专利名称：用于数字照相机的集成透镜和芯片组件的制作方法
技术领域：
本发明总体涉及数字照相机装置领域，更具体地说，涉及新颖的组合阵 列芯片和透镜装置。本发明集成的透镜和芯片组件的当前主要应用是低成本 照相机的生产，其中在不使用昂贵或复杂照相机组件的情况下生产出高质量 图像的能力是重要的因素。
背景技术：
适于在小而便宜的照相机、移动电话、手提装置等中使用的非常小的数 字照相机模块需求很大。在现有技术中，这种模块通常包括传统的集成芯片 和/或板上芯片组件，这些组件被装入机械壳体中。透镜块或组件连接至芯片 座并机械地与其对准。这种配置要求用于连接工艺的零件具有高质量。通常 还要求某些类型的连接装置或夹具，用于在连接零件时保持零件对准。同时， 劳动强度也非常高。此外，连接机构通常相当精致，如果出现所得到的装置 落下等情况，容易偏离位置。人们期望得到一种生产小尺寸、制造成本不高并且耐用且操作可靠的小 照相机模块的方法。但是，就发明者所了解的而言，在提出这里所描述的发 明之前，正是使用上述元件配置来生产所述装置的。发明内容因此，本发明的目的是提供加工容易和便宜的照相机模块。 本发明的另 一 目的是提供尺寸非常小的照相机模块。 本发明的又一 目的是提供坚固且操作上可靠的照相机模块。 本发明的又一 目的是提供一种能够精确定位透镜从而不需要主动对准 就能提供最佳图像质量的照相机模块。简要地说，本发明的一个示例具有透镜组件，其利用模制的元件刚性地 相对于照相机芯片固定。该模制元件形成在其上已经安装了照相机芯片的印 刷电路板的适当位置上。然后，透镜组件插入模制元件中，并且用粘接剂保 持在适当的位置。根据本发明的方法和装置，利用最少的元件和最少的操作 步骤，相对于照相机芯片的传感器表面将透镜精确地固定。所获得的单元尺 寸可以非常小，该单元同样是坚固且操作上可靠的。通过在此描述和在附图的几幅图中图示的实施本发明的模式描述，本发 明这些和其它目的以及优点对本领域的普通技术人员来说变得显而易见。在 此列出或讨论的目的和/或优点不是本发明的所有可能目的和/或优点的穷 举。而且，即使在应用中不具有或者不需要所述的一个或多个预期目的和/ 或优点，也可以实施本发明。另外，本领域的普通技术人员应该认识到，本发明的不同实施例可以实 现一个或多个上述目的和/或优点，但是，不必实现所有的上述目的和/或优 点。因此，所列出的目的和优点不是本发明的必不可少的元素，不应视为是 限制性的。
图1是根据本发明的集成照相机和透镜组件的示例的横截面侧视图； 图2是根据本发明的部分组装的集成照相机和透镜组件的俯视平面图； 图3是根据本发明的PCB组件的另 一示例的俯视平面图； 图4是根据本发明的柔性连接器的仰视平面图； 图5是组装的柔性PCB装置的俯视平面图；图7是可以用于实现本发明的模箍的俯视平面图； 图8是图7的模型插入件之一的横截面侧视图； 图9是表示在其适当位置具有保护带的图6的衬底条的俯视平面图； 图10是本发明集成照相机和透镜组件的另 一示例的横截面侧视图； 图11是表示生产集成照相机和透镜组件的发明方法的流程图； 图12是概括执行图11的照相机安装步骤的一种具体方法的流程图； 图13是概括执行图11的二次模制(overmolding)透镜安装步骤的一种 具体方法的流程图；图14是概括执行图11的装置分离步骤的一种具体方法的流程图； 图15是概括执行图11的透镜安装步骤的一种具体方法的流程图。
具体实施方式
