专利名称：外引脚结构、主动元件阵列基板、光电装置及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种外引脚结构、具有前述外引脚结构的主动元件阵列基板与 光电装置及其制造方法，且尤其涉及一种具有三维空间的排列设计的外引脚结 构、具有前述外引脚结构的主动元件阵列基板与光电装置及其制造方法。
背景技术：
目前，液晶显示器广泛地应用在手机、电视、笔记型计算机等电子产品中， 且为适应市场的需求，除了液晶显示器屏幕画面的尺寸不断增大外，屏幕的分 辨率也不断向上提升，因此液晶显示器内部芯片的输出信号或是芯片的使用数 量也必须随之增加。在液晶显示器的芯片接合的技术上，芯片可通过数种的配置方式连接于液晶显示器中，比如是以芯片粘合于玻璃基板上(ChipOnGlass， COG)，或是以 芯片粘合于软板上(Chip On Film, C0F)。目前，就以芯片粘合于玻璃基板上的配置方式来说，玻璃基板上配置有连 接于芯片以及液晶显示器的显示区间的多个外引脚。为了适应芯片输出信号的 增加，外引脚的密度数量也随的提高。但为了进一步提高接点的配置密度，因 此现有技术是将玻璃基板上的外引脚的间距(pitch)縮小或是縮小外引脚的接 点的尺寸。然而，当玻璃基板上的外引脚之间的间距小到一定程度时，将因超出机台 的能力极限而影响机台的对位精度，进而降低工艺的良率。另夕卜，为了配合小 尺寸接点的设计必须将芯片上的凸块尺寸縮小。当芯片上的凸块的尺寸小到一 定程度时，凸块的剪力强度会降低，因此凸块容易脱落而使可靠度偏低，进而 增加制作成本。发明内容本发明所要解决的技术问题在于提供一种外引脚结构及其制造方法，可增
加基板上的外引脚密度且不需将基板上的接点之间的间距縮小或是縮小接点 的尺寸。本发明另一目的在于提供一种主动元件阵列基板及其制造方法，可增加配 置于主动元件阵列基板上的芯片的输出信号。本发明再一目的在于提供一种光电装置及其制造方法，可提高光电装置中 显示面板的屏幕分辨率。为实现上述目的，本发明提供一种外引脚结构，且外引脚结构是配置在一 基板上。外引脚结构包括多个第--外引脚、多个第二外引脚以及一图案化介电 层。第一外引脚是配置在基板上，且第一外引脚包括多条实质上平行的第一导 线以及位于第一导线末端的多个第一接点。第二外引脚是配置在基板上，且第 二外引脚包括多条第二导线以及位于第二导线末端的多个第二接点，且各第二 接点与其中一第一导线部份重迭。图案化介电层位于第一外引脚以及第二外引 脚之间，且图案化介电层暴露出第一接点。而且，为实现上述目的，本发明提供一种光电装置，而光电装置包括至少 - 一上述的外引脚结构。而且，为实现上述目的，本发明提出一种主动元件阵列基板，而主动元件 阵列基板包括一基板、多个像素单元、多个第一外引脚、多个第二外引脚以及 一图案化介电层。其中，基板具有一显示区与位于显示区外的一周边线路区， 而像素单元则配置于显示区内。第一外引脚配置于周边线路区内并与像素单元 电性相连，且第一外引脚包括多条第一导线以及位于第一导线末端的多个第一 接点。第二外引脚配置于周边线路区内并与像素单元电性相连，且第二外引脚 包括多条第二导线以及位于第二导线末端的多个第二接点，而各第二接点与其 中一第一导线部份重迭。图案化介电层配置于第一外引脚以及第二外引脚之 间，且图案化介电层暴露出第一接点。在本发明的一实施例中，第一接点沿着一第一方向排列，而第二接点沿着 一第二方向排列，且第一方向与第二方向实质上平行。在本发明的一实施例中，第二导线与第一导线部份重迭。在本发明的一实施例中，各第二导线包括一第一段、 一第二段以及一第三 段，第一段与第一导线重迭并连接第一接点，第二段连接于第一段与第三段之 间，第三段与第一导线彼此平行交错排列。
