专利名称：发光二极管封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种发光二极管封装结构，特别涉及一种接合发光二极管于金属基板上 的发光二极管封装结构。
背景技术：
发光二极管(Light Emitting Diode; LED)具有工作电压低，耗电量小，发光效率高， 反应时间短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小及成本 低等特点。随着技术的进步，发光二极管可展现的亮度等级越来越高，其应用领域也越来越 广泛，例如大面积图文显示全彩屏，状态指示、标志照明、信号显示、液晶显示器的背光 源或车内照明。传统的发光二极管可接合于金属基板，用以进行电路连接。当发光二极管接合于金属基 板时，可通过点焊方式来接合发光二极管的引脚于金属基板上。然而，若点焊温度过高时， 则容易导致发光二极管芯片被烧毁。且当发光二极管的引脚接合于金属基板上，亦容易发生 定位偏差的情形，因而增加发光二极管和金属基板之间的接合难度。实用新型内容本实用新型的目的之一在于，提供一种发光二极管封装结构，以取代焊接方式在金属基 板上来接合发光二极管的电极接脚。本新型的另一目的在于，提供一种发光二极管封装结构，以准确地定位发光二极管于金 属基板上。根据本实用新型的一种技术方案为发光二极管封装结构至少包含有发光二极管及金属基板。发光二极管设有两个电极接脚，其中每一电极接脚设有至少一定位孔。金属基板分别 对应地接合于电极接脚，而呈一对一的接合方式，其中金属基板设有至少一固定部，而固定 部对应地穿过电极接脚的定位孔，并压合固定电极接脚于每一所述金属基板上。本实用新型的另一种技术方案为发光二极管封装模块至少包含多个发光二极管及两个 金属基板。每一发光二极管设有两个电极接脚，且每一所述电极接脚设有至少一定位孔。金 属基板分别对应地接合于每一所述发光二极管的所述电极接脚，其中每一所述金属基板设有 多个固定部，而所述固定部系分别对应地穿过每一所述电极接脚的定位孔，并压合固定每一述金属基板上。本实用新型提供的发光二极管封装结构可避免使用焊接方式来接合发光二极管的电极接 脚于金属基板上，并可轻易地定位发光二极管于金属基板上。且可避免当解除电极接脚与金 属基板之间的接合时，发光二极管发生损坏的情形。
以下结合附图及实施例进一步说明本实用新型。
图1至图3为本实用新型实施例一立体示意图。 图4至图6为本实用新型实施例二立体示意图。 图7为本实用新型实施例三立体示意图。 图8为本实用新型实施例四俯视示意图。 图9为本实用新型实施例四侧面示意图。 标号说明100:发光二极管封装结构 110、 110b:发光二极管 111:电极接脚 112、 112c:定位孔120、 120a、 120b:金属基板121、 121b、 121c:固定部 122:压合部100b:发光二极管封装模块具体实施方式实施例一如图1至图3所示， 一种发光二极管封装结构，该发光二极管封装结构100至少包含有 发光二极管110和两个金属基板120。发光二极管110接合于该两个金属基板120上，用以形 成电路连接或进行散热。发光二极管110设有两个电极接脚111,其分别对应地接合于金属基板120上。每一电极 接脚111以金属材料所制成，且呈一对一的接合方式，其中每一电极接脚111设有至少一定 位孔112。4本实施例的金属基板120分别对应于发光二极管110的电极接脚111而设置。金属基板 120的材料可以是铝或铜等具有良好的导热效果的材料，以进---歩提升散热效果。每一金属基 板120设有至少一固定部121，用以形成定位，并压合固定发光二极管110的电极接脚111于 金属基板120上，因而电极接脚111可稳固地接合于金属基板120，并可形成导电连接效果。 本实施例的固定部121位于电极接脚111与金属基板120的接合位置，以方便在组装过程中 电极接脚111可轻易地定位于金属基板120上。固定部121可以一体成型的方式来形成于金 属基板120上，例如以冲压方式来形成金属基板120。固定部121穿过电极接脚111的定位孔 112，并弯折压合电极接脚111，因而可稳固地固定发光二极管110的电极接脚111于金属基 板120上。因此，发光二极管110的电极接脚111可无需焊接方式来形成接合，即可稳固地 接合电极接脚111于金属基板120上。值得注意的是，电极接脚111与金属基板120之间也可利用导电接着材料(图中未示) 来进一步增加接合效果，例如可形成银胶于电极接脚111与金属基板120之间，以增加接合 稳定度。在本实施例中，每一电极接脚111设有一定位孔112，以使金属基板120的固定部121可 穿过定位孔112，并弯折压合电极接脚lll。此时，金属基板120的两个固定部121可分别朝 相反的方向来弯折，以进一步提升固定效果，增加接合稳定性。然而，这些固定部121的弯 折方向可不限于此，其可分别朝任意方向来弯折，以压合固定电极接脚111于金属基板120 上。如图1至图3所示，当组装本实施例的发光二极管封装结构100时，使金属基板120的 固定部121分别穿过电极接脚111的定位孔112，因而可分别对应地抵接发光二极管110的电 极接脚111于金属基板120上，且呈一对一的抵接方式。此时，电极接脚111可通过固定部 121来轻易地定位抵接于金属基板120上。接着，弯折每一固定部121，以压合固定每一所述 电极接脚111于金属基板120上，从而完成发光二极管封装结构100的组装。