参照附图，在下列描述中描述本发明，其中相似的附图标记表示相同或 相似的元件。尽管就用于实现本发明目的的模式描述了本发明，本领域的普 通技术人员应该理解，根据这些教导可以作出变型，而不脱离本发明的精神 或范围。在此描述和/或附图所示的本发明的实施例和变型仅仅通过示例来表 示，而不作为对本发明范围的限制。除非另有说明，本发明的个体特征和元 件可以省略或修改，或可以用已知的等同物或还未知的替代物代替，这些替 代物例如可以是未来研制或未来发现可接受的替代物。本发明还可以改变以 用于各种应用而仍然在所要求的发明的精神和范围内，这是因为潜在应用的 范围很大，而且本发明可适于许多这样的变型。在下列描述中，为了避免不必要的复杂而导致对本发明真正本质公开不 清楚， 一些公知的内容和/或通常市场上可购买到的元器件不详细具体地描 述。应该注意，配合本说明书的附图中的图示不一定是按实际实施本发明使 用的规格和比例画出。相反，附图仅仅表示本发明的某些特征的相对配置并 帮助理解重要的发明特征。用于实现本发明的已知模式是集成照相机模块。本发明的集成照相机模 块在图l的侧视图中示出，并且用总的附图标记10标示。集成照相机模块 IO具有照相机芯片12,其本身与诸如现在使用的或未来研制的其它照相机 芯片并无不同。本领域的普通技术人员知道，照相机芯片12具有传感器阵列区域14,并且还包括传感器阵列区域14拍摄图像所需或希望具有的许多 其它元件(定时装置等)。在图1的示例中，照相机模块12连接(在下文中 将更详细地讨论)到印刷线路板("PCB") 16上。照相机芯片12用多根(在 图1的图中仅仅可看见两根)焊线连线17电连接至PCB 16。PCB 16上面具有多个无源元件18，其与照相机芯片12上的元件结合， 构成集成照相机模块10的内部电路。可选择地，在某些应用中PCB 16具有 多个(为了清楚起见，在图1的图示中仅仅示出几个)底部接触焊盘20，用 于将集成照相机模块10电连接至外部元件(未示出)，例如操作按钮、可选 闪光电路、外部数字存储器、外部控制电路等。上述元件一起构成PCB组 件22，该组件在许多方面与目前类似的照相机模块中使用的那些元件并无显 著不同。根据本发明，透镜组件24用模制件26相对于PCB组件22定位，并且
用粘接剂28固定在适当的位置。模制件26通过PCB组件上的模制材料形 成，如在下文中更详细地讨论。模制件26具有足够精确的尺寸公差，使得 当透镜组件24位于模制件26的凹陷区29(图2)内时，如图1的示例所示， 间隙30适于透镜组件24相对于PCB组件22的聚焦。透镜組件24和传感 器阵列14之间的最佳距离取决于使用的具体透镜的几何形状和材料。在图1 的视图中可以看出，间隙30的高度是透镜组件24在Z维度32上的位置的 函数，该位置在下文中将更详细地讨论。
应该注意，透镜组件24并不意味着描述任何具体的透镜设计，而是出 于图解的目的代表性地示出。根据具体的设计，透镜组件24可以由单片材 料形成，可以包括一个或多个安装在支座(例如，图10)中的透镜，或可以 包括另外的光学元件。保护盖33安装在传感器阵列区14上面，以防止传感器阵列区14在制 造和组装过程中受损伤。优选地，保护盖33由坚固的不旋光材料形成。在 一个
具体实施例中，保护盖是玻璃盖片，其可以在模制件26形成之前或形 成过程中安装在传感器阵列区14上。图2是图1的集成照相机模块10在透镜组件24定位于其上之前的示意 俯视平面图。从图2的视图中可以看出，透镜组件24 (图1 )在X维度34 和Y维度36上的位置通过凹陷区29在模制件26中的位置和公差来实现。 在模制件26中设有小孔38,通过小孔38可以看见传感器阵列区14。图3是PCB组件22a的另 一示例的俯视平面图。在图3的示例中，可 以看出照相机芯片12固定(在这个示例中用粘接剂)到可替换PCB 16a上。 非常多的连接线17连接至可替换PCB 16a上的相同数量的多个连接焊盘42， 用于形成可替换PCB 16a与照相机芯片12之间的电连接。可替换PCB 16a 还具有多个连接接头40,用于将可替换PCB组件22a与外部电路电连接。 与图1的示例不同，在图3的示例中，所有无源元件18位于照相机芯片12 的一侧。图4是柔性电路44的仰视平面图。柔性电路44上具有多个连接接头40， 用于与可替换PCB组件上的相同数量的多个连接接头40配合。而且，柔性 电路44具有多个边缘连接器焊盘46，用于与外部电路的连接。图5是图3的可替换PCB组件22a固定到图4的柔性电路44上得到的 组装的柔性电路组件48的俯视平面图。