在本发明的一实施例中，第三段与第一外引脚是由相同膜层制作。在本发明的一实施例中，每一第一接点间及每一第二接点间其中至少一者 实质上呈交错排列。而且，本发明还提出一种外引脚结构的制造方法，包括于一基板上形成 多个第一外引脚，而第一外引脚包括多条实质上平行的第一导线以及位于第一 导线末端的多个第一接点。在基板上形成一图案化介电层，且图案化介电层覆 盖部份第一导线并暴露出第一接点。在图案化介电层上形成多个第二外引脚， 而第二外引脚包括多条第二导线以及位于第二导线末端的多个第二接点，且第 二接点与第一导线部份重迭。而且，本发明提出一种主动元件阵列基板的制造方法，而主动元件阵列基 板的制造方法包括上述的外引脚结构的制造方法。而且，本发明提出一种光电装置的制造方法，而光电装置的制造方法包括 上述的外引脚结构的制造方法。本发明的外引脚结构可使第一外引脚以及第二外引脚呈现三维空间的排 列设计以改善现有技术中只在二维平面上排列外引脚而使得外引脚的接点分 布密度无法提升的问题。以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的 限定。
图1为本发明一实施例的一种外引脚结构配置于一基板上的示意图； 图2A为图1中沿I-1'线段的剖面图；图2B为图i中沿n-n'线段的剖面图；图3为本发明一实施例的另一种外引脚结构配置于一基板上的示意图； 图4为本发明一实施例的又一种外引脚结构配置于一基板上的示意图； 图5为本发明一实施例的再一种外引脚结构配置于一基板上的示意图； 图6为本发明一实施例的另一种外引脚结构配置于一基板上的示意图； 图7为本发明一实施例的一种主动元件阵列基板的示意图； 图8为本发明一实施例的一种光电装置的示意图； 其中，附图标记100、 300、 400:外引脚结构112、 312:第一导线120、 320:第二外引脚122a:第一段122c:第三段130:图案化介电层134:接触窗700:主动元件阵列基板714:周边线路区800:光电装置820:电子元件B:第二方向110、 310:第一外引脚114、 314、 412、 612:第一接点 122、 322:第二导线122b:第二段124、 324、 422、 512:第二接点132:开口200、 710:基板712:显示区 720:像素单元 810:显示面板 A:第一方向具体实施方式
图1为本发明一实施例的一种外引脚结构的示意图，而图2A为图1中沿i-r线段的剖面图，图2B为图i中沿n-n'线段的剖面图。请同时参照图1、图2A与图2B，本发明的外引脚结构100配置在一基板200上。基板200可为透明基板(如玻璃基板、石英基板、或其它基板)、可挠性基板(如塑 料基板、薄化玻璃基板、聚酯类基板、聚酮类基板、聚醚类基板、聚脂类基板、 聚烯类基板、聚炔类基板、聚环氧烯类基板、聚环烯类基板、聚环烷类基板、 聚酰类基板、聚酚类基板、聚醛类基板、或其它聚合物类基板、或上述的组合)、 不透明基板(如硅片、陶瓷、或其它基板)、印刷电路板、可挠式印刷电路板、 同时具有印刷电刷板及可挠式印刷电路板、或是其它适合的电路板或是基板。外引脚结构100包括多个第一外引脚110、多个第二外引脚120以及一图案化 介电层130。第一外引脚110配置在基板200上，且第一外引脚110包括多条 实质上平行的第一导线112以及位于这些第一导线112末端的多个第一接点 114，其中第一导线112与第一接点114连接。第二外引脚120也是配置在基板200上。第二外引脚120包括第二导线 122以及位于第二导线122末端的第二接点124，其中第二导线122与第二接
点124连接，且每一个第二接点124都与其中一条第一导线112部分重迭。此 外，于本实施例中，第二导线122与第一导线112可以部份重迭。第一外引脚 110与第二外引脚120其中至少一者为单层结构或多层结构，其材质包含不透 明材质(如金、银、铜、铁、锡、铅、铪、钨、钼、钕、钛、钽、铝、锌等 金属、上述合金、上述金属氧化物、上述金属氮化物、或上述的组合)、透明材质(如铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锌氧化物、铝锌氧化物、镉锡氧化物、镉锌氧化物、铟锡锌氧化物、氧化铪、氧化锌、或其它材质、或上述的组合)、 或上述的组合。另外，图案化介电层130位于第一外引脚110与第二外引脚120之间，也 就是第一外引脚110与第二外引脚120实质上电性绝缘。