专利名称：30瓦大功率集成封装发光二极管的制作方法
技术领域：
半导体照明
背景技术：
目前照明领域，半导体照明作为一颗新星已逐渐取代了白炽灯，甚至威胁到 了节能灯及高压钠灯等照明光源走上市场。该专利所提供的30瓦大功率集成式 封装发光二极管由底座，电极，芯片。灯装胶体组成，该封装工艺市场并不多 见。
发明内容
本发明提供一款耗电量少，亮度大。寿命长纳秒级的响应速度，体积小， 重量轻，抗冲击能力强。环保采用无铅封装，合乎ROHS法令规范。
为实现上述目的采用技术芳案是
发光二极管采用30颗一瓦的超高亮度芯片，应用集成封装方式，能合理有
效的解决了散热和光衰等问题，寿命更长。而且亦有利于光线的很好的分布。
具体实施例方式
随着城市建设步伐的加快，休闲广场和绿地公元作为城市的亮点，代表 着都市人渴望回归大自然的心情，水代表灵性，因而成了公元及其休闲广场不 可或缺的一部分，因而对于水下灯的需求日益剧增，市场前景巨大，然普通光
源作为传统水下灯在同样的照明效果下消耗的功率是发光二极管的13倍以上，
因此节能效果相当显著。
而路灯作为城市照明的不可或缺的一部分，展现这现代都市繁华的一面，然而 在世界能源日益紧张的今天，城市照明如毒瘤般消耗着大量的能源，而拥有能
耗量少的优点的半导体照明光源如沙漠绿洲般在不久将来必然会成为现代照明 作出巨大的贡献。
权利要求
1、一种耗电量少、亮度大、寿命长、纳秒级的响应速度，使亮度和色彩的动态控制更加容易、可实现色彩的动态变化和数字化控制的环保光源一集成封装发光二极管。
2、 该产品采用30颗一瓦的超高亮度芯片，应用集成封装技术， 该技术合理有效的解决了散热和光衰等问题，是它寿命更长。同 时该技术生产的发光二极管更有利于光线的很好的分布。
全文摘要
本发明提供的是一款合乎ROHS法令规范的30W集成封装发光二极管。采用30颗一瓦的超高亮度芯片，应用集成封装方式，合理有效的解决了散热和光衰，寿命更长。
文档编号H01L25/00GK101350343SQ200710135529
公开日2009年1月21日 申请日期2007年11月13日 优先权日2007年11月13日
发明者钱玉明 申请人:钱玉明