如权利要求1至31任何一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，在从所述晶片分离所述电子部件的工序之前，有在所述晶片的所述有源面上形成固化性树脂层的工序。
33.一种电子部件，其特征在于，该电子部件是使用权利要求1至32任何一项所述的电子部件的制造方法制造的。
34.一种电子部件的安装方法，其特征在于，通过一边将权利要求33所述的电子部件定位在对方侧基板上一边进行加压，同时使所述固化性树脂层固化，从而将所述电子部件安装在所述对方侧基板上。
35.一种电子部件的安装方法，其特征在于，通过一边将权利要求33所述的电子部件定位在形成了固化性树脂层的对方侧基板上一边进行加压，同时使所述固化性树脂层固化，从而将所述电子部件安装在所述对方侧基板上。
36.一种电子部件的安装方法，其特征在于，通过一边将权利要求33所述的电子部件定位在对方侧基板上一边进行加压，同时在所述电子部件和所述对方侧基板的间隙中形成固化性树脂层并使所述固化性树脂层固化，从而将所述电子部件安装在所述对方侧基板上。
37.如权利要求34至36任何一项所述的电子部件的安装方法，其特征在于，所述固化性树脂层是热固化性树脂层，在使所述固化性树脂层固化时，以可使金属溶解的温度加热将所述导电性粒子粘合在所述凸点的表面上的所述金属。
38.如权利要求34至36任何一项所述的电子部件的安装方法，其特征在于，所述固化性树脂层是热固化性树脂层，在使所述固化性树脂层固化时，以可塑化的温度加热将所述导电性粒子粘合在所述凸点的表面上的所述热塑性树脂。
39.一种电子装置，其特征在于，该电子装置使用权利要求34至36任何一项所述的电子部件的安装方法来制造。
全文摘要
本发明提供一种电子部件的制造方法，该方法可再利用多余的导电性粒子，而且可将电子部件和对方侧基板可靠地电连接。该方法包括在形成有电子部件(40)的电极焊盘(42)的晶片的有源面上形成在该电极焊盘(42)的上方带有开口部的规定高度的掩模的工序；在电极焊盘(42)上方的掩模中的开口部内侧形成高度比掩模低的凸点(44)的工序；在晶片的有源面上方分散导电性粒子(50)的工序；除去掩模表面上残存的导电性粒子(50)的工序；在凸点(44)的表面上粘合导电性粒子(50)的工序；除去掩模的工序，以及从晶片中分离电子部件(40)的工序。
文档编号H01L21/60GK1532905SQ20041000886
公开日2004年9月29日 申请日期2004年3月24日 优先权日2003年3月26日
发明者斋藤淳 申请人:精工爱普生株式会社