专利名称：耐光底漆组合物、发光半导体器件及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种耐光底漆组合物、使用该底漆组合物制造发光半导体器件的方法、使用该方法获得的发光半导体器件和使用该底漆组合物的发光半导体器件。由于发光二极管亮度和输出的增加，所以在构建发光二极管中使用的材料如包装材料和密封材料现在比以往任何时候都经受更大的光和热负荷。近年来，使用以硅氧烷树脂为代表的高度耐用材料作为高输出发光二极管(LED)用密封树脂变得日益广泛。然而，用于安装LED的管壳包括许多材料如金属和半导体材料，并且密封树脂材料必须对所有这些材料都显示可靠的粘合性。此外，另一个问题是在LED运转过程中存在的光辐射和高温条件会造成底漆层变色，从而导致LED的光提取效率下降。而且，就涂覆处理时间而言，包含高活性化合物的底漆具有最小的余量(margin)，而这在工业可加工性方面是一个问题。为了解决这些问题，已经报道了包含硅烷醇缩合催化剂和硅烷偶联剂组合的底漆(见专利参考文献1和2)，但仍然没有提出结合出众的LED涂覆特性、粘合可靠性和抗变色性的底漆。日本公开出版物(特开)No.2004-339450[专利参考文献2]日本公开出版物(特开)No.2005-093724[发明内容]因此，本发明的一个目的是提供这样一种底漆材料，该底漆材料具有有利的涂覆特性，在密封树脂与基体之间提供高水平的粘合可靠性，并且在光辐射和发热时显示高度的抗变色性。
而且，本发明的另一个目的是提供一种通过使用这类底漆组合物制造高性能发光半导体器件的方法。
作为为了实现上述目的而深入研究的结果，本发明的发明人发现通过组合作为路易斯(Lewis)酸的有机铝化合物、特定的硅烷偶联剂和有机溶剂可以实现上述目的，因此它们能够完成本发明。
换句话说，为了实现上述目的，本发明的第一方面提供一种底漆组合物，包含(A)至少一种由如下所示的通式(1)表示的硅烷化合物R1XR2YSi(R3)4-X-Y(1)(其中，R1和R2各自独立地表示氢原子或可以含一个或多个反应性取代基的、1-30个碳原子的烷基，R3表示氯原子、羟基或1-30个碳原子的未取代或取代的烷氧基或芳氧基，X表示1-2的整数，Y表示0-1的整数，X+Y表示整数1或2)，和/或其部分水解-缩合产物，(B)路易斯酸有机铝化合物，和(C)有机溶剂。
本发明的第二方面提供一种制造发光半导体器件的方法，包括以下步骤将上述底漆组合物涂覆到安装在预制管壳之上的发光半导体元件的表面上，随后进行干燥，从而形成覆盖发光半导体元件表面的底漆组合物层；和将可加成反应固化的有机硅树脂涂覆到该底漆组合物层上，从而用过成型树脂密封该元件。
通过使用本发明的底漆组合物可以提高可供用于底漆涂覆和干燥的时间余量(time margin)，从而提高可加工性，并可以提高密封树脂与基体粘合的可靠性。此外，因为该底漆组合物的涂层具有有利的化学和物理稳定性，所以该底漆层即使在使元件发光时存在的高温、光照射条件下也能抗变色。由于这些性能，本发明能够制造具有长寿命和优异可靠性的发光半导体器件。
以下是本发明更详细的说明。-(A)硅烷偶联剂-用作组分(A)的材料是一种、两种或多种由通式(1)表示的硅烷化合物R1XR2YSi(R3)4-X-Y(1)(其中，R1和R2各自独立地表示氢原子或可以含一个或多个反应性取代基的、1-30、优选2-30、更加优选2-15个碳原子的烷基，R3表示氯原子、羟基或1-30个碳原子的未取代或取代的烷氧基或芳氧基，X表示1-2的整数，Y表示0-1的整数，X+Y表示整数1或2)，和/或其部分水解-缩合产物。R1和R2优选不都是氢原子(换句话说，R1和R2中的至少一个优选是可以含一个或多个反应性取代基的2-30个碳原子的烷基)。