应该注意，可替换PCB组件22a可 以直接连接至刚性电路板等，而不连接至柔性电路44。然而，在有些应用中， 柔性电路44在设置可替换PCB组件22a时可以有更大的自由度。此外，如 果必要或需要，在柔性电路44上可以包括附加电路。柔性电路44包括迹线(trace )(未示出)，用于按要求提供连接接头40和边缘连接焊盘46以及如 上所述的可选附加电路之间的电连接。在图5的视图中可以看出，在柔性电路组件48中，可替换PCB组件22a 在热把(hotbar)连接点50处连接至柔性电路44，使得连接接头40 (在图 5的视图中看不见)按要求配合。本领域的普通技术人员熟悉热把连接法， 上述元件正是通过该方法在热把连接点50处连接的。图6是衬底条52的俯视轮廓平面图。衬底条52具有包括在其中的多个(在所示的示例中为100个)单独的PCB 16a。衬底条52还具有多个(在 本示例中为18)对准孔54,用于在一个或多个定位夹具(未示出)中对准 衬底条52。图7是诸如可以用于实现本发明的模箍(mold chase) 56的俯视示意平 面图。模箍56由金属，诸如不锈钢构成。模箍适于将多个(在本示例中为 100)模制插入件58固定在适当位置。当模箍56在衬底条52上对准时，模 制插入件58定位成在衬底条52 (图6 )的每一个PCB 16a上正确对准一个 模制插入件58。图8是对准于可替换PCB组件22a之一上的一个模制插入件58的示意 侧^L图。如在下文中更详细地讨论的，除了这里所注意到的，在衬底条52 被分成单独的可替换PCB组件22a之前，在衬底条52上构成可替换PCB组 件22a。在图8的视图中可以看出，模制插入件58涂敷有覆盖的、无粘着力 的材料层59,以防止损伤下面的传感器12和/或防止模制件26的材料粘接 到模制插入件58上。如本领域的普通技术人员已知的，用于涂层59的具体 材料取决于模制件26的具体成分；而且在有些应用中，涂敷材料59可省略。 因此，涂敷材料59不视为是本发明的必要元素。应该注意，模制过程本身 对本发明来说不是特殊的。模制技术是本领域的公知常识，本领域的普通技 术人员熟悉正确形成在此讨论的模制件26和等同物所需的细节。图9是衬底条52的一个示例的俯视平面图，该衬底条在其上的适当位 置处具有保护带，用于在本发明的一些组装过程中保护PCB组件16a(在图 9的视图中看不见)。以下将就本发明的用于生产集成照相机模块10的方法
更详细地讨论保护带60的使用。
图IO是根据本发明的集成照相机模块10a的另一实施例。在图IO的视 图中，可以看出可替换透镜组件24a具有塑料透镜座62、第一透镜64和第 二透镜66。本领域的普通技术人员认为，集成照相机模块10a—般需要两个 透镜。因此，诸如图10的视图所示的布置发明者认为是最佳的。然而，发 明也可以仅利用 一个透镜来实施。第 一透镜64与第二透镜66之间的距离通 过透镜座62的结构来固定。第一透镜64和照相机芯片12之间的距离如下 文中讨论的那样设定。在图10的示例中，粘接剂槽70围绕模制件26的周 边设置，用于接收粘结剂28,以将透镜组件24a固定在模制件26内的适当 位置上。
图11是图示本发明照相机模块构造方法100的示例的流程图。在这个 实施例中，同时构造多个照相机模块。首先，在"照相机芯片安装"操作102 中， 一个或多个照相机芯片12分别安装到一个或多个PCB 16a上(图6)。 接下来，在"透镜座二次模制"操作103中，在每个照相机芯片12上模制 透镜座26。然后，在"装置分离"操作中，PCB 16a彼此分离(例如，锯开)。 接下来，在"透镜安装"操作105中，透镜座62安装到每个透镜座模制件 26 (图10)中。最后，在"封装"操作106中，所完成的集成照相机模块 10a被封装，以便运输到微型照相机制造商、电话照相机制造商等那里，或 如上所述连接至柔性电路44上。
