专利名称：具散热结构的电子装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种具散热结构的电子装置，特别是指一种设有 致冷芯片以有效散热的具散热结构的电子装置。
背景技术：
目前电子装置的普及，对人类而言是一大变革， 一般电子装置(如 电源供应器或电脑主机)的壳体内皆设置有一散热风扇，通过该散热 风扇将空气导入壳体内，并将热量排出壳体外，以防止电子装置因温 度过高而毁损。
但是，公知的电子装置系借由散热风扇将外部空气导入壳体内， 但该外部空气并非都具有较冷的温度，尤其在夏天时其温度便会较高， 欲利用具有较高温度的空气达到降温的效果，显然其降温效果亦为有 限。
由以上原因，本实用新型的设计人有感上述问题的可改善，乃潜 心研究并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述问题 的本实用新型。
实用新型内容
本实用新型的主要目的，在于提供一种具散热结构的电子装置， 其可借由致冷芯片的设置而有效降低其内部的温度。
为了达到上述的目的，本实用新型提供一种具散热结构的电子装 置，包括 一壳体，其穿设一进气孔及多数出气孔，且该壳体内部设 有一与该进气孔对应的散热风扇；以及一致冷装置，包含
一致冷芯片，其具有一冷端及一热端；
至少一冷排，其连接于该致冷芯片的冷端，且该冷排沿着该散热 风扇的气流方向设置于该散热风扇一侧；及
至少一热排，其连接于该致冷芯片的热端，该热排位在该壳体外 侧且与该等出气孔的位置相对应。
本实用新型具有以下有益效果本实用新型借由致冷芯片的设置 而可有效降低电子装置壳体内的温度，且致冷芯片所产生的热量利用 电子装置的散热风扇进行散热，因此无需再另外加装散热风扇，可降 低制造成本。另，该致冷芯片与热排设置在该壳体外侧，不但节省壳体的内部 空间，且具有较佳的散热效率。
为了能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下 有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明 用，并非用来对本实用新型加以限制。
图1为本实用新型的第一实施例的立体组合图。
图2为本实用新型的第一实施例另一角度的立体组合图。 图3为本实用新型的第一实施例未显示壳体一侧壁的侧视图。 图4为本实用新型的第一实施例的致冷装置的立体组合图。 图5为本实用新型的第一实施例的致冷装置的后视图。 图6为本实用新型的第一实施例的致冷装置外壳的分解示意图。 图7为本实用新型的第二实施例的立体组合图。 图8为本实用新型的第二实施例结合于机壳的立体组合示意图。 图9为本实用新型的第二实施例结合于机壳且未显示壳体一侧壁 的侧视图。
主要元件附图标记说明
10 壳体
11进气孔
12散热风扇
121 进气端
122 出气端
13 出气孔
14 通孔 20致冷装置
21 外壳
211第一壳件
2111 第一穿孔 212第二壳件
2121 第二穿孔 213 弹片 22致冷芯片
221 冷端
222 热端 23 第一导热块 24第二导热块25冷排
26 热排
27 第一热管
28 第二热管 29架体
30 机壳本体 31开孔 32 通孔
具体实施方式
请参阅图1至图3所示，为本实用新型具散热结构的电子装置的 第一实施例，该电子装置可为电源供应器、备援式电源供应器、个人 电脑、工业电脑、服务器、不断电系统、磁盘阵列外接盒、外接硬盘 盒、外接光驱、键盘、笔记型电脑散热板的机壳、投影机或医疗测量 检验仪器等装置。
本实施例中该电子装置以电源供应器为例，但并不以此为限，该 电子装置包括 一壳体10及一致冷装置20。
该壳体10呈方形，且其端面穿设一进气孔11，供该壳体10外部 空气进入。该壳体10内部设有一与该进气孔11对应的散热风扇12。 该散热风扇12具有一与该壳体10的进气孔11对应的进气端121及一 相对该进气端121的出气端122 (请配合参阅图3所示)。
该壳体IO侧面穿设多数个出气孔13，该散热风扇12转动时，会 将该壳体IO外部的空气经由该进气孔11抽入该壳体10内，并且通过 该等出气孔B排出。
请参阅图4至图6所示，该致冷装置20包含一外壳21、 一致冷 芯片22、 一第一导热块23、 一第二导热块24、至少一冷排25、至少 一热排26、 二第一热管27及三第二热管28。该致冷装置20可直接利 用该壳体IO所提供的电源驱动该致冷芯片22。