其中，图案化介电层 130为单层结构或多层结构，其材质包括无机材质(如氧化硅、氮化硅、氮 氧化硅、氧化铪、氮化铪、氧化锌、氮化锌、碳化硅、或其它材质、或上述的组合)、有机材质(如含碳氢氧的硅化物、聚醇类、聚酰类、聚亚酰类、苯并环丁烯、聚酯类、聚酮类、聚醚类、聚烯类、光阻、聚环烯类、聚环氧烷类、 聚环烷类、聚酚醛类、聚酚类、聚醛类、或其它类聚合物、或上述的组合)、或上述的组合。图案化介电层130具有多个开口 132以暴露出第一接点114。 当然，图案化介电层130也可以是只覆盖一部分的第一导线112而暴露出第一 接点114及另一部份的第一导线112，而暴露出的另一部份的第一导线112并 不会与后续的导电层结构产生电性连接，也即包含第一导线112的第一外引脚 110及包含第二导线122的第二外引脚120仍然实质上电性绝缘而能让所传输 信号传输于原来的外引脚上。然而，本发明的外引脚结构100并不限于此，也就是外引脚结构100可以 是两层以上的导体结构，例如外引脚结构IOO还具有第三外引脚(未绘示)、 第四外引脚(未绘示)并通过第二图案化介电层(未绘示)、第三图案化介电 层(未绘示)以分隔并绝缘。承上所述，本发明的外引脚结构100具有第一外引脚110以及第二外引脚 120，并通过图案化介电层130分隔第一外引脚110与第二外引脚120，使第 一外引脚UO与第二外引脚120实质上电性绝缘。因此，本发明可使外引脚 110、 120进行三维空间的排列设计以改善现有技术只在二维平面上排列外引 脚IIO、 120而使得外引脚110、 120的密度无法提升的问题。也因此，本发明 可以在不縮小接点114、 124之间的间距或是接点114、 124的尺寸的情况下， 有效增加基板200上的外引脚110、 120的数量。换言之，由于本发明可有效提升外引脚110、 120的密度，因此在基板200 的相同面积上本发明可较现有技术配置更多的外引脚IIO、 120。而在基板200 上配置较多的外引脚110、 120可有助于增加外引脚110、120传输信号的总量。 因此，当外引脚结构100应用在显示装置时，将有助于提升屏幕的分辨率。当 然，本发明也可以是在基板200上配置的外引脚110、 120数目与现有技术的 外引脚数目相同，但是本发明的外引脚110、 120较现有技术的外引脚所占的 基板200的面积小。因此，在相同的传输信号总量的情况下，本发明的外引脚 110、 120有助于縮小基板200的面积。或者是，本发明的外引脚IIO、 120可 增加基板200上其它元件(未绘示)配置的自由度。然后，请继续参照图1、图2A与图2B，本实施例的外引脚结构100的制 造方法如下所述。在基板200上形成多个第一外引脚110，而第一外引脚IIO 包括实质上平行的一第一导线112以及位于第一导线112末端的一第一接点 114。然后，在基板200上形成一图案化介电层130，而且图案化介电层130 覆盖第一导线112并暴露出第一接点114为范例，但不限于此。之后，在图案 化介电层130上形成多个第二外引脚120，第二外引脚120包括一第二导线122 以及位于第二导线122末端的一第二接点124，而且第二接点124与第一导线 112部份重迭。本实施例的外引脚结构100的制造方法可以应用在主动元件阵列基板的 制造方法中，或是应用在光电装置的制造方法中。当本实施例的外引脚结构 100的制造方法应用在主动元件阵列基板的制造方法中时，第一外引脚110及 第二外引脚120可以与主动元件阵列基板中的导体线路同时形成，而图案化介 电层130则可以与主动元件阵列基板中的介电层(如绝缘膜层、内层介电层、 保护层、及平坦层、染料层、或其它膜层、或上述的组合)同时形成。换言之， 本实施例的外引脚结构100的制作方法可兼容于主动元件阵列工艺当中。另 外，本实施例的外引脚结构100的制造方法，以沉积、曝光及蚀刻方式来当做 范例，但不限于此，也可以喷墨方式、网版印刷方式、沉积及激光剥除(laser ablation)方式、或其它方式、或上述的组合。于本实施例中，第二导线122包括一第一段122a、 一第二段122b以及一