在通式(1)中，在R1和R2中的任一个或两个是烷基的情况下，优选烷基的例子包括1-18个碳原子的基团如甲基、乙基、丙基、异丙基和丁基。
由R1或R2表示的烷基可以含一个或多个反应性取代基。合适的反应性取代基的例子包括环氧基、氧杂环丁烷(oxetanyl)基、丙烯酰氧(acryloyloxy)基、甲基丙烯酰氧基、巯基、氨基、氰基和异氰基。
更具体地说，含环氧基的烷基的例子包括缩水甘油基、β-环氧丙氧乙基、α-环氧丙氧丙基、β-环氧丙氧丙基、γ-环氧丙氧丙基、α-环氧丙氧丁基、β-环氧丙氧丁基、γ-环氧丙氧丁基、δ-环氧丙氧丁基、(3，4-环氧环己基)甲基、β-(3，4-环氧环己基)乙基、γ-(3，4-环氧环己基)丙基和δ-(3，4-环氧环己基)丁基。
含氧杂环丁烷基的烷基例子包括3-乙基-氧杂环丁烷-3-基(3-ethyloxetan-3-yl)丙基。
含丙烯酰氧基的烷基的例子包括丙烯酰氧甲基、β-丙烯酰氧乙基和γ-丙烯酰氧丙基。
含甲基丙烯酰氧基的烷基的例子包括甲基丙烯酰氧甲基、β-甲基丙烯酰氧乙基、β-甲基丙烯酰氧丙基和γ-甲基丙烯酰氧丙基。
含巯基的烷基的例子包括巯甲基、β-巯乙基、β-巯丙基和γ-巯丙基。含氨基的烷基的例子包括氨甲基、β-氨乙基、β-氨丙基、γ-氨丙基、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基和N-苯基-γ-氨丙基。
含氰基的烷基的例子包括氰甲基、β-氰乙基、β-氰丙基和γ-氰丙基。含异氰基的烷基的例子包括异氰甲基、β-异氰乙基、β-异氰丙基和γ-异氰丙基。
在通式(1)中，R3表示氯原子、羟基或1-30个碳原子的未取代或取代烷氧基或芳氧基。
1-30个碳原子的未取代或取代的烷氧基优选为1-10个碳原子、更加优选1-6个碳原子的低级烷氧基，具体的例子包括未取代的烷氧基如甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、丁氧基、异丁氧基、叔丁氧基和环己氧基；和烷氧基取代的烷氧基如甲氧甲氧基、甲氧乙氧基、乙氧甲氧基和乙氧乙氧基。
1-30个碳原子的未取代或取代的芳氧基优选为含1或2个芳环的6-18个碳原子、更加优选6-12个碳原子的基团，具体的例子包括苯氧基(phenyloxy)、邻-、间-或对-甲苯氧基、二甲基苯氧基、邻-、间-或对-乙基苯氧基、苄氧基、苯基乙氧基、萘氧基、联苯氧基和蒽氧基(anthranyloxy group)。
-(B)有机铝化合物-用作组分(B)的路易斯酸有机铝化合物在本发明的底漆组合物之内起硅烷醇缩合催化剂的作用，优选是由如下所示通式(2)表示的有机铝化合物R4xAl(OR5)3-x(2)(其中，X表示0-3的整数，并且当X为1-3时，各R4独立地表示不多于30个碳原子(即1-30个碳原子)、优选1-15、更加优选1-10个碳原子的烷氧基、乙酰基或乙酰氧基(即丙酮酸酯基)，R5表示1-15个碳原子的未取代或取代的烷基或芳基)。
在表示有机铝化合物的通式(2)中，由R5表示的未取代或取代的烷基或芳基优选为1-15个碳原子、更加优选1-10个碳原子的烷基如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基或环己基。而且，6-18个碳原子的芳基如苯基、氟苯基、β-萘基或蒽基也是合乎需要的。
由R4表示的烷氧基和由OR5表示的未取代或取代的烷氧基或芳氧基的例子包括与上面所列的、通式(1)中的R3基团相关的相同的未取代或取代的烷氧基或未取代或取代的芳氧基。
