专利名称：笔记型电脑散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种笔记型电脑散热装置，特别是一种以热、冷管和致冷晶片构件搭配的散热装置，是一种为笔记型电脑提供极佳散热效果的装置。
背景技术：
电脑之构件小而精密，制造业者唯恐电脑在处理工作时所产生的高温会影响其中电子零件的寿命，尤其用于中央处理器的上方装置散热片组和散热风扇，必须要有效地运转及散热，才能确保电脑正常之运作。然而，当今全球电脑业者所推出之笔记型，迷你型、薄型电脑产品等，或结合电脑的电器产品，在运算(转)速度上愈来愈快，其中央处理器的运算速度已超越3.2GHZ或更高的运算速度及64位的中央处理器，或多核心技术，为未来的新趋势，因此促使厂一商大力投入散热器的研发改良。目前业者所设计改良的中央处理器散热器，都系针对散热器之散热鳍片部分或散热风扇部分稍加改良而已，各业者推出者都大同小异，基本上都并未在散热效率上有大幅快速的突破，影响笔记型、迷你型、薄型电脑产品或结合电脑于一体的电器品运作执行之速度。
有鉴于此，本案发明人乃基于上述弊端，仍积极努力开发、研究改良，并累积多年制造、生产经验，而终于有一足以解决上述弊端之创作产生。
发明内容
本发明的目的是提供一种笔记型电脑散热装置，以解决现有的笔记型电脑散热器存在的散热效果较差的问题。
本发明一种笔记型电脑散热装置，其主要目的系提供可以凝聚水气，并除冷凝水气之冷凝吸附件，使水气排除于外，并供应冷源作有效对流。
本发明一种电脑、电器散热装置，主要系包含有
一吸热模块，安装于电脑之热源产生处。
一传热模块，上方搭接一桥模，桥模上方为一致冷晶片及一冷源模块；一致冷晶片，一面为致冷面可产生冷源，另面为致热面可产生热度，致冷面与冷源模块贴合，致热面与桥模贴合。
一上方散热模组，具有复数之散热片，以一风扇吹走冷气，下方接设一下方散热模组。
一下方散热模组，具有复数之散热片。
数支热管，由吸热模块导入于传热模块，再导入下方散热模组。
数支侧管，由桥模导入于下方散热模组。
数支冷管，由冷源模块导入于上方散热模组。
据此，吸热模块之热源传导至传热模块与致冷晶片之致热面之热源传导至桥模，并至下方散热模组作散热动作，再由致冷晶片以冷管传导冷源至上方散热模组，对下方散热模组降温，以风扇对上方散热模组、下方散热模热流排出，以达到有效快速地散热，可维持笔记型电脑正常运作。
图1系本发明第一实施例之立体结构示意图。
图2系上一实施例之侧视平面示意图。
图3系上一实施例之风扇、冷源模块水平向剖面示意图。
图4系上一实施例之上方散热模组、冷源模块水平向剖面示意图。
图5系上一实施例之冷源模块、致冷晶片、桥模、传热模块垂直向剖面示意图。
图6系上一实施例之下方散热模组、桥模、传热模块水平向剖面示意图。
图7系本发明第二实施例之立体分解示意图。
图8系本发明第三实施例之立体分解示意图。
附图标记说明1中央处理器；11热管；10吸热模块；12插孔；20传热模块；21插孔；30桥模；31侧管；32插孔；40致冷晶片；41致冷面；42致热面；50冷源模块；51冷管；52插孔；60上方散热模组；61插孔；62嵌入空间；63嵌入空间；70下方散热模组；71插孔；80风扇；90罩体；91左流道；92右流道；100左冷凝吸附件；101多层板块；102护壁；103立条；110右冷凝吸附件；111多层板块；112下层之多层板块；113立板；114筒体；1141开口；115通口；120左冷凝吸附件；121多层板块；122外侧之多层板块；123护壁；124通口；125筒体；1251开口；126立条；130右冷凝吸附件；131上层之多层板块；132下层之多层板块；133外侧之多层板块；134立板；135筒体；1351开口；136通口。
具体实施例方式
下面结合附图详述本发明之实施例首先，本发明一种笔记型电脑散热装置，如图1至6所示，主要系包含有一吸热模块10、一传热模块20、桥模30、一致冷晶片40、冷源模块50、一上方散热模组60，一下方散热模组70、数支热管11，数支侧管31及数支冷管51，该吸热模块10安装于笔记型电脑之热源散热处，如本实施例为一笔记型电脑之中央处理器(CPU)1，吸热模块10设有三个插孔12，该吸热模块10邻边为一传热模块20，传热模块20亦设有三个插孔21，该传热模块20上方搭接一桥模30，该桥模30为拱桥形状，桥模30上方为一致冷晶片40(如图1至图5)及一冷源模块50，该致冷晶片40另接电源，其上面为致冷面41可产生冷源，下面为致热面42相对产生高温热能，致冷面41与冷源模块50贴合，致热面42与桥模30贴合，由致冷晶片40整体形成一具冷冻低温的块体，可迅速降低冷源模块50温度，迅速得到冷却、散热的效果，桥模30两侧各设有一插孔32，冷源模块50设有三个插孔52，冷源模块50邻边为一上方散热模组60。