图12是概括用于执行方法100的照相机芯片安装操作102的一个具体 方法107的流程图。首先，在"保护盖定位"操作中，保护盖33被定位在 照相机芯片12上(图10)。可选地，保护盖33可以在透镜座二次模制操作 103过程中定位，或者在照相机芯片安装操作102中的另一位置被定位，或 者省略。接下来，在"焊锡膏印刷"操作110中，焊锡膏迹线被印刷在衬底 条52的各个PCB 16a上。在"无源连接"操作112中，无源元件18被放置 在PCB 16a上。在"回流"操作114中，衬底条52经过回流焊操作，在"清 洁器"操作116中，衬底条52在回流焊处理114之后经过传统的清洁处理。在"管芯接合"操作118中，照相机芯片12接合至(在这个示例中用 粘结剂)相应的PCB 16a。在"炉内固化"操作120中，之前操作中所施加 的粘结剂在炉子中被固化。在"等离子体清洁"操作122中，利用惰性气体 对接合了引线(在随后的操作中)的表面进行蚀刻。在"线接合"操作124
中，连接线17利用热接合方法接合。在第二次"等离子体清洁"操作126 中，再次清洁PCB 16a。图13是概括用于执行方法100中的透镜座二次模制操作103的一种具 体方法127的流程图。在保护盖定位操作128中，保护盖33被定位在照相 机芯片12上。应该注意，如果作为前面处理的一部分保护盖33已经被安装， 或如果不希望釆用保护盖，则这个步骤不是必需的。然后，在"二次模制" 操作129中，模箍56放在衬底条52上，并如前所述形成模制件16。除了在 此已经描述的功能之外，模制件16还起到将保护盖33固定在适当位置的作 用，实质上密封了照相机芯片12的传感器阵列区14。模制件26利用本领域 普通技术人员已知的普通常规"二次模制"技术形成。在模制操作之后， 模型可露出照相机芯片12的传感器阵列区14。最后，在"0/M固化"操作 130中，模制件26被快速地热固化。图14是概括用于执行图11的装置分离操作104的一个具体方法131的 流程图。首先，在"连接覆盖带"操作132中，保护带60被设置在所有PCB 16a (如图9所示)上。然后，在"锯成单件，，操作134中，个体的PCB 16a 被锯开。锯割是穿过保护盖60进行的，使得所获得的产品是多个个体的PCB 组件22a,每个PCB组件22a上仍然保持着保护带60的一个相应的部分。 保护带60是通常可买到的商品，用于在焊接等过程中保护元件。最后，在 "清除覆盖带"操作138中，从每个PCB组件22a清除保护带60的小块。图15是概括用于执行方法100中的透镜安装操作105的一个具体方法 139的流程图。在"透镜安装"操作140中，在每个模制件26中插入一个透 镜组件24a (图10)。在"聚焦和测试"操作142中，透镜组件24a上下移 动，(沿图1的Z轴32),以优选透镜组件24a相对照相机芯片12的传感器 阵列区14的焦距。 一般通过常规的自动测试设备确定正确的焦距。应该注 意，发明者认为，通过参照"二次模制"操作过程128中模箍56相对于照 相机芯片12的位置，这个操作可能在未来可以取消。最后，在"胶剂涂布 和固化"操作144中，如上所述涂布紫外线固化粘接剂28，然后利用超紫外 光将其固化。本发明可以做出各种变型，而不改变它的价值或范围。例如，对于在此 讨论的示例中图示和描述的元件尺寸、形状和数量可以根据具体应用的需要 和便利性而各自改变或全部改变。
类似地，其它衬底材料，诸如陶瓷，可以用于代替在此描述的PCB 16。 另一种变型是用由例如透明塑料、玻璃、或一些其它的光学上可接受的 材料制成的光学透明间隔物代替这里所描述的充有空气的间隙30。设置抵靠 于照相机芯片12和透镜24两者之上的间隔物可以使得在透镜安装操作过程 中不需要对透镜进行聚焦。同样，第二透镜，诸如变焦透镜组件等，可以装 配到已经机械对中的透镜组件24或24a上。间隔物同时起到保护盖的作用， 从而不需要提供独立的保护盖。尽管发明者目前认为用粘接剂将透镜组件22、 22a安装到模制件26等 中是目前最可靠的方法，但透镜组件22、 22a可以用其它的机械装置(诸如 机械夹具等)固接到PCB 16、 16a与照相机芯片12上，这落入本发明范围 之内。