专利名称：晶片承载座体的转换介质的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种晶片承载座体的转换介质，特别涉及一种使用于晶片承载座体上，令任何种类(或一种)晶片皆能随时与该晶片承载座体达成电性连接的转换介质。
背景技术：
由于一般集成电路晶片皆极为脆弱，必须在其外部施以适当的封装后，方能确保在使用时不易受外力的污染或破坏，并且必须将该晶片的电性适度地导接于一电路板或一载板或一导线架上，方能有效地将其电性藉由该电路板或载板或导线架而传导于外界使用。
请参阅图1所示，一般集成电路晶片的封装结构，其包括有一晶片11、一密封该晶片11的封胶体12、一往外电性传输的导线架，其中，该导线架设有一晶垫16及复数个接脚14，该晶片11是以银胶等黏胶13黏固于晶垫16，并以复数个导线15内部电性连接晶片11的焊垫与接脚14于封胶体12内的内端，该等接脚14的外端是朝外延伸出封胶体12外，作为与印刷电路板表面结合的端点。
然而，该集成电路被完成封胶后，其晶片11、接脚1 4、导线15即以一定形态固定于封胶体12中，无法变更，且将该集成电路连接于印刷电路板后，该印刷电路板上也仅能固定晶片11，并使用该晶片11，故若该晶片11发生故障想更换成另一晶片，或进行升级更换晶片，则容易破坏该印刷电路的表面，造成该印刷电路的损伤。
发明内容
本发明的目的是要解决上述晶片封装后，若发生故障不易更换及更换时易造成印刷电路损伤的问题，而提供一种可克服上述缺点的晶片承载座体的转换介质。
本发明提供一种令任何种类(或一种)的晶片皆能与晶片承载座体达成电性连接的转换介质，该转换介质设有一可挠性机板，该可挠性机板具有一绝缘薄膜，该可挠性机板上具有一电路，该可挠性机板上表面蚀刻有复数个能与至少一种的晶片(集成电路(IC))相互电性连接的接点，且该可挠性机板下表面蚀刻有复数个能与晶片承载座体电性连接的另一接点，该可挠性机板上的电路分别与该可挠性机板上表面的接点以及该可挠性机板下表面的另一接点相连接，令该电路、该等接点及该等另一接点达成电性连接；使用时，可将该可挠性机板安装于晶片承载座体的承载座中，令该可挠性机板与晶片承载座体达成电性连接，如此，即可随时在该可挠性机板的上表面安装任何种类(或一种)的晶片(集成电路(IC))，使任何晶片皆能藉由该可挠性机板与晶片承载座体达成电性连接，实现可随时变更不同晶片的目的。
图1为一般集成电路晶片之封装结构的平面示意图。
图2为本发明的立体示意图。
图3为本发明的平面示意图。
图4为本发明之晶片的平面示意图之一。
图5为本发明之晶片的平面示意图之二。
图6为本发明之晶片的平面示意图之三。
图7为本发明之晶片的平面示意图之四。
具体实施方请参阅图2、图3所示，本发明之转换介质设有一可挠性机板20，该可挠性机板20具有一绝缘薄膜(在本实施例中为塑胶薄膜，但是，本发明在实际实施时，并不限于此)，该可挠性机板20上具有一电路21，该可挠性机板20上表面22蚀刻有复数个能与至少一种的晶片40(集成电路(IC))相互电性连接的接点23，且该可挠性机板20下表面24蚀刻有复数个能与晶片承载座体30电性连接的另一接点25，该可挠性机板20上的电路21分别与该可挠性机板20上表面22的接点23以及该可挠性机板20下表面24的另一接点25相连接，令该电路21、该等接点23及该等另一接点25达成电性相连接。
藉由上述构件的组成，再请参阅图2、图3所示，当使用该可挠性机板20时，可将该可挠性机板20安装于晶片承载座体30的承载座31中，令该可挠性机板20与晶片承载座体30达成电性连接，如此，即可随时在该可挠性机板20的上表面22安装一种或多种的晶片40(集成电路(IC))，使任何晶片40皆能藉由该可挠性机板20与晶片承载座体30达成电性连接，进而实现可随时变更不同种类(或一种)晶片的目的及功效。
