专利名称：无组装式按键制作工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种手机按键的制作工艺，特别涉及一种无组装式按键制作工艺。
背景技术：
以往手机按键的制作工艺中需要对按键进行挑选、排列及贴合弹性层等一 系列加工工序，因此会造成很多在加工上的不可控因素。例如，贴合弹性层时 要点快干胶再做贴合或印刷光固化胶再做贴合，这种工艺一直有着胶影和溢胶 的问题，影响外观与按压手感，而且工序繁多，错误率高。后来又发展到平板 按键，虽然可以省去很多工序，例如挑选与排列按键的工序，但也需要将弹性 层热压成型后进行点快干胶或采用其它方式与按键贴合，这样的工艺同样也会 发生胶影与溢胶的问题，从而影响外观和按压手感。
发明内容
本发明提供一种无组装式按键制作工艺，目的是解决现有技术问题，提供 一种按键与橡胶层在模内一体成型，不会发生胶影与溢胶的问题，从而不影响 外观和按压手感的的手机按键制作工艺。
本发明解决问题采用的技术方案是
无组装式按键制作工艺，提供一种由上模具和下模具两部分构成的模具组， 其中下模具的尺寸、形状同按键层相同，且具有按键形状的凹孔；上模具的尺
寸、形状同弹性层相同，且具有同按键层上的按键一一相对应的导柱形状的凹 孔；
一、 按键层成型方法
(1) 将U V胶水(紫外线固化粘合剂)倒入具有按键形状凹孔的按键模具中， 将凹孔填满；
(2) 将作为按键载体的薄膜覆盖在按键模具上；
(3) 将覆盖有薄膜的按键模具放置在能量为500—1000mj的U V光(紫外光)
卜—照射15-20s，使模具内的UV胶水同化，并附着在薄膜上，形成按 键层；
(4 )将按键模具同附着有薄膜的按键层分离；
(5)以印刷的方式或激光雕刻的方式在按键层的薄膜上制作字体；
二、 橡胶层成型方法 在按键的印刷层上涂覆起到结合作用的介面剂，将制作好的按键层放入
下模具中，且按键层上的按键嵌入下模具上一一对应的凹孔中；再将秤好重 量的液态硅橡胶放入，硅橡胶同介面剂层相接触；然后将上模具盖在下模具 上，将整个模具组移至热压机中成型，设定成型温度为110。C，时间100—130s; 成型后的橡胶层与按键层为一个整体结构，取出。 所述的薄膜为聚氨酯薄膜。
上述薄膜采用聚氨酯薄膜，是由于其具有材质柔软且拉伸性能好的优点， 因此不会造成按键按压手感不好的问题。 所述的U V光能量最好为600"900mj。 所述U V光的照射时间最好是16—20s。
所述橡胶层的成型时间最好是110—125s。
本发明的有益效果本发明为免去组装按键工艺，全部釆用模内成型的工 艺来制作手机按键，完全不需要快干胶水等粘着剂来进行按键层与弹性层的贴 合组装。这种方法解决了因胶影昌盛的外观不良与溢胶所导致的按压手感不佳 的问题，还避免了由于组装带来的错误率高及耗费人工的问题。
图1是本发明模具组的结构示意图。
具体实施例方式
以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
如图1所示，无组装式按键制作工艺，提供一种由上模具1和下模具2两 部分构成的模具组IOO，其中下模具2的尺寸、形状同按键层相同，且具有按键 形状的凹孔22;上模具l的尺寸、形状同弹性层相同，且具有同按键层上的按 键一一相对应的导柱形状的凹孔11; 一、按键层成型方法
(1) 将UV胶水倒入具有按键形状凹孔的按键模具中，将凹孔填满；
(2) 将作为按键载体的聚氨酯薄膜覆盖在按键模具上；
(3) 将覆盖有薄膜的按键模具放置在能量为500—1000mj的U V光下照射15
一20s，使模具内的UV胶水固化，并附着在薄膜上，形成按键层；
(4) 将按键模具同附着有薄膜的按键层分离；
(5) 以印刷的方式或激光雕刻的方式在按键层的薄膜上制作字体；
二、橡胶层成型方法
在按键的印刷层上涂覆起到结合作用的介面剂，将制作好的按键层放入 下模具2中，且按键层上的按键嵌入下模具2上一一对应的凹孔22中；再将 秤好重量的液态硅橡胶放入，硅橡胶同介面剂层相接触；然后将上模具1盖 在下模具2上，将整个模具组100移至热压机中成型，设定成型温度为ll(TC， 时间100—130s;成型后的橡胶层与按键层为一个整体结构，取出。 实施例1
一、 按键层成型方法
(1 )将U V胶水倒入具有按键形状凹孔的按键模具中，将凹孔填满；
(2) 将作为按键载体的聚氨酯薄膜覆盖在按键模具上；
(3) 将覆盖有薄膜的按键模具放置在能量为600mj的UV光下照射20s，使
模具内的UV胶水固化，并附着在薄膜上，形成按键层； (4 )将按键模具同附着有薄膜的按键层分离； (5)以印刷的方式或激光雕刻的方式在按键层的薄膜上制作字体；
二、 橡胶层成型方法
在按键的印刷层上涂覆起到结合作用的介面剂，将制作好的按键层放入下