对方法的显而易见的改变可以包括在"锯成单件"操作134之前将透镜 组件24a安装到模制件26中。当然，这需要对方法做出一些其它变化，以 保证传感器阵列区14在"锯成单件"操作134等中受到保护。在本发明可以容易地添加附加的元件和/或部件。一个可能的示例是在模 制件26上设置玻璃盖。这样的盖可以用于几个目的。它可以在存储、运输 和操作过程中保护传感器阵列区14,或者它可以起到使装置可以利用"拾放" 机器("pick-and-place" machine)被提升的作用，并且它可以在回流焊操 作过程中保护传感器阵列区14。上述所有的示例仅仅是本发明的可行实施例的一些示例。本领域的普通 技术人员很容易看到，在不背离本发明精神和范围的情况下，可以作出许多 其它的变型和变化。因此，这里的公开并不是限制性的，而所附权利要求将 被视为覆盖本发明的整个范围。工业实用性本发明的集成照相机模块10、 10a打算广泛应用于在非常小的装置，诸 如小型数字照相机、手机等中，用于拍摄视频图像。该装置和方法适于各种 应用，包括利用从VGA分辨率至1.3兆甚至更高像素范围的传感器模块的 应用。在此描述的方法和装置在模制材料方面并不昂贵，而且加工成本低于 利用传统方法的透镜座连接的成本。这主要是因为模制处理是在其上具有许 多集成照相机模块10的整个面板上同时进行的，而不是一次一个地连接透 镜。同时，模制复合结构的成本低于模制原先连接透镜的单个透镜座零件的 成本。根据本发明，集成照相机模块10的最终组件更更加牢固，而且就X和Y位置而言将更加精确。这是通过确保利用衬底上的相同位置基准特征来控 制传感器管芯和二次模制插入件位置而实现的。目前的方法涉及使用导向销 和用于设置透镜座的其它装置。与具有更高尺寸精度和更稳定尺寸的模具相 比，这些情况固有地导致公差更大。如上所述，Z维度上的精度可以参照照相机芯片12表面本身来实现， 所述表面是用于照相机聚焦的主要参照物。可以预期，将来在绝大多数情况 下不需要进行主动对准。同样，不需要将透镜组件旋转到螺紋座中进行对准 的事实本质上使透镜位置更稳定。另外可以预期到，本发明所需的元件的数量减少，这可以节约额外成本。 由于本发明的集成照相机模块10、 10a可以方便地生产并与现有的照相 机系统设计构造以及其它可能设想出的构造集成，并且由于本发明具有上述 优点，所以其有望很快地在工业上被接受。由于这些和其它原因，可以预见， 本发明的用途和工业应用将范围广泛并且持续时间长久。
权利要求
1. 一种照相机模块装置，其包括 照相机集成电路芯片；透镜；和形成在所述集成电路芯片上的模制件，其用于保持所述透镜，使得透镜 相对于集成电路芯片定位。
2. 如权利要求1所述的照相机模块装置，其中 所述照相机集成电路芯片安装在印刷电路板上。
3. 如权利要求1所述的照相机模块装置，其中，还包括 位于集成电路芯片上的保护盖。
4. 如权利要求3所述的照相机模块装置，其中 所述保护盖是模制的间隔物。
5. 如权利要求3所述的照相机模块装置，其中 所述保护盖是玻璃片。
6. 如权利要求1所述的照相机模块装置，其中 所述模制件具有用于接收所述透镜的凹陷部。
7. 如权利要求1所述的照相机模块装置，其中所述透镜通过粘接剂保持在所述模制件上的适当位置处。
8. 如权利要求1所述的照相机模块装置，其中 所述模制件具有用于相对所述集成电路芯片定位所述透镜的凹陷部。
9. 一种集成照相机电路和透镜模块，其包括 照相才几集成电^各；和透镜组件；其中，所述透镜组件固定到所述集成电路上。
10. 如权利要求9所述的集成照相机电路和透镜模块，其中 所述透镜组件刚性地固定到所述集成电路上，使得在所述透镜组件的至少 一部分与所述集成电路的传感器阵列之间存在间隙。
11. 如权利要求9所述的集成照相机电路和透镜模块，其中 所述透镜组件通过模制的元件连接至所述集成电路。
12. 如权利要求11所述的集成照相机电路和透镜模块，其中 所述透镜组件通过粘接剂连接至所述模制件。
