专利名称：一种液、气冷式散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种液、气冷式散热装置，尤其涉及一种散热装置内输入冷却液并利用风扇直接吹拂或抽吸容置空间使得不断与持续循环的冷却液及散热片做热交换，以达到多重散热的功效，即提高散热装置的适用效能。
背景技术：
现如今，随着高科技的快速发展，电子组件的体积趋于微小化，而且单位面积上的晶体管密集度也越来越高，其效能更是不断增强，在这些因素下，电子组件的总发热量则几乎是日渐提高，倘若没有良好的散热方式来快速排除电子组件所产生的热源，将使这些过高的温度导致电子组件产生电子游离(Electron Runaway)与热应力(Thermal Stress)等现象，造成整体的稳定度降低，以及缩短电子组件本身的寿命，则要如何排除这些高温热源以避免电子组件的过热，则是不容忽视的问题。
且由于个人计算机已普及于社会各角落，而随着计算机世代的生命周期愈短，中央处理器(CP)的淘汰率也跟着升高，需要中央处理器(CPU)的效能愈好、运算处理愈快速，而相对地造成中央处理器(CPU)排放出的热量也不断提升；而且在中央处理器(CPU)的表面积并没有太大的变化之下，目前中央处理器(CPU)的消耗功率已超过100瓦，以这种情况继续发展，发热的温度将持续升高，若没有完善的散热装置，将会严重的影响中央处理器(CPU)的正常运作，所以，如何提高散热器的散热效能则是相当重要的工作，因此在目前电路板B2上的中央处理器B21(CPU)上装设散热器B(如图5所示)，而以散热器B的风扇B1的基本散热装置，达到气流流通及辅助散热的功能；或者以液冷式的散热装置A(如图6所示)，利用冷却水液在散热器A1、散热桶A2间流动的方式，达到辅助散热的目的；且依气冷、液冷式的散热方式不同，所达到的散热效能亦不相同，一般的中央处理器(CPU)上均是使用单一种型式的散热装置(气冷或液冷择一)，无法将气冷或液冷一并使用，以提升散热装置的散热效能；另外，中央处理器(CPU)上因面积大小的限制。亦不能同时安装二种型式的散热装置，如此多的麻烦与困扰等问题，实急需予以改善。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于散热装置包括有底座、基座、散热器及热交换装置所组成；该底座设有容置部，且容置部上固设有基座，而基座内部具有容置空间，并在容置空间内设置有散热片及热交换装置，该热交换装置内也设有风扇及容置槽，且容置槽具有复数通孔；由热交换装置的进液孔输入冷却液，并由容置槽的通孔往外溢送到基座的容置空间内及散热片上，再经容置空间内的风扇直接吹拂容置空间使得不断与持续循环的冷却液及散热片做热交换，以达到多重散热的功效。
本实用新型的次要目的在于散热装置的基座内以热交换装置与散热片配合，达到更快速吸收热源且予以排散的目的。
本实用新型的再一目的在于散热装置的基座设有出液孔，且座体的容置槽设有进液孔，可由进液孔输入冷却液，经由座体的容置槽往外溢出，再由基座的出液孔往外传送，以达到循环冷却的功效。
本实用新型又一目的则在于散热装置为可供CPU、芯片、鱼缸等需要水冷式散热的装置使用。
本实用新型是这样实现的一种液、气冷式散热装置，尤其涉及散热装置内部可输入冷却液并藉风扇产生循环散热，而达到多重散热的功效，该散热装置主要包括底座、基座、散热片、座体及风扇构件等热交换装置所组成，其中基座固设在底座的容置部，该基座内部具有容置空间；该散热片置于基座的容置空间内；该座体置于基座的容置空间内的散热片上方，散热片下设有漂浮载体或抵持件；且座体上具有容置槽及在容置槽内装设有风扇；当在溶质槽内加入冷却液后上述座体内的冷却液外溢，并直接淋洒在散热片的鳍片上，而冷却液在容置空间内聚集而形成一水平散热面再以风扇吹送或抽吸基座内部的容置空间，使之与冷却液、散热片及水平散热面进行热交换，达到该散热装置的多重散热功效。该基座也可设在底座的容置部，在基座内部具有容置空间，且由容置空间往外延设有出液孔；该基座上设有顶盖，顶盖内部具有内容室与透气孔；顶盖在一侧设有限位部，在该基座的容置空间内环设有抵持件；该基座可为透明或半透明的材质所制成。该座体的容置槽底部设有复数通孔；该容置槽由复数通孔间往外延设复数导流柱；该座体的容置槽内具有轴座。该底座的容置部在一侧设有固定槽；该基座的容置空间内缘壁面上设有抵持件。该基座在外缘设有复数定位部。该底座与基座可为一体成型所制成；该底座与基座利用焊接方式固接成一体；该底座与基座为采用锁固方式锁接成一体；该底座与基座为采用铆合方式铆固成一体。其中该热交换装置包括座体及上盖；由容置槽底部设有复数通孔分别往座体底部延设有导流柱；并在容置槽内部设有复数锁接座及轴座；该容置槽的轴座内装设风扇；该顶盖在一侧设有限位部。
