专利名称：连接器构造的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种连接器构造，特别是指一种组装于电路板上用于与LCD(Liquid Crystal Display；LCD)连接，其构件精减、体积薄、遮蔽效果佳的连接器构造。
背景技术：
组装于主机板上用于与LCD连接的连接器，其因为被组装在薄形化的绝缘本体内，本身体积不大，导电端子的数量多，所传输的资料量庞大，因而该等导电端子必须以较紧密方式排列于小体积上。然而，排列紧密的导电端子在电讯传输过程中，相互之间会有串音(Cross Talking)干扰产生，而会直接影响到讯号传输的稳定与品质，所以实有待改善。
再者，为防止外界噪声的干扰，此类连接器普遍设置有金属遮蔽体将绝缘本体的外周面包覆，然而，绝缘本体的高度受限于射出成型的要求往往无法降低，再加上金属遮蔽体从绝缘本体外周面包覆，使得连接器整体的高度无法适合轻薄短小的设计趋势。
发明内容
本实用新型的目的，在于提供一种遮蔽效果更佳，构造精减，能改善已知结构讯号传输不稳定现象，且能够有效降低整体高度的薄型连接器构造。
本实用新型的目的是这样实现的，一种连接器构造，包括
绝缘本体，为具有长轴与短轴的扁长形体，包含于长轴相对应的对接面、接合面，及分别邻接于所述该对接面与接合面之间的顶面、底面及两侧面，以及相对于接合面的组接壁，其靠近对接面的一侧形成插接空间，其中对接面设有对接槽，而于对接槽的内壁设有多数贯穿于接合面的收容孔，收容孔的下方设有插接孔，另，该组接壁上设有组装孔；导电端子，收容于该等收容孔，具有接触部、干涉部及焊接部；遮蔽体，具有顶面、底面及两侧面，以及相对于绝缘本体的组装孔的组接臂，其中该底面组装于绝缘本体内，其前缘设有插接板，装于该插接孔内，而该组接臂的前端组固于组装孔内，后端则设有组装槽，另，遮蔽体的顶面、侧面与插接空间共同形成供对接连接器扣接的卡槽。
进一步设有定位缺口，分别紧邻设于绝缘本体的侧面。
对应于该定位缺口的遮蔽体的底面设有接地脚，其具有经适当折弯以利于表面黏着焊接的焊接部。
该遮蔽体的组接臂由遮蔽体的顶面一体沿伸后并经弯折至底面的上方，再以九十度折弯与侧面相对应，其前端的面上设有凸粒。
该组装孔为直立的长形孔，可供组接臂的前端的凸粒干涉组固。
该插接孔是以多数个等距排列设置。
该插接板的数量相对于插接孔，且每一插接板的前方两侧设有倒勾。
进一步设有多数个具弹性的顶板，设于遮蔽体的底面上。
进一步设有焊接脚，分别由遮蔽体的两侧面延伸并经九十度弯折。
该导电端子的焊接部经适当折弯以利于表面黏着焊接。
由上所述，该连接器的遮蔽体的两侧设有组接臂，用于干涉组装于绝缘本体上，且该组接臂上设有扣孔，用于提供与对接连接器的扣接。
依据上述的特征，其中该绝缘本体相对于该组接臂，设有组装槽，且紧邻该组装槽设有插接空间，可与遮蔽体共同形成供对接连接器扣接的卡槽。
另，本实用新型连接器，在于该遮蔽体上设有插接板，组装于绝缘本体内，位于导电端子的下方，以可对导电端子进行遮蔽，使得导电端子相互之间的所产生的串音干扰(Cross Talking)被有效降低。
图1、图2为本实用新型连接器构造不同角度的立体分解图。
图3、图4为图1、图2的立体组合图。
图5为图4的前视图。
图6、图7分别为图5的6-6及7-7剖视图。
附图标号连接器1绝缘本体2导电端子3遮蔽体4对接面20接合面21顶面22底面23两侧面24、25组接壁26插接空间27定位缺口28对接槽201收容孔202插接孔203组装孔260接触部30干涉部31焊接部32顶面40底面41两侧面42、43组接臂44接地脚45插接板46焊接脚47顶板48前端441后端442凸粒443组装槽444焊接部451
倒勾4具体实施方式
请参阅图1、图2、图3、图4，本实用新型连接器1主要包括绝缘本体2、导电端子3、遮蔽体4等构造，其中绝缘本体2，为具有长轴与短轴的扁长形体，包含在长轴侧相对应的对接面20、接合面21，及分别邻接于该对接面20与接合面21之间的顶面22、底面23及两侧面24、25，以及相对于接合面的组接壁26，其靠近对接面的一侧形成插接空间27。其中对接面20设有对接槽201用于供对接连接器(未示出)的插入，而于对接槽201的内壁设有多数贯穿于接合面21的收容孔202用于收容导电端子3。另，收容孔202的下方设有多数个等距排列的插接孔203，另，该组接壁26上设有组装孔260，为直立的长形孔。又，紧邻绝缘本体2的侧面24、25分别设有定位缺口28。该导电端子3，收容于该等收容孔202，具有接触部30、干涉部31及焊接部32，其中焊接部32经适当折弯以利于表面黏着焊接。