13. 如权利要求9所述的集成照相机电路和透镜模块，其中 所述集成电路安装在电路板上。
14. 如权利要求9所述的集成照相机电路和透镜模块，其中，还包括 位于所述集成电路芯片上的保护盖。
15. 如权利要求14所述的集成照相机电路和透镜模块，其中 所述保护盖是模制的间隔物。
16. 如权利要求14所述的集成照相机电路和透镜模块，其中 所述保护盖是玻璃片。
17. —种用于生产照相机模块的方法，其包括 在集成电路上模制 一接收座； 将透镜组件插入该接收座中；以及 将所述透镜组件固定到接收座中。
18. 如权利要求17所述的方法，其中 所述透镜组件通过粘接剂固定到接收座上。
19. 如权利要求17所述的方法，其中在所述接收座被模制在所述集成电路上之前，将所述集成电路固定到一 电路板上。
20. 如权利要求17所述的方法，其中 所述接收座包括用于接收所述透镜组件的凹陷部分。
21. 如权利要求20所述的方法，其中所述凹陷部分包括用于固定所述透镜组件与集成电路的距离的突起。
22. 如权利要求17所述的方法，其中 所述照相机模块固定到 一柔性电路上。
23. 如权利要求17所述的电路，其中，还包括 将一保护盖设置在所述集成电路上。
24. 如权利要求23所述的方法，其中将保护盖设置在所述集成电路上的步骤发生于在所述集成电路上模制 一接收座的步骤期间。
25. 如权利要求23所述的方法，其中 所述保护盖是模制的间隔物。
26. 如权利要求23所述的方法，其中 所述保护盖是玻璃片。
27. —种照相机装置，其包括 其上具有感光阵列的集成电路照相机装置；和 用于将光聚焦在所述感光阵列上的透镜组件；其中，所述透镜组件刚性地固定在所述集成电路照相机装置上。
28. 如权利要求27的照相机装置，其中 所述透镜组件具有用于接收至少一个透镜的座。
29. 如权利要求27的照相机装置，其中 所述透镜组件具有用于接收两个透镜的座。
30. 如权利要求27的照相机装置，其中 所述集成电路照相机装置固定到 一 电路板上。
31. 如权利要求27的照相机装置，其中 所述集成电路照相机装置固定到一电路板上；并且 一透镜组件接收装置固定到所述电路板上。
32. 如权利要求31所述的照相机装置，其中 所述透镜组件接收装置是模制的接收座。
33. 如权利要求31所述的照相机装置，其中 所述透镜组件刚性地固定在所述透镜组件接收装置内。
34. 如权利要求31所述的照相机装置，其中 所述透镜组件通过粘接剂固定在所述透镜组件接收装置内。
35. 如权利要求27所述的照相机装置，其中，还包括 固定在所述集成电路照相机装置和透镜组件之间的保护盖。
36. 如权利要求35所述的照相机装置，其中 所述保护盖是模制的间隔物。
37. 如权利要求35所述的照相机装置，其中 所述保护盖是玻璃板。
38. 如权利要求35所述的照相机装置，其中所述保护盖通过形成在所述集成电路照相机装置上的二次模制物保持 位置上。
39. —种照相机模块装置，其包括照相机集成电路芯片； 透镜；和用于保持所述透镜以便透镜相对所述集成电路芯片定位的装置。
全文摘要
一种集成照相机模块(10，10a)使用在小型数字照相机、手机、个人数字助理等设备中用于拍摄视频图像。透镜组件(24，24a)通过模制件(26)相对于照相机芯片(12)的传感器阵列区(14)刚性地固定。模制件(26)形成在照相机芯片(12)上，或者形成在安装照相机芯片(12)的印刷电路板(16，16a)上。透镜组件(24，24a)通过粘接剂(28)保持在模制件(26)的凹陷部(29)中的适当位置处。形成模制件(26)，使得在透镜组件(24)和照相机芯片(12)的传感器阵列区(14)之间存在精确的间隙(30)。
文档编号H01L27/146GK101124813SQ200580008990
公开日2008年2月13日 申请日期2005年2月18日 优先权日2004年2月20日
发明者上官东恺, 塞缪尔·W·塔姆, 维戴达·S·卡尔 申请人:弗莱克斯特罗尼克斯美国国际公司