再请参阅图4所示，该可挠性机板20上表面22的接点23可依不同晶体42的不同排列方式的接脚(图中未示出)，或不同形态的接脚如向外扩张型41、向内弯曲型51、锡球型61而设计，如图5、图6、图7所示，以令可增加变更晶体形态的范围。
在请参阅图2、图3所示，在本发明中，晶片承载座体30包括开放式承载座31以及封胶体33，其中，该承载座31具有一定的开放空间，以能容纳多种的不同晶片40，该承载座31的表面上设有与另一接点25相对应且数量与另一接点25相等的连接点34，令该可挠性机板20被安装于承载座31中时，该可挠性机板20将与晶片承载座体30达成电性连接，而该等接脚32的内端被密封于封胶体33中，该等接脚的外端则朝外作为与印刷电路板表面结合的端点，以可将晶片承载座体30与印刷电路板电性连接。
在本发明的另一实施例中，当可挠性机板20被安装于承载座31中时，可将该可挠性机板20弯折或以复数个可挠性机板20用来构成数个容置空间，令该等容置空间可各别安装一晶片，使该等晶片皆能藉由可挠性机板20与晶片承载座体30达成电性连接。
以上所述，仅为本发明最佳具体实施例，但是，本发明的构造特征并不局限于此，任何熟悉该项技术者，在本发明领域内可轻易思及的变化或修饰，皆可涵盖在本发明的权利保护范围之内。
权利要求
1.一种晶片承载座体的转换介质，其特征在于其包括有一可挠性机板，该可挠性机板具有一绝缘薄膜，该可挠性机板上具有一电路，该可挠性机板上表面蚀刻有复数个能与至少一种的晶片相互电性连接的接点，且该可挠性机板下表面蚀刻有复数个能与晶片承载座体电性连接的另一接点，该可挠性机板上的电路分别与该可挠性机板上表面的接点以及该可挠性机板下表面的另一接点相连接，使该电路、该等接点及该等另一接点达成电性连接，该可挠性机板安装于晶片承载座体的承载座中，该可挠性机板与晶片承载座体达成电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种晶片承载座体的转换介质，其特征在于所述的晶片为晶体。
3.根据权利要求2所述的一种晶片承载座体的转换介质，其特征在于所述的可挠性机板上表面的接点可依不同晶体的不同排列方式的接脚或不同形态的接脚而设计。
4.根据权利求1所述的一种晶片承载座体的转换介质，其特征在于所述的晶片承载座体包括开放式承载座、复数个接脚以及封胶体，其中，该承载座具有一定的开放空间，以能容纳多种或一种的不同晶片，该承载座的表面上设有与该等另一接点相对应且数量与该另一接点相等的连接点，该等连接点与该等接点电气连接，令该可挠性机板被安装于承载座中时，该可挠性机板将与晶片承载座体达成电性连接。
5.根据权利求1所述的一种晶片承载座体的转换介质，其特征在于所述的绝缘薄膜为塑胶薄膜。
6.根据权利求1所述的一种晶片承载座体的转换介质，其特征在于所述的可挠性机板被安装于承载座中时，可将该可挠性机板弯折或以复数个可挠性机板构成数个容置空间，令该等容置空间可各别安装一晶片，使该等晶片皆能藉由可挠性机板与晶片承载座体达成电性连接。
全文摘要
本发明公开了一种晶片承载座体的转换介质，该转换介质设有一可挠性机板，该可挠性机板具有一绝缘薄膜，该可挠性机板上具有一电路，该可挠性机板上表面蚀刻有复数个能与任何种类的(或一种)的晶片(集成电路(IC))相互电性连接的接点，且该可挠性机板下表面蚀刻有复数个能与晶片承载座体电性连接的另一接点，该可挠性机板上的电路分别与该可挠性机板上表面的接点以及该可挠性机板下表面的另一接点相连接，令该电路、该等接点及该等另一接点达成电性连接；使用时，可将该可挠性机板安装于晶片承载座体的承载座中，令该可挠性机板与晶片承载座体达成电性连接，如此，即可随时在该可挠性机板的上表面安装任何种类(或一种)的晶片(集成电路(IC))，使任何晶片皆能藉由该可挠性机板与晶片承载座体达成电性连接，实现可随时变更不同晶片的目的。
文档编号H01L23/32GK1697165SQ20041004420
公开日2005年11月16日 申请日期2004年5月12日 优先权日2004年5月12日
发明者连世雄 申请人:宏连国际科技股份有限公司