本实用新型的优点在于本实用新型的散热装置在实施使用时，可达到下列诸多优点1、散热装置的基座内有散热片及热交换装置，具有更快吸收热源及快速排散的功效。
2、散热装置的基座内可达到液、气式同时进行冷却循环的效能，使散热装置具有多重散热的功效，冷却散热的效果更佳。
3、散热装置的基座内利用风扇直接吹拂冷却液，水流不须经过迂回的水路，风流不须经过致密的散热鳍片以及热流不须经过铝管或铜管与散热鳍片间的热传导，可达到减少风阻、水阻及热阻，而达更佳的散热功能。
图1为本实用新型的立体结构图。
图2为本实用新型的立体分解图。
图3为本实用新型的侧视剖面图。
图4为本实用新型的较佳实施例立体结构图。
图5为惯用CPU散热装置的立体结构图。
图6为惯用水冷式散热装置的立体结构图。
具体实施方式
如图1、2、3所示，为本实用新型的立体结构图、立体分解图、侧视剖面图，由图中可以清楚的看出，本实用新型的散热装置包括有底座1、基座2、散热片3及热交换装置4等构件所组成，而本实用新型的散热装置所具有的特征及效能，如下列所述，其中该底座1具有凹陷状的容置部11，且由容置部11往一侧设有固定槽111。该基座2内部具有容置空间22，且容置空间22的内缘壁上设有抵持件221，而由容置空间22往外则延设有出液孔222，并使出液孔222将容置空间22贯通至外部，且外部设有复数定位部223；再在基座2上罩盖有顶盖21，该顶盖21内具有内容室211及透气孔214，并于顶盖21侧边设有缺口状的限位部212及复数固定部213。该散热片3具复数散热鳍片31。该热交换装置4具有座体41及上盖42，并在座体41内设有轴座412及容置槽411，而容置槽411底缘设有复数锁接座4114及通孔4111，且由复数通孔4111间往座体41外部分别延设有导流柱4112，并由容置槽411往外延设有进液孔4113，而藉由进液孔4113使容置槽411与外部贯通；该座体41的轴座412内则设置有风扇4121，再在座体41上罩覆上盖42，在该上盖42外缘设有复数锁合孔421，而可藉由锁固件4211穿过锁合孔421锁入座体411的锁接座4114处，将上盖42锁固在座体41上，组构成热交换装置4。
上述构件，将散热片3置入基座2的容置空间22内，并抵持在抵持件221上，再以座体41置于基座2容置空间22内的散热片3上方，且在座体41中的轴座412内枢设有风扇4121，相当于在座体41的容置槽411内加注冷却液，而使冷却液经容置槽411底缘的通孔4111再由导流柱4112往外溢出于容置空间22内，并以风扇4121直接吹拂冷却液达到第一重冷却；之后带热量的冷却液直接淋洒在散热片3的鳍片31上，再由风扇4121吹拂散热鳍片31而达到第二重冷却功效，当冷却液在容置空间22内聚集而在水表面形成一散热面积，再藉由风扇4121吹送水表面，即达到第三重散热功效；而容置空间22内部冷却液的残留余温由散热片3底部与冷却液接触而吸收，该散热片3再由风扇4121的吹送进行散热，形成第四重散热的功效，热气将可由透气孔214散出而产生气流循环，则藉由基座2、散热片3、座体41及风扇4121达到多重散热的功效。
另外，也可将散热片3置入基座2的容置空间22内，并抵持在抵持件221上，再将热交换装置4置入容置空间22并位于散热片3上方，且与散热片3保持适当的间距，而将顶盖21罩复在基座2上，再利用锁接组件2131穿入固定部213后锁固在定位部223，而将顶盖21锁固在基座2上，并使顶盖21侧边的限位部212供热交换装置4的进液孔4113伸出外部，将基座2置设在底座1的容置部11，且基座2的出液孔222则卡持在容置部11一侧的固定槽111中，组构成本实用新型完整的散热装置。
而且，基座2与底座1可由一体成型所制成，或利用焊接方式将基座2固设在底座1上，也可采用锁接、铆合、紧配合等方式将基座2固设在底座1上。
