专利名称：贴片机自动上料机构的制作方法
技术领域：
贴片机自动上料才几构
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体元件加工设备，尤其是指一种用于半导体电子 元件贴片机上的自动上料机构。
背景技术：
时下自动化技术已经广泛用于各类加工、生产等行业，特别是对安装精度 要求较高的半导体电子元件贴片机中。通常的贴片机的上料机构都是通过采用 类似弹夹的料夹进行供料的，但在实际使用过程中这种垂直供料的方式对于贴 片机而言并不够合理，容易导致在上料过程卡壳，致使自动生产停顿甚至贴片 机的损坏，这种隐患大大降低了贴片机自动系统的可靠性。
发明内容
本实用新型的目的在于克服了上述缺陷，提供一种结构更为合理采用倾斜 供料方式的自动上料机构。
本实用新型的目的是这样实现的 一种贴片机自动上料机构，其改进之处 在于它包括机架，机架上设有气缸，气缸与机架表面滑动连接的物料托板相 连，物料托板上表面开有用于镶嵌原料的凹槽，其上支架固定有倾斜设置的物
料盒
气缸连接的机架与物料托板之间还平行设置有定位档杆； 气缸连接的机架与物料托板之间还平行设置有减震档杆； 所述物料盒成12G度倾斜设置。
相比于常见的上料结构，本实用新型的有益效果在于通过将料盒与机架之 间设置一定倾斜角度并配合物料托板上的定位凹槽，有效避免了在取原料过程 中的元件卡壳问题，从而进一步提高了贴片机整体系统的稳定性。
以下结合附图及实施例对本实用新型做进一步说明。
图1为本实用新型的侧浮见图。
图2为本实用新型对应侧-现图的俯^L图。
具体实施方式
参见图l,本实用新型贴片机自动上料机构，它包括机架l，机架l上设有
气缸4，气缸4与机架表面滑动连接的物料托板2相连，物料托板2其上由支架 1固定有倾斜设置的物料盒3。
如图2,平时原料7倾斜放置于物料盒3内，在物料托板2上表面开有用于 镶嵌原料的凹槽201。物料托板2在气缸4的推动下可沿水平上下运动。上料时 物料托板移动至对应物料盒3下方料口处，物料盒3内一条原料7落入其上设 置的凹槽201中，然后物料托板2向上运动，从而完成从物料盒3中取料上料 的工序。
所述气缸4连接的机架1与物料托板2之间还平行设置有减震档杆6和定 位档杆5。
工作时将原料成叠放入物料盒3中，上料机构开始工作，物料托板2上的 凹槽201在气缸4的推动下移动至物料盒3底端，最底端的一条原料落入凹槽 201中，随后物料托板2在气缸的带动下反向移动，带出此条原料输入贴片机进 入正常制备过程。
权利要求1.一种贴片机自动上料机构，其特征在于它包括机架，机架上设有气缸，气缸与机架表面滑动连接的物料托板相连，物料托板上表面开有用于镶嵌原料的凹槽，其上支架固定有倾斜设置的物料盒。
2. 如权利要求1所述的贴片机自动上料机构，其特征在于气缸连接的 机架与物料托板之间还平行设置有定位档杆。
3. 如权利要求1所述的贴片机自动上料机构，其特征在于气缸连接的 机架与物料托板之间还平行设置有减震档杆。
4. 如权利要求1所述的贴片机自动上料机构，其特征在于所述物料盒 成120度倾斜设置。
专利摘要本实用新型涉及一种半导体元件加工设备，尤其是指一种用于半导体电子元件贴片机上的自动上料机构，它包括机架，机架上设有气缸，气缸与机架表面滑动连接的物料托板相连，物料托板上表面开有用于镶嵌原料的凹槽，其上支架固定有倾斜设置的物料盒；气缸连接的机架与物料托板之间还平行设置有定位档杆；气缸连接的机架与物料托板之间还平行设置有减震档杆；所述物料盒成120度倾斜设置；相比于常见的上料结构，本实用新型的有益效果在于通过将料盒与机架之间设置一定倾斜角度并配合物料托板上的定位凹槽，有效避免了在取料过程中的元件卡壳问题，从而进一步提高了贴片机整体系统的稳定性。
文档编号H01L21/677GK201163618SQ20082000041
公开日2008年12月10日 申请日期2008年1月4日 优先权日2008年1月4日
发明者建 叶 申请人:四川柏狮光电技术有限公司