该上方散热模组具60有复数之散热片(鳍片)，上方架设有风扇80，以风扇80向下吹，吹走上方散热模组60之冷气，该上方散热模组60下方接设一下方散热模组70，该下方散热模组70具有复数之散热片(鳍片)，风扇80可吹走热气，上方散热模组60设有三个插孔61，下方散热模组70设有五个插孔71，供热管11、侧管31穿入，三支热管11由吸热模块10导入于传热模块20，再导入下方散热模组70，两支侧管31由桥模30导入于下方散热模组70，三支冷管51由冷源模块50导入于上方散热模组60，该冷源模块50上方外罩一罩体90(可为透明材质)，该罩体90两侧内各形成左流道91与右流道92。
该热管11(常温管)与冷管51(低温管)系以铜、铝或其它金属制管之管体内，系槽型管或烧结管(如铜粉烧结)，管内植入液态介质(常温管为本案所称热管11，管内植入如纯水；低温管为本案所称冷管51，管内植入氨或其它)在其分子接受到热量时，即会产生高度之蒸发，致管体冷凝段再回流，而使热源以波动的方式快速传导；因其传导速率系比一般金属棒或散热片的热传速率高数倍或拾数倍以上；俾藉该热管11(冷管51)之具有高速导热(冷)的特性，能将位于该吸热模块10上的热源热能迅速传递至传热模块20上。
通过上述之结构组合，本发明一种笔记型电脑散热装置，使用本发明时，电脑之中央处理器(CPU)1之热源，由吸热模块10将热源传导至三支热管11，三支热管11再将热源传导至传热模块20，同时致冷晶片40之致热面42将热源传导至桥模30，由三支热管11与两侧管31将热源传导至下方散热模组70，下方散热模组70作散热动作。
且致冷晶片40之致冷面41产生冷源至冷源模块50，冷源模块50以三支冷管51传导冷源至上方散热模组60，对下方散热模组70、三支热管11、两侧管31降温，该桥模30、传热模块20及吸热模块10及中央处理器1达到有效快速地散热。
由风扇80吹向上方散热模组60，使冷气向下至下方散热模组70，作降温散热动作，且该罩体90两侧内形成流道，使气流由左侧流道91进入，由右侧流道92流出。
本发明一种笔记型电脑散热装置，第二实施例系如图7所示，在该上方散热模组60两侧各设有一嵌入空间62、63，左侧之嵌入空间62以入一左冷凝吸附件100，该左冷凝吸附件100设有多层板块101，多层板块101外侧设有一L型护壁102，护壁102下瑞设有复数之立条103，该下方散热模组70右侧设有一下嵌入空间(图未示，位于嵌入空间63下方)，上方散热模组60右侧之嵌入空间63与下方散热模组之下嵌入空间，入一右冷凝吸附件110，该右冷凝吸附件110具有上层之多层板块111与下层之多层板块112，都结合于一立板113，上层之多层板块111外侧有一筒体114，筒体前端为开口114土，内面底部有一通口115，通口115贯通立板113，该下层之多层板块112前端为封闭，后端为开口，该左冷凝吸附件100、右冷凝吸附件110都具有多层板块，有复数毛细孔可吸附之板块，为凝聚水气，并除冷凝水气之用。
当由风扇吹向上方散热模组60，使冷气向下至下方散热模组时70，使气流由左侧之嵌入空间62进入，经左冷凝吸附件100之多层板块101，至罩体90左侧流道91，再至罩体90右侧流道92，入于右冷凝吸附件110的开口1141，进入上层之多层板块111，经通口115而排出，该下层之多层板块112，则由下方散热模组70之气流直接进入而排出，可以适当地予以降温，并凝聚水气，加以排除水气，避免水气进入笔记型电脑内。
本发明一种笔记型电脑散热装置，第三实施例系如图8所示，系改变第二实施例之左冷凝吸附件100与右冷凝吸附件110，第三实施例之左冷凝吸附件120之多层板块，分为内侧之多层板块121及外侧之多层板块122，中间以一L型护壁123结合，护壁123近后瑞有一通口124，通口124贯通护壁123，外侧之多层板块122外侧有一筒体125，筒体125前端为开口1251，后瑞为封闭，外侧之多层板块122下瑞设有复数之立条126。
