专利名称：过电流保护组件的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种过电流保护组件，特别是关于一种具有正温度系数(Positive Temperature Coefficient；PTC)特性的过电流保护组件。
背景技术：
已知的PTC组件的电阻值对温度变化的反应相当敏锐。当PTC组件在正常使用状况时，其电阻可维持极低值而使电路得以正常运作。但是当发生过电流或过高温的现象而使温度上升至一临界温度时，其电阻值会瞬间弹跳至一高电阻状态(例如104欧姆以上)而将过量的电流反向抵销，以达到保护电池或电路组件的目的。由于PTC组件可有效地保护电子产品，因此该PTC组件已被整合在各种电路组件中，以防止过电流的损害。
参照图1，美国专利号US 4,924,074揭露一电气组件1，其包含一PTC组件20及贴附于其上、下表面的两电极层10、10′。该PTC组件20包含第一、第二及第三PTC材料层21、22、23。为达到耐高电压的特性，该PTC材料层21、22、23至少必须符合下列条件之一1.该第一及第三PTC材料层21、23的转换温度(switchingtemperature)与该第二PTC材料层22的转换温度相差在15℃内。
2.该第二PTC材料层22的厚度小于该两电极层10、10′的距离的33％。
3.在23℃时，该第二PTC材料层22的电阻值小于50欧姆。
4.该第二PTC材料层22的电阻值小于100欧姆。
5.在23℃时，该第一及第三PTC材料层21和23的电阻值小于该第二PTC材料层22的电阻值的0.1倍。
显然，该PTC组件20为求具有耐高电压的特性，其中不论PTC材料层21、22、23的转换温度、电阻及厚度均有诸多限制，因而使得制程较为复杂(例如必须进行光照)，进而降低生产效率。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种过电流保护组件，可增加耐高电压的特性，且在大量制造时可降低电阻的标准差。此外，本实用新型可制作出具有不同耐电压特性的过电流保护组件，从而得以广泛应用于不同需求的场合。
为达到上述目的，本实用新型揭示一过电流保护组件，其包含一PTC材料复合层及两电极层。该PTC材料复合层是由多个PTC材料层叠设而成，且该PTC材料层的层数大于等于4。该两电极层是分别接触该PTC材料复合层的上、下表面。该多个PTC材料层可通过热压合(hot press)的方式进行结合，使得相邻的PTC材料层的表面物理接触，而不需胶合。
该过电流保护组件可采用完全相同的多个PTC材料层，即其成分、厚度均相同，故可简化备料程序及制作流程。
另外，藉由调整PTC材料层的层数及厚度，可依需求得到不同的耐电压特性。
图1是已知的过电流保护组件的示意图；
图2是本实用新型的过电流保护组件的立体示意图；图3是图2所示的过电流保护组件的侧视图。
图中组件符号说明
具体实施方式
图2是本实用新型的一实施例的过电流保护组件30的立体图，而图3则为该过电流保护组件30的侧视图。该过电流保护组件30包含两电极层31及一叠设于该两电极层31间的PTC材料复合层33。在本实施例中，该PTC材料复合层33是由八层PTC材料层32层叠组成，其中各PTC材料层32的厚度为0.4mm。一般而言，该PTC材料层32的层数以介于6至10层较好，而厚度则以介于0.1至0.7mm为佳。各PTC材料层32的表面是物理接触其相邻的PTC材料层32的表面，可利用热压合制作而成。该电极层31可采用镍片、铜片镀银、铜片镀锡或铜片镀锡-铅合金等。
一般而言，该过电流保护组件30的耐电压特性与该PTC材料复合层33的厚度及其中所包含的PTC材料层32的层数成正比。换言之，该PTC材料复合层33的厚度愈厚或PTC材料层32的层数愈多，其耐电压的效果愈佳。如此一来，使用者即可依需要调整PTC材料层32的层数及其组合后的厚度，从而得到不同的耐电压特性。
表一显示包含两层及八层PTC材料层的过电流保护组件的耐电压测试结果。
表一
显然，包含较多层数的PTC材料层的过电流保护组件的耐电压特性较佳，尤其在间歇性耐电压测试多次(本实施例为10次)的情况下更为明显。
另外，因本实用新型的过电流保护组件具有耐高电压的特性，故可有效地防止电弧现象(arcing)的发生。而包含多层的PTC材料层的结构，可降低该过电流保护组件的残留应力和其电阻值的标准差。
综上所述，本实用新型的过电流保护组件具有以下的优点1.可依耐电压需要决定PTC材料层的数目及厚度。
2.可提高过电流保护组件的耐电压特性。
3.可有效防止电弧现象的发生。
4.可减少过电流保护组件的内应力。
5.可降低过电流保护组件的电阻值的标准差。
本实用新型的技术内容及技术特点已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰。因此，本实用新型的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为本专利申请权利要求所涵盖。
权利要求1.一种过电流保护组件，其特征在于其包含一正温度系数材料复合层，其是由多个正温度系数材料层叠设而成，且该多个正温度系数材料层的层数大于等于4；两电极层，分别连接该正温度系数材料复合层的上、下表面。
2.如权利要求1所述的过电流保护组件，其特征在于相邻的正温度系数材料层的表面是呈物理接触。
3.如权利要求1所述的过电流保护组件，其特征在于所述电极层是采用镍片、铜片镀银、铜片镀锡、铜片镀锡-铅合金中的一种。
4.如权利要求1所述的过电流保护组件，其特征在于所述正温度系数材料层的层数为6至10层。
5.如权利要求1所述的过电流保护组件，其特征在于所述正温度系数材料层的厚度介于0.1至0.7mm。
6.如权利要求1所述的过电流保护组件，其特征在于各正温度系数材料层具有相同的组成成分。
7.如权利要求1所述的过电流保护组件，其特征在于各正温度系数材料层具有相同的厚度。
专利摘要本实用新型揭示一过电流保护组件，其包含一正温度系数材料复合层及两电极层。该正温度系数材料复合层是由多个正温度材料层叠设而成，且该正温度系数材料层的层数大于等于4。该两电极层分别接触该正温度系数材料复合层的上、下表面。该多个正温度系数材料层可藉由热压合的方式进行结合，使得相邻的正温度系数材料层的表面物理接触。该过电流保护组件可采用完全相同的多个正温度系数材料层，即其成分、厚度均相同，故可简化备料程序及制作流程。
文档编号H01C7/13GK2727914SQ20042000680
公开日2005年9月21日 申请日期2004年7月26日 优先权日2004年7月26日
发明者林承贤, 蔡东成 申请人:聚鼎科技股份有限公司