上面有机铝化合物的具体例子包括三(仲丁氧基)铝、三甲氧基铝、三乙氧基铝、三丙氧基铝、三(仲丙氧基)铝、三丁氧基铝、三(叔丁氧基)铝、三(环己氧基)铝、乙酰基二甲氧基铝、乙酰基二乙氧基铝、乙酰基二丙氧基铝、乙酰基二(仲丙氧基)铝、乙酰基二丁氧基铝、乙酰基二(仲丁氧基)铝、乙酰基二(叔丁氧基)铝、乙酰氧基二甲氧基铝、乙酰氧基二乙氧基铝、乙酰氧基二丙氧基铝、乙酰氧基二(仲丙氧基)铝、乙酰氧基二丁氧基铝、乙酰氧基二(仲丁氧基)铝和乙酰氧基二(叔丁氧基)铝。这些化合物中，三(仲丁氧基)铝是优选的。
组分(B)可以使用单一的路易斯酸有机铝化合物或两种或多种不同有机铝化合物的组合。
在本发明的组合物中，组分(A)/组分(B)的质量比优选不大于1.范围为1-0.01、优选0.8-0.1、更加优选约0.7-0.2的组分(A)/组分(B)的质量比是合乎需要的，因为其能够使涂覆可加工性显著提高。换句话说，其在从涂覆底漆时开始，延伸至干燥完成的干燥过程中能够使可以使用的时间长度(下文，也称为可用时间或余量)显著延长。
-(C)有机溶剂-可以用作组分(C)的有机溶剂的例子包括各种常规有机溶剂中的任何一种，尽管为了实现出众的效果，5-15个碳原子的烃基溶剂如正戊烷、正己烷、正庚烷、异辛烷、环戊烷和环己烷是优选的。也可以使用含杂的溶剂(即，含除碳和氢以外的杂原子的溶剂)，例子包括醇基、醚基和酯基溶剂如乙醇、丙醇、丁醇、环己醇、乙醚、四氢呋喃、1，4-二烷、丙酮、乙酸乙酯和乙酸丁酯，以及硅烷基和硅氧烷基溶剂如六甲基二硅烷和六甲基二硅氧烷。而且，还可以使用含氟的溶剂如氟代烷烃(fluoroalkanes)和氟烷基醚(fluoroalkylethers)。特别优选的溶剂包括5-15个碳原子的芳族碳环溶剂和芳族杂环溶剂如苯、甲苯、二甲苯和吡啶。
优选的芳族碳环溶剂的例子包括这样的有机溶剂，该溶剂包含由如下所示的通式(3)表示的化合物。
在上面的通式(3)中，取代基R6、R7和R8的例子包括氢原子、羟基、烷基、烷氧基、1-6个碳原子的酰胺基或氨基和卤原子，其中R6、R7和R8表示仅氢原子和烷基的组合的溶剂是特别合乎需要的。
上述烷基可以是直链、枝状或环状的烷基，合适的例子包括甲基、乙基、正丙基、异丙基、环丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、环丁基、1-甲基-环丙基、2-甲基-环丙基、正戊基、1-甲基-正丁基、2-甲基-正丁基、3-甲基-正丁基、1，1-二甲基-正丙基、1，2-二甲基-正丙基、2，2-二甲基-正丙基、1-乙基-正丙基、环戊基、1-甲基-环丁基、2-甲基-环丁基、3-甲基-环丁基、1，2-二甲基-环丙基、2，3-二甲基-环丙基、1-乙基-环丙基、2-乙基-环丙基、正己基、1-甲基-正戊基、2-甲基-正戊基、3-甲基-正戊基、4-甲基-正戊基、1，1-二甲基-正丁基、1，2-二甲基-正丁基、1，3-二甲基-正丁基、2，2-二甲基-正丁基、2，3-二甲基-正丁基、3，3-二甲基-正丁基、1-乙基-正丁基、2-乙基-正丁基、1，1，2-三甲基-正丙基、1，2，2-三甲基-正丙基、1-乙基-1-甲基-正丙基、1-乙基-2-甲基-正丙基、环己基、1-甲基-环戊基、2-甲基-环戊基、3-甲基-环戊基、1-乙基-环丁基、2-乙基-环丁基、3-乙基环丁基、1，2-二甲基-环丁基、1，3-二甲基-环丁基、2，2-二甲基-环丁基、2，3-二甲基-环丁基、2，4-二甲基-环丁基、3，3-二甲基-环丁基、1-正丙基-环丙基、2-正丙基-环丙基、1-异丙基-环丙基、2-异丙基-环丙基、1，2，2-三甲基-环丙基、1，2，3-三甲基-环丙基、2，2，3-三甲基-环丙基、1-乙基-2-甲基-环丙基、2-乙基-1-甲基-环丙基、2-乙基-2-甲基-环丙基和2-乙基-3-甲基-环丙基。