第三段122c。其中，第一段122a与部份第一导线112重迭并直接连接第二接 点124。第二段122b连接于第一段122a与第三段122c之间。第三段122c与 第一导线112彼此平行排列，且第三段122c与第二段122b部分重迭并通过接 触窗134电性连接。第三段122c与第一外引脚110可以是由相同膜层制作。 于其它实施例中，第三段122c与第一外引脚110也可以是由不同膜层制作。 换句话说，外引脚结构具有由不同膜层所制作的第一外引脚以及第二外引脚， 但不以此为限，也可由相同膜层来制作。于本实施例中，第一接点114可以沿着一方向A排列，而第二接点124 可以沿着一第二方向B排列，且第一方向A与第二方向B实质上平行。也就是 说，第一接点114与第二接点124的排列方式是同步变化的。以下将在图3 图6中介绍第一接点114与第二接点124的其它多种排列方式。当然，以下说 明仅为实施范例，本发明并不以此为限。另外，请参照图3，本发明的外引脚结构300的每一第一接点314间及每 一第二接点324间实质上都呈高低交错排列。此外，第一接点314与第二接点 324的排列方式是同步变化的。由现有技术可知，高低交错排列的接点配置方 式有助于提高接点的分布密度，而本发明除了位于同一层的第一接点314呈高 低交错排列之外，还有另一层导体层所组成的第二接点324也可呈高低交错排 列。因此，本发明的外引脚结构300可具有更高的外引脚310、 320分布密度。此外，如图4所示，本发明的外引脚结构400可以是至少二个第一接点 412间及至少二个第二接点422间实质上都呈高低交错排列。于本实施例中， 是以每三个第一接点412间及每三个第二接点422间实质上都呈高低交错排列 为范例，但不限于此，也可四个、五个、六个、七个以上等等，而且每一组的 第一接点的数目，可选择性地相同于或不同于另一组的第二接点的数目。换言 之，本实施例中可以将数个排列于同一直在线的第一接点412视为一组，而各 组第一接点412互相高低交错排列。同理，本实施例中也可将数个排列于同一 直在线的第二接点422视为一组，而各组第二接点422互相高低交错排列。另 外，成组的这些第一接点412与第二接点422可以同步的或是不同步的呈现高 低交错排列。再者，如图5所示，第一接点114排列的方向也可以与第二接点124排列 的方向不平行，也就是彼此不同步地变化。第一接点114可以是沿着第一方向A排列，而第二接点512间则是实质上呈高低交错排列，而且此种排列方式的第二接点512的数目，可为一个、二个、三个、四个、五个、六个以上等等， 或者是如图6所示，第二接点124间可以是沿着第二方向B排列，而第一接点 612则是实质上呈高低交错排列，而且此种排列方式的第一接点612的数目， 可为一个、二个、三个、四个、五个、六个以上等等。以下将进一步说明本发明的外引脚结构300应用于主动元件阵列基板的 实施例。当然，以下说明仅为实施范例，本发明并不以此为限。图7为本发明一实施例的一种主动元件阵列基板的示意图。请参照图7， 本发明的主动元件阵列基板700包括一基板710、多个像素单元720、多个第 一外引脚310、多个第二外引脚320以及图案化介电层130。基板710具有一 显示区712与位于该显示区712外的一周边线路区714，而像素单元720位于 显示区712内。第一外引脚310配置于周边线路区714内，且第一外引脚310 与像素单元720电性相连。第二外引脚320配置于周边线路区714内，而且第 二外引脚320与像素单元720电性相连。另夕卜，图案化介电层130配置于第一 外引脚310以及第二外引脚320之间，且图案化介电层130暴露出第一接点 314。图案化介电层130暴露出第一接点314的方式可以是图案化介电层130 具有位置对应于第一接点314的多个开口 132或是图案化介电层130覆盖部分 的第一导线312而暴露出第一接点314及另一部份的第一导线312。然而本发 明的实施例，以其中一个周边线路区714内具有第一外引脚310及第二外引脚 320的交错排列为范例，但不限于此，第一外引脚310及第二外引脚320的排 列方式，也可选择自上述实施例的其中至少一种排列方式。而且，第一外引脚 310及第二外引脚320设置于几个周边线路区714内，可视其设计上需求及周 边线路区714的数目(如l个、2个、3个、4个以上等等)而定。再者，本发 明将外引脚结构300设置于主动元件阵列基板700上以做为范例，但不限于此。 举例来说，本发明也可选择将上述实施例的外引脚结构所述的其中至少一个排 列方式设置于驱动电路(如IC、芯片)与外部元件连接的区域上、可挠性印刷 电路板与外部元件连接的区域上、印刷电路板与外部元件连接的区域上、或其 它与外部元件连接的区域上、或上述区域的任意组合。其中，外部元件可以是 导线、接触垫、具有传递信号功能的电路、或其它元件、或上述的任意组合。图8为本发明一实施例的一种光电装置的示意图。请参照图8，于本实施