模具2中，且按键层上的按键嵌入下模具2上一一对应的凹孔22中，再将秤好
重量的液态硅橡胶放入，硅橡胶同介面剂层相接触；然后将上模具1盖在下模 具2上，将整个模具组100移至热压机中成型，设定成型温度为ll(TC，时间 110s;成型后的橡胶层与按键层为一个整体结构，取出。
一、按键层成型方法
(1) 将UV胶水倒入具有按键形状凹孔的按键模具中，将凹孔填满；
(2) 将作为按键载体的聚氨酯薄膜覆盖在按键模具上；
(3) 将覆盖有薄膜的按键模具放置在能量为900mj的U V光下照射18s，使 模具内的UV胶水固化，并附着在薄膜上，形成按键层；
(4) 将按键模具同附着有薄膜的按键层分离；
(5) 以印刷的方式或激光雕刻的方式在按键层的薄膜上制作字体； 二、橡胶层成型方法
在按键的印刷层上涂覆起到结合作用的介面剂，将制作好的按键层放入 下模具2中，且按键层上的按键嵌入下模具2上一一对应的凹孔22中；再将 秤好重量的液态硅橡胶放入，硅橡胶同介面剂层相接触；然后将上模具1盖 在下模具2上，将整个模具组100移至热压机中成型，设定成型温度为110°C ， 时间120s;成型后的橡胶层与按键层为一个整体结构，取出。 实施例3
一、 按键层成型方法
(1) 将UV胶水倒入具有按键形状凹孔的按键模具中，将凹孔填满；
(2) 将作为按键载体的聚氨酯薄膜覆盖在按键模具上；
(3) 将覆盖有薄膜的按键模具放置在能量为750mj的UV光下照射16s，使 模具内的UV胶水固化，并附着在薄膜上，形成按键层；
(4) 将按键模具同附着有薄膜的按键层分离；
(5) 以印刷的方式或激光雕刻的方式在按键层的薄膜上制作字体；
二、 橡胶层成型方法 在按键的印刷层上涂覆起到结合作用的介面剂，将制作好的按键层放入
下模具2中，且按键层上的按键嵌入下模具2上一一对应的凹孔22中；再将 秤好重量的液态硅橡胶放入，硅橡胶同介面剂层相接触；然后将上模具1盖 在下模具2上，将整个模具组100移至热压机中成型，设定成型温度为ll(TC， 时间125s;成型后的橡胶层与按键层为一个整体结构，取出。 上述按键层成型也可直接在下模具2中成型。 本发明为免去组装按键工艺，全部采用模内成型的工艺来制作手机按键， 完全不需要快干胶水等粘着剂来进行按键层与弹性层的贴合组装。这种方法解 决了因胶影昌盛的外观不良与溢胶所导致的按压手感不佳的问题，还避免了由 于组装带来的错误率高及耗费人工的问题。
权利要求
1.无组装式按键制作工艺，其特征在于提供一种由上模具和下模具两部分构成的模具组，其中下模具的尺寸、形状同按键层相同，且具有按键形状的凹孔；上模具的尺寸、形状同弹性层相同，且具有同按键层上的按键一一相对应的导柱形状的凹孔；一、 按键层成型方法 (1)将UV胶水倒入具有按键形状凹孔的按键模具中，将凹孔填满； (2)将作为按键载体的薄膜覆盖在按键模具上； (3)将覆盖有薄膜的按键模具放置在能量为500—1000mj的UV光下照射15—20s，使模具内的UV胶水固化，并附着在薄膜上，形成按键层； (4)将按键模具同附着有薄膜的按键层分离； (5)以印刷的方式或激光雕刻的方式在按键层的薄膜上制作字体；二、橡胶层成型方法在按键的印刷层上涂覆起到结合作用的介面剂，将制作好的按键层放入 下模具中，且按键层上的按键嵌入下模具上一一对应的凹孔中；再将秤好重 量的液态砖橡胶放入，硅橡胶同介面剂层相接触；然后将上模具盖在下模具 上，将整个模具组移至热压机中成型，设定成型温度为110℃，时间100—130s； 成型后的橡胶层与按键层为一个整体结构，取出。
2. 如权利要求1所述的无组装式按键制作工艺，其特征在于所述的薄膜为聚氨酯薄膜。
3. 如权利要求1所述的无组装式按键制作工艺，其特征在于所述的UV光能 量最好为600—900mj。
4. 如权利要求1所述的无组装式按键制作工艺，其特征在于所述UV光的照射时间最好是16—20s。
5. 如权利要求l所述的无组装式按键制作工艺，其特征在于所述橡胶层的成型时间最好是110—125s。
全文摘要
无组装式按键制作工艺，其特征在于提供一种由上模具和下模具两部分构成的模具组，其中下模具的尺寸、形状同按键层相同，且具有按键形状的凹孔；上模具的尺寸、形状同弹性层相同，且具有同按键层上的按键一一相对应的导柱形状的凹孔。将通过紫外光固化树脂成型的按键层放入下模具中；再将秤好重量的液态硅橡胶放入，硅橡胶同介面剂层相接触；然后将上模具盖在下模具上，将整个模具组移至热压机中成型。成型后的橡胶层与按键层为一个整体结构，不会发生胶影与溢胶的问题，从而不影响外观和按压手感的的手机按键制作工艺。
文档编号H01H13/88GK101364494SQ20081021202
公开日2009年2月11日 申请日期2008年9月12日 优先权日2008年9月12日
发明者林明俊 申请人:嘉兴淳祥电子科技有限公司