该遮蔽体4请配合参阅图5，具有顶面40、底面41及两侧面42、43，以及相对于绝缘本体2的组装孔260的组接臂44，以及接地脚45，其中顶面40与两侧面42、43分别遮蔽于绝缘本体2的顶面22及两侧面24、25，该顶面40、两侧面42、43与插接空间27共同形成供对接连接器扣接的卡槽。该底面41组装于绝缘本体2内，其前缘相对于插接孔203设有多数个插接板46，每一插接板46的前方两侧设有倒勾461可干涉组装于该插接孔203内。该组接臂44，如图图2所示，由遮蔽体4的顶面40一体沿伸后并经弯折至底面41的上方，再以九十度折弯与侧面42、43相对应，其具有前端441及后端442，前端441的面上设有凸粒443组固于组装孔内，后端442则设有组装槽444，用于供对接连接器(未示出)的扣接。另，接地脚45对应于该定位缺口28，由遮蔽体4的底面41延伸具有焊接部451经适当折弯以利于表面黏着焊接。再者，遮蔽体4的两侧面42、43延伸并经九十度弯折设有焊接脚47，利于表面黏着焊接。又，该遮蔽板4的底面41上设有三个具弹性的顶板48(图2所示)，可使得对接连器插接时更为紧固。
续请参阅图1、图2配合图5至图7观之，本实用新型连接器1组装时，依序先将该等导电端子3组装于绝缘本体2的收容孔202，再将遮蔽体4由对接槽201组装于绝缘本体2内，并由组装臂44以其前端441凸粒443干涉组配于组装孔260(图6所示)。另，由该等插接板46嵌卡于对接槽201内的插接孔203(图7所示)，并使得接地脚45位于该定位缺口28，如此，则可将本实用新型的连接器1组装完成，组装完成后可清楚看出本实用新型连接器的整体高度因遮蔽体4的底面41组装于绝缘本体2的内部，而可有效降低，且，该等插接板46遮蔽于导电端子3的接触部30的下方，因此，该等导电端子3被全面式遮蔽，其相互之间的所产生的串音干扰(CrossTalking)被有效降低，而使得连接器的电容增加，能达到阻抗匹配(Impedance Match)以提供讯号传输稳定效果。另，由本实用新型在该组接臂44上的组装槽444设置，可提供对接连接器的锁固件卡扣，而避免对接后脱落。
虽然本实用新型已以具体实施例揭示，但其并非用以限定本实用新型，任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的构思和范围的前提下所作出的等同组件的置换，或依本实用新型专利保护范围所作的等同变化与修饰，皆应仍属本专利涵盖之范畴。
权利要求1.一种连接器构造，其特征在于包括绝缘本体，为具有长轴与短轴的扁长形体，包含于长轴相对应的对接面、接合面，及分别邻接于所述该对接面与接合面之间的顶面、底面及两侧面，以及相对于接合面的组接壁，其靠近对接面的一侧形成插接空间，其中对接面设有对接槽，而于对接槽的内壁设有多数贯穿于接合面的收容孔，收容孔的下方设有插接孔，另，该组接壁上设有组装孔；导电端子，收容于该等收容孔，具有接触部、干涉部及焊接部；遮蔽体，具有顶面、底面及两侧面，以及相对于绝缘本体的组装孔的组接臂，其中该底面组装于绝缘本体内，其前缘设有插接板，装于该插接孔内，而该组接臂的前端组固于组装孔内，后端则设有组装槽，另，遮蔽体的顶面、侧面与插接空间共同形成供对接连接器扣接的卡槽。
2.如权利要求1所述的连接器构造，其特征在于进一步设有定位缺口，分别紧邻设于绝缘本体的侧面。
3.如权利要求2所述的连接器构造，其特征在于对应于该定位缺口的遮蔽体的底面设有接地脚，其具有经适当折弯以利于表面黏着焊接的焊接部。
4.如权利要求3所述的连接器构造，其特征在于该遮蔽体的组接臂由遮蔽体的顶面一体沿伸后并经弯折至底面的上方，再以九十度折弯与侧面相对应，其前端的面上设有凸粒。
5.如权利要求4所述的连接器构造，其特征在于该组装孔为直立的长形孔，可供组接臂的前端的凸粒干涉组固。
6.如权利要求5所述的连接器构造，其特征在于该插接孔是以多数个等距排列设置。
7.如权利要求6所述的连接器构造，其特征在于该插接板的数量相对于插接孔，且每一插接板的前方两侧设有倒勾。
8.如权利要求1所述的连接器构造，其特征在于进一步设有多数个具弹性的顶板，设于遮蔽体的底面上。
9.如权利要求1所述的连接器构造，其特征在于进一步设有焊接脚，分别由遮蔽体的两侧面延伸并经九十度弯折。
10.如权利要求1所述的连接器构造，其特征在于该导电端子的焊接部经适当折弯以利于表面黏着焊接。
专利摘要本实用新型提供一种连接器构造，包括绝缘本体、遮蔽体及导电端子，该遮蔽体上设有插接板，组装于绝缘本体内，位于导电端子的下方，可对导电端子进行遮蔽，使得导电端子相互之间所产生的串音干扰(CrossTalking)被有效降低，另，遮蔽体的两侧设有组接臂，用于干涉组装于绝缘本体上，且该组接臂上设有扣孔，用于提供与对接连接器的扣接，如此构造，能够提供遮蔽效果更佳以改善已知结构电讯传输不稳定现象，且可有效降低整体高度的效果。
文档编号H01R12/71GK2807518SQ20052011347
公开日2006年8月16日 申请日期2005年7月7日 优先权日2005年7月7日
发明者谢志玄 申请人:鸿松精密科技股份有限公司