例中，本发明的外引脚结构可以应用在光电装置800中，而光电装置800包括一显示面板810、至少一电子元件820。显示面板810及电子元件820至少其 中之一中配置有用于传递信号的外引脚结构，其中外引脚结构可以是上述实施 例所述的任何一种或是多种外引脚结构。当显示面板810为液晶显示面板时， 显示面板810可以是穿透型显示面板、半穿透型显示面板、反射型显示面板、 彩色滤光片于主动层上(color filter on array)的显示面板、主动层于彩 色滤光片上(array on color filter)的显示面板、垂直配向型(VA)显示 面板、水平切换型(IPS)显示面板、多域垂直配向型(MVA)显示面板、扭曲 向列型(TN)显示面板、超扭曲向列型(STN)显示面板、图案垂直配向型(PVA) 显示面板、超级图案垂直配向型(S-PVA)显示面板、先进大视角型(ASV)显 示面板、边缘电场切换型(FFS)显示面板、连续焰火状排列型(CPA)显示面 板、轴对称排列微胞型(ASM)显示面板、光学补偿弯曲排列型(OCB)显示面 板、超级水平切换型(S-IPS)显示面板、先进超级水平切换型(AS-IPS)显 示面板、极端边缘电场切换型(UFFS)显示面板、高分子稳定配向型显示面板、 双视角型(dual-view)显示面板、三视角型(triple-view)显示面板、三维 显示面板(three-dimensional)或其它型面板，或上述的组合。另外，显示 面板也可以是有机电激发光显示面板(如荧光有机电激发光显示面板、磷光 有机电激发光显示面板、或上述的组合)，且磷光及荧光的分子可为小分子、 大分子、或上述的组合。再者，显示面板也可以是无机电激发光显示面板，或 者显示面板也可以是混合式显示面板(hybrid display panel),例如液晶显 示面板同时具有液晶成份及电激发光成分、或是电激发光显示面板同时具有有 机电激发光成分及无机电激发光成分。此外，电子元件820可以是控制元件、操作元件、处理元件、输入元件、 存储元件、驱动元件、发光元件、保护元件、感测元件、检测元件、或其它功 能元件、或前述的组合。光电装置800的类型包括可携式产品(如手机、摄影 机、照相机、笔记型计算机、游戏机、手表、音乐播放器、电子信件收发器、 地图导航器、数字相片、或类似的产品)、影音产品(如影音放映器或类似的 产品)、屏幕、电视、户内/户外广告牌或投影机内的面板。综上所述，本发明的外引脚结构具有第一外引脚以及第二外引脚，并通过 图案化介电层分隔第一外引脚与第二外引脚，使第一外引脚与第二外引脚实质
上电性绝缘。因此，本发明可对外引脚进行三维空间的排列设计以改善现有只 在二维平面上排列外引脚而使得外引脚的密度无法提升的问题。也因此，本发 明可以在不缩小基板上的接点之间的间距或是接点的尺寸下，有效增加基板上 外引脚的密度。当外引脚结构应用在显示装置时，可提升屏幕的分辨率。另外， 于主动元件阵列基板的工艺中也可一并制得本发明的外引脚结构，因此制作本 发明的外引脚结构不会增加制造成本且方法简易，但不限于此。举例来说，本 发明也可不与主动元件阵列基板的工艺一起制得。当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情 况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但 这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种外引脚结构，配置于一基板上，其特征在于，该外引脚结构包括多个第一外引脚，配置于该基板上，该些第一外引脚包括多条平行的第一导线以及位于该些第一导线末端的多个第一接点；多个第二外引脚，配置于该基板上，该些第二外引脚包括多条第二导线以及位于该些第二导线末端的多个第二接点，且各该第二接点与其中一该第一导线部份重迭；以及一图案化介电层，位于该些第一外引脚以及该些第二外引脚之间，并暴露出该些第一接点。