因此，本实施例的发光二极管封装结构100与其组装方法无需使用焊接的方式来形成接 合，且其组装过程相对简易，可大幅降低加工复杂度。且发光二极管110的电极接脚111可 通过固定部121来轻易地形成定位，因而提高定位准确性和组装效率。实施例二如图4至图6所示，以下仅就本实施例与实施例一不同之处进行说明，对于相同之处则 不再赘述。相较于实施例一，实施例二的每一金属基板120a还设有至少一压合部122，其对 应于电极接脚111的外缘来设置，并由电极接脚111的外侧向内弯折，以进一步压合固定发光二极管110的电极接脚111于金属基板120a上。压合部121可通过一体成型的方式来形成 于金属基板120a上，例如以冲压方式来形成金属基板120a上。因此，实施例二的发光二极 管封装结构100可进一步通过金属基板120a的固定部121和压合部122来稳固地接合发光二 极管IIO和金属基板120a，而无需使用焊接方式。 实施例三如图7所示，以下仅就本实施例与实施例一不同之处进行说明，对于相同之处则不再赘 述。相较于实施例二，实施例三的两个金属基板120b可用以接合多个发光二极管110b，因而 可形成发光二极管封装模块100b。此时，金属基板120b可进行弯折，以形成立体结构，因而 增加发光二极管封装模块100b的造型变化。实施例四如图8和图9所示，以下仅就本实施例与实施例一不同之处进行说明，对于相同之处则 不再赘述。相较于实施例一，实施例四的每一电极接脚111设有两个定位孔112c，且每一金 属基板120设有两个固定部121c,以分别对应地穿过电极接脚111的定位孔112c，并压合固 定每一所述电极接脚111于金属基板120上。此时，每一金属基板120的两个固定部121c可 分别朝相反的方向来弯折。因此，实施例四的发光二极管封装结构110可进一步提升发光二 极管IIO和金属基板120之间的接合稳定度。由上述实施例可知，本实用新型的发光二极管封装结构与其组装方法可利用简易的组装 方法来接合发光二极管的电极接脚于金属基板上，并可避免使用焊接方式。且在组装过程中， 发光二极管可轻易地定位于金属基板上。另外，由于发光一.极管的电极接脚通过机械接合的 方式来形成固定，当需解除电极接脚与金属基板之间的接合时，发光二极管可避免损坏的情 形(相较于焊接接合)，并且可重复使用。以上所述的实施例仅用于说明本实用新型的技术思想及特点，其目的在使本领域内的技 术人员能够了解本实用新型的内容并据以实施，当不能仅以本实施例来限定本实用新型的专 利范围，即凡依本实用新型所揭示的精神所作的同等变化或修饰，仍落在本实用新型的专利 范围内。
权利要求1.一种发光二极管封装结构，其特征在于包含一发光二极管，设有两个电极接脚，其中每一电极接脚设有至少一定位孔；两金属基板，分别对应地接合于该两个电极接脚，其中每一金属基板设有至少一固定部，且该固定部对应地穿过每一电极接脚的该定位孔，并压合固定每一所述电极接脚于每一所述金属基板上。
2. 根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于所述金属基板的材料为铝、 铜或铁中的一种。
3. 根据权利要求l所述的发光二极管封装结构，其特征在于该固定部以一体成型的方 式来形成于所述金属基板上。
4. 根据权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于该固定部以冲压方式形成 于所述金属基板上。
5. 根据权利要求l所述的发光二极管封装结构，其特征在于每一所述电极接脚设有多 个定位孔，且每一所述金属基板设有多个固定部，以分别对应地穿过所述定位孔，并压合固 定每一所述电极接脚于每一所述金属基板上。
6. 根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于每一金属基板设有至少一 压合部，该压合部对应于所述电极接脚的外缘来设置，由该电极接脚的外侧向内弯折，并压 合固定每一所述电极接脚于每一所述金属基板上。
7. 根据权利要求6所述的发光二极管封装结构，其特征在于该压合部以一体成型的方 式来形成于该金属基板上。
8. 根据权利要求7所述的发光二极管封装结构，其特征在于该压合部以冲压方式来形 成于该金属基板上。
9. 一种发光二极管封装模块，其特征在于包含多个发光二极管，其中每一所述发光二极管设有两个电极接脚，且每一所述电极接脚设 有至少一定位孔；两金属基板，分别对应地接合于每一所述发光二极管的所述电极接脚，其中每一所述金 属基板设有多个固定部，而该固定部分别对应地穿过每一所述电极接脚的该定位孔，并压合 固定每一所述电极接脚于每一所述金属基板上。
10. 根据权利要求9所述的发光二极管封装模块，其特扯在于该金属基板形成一预设 立体结构。
专利摘要一种发光二极管封装结构，该发光二极管封装结构至少包含有发光二极管及金属基板。发光二极管设有两个电极接脚，其中每一所述电极接脚设有至少一定位孔。每一所述金属基板设有至少一固定部，用以对应地穿过每一所述电极接脚的定位孔，并压合固定电极接脚于金属基板上。本实用新型提供的发光二极管封装结构可避免使用焊接方式来接合发光二极管的电极接脚于金属基板上，并可轻易地定位发光二极管于金属基板上。且可避免当解除电极接脚与金属基板之间的接合时，发光二极管发生损坏的情形。
文档编号H01L23/48GK201153128SQ20082000300
公开日2008年11月19日 申请日期2008年1月10日 优先权日2008年1月10日
发明者裴建昌, 许胜佳 申请人:亿光电子工业股份有限公司