上面式(3)中烷氧基的例子包括甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、c-丙氧基、正丁氧基、异丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基、c-丁氧基、1-甲基-c-丙氧基、2-甲基-c-丙氧基、戊氧基、c-戊氧基、己氧基和c-己氧基。
上面式(3)中酰胺基的例子包括乙酰胺(乙酰氨基)、乙基羰基氨基、正丙基羰基氨基、异丙基羰基氨基和正丁基羰基氨基。
上面式(3)中氨基的例子包括氨基、甲氨基、乙氨基、丙氨基、异丙氨基、二甲氨基、二乙氨基、二丙氨基和二异丙氨基。
上面式(3)中卤素的例子包括氟原子、氯原子、溴原子和碘原子。
有机溶剂的具体例子包括醇，包括一羟基醇如甲醇、乙醇、异丙醇、叔丁醇、正丙醇、仲丁醇、异丁醇、正丁醇、2-丁醇、正己醇、1-戊醇、新戊醇、环戊醇和环己醇；丙二醇单烷基醚如丙二醇单甲醚、丙二醇单乙醚、丙二醇单异丙醚、丙二醇单正丙醚、丙二醇单正丁醚和丙二醇单仲丁醚；乙二醇单烷基醚如乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单正丙醚、乙二醇单异丙醚、乙二醇单正丁醚、乙二醇单仲丁醚、乙二醇单叔丁醚、乙二醇单正戊醚、乙二醇单正己醚、2-苯氧乙醇和2-(苄氧基)乙醇；含酯键的醇如丙二醇单乙酸酯、丙二醇单丙酸酯、乙二醇单乙酸酯、乙二醇单丙酸酯和二甘醇单乙酸酯；二羟基(bivalent)醇如乙二醇、丙二醇、二甘醇和己二醇；和含除羟基之外另一个取代基的醇如糠醇、四氢糠醇、1-氯-2-丙醇、双丙酮醇、2-氰乙醇和丙酮合氰化氢。
酯基溶剂的具体例子包括甲酸酯如甲酸乙酯和甲酸丙酯；乙酸酯如乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸正丙酯、乙酸异丙酯、乙酸丁酯、乙酸戊酯和乙酸异戊酯；丙酸酯如丙酸甲酯和丙酸乙酯；乳酸酯如乳酸甲酯、乳酸乙酯和乳酸丁酯；乙酰乙酸酯如乙酰乙酸甲酯和乙酰乙酸乙酯；丁酸酯；异丁酸酯；戊酸酯；苯甲酸酯；乙二酸酯；丙二酸酯；马来酸酯；酒石酸酯；柠檬酸酯；二甘醇二酯；含碳酸酯键的化合物如碳酸二乙酯、碳酸亚乙酯和碳酸异丙烯酯；硼酸酯和磷酸酯。
酰胺基溶剂的具体例子包括非环状的酰胺如N，N-二甲基甲酰胺、N-甲基甲酰胺和N，N-二甲基乙酰胺；和环状酰胺如N-甲基-2-吡咯烷酮。
基于硝基化合物的溶剂的具体例子包括烷基取代的硝基化合物如硝基甲烷、硝基乙烷、硝基丙烷和硝基苯。
这些有机溶剂可以单独使用或以两种或多种不同溶剂的组合的方式使用。从确保底漆组合物高水平的储存稳定性的观点来看，基于芳族化合物的溶剂是特别合乎需要的。根据本发明的制造发光半导体器件的方法包括以下步骤将上述底漆组合物涂覆到安装在预制管壳之上的发光半导体元件的表面上，随后进行干燥，从而形成覆盖发光半导体元件表面的底漆组合物层；和将可加成反应固化的有机硅树脂涂覆到该底漆组合物层上，从而用过成型树脂密封该元件。
在此制造方法中，当在发光半导体元件的表面上形成的底漆组合物层内所含的由通式(1)表示的硅烷化合物之内的R3基团的反应速率为50-90％、更加优选55-80％、最优选60-75％时，优选进行使用可加成反应固化的有机硅树脂的过成型树脂密封。措辞“R3基团的反应速率”由式(1-B/A)×100(％)表示，其中A表示存在于硅烷化合物之内的R3基团的初始摩尔数，B表示反应(水解，在某些情况下跟随有冷凝)后存留在该硅烷化合物中的未反应R3基团的摩尔数。在使用本发明的底漆组合物之前，就实现出众的粘合可靠性水平和抗变色性而言，确保此反应速率为0-49％是优选的。
预制管壳常常包含许多材料如引线框架(lead frame)、合成树脂和/或陶瓷，但通过使用本发明的底漆组合物可以实现高度可靠的粘合性。
发光半导体元件的例子包括发光二极管、半导体激光器、有机EL(场致发光)元件或无机EL元件。