该外壳21在本实施例中为两件式设计，包含一第一壳件211及一 组设于该第一壳件211的第二壳件212 (请配合参阅图6所示)，该致 冷芯片22、该第一导热块23及第二导热块24设置在该第一壳件211 与第二壳件212之间(即在该外壳21内部)。该外壳21并分别开设有 供第一热管27、第二热管28穿出的第一穿孔2111 (请配合参阅图4 所示)、第二穿孔2121 (请配合参阅图5所示)。
该致冷芯片22在通电后，会同时产生一冷端221及一热端222(请 配合参阅图6所示)，该热端222、该冷端221为上、下相对的设置。 该第一导热块23、第二导热块24分别设置在该致冷芯片22的冷端221、热端222。
该致冷装置20的外壳21与该第一导热块23、该第二导热块24 之间分别设有弹片213 (请配合参阅图6所示)，以使该第一、第二导 热块23、 24分别紧密地抵接于该致冷芯片22的冷端221、热端222。
该冷排25在本实施例中为金属网，但并不以此为限，该冷排25 亦可为散热鳍片组。该冷排25沿着该散热风扇12的气流方向对应地 设置在该散热风扇12靠近该出气端122—侧(请配合参阅图3所示)， 且位在该壳体10内。
该热排26在本实施例中为散热鳍片组，但并不以此为限。该热排 26位在该壳体10外侧且与该等出气孔13的位置相对应。
每一第一热管27 —端连接该第一导热块23表面，以连接于该致 冷芯片22的冷端221。该第一热管27另一端连接于该冷排25，令该 冷排25可经由第一热管27、该导热块23而与该致冷芯片22的冷端 221连接。
该壳体10—侧穿设有与该第一热管27对应的至少一通孔14 (请 配合参阅图2所示)。该第一热管27另一端经由该通孔14伸入该壳体 10内。
每一第二热管28 —端连接该第二导热块24，从而连接于该致冷 芯片22的热端222，该第二热管28另一端连接于该热排26，令该热 排26得以与该致冷芯片22的热端222连接。
该致冷装置20的外壳21与该壳体10的间设有一架体29 (请配 合参阅图2所示)，以承载该致冷装置20的外壳21。该架体29以螺锁 或其它的固定方式分别与该致冷装置20的外壳21、该壳体10组装。
本实用新型使用时，请配合参阅图3所示，该致冷芯片22的冷端 221与该第一导热块23、该等第一热管27及该冷排25配合，而在该 冷排25周围产生冷空气，当该散热风扇12转动时，即可将该冷空气 直接吹向该壳体10内的电子元件(图略)，使该等电子元件得以受到 冷空气吹拂而降至较低的温度，达成较佳的散热功效。
此时，该致冷芯片22的热端222与该第二导热块24、该等第二 热管28及该热排26配合，而将该致冷芯片22所产生的热量传导至该 热排26，上述的冷空气并由该壳体10的出气孔13 (请配合参阅图2 所示)排出且吹拂该热排26，进而同时使得该壳体10内部及该致冷芯 片22所产生的热量往外散逸。
请参阅图7所示，为本实用新型的第二实施例，与第一实施例的 差异处在于
该冷排25沿着该散热风扇12的气流方向对应地设置在该散热风 扇12靠近该进气端121 —侧(请配合参阅图9所示)，且位在该壳体IO夕卜。借此，该壳体10即可无需如第一实施例一般设置通孔14，该
等第二热管28亦并未伸入该壳体10内。
本实用新型的电子装置还可进一步设置一与该致冷装置20连接 的调整装置(图略)，用以设定该致冷装置20的运作时间，或是进行 温度的设定。
请再配合参阅图8及图9所示，为本实用新型第二实施例设置在 一机壳本体30内部的情形，当然亦可使用第一实施例的电子装置与机 壳本体30结合。
该机壳本体30穿设有与壳体10的出气孔13对应的开孔31 (请 配合参阅图8所示)，该等出气孔13显露于该开孔31。
该机壳本体30—侧穿设有与该第一热管27对应的至少一通孔32， 该第一热管27另一端经由该通孔32伸入该机壳本体30内，且该冷排 25位在该机壳本体30内。同时该冷排25对应地设置在该散热风扇12 靠近该进气端121—侧，并位在该壳体10外侧。
该致冷装置20的外壳21与该机壳本体30的间亦设有架体29， 以承载该致冷装置20的外壳21。