该右冷凝吸附件130具有上层之多层板块131、下层之多层板块132与外侧之多层板块133，都结合于一立板134，上层之多层板块131有一筒体135，筒体135前瑞为开口1351，内面底部有一通口136，通口136贯通立板134，该下层之多层板块132前端为封闭，后端为开口。
当由风扇吹向上方散热模组60，使冷气向下至下方散热模组70时，使气流由左侧之嵌入空间62进入，经左冷凝吸附件120内侧之多层板块121经通口124至外侧之多层板块122，至罩体90左侧流道91，再至罩体90右侧流道92，入于右冷凝吸附件130的开口1351，进入上层之多层板块131，经通口136而至外侧之多层板块133排出，该下层之多层板块132，则由下方散热模组70之气流直接进入而由后端排出，可以适当地予以降温，并凝聚水气，加以排除水气，避免水气进入笔记型电脑内。
权利要求
1.一种笔记型电脑散热装置，其特征在于包括一吸热模块，安装于笔记型电脑之热源散热处；一传热模块，上方搭接一桥模，桥模上方为一致冷晶片及一冷源模块；一致冷晶片，一面为致冷面可产生冷源，另面为致热面可产生热度，致冷面与冷源模块贴合，致热面与桥模贴合；一上方散热模组，具有复数之散热片，以风扇吹走冷气，下方接设一下方散热模组；一下方散热模组，具有复数之散热片，以风扇吹走热气；数支热管，由吸热模块导入于传热模块，再导入下方散热模组；数支侧管，由桥模导入于下方散热模组；数支冷管，由冷源模块导入于上方散热模组。
2.如权利要求1所述的笔记型电脑散热装置，其特征在于所述的吸热模块、传热模块及下方散热模组各设有三个插孔，供热管穿入，桥模两侧各设有一插孔，与该下方散热模组两侧各设有一侧孔，桥模之插孔与该下方散热模组之侧孔，供热管穿入。
3.如权利要求1所述的笔记型电脑散热装置，其特征在于所述的冷源模块与上方散热模组，各设有三个插孔，供冷管穿入。
4.如权利要求1所述的笔记型电脑散热装置，其特征在于所述的上方散热模组两侧各设有一嵌入空间，左侧之嵌入空间以入一左冷凝吸附件，该下方散热模组右侧设有一下嵌入空间，上方散热模组右侧之嵌入空间与下方散热模组之下嵌入空间，入一右冷凝吸附件，该左、右冷凝吸附件为多层具有毛细孔可吸附之板块，为凝众水气，并除冷凝水气之用。
5.如权利要求1所述的笔记型电脑散热装置，其特征在于所述的左冷凝吸附件之多层板块外侧设有一L型护壁，护壁下瑞设有复数之立条。
6.如权利要求1所述的笔记型电脑散热装置，其特征在于所述的右冷凝吸附件具有上层之多层板块与下层之多层板块，都结合于一立板，上层之多层板块外侧有一筒体，筒体前瑞为开口，内面底部有一通口，通口贯通立板，该下层之多层板块前瑞为封闭，后端为开口。
7.如权利要求1所述的笔记型电脑散热装置，其特征在于所述的冷源模块上方外罩一罩体，该罩体两侧内形成流道，分别达上方散热模组左侧之嵌入空间与右侧之嵌入空间，供冷空气由左侧之嵌入空间经左侧流道对流至右侧之嵌入空间。
8.如权利要求1所述的笔记型电脑散热装置，其特征在于所述的左冷凝吸附件之多层板块，分为内侧之多层板块及外侧之多层板块，中间以一L型护壁结合，护壁近后端有一通口，通口贯通护壁，外侧之多层板块外侧有一简体，筒体前端为开口，后瑞为封闭，外侧之多层板块下端设有复数之立条。
9.如权利要求1所述的笔记型电脑散热装置，其特征在于所述的右冷凝吸附件具有上层之多层板块、下层之多层板块与外侧之多层板块，都结合于一立板，上层之多层板块内侧有一筒体，筒体前端为开口，内面底部有一通口，通口贯通立板，该下层之多层板块前端为封闭，后瑞为开口。
全文摘要
本发明系提供一种笔记型电脑散热装置，主要系包含有一吸热模块、一传热模块、桥模、一致冷晶片、冷源模块、一上方散热模组、一下方散热模组、数支热管、数支侧管及数支冷管，吸热模块安装于热源产生处，吸热模块将热源传导至传热模块，与致冷晶片之热源传导至桥模，并都传至下方散热模组作散热动作，再由致冷晶片以冷管传导冷源至上方散热模组，以风扇对上方散热模组、下方散热模热流排出及降温，以达到有效快速地散热。
文档编号H01L23/34GK101030091SQ200710097738
公开日2007年9月5日 申请日期2007年4月29日 优先权日2007年4月29日
发明者孙源兴 申请人:孙源兴