专利名称：一种led基座结构改良的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及提供一种LED(Light Emitting Diode发光二极管)基座结构改良，其将基座中的导电片与承座作出改良，使连接装置与基座结合时，可以借助多个导电片的设置，而达到多点导通的控制。
背景技术：
一般发光二极管以焊接方式固定在电路板上，其在装配时耗费工时，并且在维修更换需要拆卸时，又造成施工不易。
如图1及图2所示，是另一种常用方式，结合一基座A再连接在电路板上固定，而该基座A的承座A1的容置槽A2内，仅仅设有二个导电片A3供外接电源之正、负极作导接，其造成基座A仅能做单点控制。
故如何将上述的缺失予以摒除，为本实用新型创作人所欲解决的技术困难点所在。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在于，针对上述现有技术的缺陷，提供一种LED基座结构改良，其将基座中的导电片与承座作出改良，使连接装置与基座结合时，可以借助多个导电片的设置，而达到多点导通的控制。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种LED基座结构改良，其基座包含一承座，承座一侧内设有一容置槽，容置槽上设有多个抵片，并在多个抵片上设有扣体，并且所述多个抵片彼此之间具有间隙，在间隙之间各设有延伸入容置槽内的导电片，其中，所述基座与连接装置配合连接时，所述连接装置可以透过多个导电片的设置，而达到多点导通的控制特性。
本实用新型的LED基座结构改良中，其扣体供基座结合在电路板上时作卡合固定，使其便利于拆装，且无需另行焊接。
本实用新型的LED基座结构改良中，其连接装置进一步设为LED灯座、开关接座及相关具多段控制的装置。
本实用新型的LED基座结构改良中，该基座包含有多根导线并与所述多个导电片电性连接，使所述基座可透过所述多根导线达到多点导通控制的目的。
实施本实用新型，具有以下有益效果一、设有多个导电片，故可做多点导通的控制。
二、与配合装置兼容性高。
三、用途较广泛。
四、具创造性与实用性。
五、提升产业竞争力。
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中图1是常用的结构的立体图。
图2是常用的结构的立体分解图。
图3是本实用新型的立体图。
图4是本实用新型的立体分解图。
图5是本实用新型的实施例图之一。
图6是本实用新型的实施例图之二。
图7是本实用新型的实施例图之三。
图8是本实用新型的进一步实施例图。
主要组件符号说明
基座........B承座........C容置槽.......C1抵片........C2间隙........C3扣体........D导电片.......E电路板.......F结合孔.......F1端子座.......F2LED灯座.....G发光二极管(Light Emitting Diode，LED).....G1多段开关......H导线........I固定板.......J具体实施方式
本实用新型提供一种LED(Light Emitting Diode发光二极管)基座结构改良，如图3及图4所示，其基座B由承座C、扣体D及导电片E所构成，在承座C一侧内设有一容置槽C1，容置槽C1上设有多个抵片C2，并且在多个抵片C2上设有扣体D，并且该多个抵片C2彼此之间具有间隙C3，而在间隙C3之间各设有导电片E，并且导电片E延伸入容置槽C1内。
为了便利于施工而且可做多点的控制，该基座B设置多个导电片E供外部连接装置插入容置槽C1时，从而可以做多点控制，并切透过多个抵片C2的夹压，使其连接装置可以紧固结合在基座B上，而且，扣体D供基座B结合在电路板时做卡合固定之用，故无需另行做焊接动作，以便于组装及更换拆卸。
本实用新型的LED(Light Emitting Diode发光二极管)基座结构改良，如图5、图6及图7所示，将基座B在电路板F上结合孔F1配合连接，借助基座B作旋转动作使扣体D卡合在电路板F的结合孔F1上，而无需另行焊接，以便利于拆装。
在基座B的容置槽C1内结合一LED灯座G，使其发光二极管G1可以在电路板F上正常工作，而且该基座B的容置槽C1可进一步结合多段开关H，使该多段开关H可以在电路板F上做一选择切换。
另外，如图8所示，该基座B进一步包含有多根导线I，该多根导线I设置在承座C上，并且与多个导电片E形成电性连接，从而，该基座B即可直接装设在固定板J上，并透过多根导线I连接在电路板F的端子座F2上，以进行多点导通的控制目的。
然而以上所述仅为本实用新型之一较佳可行实施例，并非因此而局限本实用新型的专利保护范围，故凡是运用本实用新型说明书及图示内容所作的等效结构，直接或间接运用于其它相关技术领域的结构，均同理皆理应包含于本实用新型的精神范畴的范围内，在此先作说明。
为使本实用新型更加显现出其创造性与实用性，因而与常用作一比较分析如下《常用方式的缺失》一、仅设有二导电片，故仅能做单点导通的控制。
二、兼容性低。
《本实用新型优点》一、设有多个导电片，故可做多点导通的控制。
二、与配合装置兼容性高。
三、用途较广泛。
四、具创造性与实用性。
五、提升产业竞争力。
综上所述，本实用新型在突破先前技术结构下，确实已达到所欲增进的功效，且也非熟悉所属技术领域普通技术人员所易于思及，再者，本实用新型申请前未曾公开，其具有创造性、实用性，显已符合实用新型专利的申请要件，而依法提出实用新型申请。
权利要求1.一种LED基座结构改良，其特征在于，其基座包含一承座，承座一侧内设有一容置槽，容置槽上设有多个抵片，并在多个抵片上设有扣体，并且所述多个抵片彼此之间具有间隙，在间隙之间各设有延伸入容置槽内的导电片，其中，所述基座与连接装置配合连接，所述连接装置设置有多个达到多点导通的控制特性的导电片。
2.根据权利要求1所述的LED基座结构改良，其特征在于，其扣体供基座结合在电路板上时作卡合固定。
3.根据权利要求1所述的LED基座结构改良，其特征在于，其连接装置进一步设为LED灯座、开关接座及相关具多段控制的开关。
4.根据权利要求1所述的LED基座结构改良，其特征在于，该基座包含有与所述多个导电片电性连接的、达到多点导通控制目的的多根导线。
专利摘要本实用新型提供一种LED(Light Emitting Diode发光二极管)基座结构改良，其基座由承座、扣体及导电片所构成，其承座的容置槽内设置有多个导电片，以利于基座与连接装置配合连接时，其连接装置可以透过多个导电片的设置，而达到多点导通的控制特性。
文档编号H01R33/09GK2891394SQ200620003210
公开日2007年4月18日 申请日期2006年2月24日 优先权日2006年2月24日
发明者梁笃贤 申请人:宝瓶国际有限公司