对用于将该底漆组合物涂覆到待密封区域的方法没有特别限制，可以使用任何常规的方法。通常，包括使用定量的液体分配器使该底漆滴下的方法是合适的。涂覆该底漆组合物后的干燥工艺一般在10-40℃的温度下进行，室温(15-30℃)通常是合适的。
从涂覆该底漆组合物直到至干燥工艺完成所花费的时间优选提供(represents)15分钟-6小时、更加优选20分钟-3小时的时间余量。使用本发明的组合物能够使涂覆和干燥条件以如此充分的时间余量设定。特别优选的时间余量为30分钟-1小时。
对于用作密封树脂的可加成反应固化的有机硅树脂没有特别限制。
以下是基于一系列实施例的本发明的更详细说明，尽管本发明无论如何也不受这些实施例的限制。在以下的描述中，“份”指的是“质量份”。
-实施例1-(1)底漆组合物的制备在氮气流下将0.5份三(仲丁氧基)铝加入到99.25份甲苯中，然后剧烈搅拌5分钟以使三(仲丁氧基)铝溶解。随后，将0.25份3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷(产品名称KBM-403，Shin-Etsu ChemicalCo.，Ltd.制造)溶于上述溶液中并剧烈搅拌5分钟，从而生成底漆组合物。在使用之前，在氮气流下，用孔径为1微米的过滤器过滤此底漆组合物。
(2)LED元件的底漆处理使用分配器将上面(1)中获得的底漆组合物涂覆到安装在管壳(过成型管壳)上的发光二极管要进行树脂密封的区域上。随后，通过在室温下干燥30分钟、1小时或2小时除去涂覆的底漆组合物内所含的溶剂，从而在树脂密封区域之内形成底漆层。
(3)LED的密封在真空条件下将5克乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷(产品名称X-35-330A，Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.制造)与5克含铂催化剂的氢甲基硅氧烷(hydromethylsiloxane)(产品名称X-35-330B，Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.制造)搅拌在一起，同时进行消泡。随后，使用分配器将此树脂溶液注入到LED管壳固定模具(retainingmold)中，然后在60℃下处理1小时，随后在100℃下处理2小时，然后在150℃下处理4小时，从而形成密封的LED。
(4)固化底漆产品内硅烷偶联剂的反应速率的测量将本发明的底漆组合物涂覆到玻璃平皿上，干燥30分钟、1小时或2小时，然后将得到的固化产物溶于重氯仿中，并通过过滤除去任何杂质。然后，通过NMR(核磁共振)测量该得到的溶液，并且通过使用积分比例(integral ratio)确定剩余甲氧基硅烷的数量来确定反应速率。进行相同的测试三次，在各种情况下反应速率都在60-75％内。
-对比例1-(使用钛基底漆的涂层)除使用钛基底漆(产品名称Primer C，Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.制造)而不是实施例1中制备的底漆组合物之外，使用与上述、实施例1的部分(3)中相同的方法密封LED元件。
-评价-在下面的条件下评价在实施例1和对比例1中获得的密封LED。使用如下所述的标准评价以下性能。
-LED管壳污染-供涂覆和干燥的时间余量-在回流(reflow)下的抗剥离性-LED在高湿度条件下运转时的抗变色性“供涂覆和干燥的时间余量”和“在回流下的抗剥离性”的结果示于表1中。“LED在高湿度下运转时的抗变色性”的结果示于表2中。
(1)LED管壳污染的评价在涂覆底漆后，使用立体显微镜检查LED管壳的表面状态，并依照以下四个等级评价。