使用时，该致冷芯片22的冷端221同样与该第一导热块23、该 等第一热管27及该冷排25配合，而在该冷排25周围产生冷空气，该 冷空气经由该散热风扇12而从该进气孔11 (请配合参阅图l所示)被 导入至该壳体10内，以使该壳体10内部的电子元件(图略)得以受 到冷空气吹拂而降至较低的温度，达到较佳的散热功效。
同样地，该热排26的热量亦可由该壳体IO的出气孔13 (请配合 参阅图2所示)所排出的冷空气带走。因此借本实用新型所能产生的 特点及功能经整理如后
1、 本实用新型借由致冷芯片的设置而可有效降低电子装置壳体内 的温度。
2、 本实用新型的致冷芯片与热排设置在该壳体外侧，不会占用壳 体的内部空间，可有效节省其内部空间。
3、 该致冷芯片所产生的热量传导至热排，且以电子装置的散热风 扇产生的气流进行散热，因此无需另外加装其它的散热风扇，可降低 制造成本。
4、 该致冷装置的热排设置在壳体外，其所散发的热量不会直接影 响到壳体内部。
5、 本实用新型的散热效率较佳，可有效的降低壳体内部所产生的
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但是，以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此即局 限本实用新型的专利保护范围，故凡运用本实用新型说明书及附图内容所为的等效结构变化，均同理皆包含于本实用新型的保护范围内， 特此说明。
权利要求1、一种具散热结构的电子装置，其特征在于，包括一壳体，其穿设一进气孔及多数出气孔，且该壳体内部设有一与该进气孔对应的散热风扇；以及一致冷装置，包含一致冷芯片，其具有一冷端及一热端；至少一冷排，其连接于该致冷芯片的冷端，且该冷排沿着该散热风扇的气流方向设置于该散热风扇一侧；及至少一热排，其连接于该致冷芯片的热端，该热排位在该壳体外侧且与该等出气孔的位置相对应。
2、 如权利要求l所述的具散热结构的电子装置，其特征在于，该 散热风扇具有一与该壳体的进气孔对应的进气端及一相对该进气端的 出气端，该冷排对应地设置在该散热风扇靠近该出气端一侧，且位在 该壳体内。
3、 如权利要求l所述的具散热结构的电子装置，其特征在于，该 散热风扇具有一与该壳体的进气孔对应的进气端，该冷排对应地设置在该散热风扇靠近该进气端一侧，且位在该壳体外。
4、 如权利要求l所述的具散热结构的电子装置，其特征在于，该 致冷装置更包括至少一第一热管及至少一第二热管，该第一热管一端 连接于该致冷芯片的冷端，另一端连接于该冷排，该第二热管一端连 接于该致冷芯片的热端，另一端连接于该热排。
5、 如权利要求4所述的具散热结构的电子装置，其特征在于，该 壳体一侧穿设有与该第一热管对应的至少一通孔，该第一热管另一端 经由该通孔伸入该壳体内。
6、 如权利要求4或5所述的具散热结构的电子装置，其特征在于， 该致冷装置更包括一第一导热块及一第二导热块，该第一导热块、第 二导热块分别设置于该致冷芯片的冷端、热端，该第一、第二热管一 端分别连接该第一、第二导热块。
7、 如权利要求6所述的具散热结构的电子装置，其特征在于，该 致冷装置更包括一外壳，该致冷芯片、该第一导热块及该第二导热块 设置在该外壳内，该致冷装置的外壳与该第一导热块、该第二导热块之间分别设有弹片，以使该第一、第二导热块分别紧密地抵接于该致 冷芯片的冷端、热端。
8、 如权利要求l所述的具散热结构的电子装置，其特征在于，该 致冷装置更包括一外壳，该致冷芯片设置在该外壳内，该致冷装置的 外壳与该壳体之间设有一架体，以承载该致冷装置的外壳。
9、 如权利要求1所述的具散热结构的电子装置，其特征在于，该 冷排为金属网。
10、 如权利要求1所述的具散热结构的电子装置，其特征在于， 该电子装置更包括一调整装置，该调整装置连接于该致冷装置。
专利摘要一种具散热结构的电子装置，包括一壳体以及一致冷装置，该壳体穿设一进气孔及多数出气孔，且该壳体内部设有一散热风扇，该致冷装置包含一致冷芯片、至少一冷排及至少一热排，该致冷芯片具有相对设置的冷端及热端，该冷排连接于该致冷芯片的冷端，且该冷排沿着该散热风扇的气流方向设置于该散热风扇一侧，该热排连接于该致冷芯片的热端，该热排位在该壳体外侧且与该等出气孔的位置相对应；借此，可有效降低该电子装置壳体内部的温度。
文档编号H01L23/34GK201163854SQ20082000282
公开日2008年12月10日 申请日期2008年2月21日 优先权日2008年2月21日
发明者林君儒 申请人:保锐科技股份有限公司