如图4所示，为本实用新型的较佳实施例立体结构图，其中本实用新型的散热装置可装设在透明、半透明或不透明材质所制成的基座2内，该基座2的容置空间22为可供散热片3、座体41置入，且座体41位于散热片3上方，散热片3下设有漂浮载体32，以确保散热片3、座体41及风扇4121可漂浮在水面上。散热片3的底部可低于水面以与冷却液做热交换并在座体41内的轴座412上枢设有风扇4121，藉由座体41的容置槽411内的冷却液往外溢出，并以风扇4121直接吹拂冷却液达到第一重冷却；之后带热量的冷却液直接淋洒在散热片3的鳍片31上，再由风扇4121吹拂散热鳍片31而达到第二重冷却功效，当冷却液在容置空间22内聚集而在水表面形成一散热面积，再藉由风扇4121吹送水表面，即达到第三重散热功效；而容置空间22内部冷却液的残留余温由散热片3底部与冷却液接触而吸收，该散热片3再由风扇4121的吹送进行散热，形成第四重散热的功效；则藉由基座2、散热片3、座体41及风扇4121达到多重散热的功效。或者利用风扇4121将容置空间22内部的热气往外抽出，同时冷风将自然由座体外围与底座内缘间的空隙间吸入而与冷却液，散热片3做热交换，亦可具有散热的功效；而本实用新型可为CPU、芯片、鱼缸等需水冷式散热的装置使用。
综上所述，本实用新型上述液、气冷式散热装置在使用时，为确实能达到其功效及目的，故本实用新型成为一实用性优异的实用新型，为完全符合实用新型专利的申请要件，本实用新型上述仅以较佳实施方式说明，并非局限本专利范围，凡运用本说明书及图做简易修改及等效结构变化，均包含在本专利范围内。
权利要求1.一种液、气冷式散热装置，该散热装置主要包括基座、散热片、座体、风扇构件及热交换装置所组成，其特征在于该基座内部具有容置空间；该散热片置于基座的容置空间内；该座体置于基座的容置空间内的散热片上方，散热片下方设有飘浮载体；散热片下方设有抵持件；且座体上具有容置槽及在容置槽轴座内装设有风扇；上述座体内的冷却液外溢，并直接淋洒在散热片的鳍片上，而冷却液在容置空间内聚集形成一水平散热面再以风扇吹送或抽吸基座内部的容置空间，使之与冷却液、散热片及水平散热面进行热交换，达到该散热装置的多重散热功效。
2.如权利要求1所述的液、气冷式散热装置，其特征在于该基座固设在底座的容置部，在基座内部具有容置空间，且由容置空间往外延设有出液孔；该基座上设有顶盖，顶盖内部具有内容室与透气孔；该基座的容置空间内环设有抵持件；该基座为透明的材质所制成；该基座为半透明的材质所制成。
3.如权利要求1所述的液、气冷式散热装置，其特征在于该座体的容置槽底部设有复数通孔；该容置槽由复数通孔间往外延设复数导流柱；该座体的容置槽内具有轴座。
4.如权利要求1所述的液、气冷式散热装置，其特征在于该底座的容置部在一侧设有固定槽；该基座的容置空间内缘壁面上设有抵持件。
5.如权利要求1所述的液、气冷式散热装置，其特征在于该基座在外缘设有复数定位部。
6.如权利要求1所述的液、气冷式散热装置，其特征在于该底座与基座为一体成型所制成；该底座与基座为分体成型所制成；该底座与基座利用焊接方式固接成一体；该底座与基座为采用锁固方式锁接成一体；该底座与基座为采用铆合方式铆固成一体。
7.如权利要求1所述的液、气冷式散热装置，其特征在于该热交换装置包括座体及上盖；由容置槽底部设有复数通孔分别往座体底部延设有导流柱；并在容置槽内部设有复数锁接座及轴座。
8.如权利要求1所述的液、气冷式散热装置，其特征在于该容置槽顶盖在一侧设有限位部。
专利摘要一种液、气冷式散热装置，该散热装置包括有底座、基座、散热片及热交换装置所组成；该底座设有容置部，且容置部上固设有基座，而基座内部具有容置空间，并在容置空间内设置有散热片及热交换装置，该热交换装置内也设有风扇及容置槽，且容置槽具有复数通孔；可由热交换装置的容置槽内加注入冷却液，并使冷却液由容置槽的通孔往外溢送到基座的容置间内及散热片上，同时风扇直接吹拂或抽吸容置空间使得不断与持续循环的冷却液及散热片做热交换，以达到多重散热的功效与减少水阻、风阻及热阻，而达到更佳的散热功能。
文档编号H01L23/46GK2689455SQ20042000675
公开日2005年3月30日 申请日期2004年3月12日 优先权日2004年3月12日
发明者林世仁 申请人:林世仁