A底漆涂覆并干燥后LED管壳的表面是光滑且透明的B底漆涂覆并干燥后LED管壳的表面是光滑但不透明的C底漆涂覆并干燥后LED管壳的表面是粗糙但透明的D底漆涂覆并干燥后LED管壳的表面是粗糙且不透明的(2)LED管壳上密封树脂的剥离试验用密封树脂密封涂有底漆并干燥的若干(n＝1-16)LED管壳，在固化反应完成后，使该管壳于保持在85℃的温度、85％的湿度的恒温/恒湿室中静置24小时。从该恒温/恒湿室中移出后，立即使该LED管壳通过260℃的IR回流装置三次，从而赋予热历史(输送机速度40厘米/分钟)。使用立体显微镜检查处理的LED管壳的状态，并依照以下两个等级评价位于LED管壳与密封树脂之间的界面处的剥离状态。
A密封树脂与LED管壳之间的界面紧密结合
B在密封树脂与LED管壳之间的界面处发生剥离(3)底漆处理并密封的LED的照明试验进行这样的试验，其中在85℃和85％湿度的条件下激活并启动最初是无色且透明的密封LED.依照以下三个等级评价运转最长1,000个小时后LED的色度。
A几乎没有变色B轻微变色C显著变色[表1]
根据上面的结果，显然对比例1中使用的钛基底漆在包含长期涂覆和干燥的条件下粘合可靠性变差，并且在点亮LED的短时间内还显示变色。相反，当使用本发明的底漆组合物时，供将该组合物涂覆到LED元件上并进行干燥的时间余量非常宽，这表明优异的可加工性。而且，该组合物显示高水平的抗变色性，并且即使在LED长时间运转后也不显示变色。本发明的底漆组合物显示优异的涂覆和干燥可加工性、抗变色性和耐剥离性水平。
权利要求
1.一种底漆组合物，其包含(A)至少一种由如下所示的通式(1)表示的硅烷化合物R1XR2YSi(R3)4-X-Y(1)(其中，R1和R2各自独立地表示氢原子或可以含一个或多个反应性取代基的、1-30个碳原子的烷基，R3表示氯原子、羟基或1-30个碳原子的未取代或取代的烷氧基或芳氧基，X表示1-2的整数，Y表示0-1的整数，X+Y表示整数1或2)，和/或其部分水解-缩合产物，(B)路易斯酸有机铝化合物，和(C)有机溶剂。
2.根据权利要求1的底漆组合物，其中所述组分(B)的有机铝化合物包括至少一种由如下所示的通式(2)表示的有机铝化合物R4xAl(OR5)3-x(2)(其中，X表示0-3的整数，并且当X为1-3时，各R4独立地表示不多于30个碳原子的烷氧基、乙酰基或乙酰氧基，R5表示1-15个碳原子的未取代或取代的烷基或芳基)。
3.根据权利要求1或2的底漆组合物，其中组分(A)/组分(B)的质量比不大于1。
4.一种制造发光半导体器件的方法，包括如下步骤将权利要求1-3任一项中定义的底漆组合物涂覆到安装在预制管壳之上的发光半导体元件的表面上，随后进行干燥，从而形成覆盖所述发光半导体元件的所述表面的底漆组合物层；和将可加成反应固化的有机硅树脂涂覆到所述底漆组合物层上，从而用过成型树脂密封所述元件。
5.根据权利要求4的制造发光半导体器件的方法，其中当在所述发光半导体元件的所述表面上形成的所述底漆组合物层内所含的由所述通式(1)表示的所述硅烷化合物之内的所述R3基团的反应速率为50-90％时，进行使用所述可加成反应固化的有机硅树脂的过成型树脂密封。
6.一种发光半导体器件，使用权利要求4或5中定义的方法制造。
全文摘要
提供这样一种底漆材料，该底漆材料具有有利的涂覆特性，在密封树脂与基体之间提供高水平的粘合可靠性，并且在光辐射和发热时显示高度的抗变色性，并且还提供制造使用该底漆材料的发光半导体器件的方法。一种底漆组合物，包含(A)至少一种由如下所示的通式(1)表示的硅烷化合物R
文档编号H01L23/29GK101067068SQ20071008863
公开日2007年11月7日 申请日期2007年3月16日 优先权日2006年3月17日
发明者有马一弥, 今泽克之, 柏木努, 儿玉欣也 申请人:信越化学工业株式会社