2. 根据权利要求1所述的外引脚结构，其特征在于，该些第一接点沿着一 第一方向排列，而该些第二接点沿着一第二方向排列，且该第一方向与该第二 方向平行。
3. 根据权利要求1所述的外引脚结构，其特征在于，该些第二导线与该些 第一导线部份重迭。
4. 根据权利要求1所述的外引脚结构，其特征在于，各该第二导线包括一第一段、 一第二段以及一第三段，该些第一段与该些第一导线重迭并连接该些 第二接点，该些第二段连接于该些第一段与该些第三段之间，该些第三段与该 些第一导线彼此平行交错排列。
5. 根据权利要求4所述的外引脚结构，其特征在于，该些第三段与该些第 一外引脚是由相同膜层制作。
6. 根据权利要求1所述的外引脚结构，其特征在于，每一该些第一接点间 及每一该些第二接点间其中至少一者呈交错排列。
7. —种主动元件阵列基板，其特征在于，包括一基板，具有一显示区与位于该显示区外的一周边线路区； 多个像素单元，配置于该显示区内；多个第一外引脚，配置于该周边线路区内，且与该些像素单元电性相连， 该些第一外引脚包括多条第一导线以及位于该些第一导线末端的多个第一接 点；多个第二外引脚，配置于该周边线路区内，且与该些像素单元电性相连， 该些第二外引脚包括多条第二导线以及位于该些第二导线末端的多个第二接点，且各该第二接点与其中一该第一导线部份重迭；以及一图案化介电层，配置于该些第一外引脚以及该些第二外引脚之间，并暴 露出该些第一接点。
8. 根据权利要求7所述的主动元件阵列基板，其特征在于，该些第一接点沿着一第一方向排列，而该些第二接点沿着一第二方向排列，且该第一方向与 该第二方向相互平行。
9. 根据权利要求7所述的主动元件阵列基板，其特征在于，该些第二导线与该些第一导线部份重迭。
10. 根据权利要求7所述的主动元件阵列基板，其特征在于，各该第二导 线包括一第一段、 一第二段以及一第三段，该些第一段与该些第一导线重迭并 连接该些第二接点，该些第二段连接于该些第一段与该些第三段之间，该些第 三段与该些第一导线彼此平行交错排列。
11. 根据权利要求10所述的主动元件阵列基板，其特征在于，该些第三 段与该些第一外引脚是由相同膜层制作。
12. 根据权利要求7所述的主动元件阵列基板，其特征在于，每一该些第一接点间及每一该些第二接点间其特征在于，至少一者呈交错排列。
13. —种外引脚结构的制造方法，其特征在于，包括 于一基板上形成多个第一外引脚，该些第一外引脚包括多条平行的第一导线以及位于该些第一导线末端的多个第一接点；于该基板上形成一图案化介电层，覆盖部份该些第一导线并暴露出该些第 一接点；以及于该图案化介电层上形成多个第二外引脚，该些第二外引脚包括多条第二 导线以及位于该些第二导线末端的多个第二接点，且该些第二接点与该些第一 导线部份重迭。
14. 一种主动元件阵列基板的制造方法，其特征在于，包括权利要求13 所述的外引脚结构的制造方法。
15. —种光电装置，其特征在于，包括至少一权利要求1所述的外引脚结构。
16. —种光电装置的制造方法，其特征在于，包括权利要求13所述的外 引脚结构的制造方法。
全文摘要
本发明公开了一种配置在一基板上的外引脚结构、主动元件阵列基板、光电装置及其制造方法，该外引脚结构包括多个第一外引脚、多个第二外引脚以及一图案化介电层。第一外引脚是配置在基板上，且第一外引脚包括多条实质上平行的第一导线以及位于第一导线末端的多个第一接点。第二外引脚是配置在基板上，且第二外引脚包括多条第二导线以及位于第二导线末端的多个第二接点，且各第二接点与其中一条第一导线部分重迭。图案化介电层位于第一外引脚以及第二外引脚之间，且图案化介电层暴露出第一接点。
文档编号H01L23/48GK101150104SQ20071017033
公开日2008年3月26日 申请日期2007年11月12日 优先权日2007年11月12日
发明者周诗频, 蔡英宏 申请人:友达光电股份有限公司